切削磨削加工技术w
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
切削磨削加工技术
意义:是零件制造的主要手段。
1.加工机理研究
1)加工变形
(1)现象:
✓物理模型:三个变形区
I变形区:初始剪切变形
II变形区:前刀面与切屑接触区,剧烈剪切滑移变形
III变形区:后刀面与工件新表面接触区,剪切滑移变形,
✓II,III变形区中又分为粘结区和滑动区
✓滑动区切削运动实质:是工件(切屑)材料内部的剪切滑移变形,而刀-屑和刀-工界面上则发生滞留现象
(2)特点:
✓强塑性变形,相对滑移ε >600
✓受力区小,应力梯度大,
✓加热区小,温度梯度大,数百~上千︒C/mm
2)切削力
3)切削热
热电偶,红外点温仪,红外热像仪-各自优缺点
4)磨损破损
测量:
非实时(直接):显微镜
实时(间接):测力、AE
用途:
切削过程实时监测,自适应控制
5)计算机仿真技术的应用
数值方法解决复杂数模
有限元对连续问题离散化
计算切削过程:变形、应力场、温度场
2.切削加工技术
车,铣,刨,钻,扩,铰,拉
螺纹加工:攻丝,套扣,车螺纹
齿轮加工:插齿,滚齿,刨齿,剃齿,磨齿
3.刀具技术
1)材料
高速钢:
传统:W18Cr4V(T18),W6Mo5Cr4V2(M2)
高性能:含钴W2Mo9Cr4VCo8(M42),高钒W12Mo3Cr4V3N(V3N),含铝W6Mo5Cr4V2Al,粉末冶金
硬质合金:
传统:
WC-Co,国内YG类,国际K类
WC-TiC-Co,国内YT类,国际P类
WC-TiC-TaC-Co 国内YW类,国际M类
TiC基-Ni-Mo 国内Y N类,国际P类
新型:
细晶粒(微米),超细晶粒(亚微米)
强化粘接相:添加高熔点金属W、Ta、Nb、Mo、Cr
添加氮化物TiN、AlN
涂层:
TiN,TiC,TiN-TiC,Ti(CN),Al2O3,金刚石
陶瓷:
氧化铝,氮化硅,Sialon,晶须
超硬:
CBN,
金刚石:单晶,PCD,CVD
C3N4
梯度:
刀具材料的硬-韧矛盾,涂层刀具的界面问题,磨损问题
芯部韧,表面硬
2)结构
可转位-刀杆标准化,高效换刀
断屑槽-切屑控制技术简介-数控机床,自动机床
刀柄标准化-加工中心-自动换刀
4.非传统切削加工
1)加热切削:
原理:温度上升-刀具工件硬度差增大
方法:电接触、乙炔-氧、等离子
2)低温切削:
原理:粘,韧性材料在低温下变脆
方法:
液体制冷:液氮制冷切削液
气体制冷:液体气体直接喷向切削区
固体制冷:将工作台、卡盘制冷后夹持工件进行加工
电子冷冻:利用热电偶逆效应产生低温
3)振动切削:
效果:
平均温度、平均力降低
刀具离开切削区,形成保护膜
减小塑性变形、提高加工质量
有利于排屑
方法:
低频:机械、电磁、液压
高频:超声-换能-变幅-工作头
4)滚切切削:
自滚切
原理:切向分力(图)
效果:提高耐用度
驱动滚切
原理:(图示)
效果:减小切削力
5)特种润滑剂辅助切削:
固体:低熔点金属,MoS2,石墨
使用方法:粘涂、喷涂、电镀
气体:
惰性气体:用于加工化学活性高的材料如钛合金
氧气:易于生成氧化物膜,减小摩擦、保护刀具
真空:用于加工化学活性高的材料,如钛合金铝合金
环保润滑剂:
微量润滑
水蒸气
干切削
5.磨具
1)普通磨具(砂轮)
(1)磨料
氧化铝:钢铁
碳化硅:有色金属,非金属
CBN:钢铁,镍基合金
金刚石:硬质合金,非金属(玻璃,陶瓷,石材)
(2)结合剂
陶瓷:耐热、耐腐蚀、耐潮、刚性高、韧性差、气孔率高、应用广泛
金属:强度、韧性好、自砺性差、型面保持好,用于超硬磨料砂轮
树脂:弹性、自砺性好,耐热性、耐蚀性差,用于超精磨、抛光
橡胶:弹性、自砺性更好,耐热性、耐蚀性更差,用于片砂轮,导轮
2)电镀磨具
胎具+磨料→镀铜+镀镍→磨料、胎具基体机械结合
制造非标专用磨具
3)钎焊磨具
高温钎焊→实现磨料、胎具基体的化学冶金结合
承受重载、高效磨削
4)柔性磨具(砂带)
软基体(纺织品)+粘接剂+单层磨粒
静电植砂:使磨粒带静电,在静电场作用下磨粒定向排列,最尖端向外6.磨削技术
1)刚性磨具磨削:
外圆磨,内圆磨,平面磨,立磨,工具磨,曲线磨,导轨磨等
2)柔性磨具磨削
(1)砂带磨
设备:砂带+接触轮+张紧轮+动力+床身
用途:粗磨轧坯、型面磨削、宽砂带大平面加工
特点:效率高、温度低、不需修整
(2)页轮抛光
(3)毡轮抛光
3)珩磨
磨具:砂条+珩磨头(图示)
加工运动:轴向+周向
用途:孔精加工,改善表面质量,不纠正位置误差
4)研磨
磨具:离散磨粒
加工运动:公转+自转(图示)