PCB自学笔记

1.重画板子大小：

选中禁止布线层的紫色线围成的闭合的区域，就是把所有的紫色线选中构成一个闭合区域，然后点击‘设计（D）‘，点击‘板子外形（S）’，点击‘按照选择对象定义（D）‘。

2.设置默认过孔大小

拿出一个过孔，别放下，按‘Tab’按钮设置大小，下次就自动默认设置的大小了。一般过孔24mil，12mil。根据线宽决定，电源线可以设置为30,18.

3.设置线粗

与设置过孔大小同理。一般走线10mil，电源可以40mil，或30mil，地线也可以加粗。

4.铺铜

普通前要设置各种电气规则：点击’设计（D）’，点击’规则（R）’，然后设置‘线距‘，地铜与各个元器件和走线之间的间距，还有导线填充风格，以及线宽的最大最小限制等，如图

放置多边形平面，然后设置网络和要铺铜的层，确定后用虚线画出一个封闭的图形，然后双击，即自动铺铜了。

5.按S，N键显示所有相同网络号的器件，选中后白色亮起。

6.选中几个过孔，或者是阻容器件，按A（对齐），然后按L为左对齐，R 右对齐，T顶端对齐，B低端对齐。

7.画如图的虚线多边形，（方形，圆形，不规则图形等），是不铺铜区域

8.铺铜前补泪滴，连接更好。‘工具（T）’，‘泪滴（E）’。

9.铺铜前或者铺铜完了打孔，设置为GND网络，地铜接触不好的地方多打上几个。

10.铺铜完需要再改动的话，点击‘工具（T）’，‘多边形填充（G）’‘搁置或者是恢复铺铜（S）’。

11.电气规则检查：先设置好电气规则，然后点击运行检查。

12.布板的步骤

布板时应该先排列好各个元器件位置，考虑尺寸和工业设计等，同时考虑好阻容件与芯片之间的配合。电容要与电源处尽量靠近。同时还要考虑高频电路和喇叭，信号线之间的干扰问题。

摆好位置方可布线。

13.单片机的GND和各个芯片的GND一定验检查接上了。

14.东哥:

a：数字、模拟电路分层、数字底层、模拟顶层、模拟顶层、电源顶层。

b：过孔尺寸：0.3/0.5mm，最小安全距离：0.2mm

c：覆铜最小安全距离：0.254mm ~ 0.3mm

d：晶振远离外壳，周围需要覆铜

e：输入靠近AD

f：中间层不走线，走不开可走电源线

g：电源层、地层，分裂开，不同的地和电源

h：数字、模拟地单点连接

i：通过覆铜传递电源信号，应保证在去耦电容端输入j：模拟地不要有回路