实验室测试相关标准规范培训教材

2.参照标准
2.1第一优先标准：参照客户要求测试 标准（比如苹果那边的很多可靠性测 试都是按照客户提供的方法去测量）
2.2第二优先标准：则以工厂一般测试 标准（参考国际或国家协会标准转化 而来）进行测试，即EIA测试规范.
2.3 涉及到一些特殊项目的，在EIA中没 有的测试内容，需让研发工程制定并 提供具体的测试方法.
4.1.3 操作步骤 第一步：将待测样品焊接在对应的PCB上，确认无虚焊或者空焊等不良； 第二步：选择对应公端，用手将其插入样品至工作位置，测试样品的接触阻抗及插 拔力（绝缘阻抗以及耐电压）； 第三步：依据CPS要求，确认是否需要配合公端，然后放入温度冲击测试仪器中，根 据温度曲线进行温度冲击测试； 第四步：取出样品，对温度冲击测试后的样品进行外观检验； 第五步：选择新的公端，用手将其插入样品至工作位置，测试样品接触阻抗以及插 拔力（绝缘阻抗以及耐电压）；
4.1.4 判断标准 产品无损坏、裂纹、变形、脱离松动等不良； 测试前后，样品接触阻抗，插拔力都在规格之内； 测试前后，样品绝缘阻抗，耐电压都满足要求（可选）；
温冲曲线图
4.2高温高湿
4.2.1 目的 定义高温高湿测试是为了评估高温高湿的环境对于连接器性能的影响.
4.2.2 实验条件 测试方法：参照 Apple 080-1654，常用65°C/90% RH, 72 H
3.2.3 操作步骤 在两相邻开路端子之间或者两开路侦测开关之间加载500V DC电压1分钟。
3.2.4 判断标准 绝缘阻抗大于或者等于1000MΩ
3.3 耐电压
3.3.1 目的 绝缘阻抗是为了确认连接器在过载电压下的安全性。避免意外过载下产生短路，导 致火灾等意外发生。
3.3.2 实验条件 测试仪器：固纬安规测试仪 测试方法：参照EIA 364-20 ，测试电压500V AC，加载时间1分钟
7.3 操作步骤 首先将样品焊接在对应的PCB上，确认无虚焊或者空焊等不良；然后将焊有样品的 PCB固定在振动测试台上，同时引线将样品座每排前后端子与瞬断仪连接成一个环 路，最后进行振动测试，监测在振动过程中以上环路是否出现瞬断不良。
7.4 判断标准 产品无损坏、变形、脱离松动等不良； 瞬断时间必须不大于1微秒(μs)； 测试前后，样品接触阻抗，插拔力等在规格之内；
5.2.4 判断标准 测试前后力值变化在规格范围内
6. 工作振动测试
6.1 目的 定义工作振动测试是为了评估连接器在实际应用中可能遇到的机械振动对于连接器所造成 的机械性能和电气性能影响。
6.2 实验条件 测试方法：参照 Apple 080-0855； 随机振动测试(Random Vibration)： 频率10~100Hz，3m²/s3(0.0132g²/Hz)； 100~500Hz，-3dB/Oct，每个轴向（X、Y、Z）60分 钟。 正弦振动测试(Sinusoidal Vibration)： 振幅：1.52mm(0.06inch)； 频率：1分钟时间内由10Hz增加到55Hz，然后由55Hz减少到10Hz； 周期：每个轴向(X、Y、Z)2小时，总共6小时
测试相关标准规范介绍
培训对象:实验员 2018年8月2号
主要内容
实验室测试要求 参照标准 测试标准规范及要求
1.实验1室.实测试验要室求测试要求
1.1实验室环境要求
温度：
22±5℃，湿度：65±20%RH。
1.2除了日常测试，我们还会接收到一 些特殊项目的测试：
1.2.1 设计变更时或制程变更时，需针 对变更点进行相关项目的测试。
第二次回流焊，SIM卡座不能因为重力作用向下移动，避免掉件风险；同时确认SIM 卡座每个贴板焊脚除了裁切面其他焊接面必须90%以上吃锡。
炉温曲线
2.外观
外观检验方法参照 EIA 364-18B 2.1 成品外观检验
成品无破损、划伤、变形、脏污（油渍、异物）等外观不良；无零件松动不良； 若是卡类需手工插和顶出SIM卡验证卡座Push-bar功能正常。 2.2 塑胶外观检验 塑胶无裂纹、不饱模、溢胶、起泡等不良； 2.3 五金件外观检验 五金件折弯无裂纹不良；端子高度无明显高度差；焊接脚无明显高度差； 2.4 电镀外观检验 接触区和焊接区镀层无明显变色、脏污或者腐蚀不良；镀层无起泡、裂纹等不 良
第一步：将SIM卡座贴在刷好锡膏的PCB板上，并将回焊炉的温度曲线调整为实验条 件中的温度曲线；
第二步：将PCB焊接面朝上放入回焊炉中进行第一次回流焊，并检查SIM卡座焊脚吃 锡效果；
第三步：将PCB焊接面朝下放入回焊炉中进行第二次回流焊，并检查SIM卡座是否向 下移动。
2.4 判断标准
第一次回流焊，SIM卡座每个贴板焊脚除了裁切面其他焊接面必须90%以上吃锡；
1.2.2 客户有特殊要求时，按客户要求 实施具体测试项目。
1.3 实验员根据测试对象选择规定的项 目进行测试，测试完成后將结果及时 反馈给本部门主管及送测单位。
1.4 测试结果异常时，工程/品保需评估 是否有必要加严检测，加严方案至少 满足：抽样数量增加一倍或抽样频率 提高一倍。
1.5如依本公司现有的设备及能力无法 测试的，可委托其他测试机构或公司 进行检测。
8.3 操作步骤 首先将样品焊接在对应的PCB上，确认无虚焊或者空焊等不良；其次选择对应公端配 合样品，并且装上保护治具，；然后将焊有样品的PCB固定在微跌测试夹具上，准 备长度为60cm的引线，引线一端连接公端，末端连接1kg的砝码，将砝码拉至PCB板 水平位置，向下自然跌落，最后更换反向重复此步骤。
4.3.4 判断标准 样品的接触区无腐蚀变色等不良； 盐雾测试前后，样品与其对应公端接触阻抗变化符合要求
5.机械性能要求
5.1 端子接触正向力
5.1.1 目的
定义端子接触正向力是为了维持连接器在使用过程中有足够低的接触阻抗和避 免连接器在使用过程中受到振动或者其他外力而产生瞬断。端子接触正向力是 指使弹性端子从初始状态到工作状态所需的力量，必须确保连接器的接触正向 力在寿命测试或者环境测试前后保持足够。
4.3 低温/高温存储
4.3.1目的 定义低温/高温存储测试是为了评估环境（如冬天，夏天等）对于连接器性能 的影响。
4.3.2实验条件 测试方法：Leabharlann Baidu照EIA 364-17B ，常用-40°C/85°C,72-96H
使用仪器均为恒温恒湿箱 其余操作步骤和判定标准与温冲一致
温湿度曲线图
4.3盐雾测试
3.3.3 操作步骤 在两相邻开路端子之间或者两开路侦测开关之间加载500V AC电压1分钟。
3.3.4 判断标准 无击穿（火花）发生。
4.环境老化
4.1 温度冲击
4.1.1 目的 定义温度冲击测试是为了评估温度急剧变化的环境对于连接器性能的影响.
4.1.2 实验条件 测试方法：参照 Apple 080-1655，常用-40°C-85°C.
7. 工作冲击测试
7.1 目的 定义工作冲击测试是为了评估连接器在实际应用中可能遇到的机械冲击对于连接器 所造成的机械性能和电气性能影响。
7.2 实验条件 测试方法：参照 Apple 080-0855 ； 脉冲波形：半正弦（half sine）； 最大加速度：50G-1500G； 持续时间：0.5-11毫秒（ms）； 周期：3个循环，每个循环每个轴向(X、Y、Z)正反方向各1次，总共18次冲击
测试标准规范及要求
1.回流焊测试
回流焊方法参照 EIA 364-56
1.1 目的
回流焊测试主要是为了验证连接器的焊接脚的吃锡性，以及第一次回流焊焊接后， 翻转PCB第二次回流焊时是否存在掉件的风险。
2.2 实验条件
钢网厚度：0.08-0.12mm
PCB厚度：0.8mm
回焊炉：至少8温区
2.3 操作步骤
3.电气性能要求
3.1 接触阻抗
3.1.1 目的 定义接触阻抗是为了减少信号和能量在传输过程中的损失和衰减。
3.1.2 实验条件 测试仪器：固纬欧姆测试仪 测试方法：参照EIA 364-23 ，采用四线法，若使用双线则需减去对应 线阻
3.1.3 操作步骤 首先将待测样品焊接在对应的PCB上，确认无虚焊或者空焊等不良；其 次选择相应公端，用手将其插入待测样品至工作位置；然后采用四线 法测试端子与其对应的公端之间接触阻抗。若是卡类还需测在闭合状 态下侦测开关之间的接触阻抗。
3.1.4 判断标准及 依客户标准会制定相应的阻值，一般初态电阻在寿命测试后，环境测 试后电阻都会有很大变化，但都需小于客户制定的阻值标准。
3.2 绝缘阻抗
3.2.1 目的 定义绝缘阻抗是为了确认连接器两回路之间有足够高的阻抗以防止产生影响信号和 能量传输的弱电流。
3.2.2 实验条件 测试仪器：固纬安规测试仪 测试方法：参照EIA 364-21C ，测试电压500V DC，加载时间1分钟
5.1.2 实验条件
测试标准： EIA-364-04
测试仪器： 插拔力机
测试速度： 10mm/min
5.1.3 操作步骤
首先将样品焊接在对应的PCB上，确认无虚焊或者空焊等不良；然后将焊有样 品的PCB固定在插拔力机的测试台上，选择大小合适的测试头（针，治具）下 压端子弹片至最大工作位置然后释放，记录压缩及回弹的行程与正向力曲线。 其中，最大工作位置的端子接触正向力在压缩曲线上取值，最小工作位置的端 子接触正向力在回弹曲线上取值，每个端子重复测试3次。（行程与正向力曲 线详见图）
6.3 操作步骤 首先将样品焊接在对应的PCB上，确认无虚焊或者空焊等不良；然后将焊有样品的PCB固 定在振动测试台上，同时引线将样品座每排前后端子与瞬断仪连接成一个环路，最后进 行振动测试，监测在振动过程中以上环路是否出现瞬断不良。
6.4 判断标准 产品无损坏、变形、脱离松动等不良； 瞬断时间必须不大于1微秒(μs)； 测试前后，产品插拔力，接触电阻满足要求；
4.3.3 操作步骤 第一步：调节盐雾喷雾室温度到35℃，喷盐雾前将测试样品保持在该条件下至少2小时； 第二步：使用实验条件中的盐溶液连续呈雾状喷入试验箱中，持续24小时； 第三步：在标准环境温度和不大于50%的相对湿度下干燥样品24小时。在干燥期间不能扰动样品， 测量盐雾的沉降率以及沉降溶液的PH值是否满足规定； 第四步：重复第二步和第三步，喷雾加干燥时间总共96小时； 第五步：测试完成后，将样品从实验室取出进行腐蚀检测。为了帮助检测，用软毛刷或塑料毛刷 将沉淀的腐蚀物轻轻扫掉，也可以使用不高于38℃的温水进行轻柔的冲洗。
测试速度： 25.4mm/min 5.2.3 操作步骤 首先将样品焊接在对应的PCB上，确认无虚焊或者空焊等不良；然后将焊有样
品的PCB固定在插拔力机的测试台上，创建并修改插拔力档案数据（移动方式， 行程，荷重），测试头夹住公端（公端提前配合样品）向上移动至（行程设定） 距离，测试并记录插拔力曲线。
振动冲击图与方向
冲击图
定义X-Y-Z方向
8. 跌落测试（kick test）
8.1 目的 定义跌落测试是为了评估连接器在实际应用中意外跌落对于连接器所造成的机械性 能和电气性能影响。
8.2 实验条件 参照标准：Apple 080-1288 跌落高度：60CM 跌落重量：1kg 微跌方向：7个方向 周期：每个方向3次，总共21次。
5.1.4 判断标准
如无特殊要求，端子接触正向力判断标准遵循cps规格，包括环境及寿命后的 正向力测试
5.2 插入力& 拔出力
5.2.1 目的
定义样品的插入力和拔出力是为了保证样品，在使用过程中有合适的手感。插 入力太大，手感生涩；拔出力太小，容易发生公端脱落。
5.2.2 实验条件 测试仪器： 插拔力机
4.3.1 目的 进行盐雾测试是为了确定接触区表面镀层的防护效能，同时也是为了评估盐沉积对装配机械特性 和电气特性的影响。
4.3.2 实验条件 测试方法：参照EIA 364-26B； 盐雾浓度：含氯化钠（NaCl） 5±1%（重量比例）溶液，PH值为6.5~7.2 温度：盐溶液温度和盐雾喷雾室里面的温度均为+35±2℃ 沉降率：每个80cm2水平收集面积（直径为10cm）的收集器上收集到的溶液为1~3ml/h