全自动锡膏印刷机操作指导
全自动锡膏印工位作业指导书
8.13 对有铅和无铅锡膏使用的工具严格区分，不得混用。
8.14 工作时请勿将手指伸入机器内部；
8.15 紧急情况时按下急停开关。 9. 参考文件、记录表格
《SMT 通用作业指导书》
《钢网使用规定》
《锡膏使用监控卡》
《钢网张力测试记录表》
《SMT 工艺流程卡》
编制 日期
李岳方 20160907
审核 日期
-SC-WIA/0
2016 年 9 月 7 日 第3页共7页
若无标准的 Mark 点， 可用此模板控制操 作，手动定制模板
图5
5.4.4 定位钢网，将对应产品型号的钢网放置在钢网固定架上，目视初步确认钢网图形位置与PCB 板焊盘位置是否完全重合，如图6所示。
目视初步确认钢 网图形位置与 PCB 板焊盘位置 是否完全重合
8.8 作业工程中随时用刮刀或搅拌刀将印刷区域外的锡膏收回印刷区；
8.9 锡膏使用过程中随时将锡膏罐盖严，以免锡膏吸潮、氧化及辅助溶剂挥发；
8.10 印刷完毕后将剩余锡膏收回空罐内并做好标识，下次优先使用；
8.11 及时清理工作现场，保持作业现场整洁；
8.12 搅拌刀、刮刀每次使用后第一时间内清洁干净；
刀通知 SMT 技术队处理。
7.2 刮刀日点检：
7.2.1 刀口检查，刀口应平滑,手感好,不粗糙，无任何残留物质；看刀片锋口有无缺口，若有缺
口须更换。
7.2.2 刀片形状，看刀片有无变形，若有扭曲变形须更换。
7.2.3 刮刀硬度，太硬伤钢网，太软刮不干净，可通过印刷效果判断，在钢网和设备参数无误的
情况下试印刷看钢网上面是否干净，若有锡膏糊在钢网上说明刮刀硬度太小。
7.3.4 废弃刮刀必须用红色油性笔标记“NG”,作废弃处理，并填写《刮刀报废记录表》。 7.3.5 废弃刀片编号失效,新刀片可装在原刀架编号上(即刀架号不变),建立新刀片目录。
全自动锡膏印刷工位操作规程
全自动锡膏印刷工位操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0目的1.1通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和形状的图形。
1.2为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。
2.0范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。
3.设备、工具和材料：3.1设备：Gstorm全自动视觉印刷机；3.2工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘；3.3材料：锡膏、擦网布、无水乙醇；4.0生产准备：4.1环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；4.2SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；4.3按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整；4.4检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。
5.0操作步骤5.1设备主要部分名称如下图：省略5.2开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；●检查机器各连接线是否连接好；●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；●检查机器各传送皮带松紧是否适宜；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
5.3机器初始化：5.3.1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；5.4定位PCB板和钢网：5.4.1放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。
5.4.2点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。
全自动锡膏印刷机使用手册
全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。
二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。
三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。
四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。
五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。
六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。
在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。
八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。
请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。
在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。
锡膏印刷机作业指导书
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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锡膏印刷机操作规程
锡膏印刷机操作规程锡膏印刷机操作规程（1200字）一、前言锡膏印刷机是电子制造行业中常用的设备之一，用于印刷电路板上的锡膏。
本操作规程旨在帮助操作人员正确并安全地使用锡膏印刷机，并确保其正常运行。
二、操作前的准备1. 熟悉设备：操作人员应事先熟悉锡膏印刷机的结构、工作原理和操作程序，了解各个按钮、开关和指示灯的作用。
2. 清洁环境：确保操作区域的环境干净整洁，并保持空气流通。
3. 检查设备：检查锡膏印刷机的电源线、气源线和其他连接线是否完好无损。
确保设备没有漏电、短路等安全隐患。
4. 准备工具和材料：准备好所需的锡膏、上锡刮刀、清洁剂等工具和材料。
三、操作步骤1. 打开电源：将电源线插入稳定的插座，打开电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 启动设备：按照设备的启动顺序，按下相应按钮或转动开关，启动设备。
在设备各个模块启动后，观察指示灯是否正常亮起，确保设备正常运行。
3. 设置参数：根据需要设置锡膏印刷的参数，如印刷速度、压力、印刷高度等。
可根据实际情况进行调整。
4. 载入锡膏：将准备好的锡膏装入设备的锡膏槽中，确保锡膏均匀分布，不出现结块或堵塞现象。
5. 准备电路板：将待印刷的电路板放置在设备的印刷台上，并确保电路板与台面平齐。
根据需要，可以使用夹具或定位器固定电路板位置。
6. 开始印刷：按下启动按钮，设备开始进行印刷操作。
观察印刷过程中是否有异常情况发生，如锡膏厚度不均匀、印刷位置偏差等，及时调整参数或停止操作。
7. 检查印刷质量：印刷完成后，对印刷效果进行检查。
检查锡膏的厚度是否符合要求，印刷位置是否准确。
如发现不满意的地方，可重新调整参数并重新印刷。
8. 清洁设备：印刷结束后，关闭电源开关，切断电源供应。
使用适当的清洁剂和工具清洁设备，包括锡膏槽、印刷台、刮刀等部分。
确保设备干净，并在设备上覆盖防尘罩。
四、注意事项1. 安全操作：在操作过程中，要严格遵守设备的操作规程，避免在设备运行中进行不必要的操作。
锡膏印刷机操作说明书
設備名稱 錫膏印刷機 功能 印刷 文件編號
設備型號
LF--3088
厂商
力之鋒
版 本
A 0
一﹑功能介紹﹕
1.左右刀壓力調整旋鈕和壓力表
2.刮刀及刮刀下降深度調整螺絲
3.網板支撐架
4.印刷平台
5.操作面板包含機器啟動按鈕﹑緊急開關﹑左右刀速度旋鈕﹑電源開關及觸摸屏
6.機器固定腳及滾輪
7.網板上升﹑下降調節旋鈕
8.左右﹑前后﹑上下微調
9.位置感應器 二﹑操作說明
1﹑接電源電壓220V ∕50HZ 。
供氣壓力6kg ∕cm2。
按下電源開關POWER 鍵﹐機器各傳
動機構處于工作狀態。
2﹑按下觸摸屏上之“ ”三次到主設置畫面。
3﹑LAN_MATE 系列產品條件如下﹕
供氣壓力
左右刀壓力
左右刮刀速度
LAN_MATE 系列
6kg ∕cm2 3.5kg ∕cm2 30mm ∕s
核准 審核 制作 日期
5
4 3
7 1 6
2 8 項目
產品型號 9。
全自动锡膏印刷工位作业指导书
1.目的1.1通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。
1.2为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。
2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。
3.设备、工具和材料：3.1 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 3.2 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 3.3 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇；4.生产准备：4.1 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；4.2 SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 4.3 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 4.4 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。
5.操作步骤5.1设备主要部分名称如下图：5.2 开机前准备：● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好；● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起；● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
5.3 机器初始化：5.3.1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；电源开关急停开关运行/停止 图15.4 定位PCB 板和钢网：5.4.1放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。
5.4.2点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。
SMT全自动印刷机作业指导书
SMT全自动印刷机作业指导书SMT全自动印刷机作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全2.0范围SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机3.0开机前检查：3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa.3.2检查设备是否完好接地；3.3检查机內有无异物。
3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起；3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态；4.0开机：4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态；4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON；4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面；4.4点击初始化，待机器归零完毕。
5.0操作步骤5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）；5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等；5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网；5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。
5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。
5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。
在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。
GKG G 全自动印刷机操作规范
全自动锡膏印刷机操作规程1目的正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。
2适用范围制造部生产车间SMT线3名词解释锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
4职责4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。
4.4生产主管负责监督执行。
5管理规定5.1开机前检查5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。
5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。
5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。
5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。
5.2开机5.2.1打开设备电源。
关闭开启图1.设备电源5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。
图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。
完成后点击返回。
图4.权限选择界面5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。
图5.主界面图6.调用程序界面5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。
点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。
图7.数据录入第一页5.4安装钢网5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。
调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。
顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。
如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。
点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。
锡膏印刷机操作指导书范文
锡膏印刷机操作指导书范文
机器名称：锡膏自动印刷机机型：SP-3040A2
一、操作步骤
1开动机器
1-1 开启总电源。
2操作方法
2-1 开启吸风机开关
2-2 打开电灯照明
2-3 自动 / 手动选择（手动位置）
2-4 钢模夹住选择
2-5 按动台板开关
2-6 按动离板下选择
2-7 刮刀座降落
2-8 刮刀左右行
2-9 离板上升
2-10 台板出
3停止机器运行
3-1 首先按台板进入
3-2 刮刀座上升
3-3 关掉总电源
二、注意事项
1、选择自动，则表示已完成基本设定动作，以便配合单动（台板进→锡膏印刷→台板退）或连动（单动加时间）印刷动作。
2、单动 / 连动选择：“单动”指单一循环动作，表示印刷动作
2、 LCD/SMT 印刷选择开关。
3、 LCD 指一般印刷方式SMT 指锡膏、胶印方式。
4、单次（停左）/ 双次（停右）选择。
配合SMT / LCD印刷方式。
锡膏印刷操作指导书
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本
GKG G5全自动印刷机操作要求规范
实用文档全自动锡膏印刷机操作规程2017.10.27文案大全．实用文档目的1正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。
适用范围2线制造部生产车间SMT名词解释3输电路板等机构组成。
压印、现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、锡膏印刷机：然后由印刷机的前先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，它的工作原理是：通过传输台PCB,后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的输入至贴片机进行自动贴片。
职责4 设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
4.1 设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
4.2 操作员负责印刷机的操作及日常保养。
4.3 生产主管负责监督执行。
4.4管理规定5开机前检查5.1确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。
确认机器外观清洁，5.1.1 。
℃之间，湿度＜±580%确认工作环境温度为5.1.223 0.6MPa之间。
～5.1.3确定设备的工作气压为0.4 确认设备电源及相关连接线正常。
5.1.4开机5.2文案大全．实用文档5.2.1打开设备电源。
1.设备电源图5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。
图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。
完成后点击返回。
图4.权限选择界面5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。
文案大全．实用文档②①③主界面图6.调用程序界面图5.选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。
点击【数据录入】，确 5.3.3 认将要生产的产品印刷参数。
7.图数据录入第一页 5.4安装钢网印刷机提示调整轨道宽度。
进入第二页确认第一步数据后，5.4.1点击下一步，,顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安/调整宽度前应确认平台上有无顶板文案大全．实用文档防止轨道1-2CM之间但不接触轨道，装。
锡膏印刷机操作课件.pptx
9.钢网的清洗
焊膏印刷工艺过程中的质量控制
整个印刷工艺可细分为：夹紧对位、填 锡、刮平、释放。
焊膏印刷工艺过程中的质量控制
• 1.夹紧对位 （1）识别点质量不良处理方法 （2）识别点参数调整
5.刮板系统
组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板 安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电 动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示 。
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上 扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与 PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同 时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在 PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
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印刷基本操作流程
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焊膏的保管和印刷前准备工作
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运行前准备项目
【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】编制机台印刷程序 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等
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判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：
搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约10cm，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆
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刮板
焊膏
模板
PCB
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 入漏孔的压力
切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模）
刮板
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力 焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模
与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难 以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。
操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。
2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。
- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。
- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。
3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。
3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。
3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。
3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。
3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。
3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。
3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。
4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。
4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。
4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。
4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。
4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。
4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。
4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。
4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。
5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。
锡膏印刷机作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1站别
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锡膏印刷机设备型号2.作业中注意钢网不可堵孔。
3.锡膏保持少量取用多次添加的原则。
4.超过一个小时不印刷，请将锡膏回收。
5.在印刷中如出现印刷异常请立刻知会作业人员处理。
编制： 审核： 核准：4.依次安装钢网及刮刀：按下生产设置，打开调节窗口，点开始生产，弹出调节窗口，选中“网框夹紧”“网框固定”“刮刀后移”后放入钢网，固定，取消“网框夹紧”“网框固定”，安装刮刀；
5.在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准；
6.印刷首件，目视检查印刷点锡膏不可有偏移，连锡，少锡，漏印，厚薄不均匀等，检查完毕后将PCB放置于输送轨道上；
7.由品质人员确认印刷首件，确认OK后方开始正常作业。
注意事项：
1.印刷机门被打开或互锁失效时严禁操作机器。
作业说明Operation Instruction
站名锡膏印刷设备名称DESEN-DSP-XP 作业步骤：
1.打开开关，机器归零，选择程序；
2.安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达预定位置，按下轨道夹紧按钮，平台顶板;
3.调节PCB MARK1,MARK2的位置，使其与电脑界面的“十”字对应，确认生产数据是否正确，点确定;
作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号机种
通用图一图二图三图四。
全自动锡膏印刷工位作业指导书精选文档
全自动锡膏印刷工位作业指导书精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-1.目的通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。
为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。
2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。
3.设备、工具和材料：设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备：环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。
5.操作步骤设备主要部分名称如下图：开机前准备：● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好；● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起；● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
机器初始化：电源开关急停开关运行/停止 图1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；定位PCB板和钢网：放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。
点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。
GKG-G5全自动印刷机操作规范
全自动锡膏印刷机操作规程2017.10.271目的正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。
2适用范围制造部生产车间SMT线3名词解释锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
4职责4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。
4.4生产主管负责监督执行。
5管理规定5.1开机前检查5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。
5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。
5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。
5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。
5.2开机5.2.1打开设备电源。
图1.设备电源5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。
图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。
完成后点击返回。
图4.权限选择界面5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。
关闭开启图5.主界面 图6.调用程序界面5.3.3 选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。
点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。
图7.数据录入第一页 5.4 安装钢网5.4.1 确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。
调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安①②③装。
顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM 之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。
如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。
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广晟德全自动视觉锡膏印刷机GSD-PM400A
操
作
指
导
书
电源接头
气管接头
气管、电源接头，确定已接好
确定插头也接上
确定电源为交流220V
气压阀
气压0.3~0.7pma
气压过滤装置
电源打到”I”打开电源
主电源开关.
进入到电源桌面。
双击桌面GSD图标
点击归零
进入软件界面
归零后点
“退出”
归零完成界面
选择所要的使用权限。
做程序界面新建程序进
行生产
打开已做好的程序
直接生产
输入文件目录名
称点”确认”
设置PCB 板的长宽厚，软件
会自动给出默认值.如果默认值不能满足要求我们可以修改的地方有：
进入到下一步的提示
PCB 、钢网定位画面，根据实际要
PCB 板运输不到位可修改
钢网不居中情况下可修
印刷拉尖情况下建议修改
钢网印刷不干净可修改
自动调节导轨宽度
点击钢网定位钢网会自动定位
求摆好顶块、顶针。
点Marak点设置，进入到下一步
LED1LED2调节
PCBMARK光亮度
选择当前
MARK类型点击自动匹配
钢网MARK光
亮度调节。
必要时可对分数进行设置达到取像
时的一个最佳。
注（PCB一样）
钢网Marak设置画面
钢网PCB Marak 设置完成点确定
生产设置画面，里面功能选择
对生产有帮助。
清洗设置画面。
PCB 厚度小于1MM 可选用
印刷中有移位情况可在这作调节
清洗设置可任意组合
酒精喷多少在此设置
卷纸多少的设置
“点击确认”
设置完成点击”开始生产”界面
手动调节印
刷移位窗口
生产中打开”偏移调节”窗口界面
点”是”退出
生产
生产完成点击”停止生产”界面
手动清洗界面也叫(人工清洗)
不做印刷只
过板
过板操作界面
简单故障自
诊
故障查询界面
工作中的报
警记录
报警记录
工程师权限
才能修改
刮刀设置界面界面
IO 检测界面
运动控制界面
输入检测
输出检测 手动检查各轴运动的状态
”菜单”界面
“帮助”界面I。