微系统封装术语汇总表

微系统封装术语汇总表

A

accelerated stress test 加速应力测试

accelerator 促进剂

active components 有源元件

active trimming 有源修调

additive plating 加成电镀

additive process 加成工艺

advanced statistical analysis program（ASTAP）高级统计分析程序alloy 合金

alpha particle α粒子

analog circuit 模拟电路

analog-to-digital（A/D）模拟到数字

anisotropic adhesive 各向异性导电胶

application specific integrated circuit（ASIC）专用集成电路

area array TAB 面阵载带自动焊

array 阵列

aspect ratio 深宽比

assembly 组装

assembly/rework 组装/返修

B

backbonding 背面焊接

back-end-of-the-line（BEOL）后道工序

backplane 背板

backside metallurgy（BSM）背面合金化

ball grid array（BGA）球栅阵列

ball limiting metallurgy（BLM）球限金属化层

bandwidth 宽带

bare die 裸芯片

BiCMOS 双极互补金属—氧化物—半导体

BIFET 双极场效应晶体管

binder 粘合剂

BiNMOS 双极NMOS

bipolar junction transistor（BJT）双极结晶体管

bipolar transistor 双极晶体管

block copolymer 块状异分子聚合物

built-in self-test（BIST）内建自测试

blind via 盲孔

board 电路板

boiling 沸腾

bondability 可键和性

brazing 钎焊接

BTAB 凸点载带自动焊

bumped tape 凸点载带

buried via 埋孔

burn-in 老化

burn-off 烧掉

C

cache memory 缓冲存储器

camber 弯度

capacitance 电容

card 插卡

card-on-board 板上插卡

catalyst 催化剂

cell design, standard（standard cell design）标准单元设计

central processor（CP）中央处理器

ceramic 陶瓷

ceramic ball grid array（CBGA）陶瓷球栅阵列

ceramic column grid array（CCGA）陶瓷柱栅阵列

ceramic dual-in-line package（CDIP）陶瓷双列直插式封装

ceramic quad flat pack（CQFP）陶瓷四边引力脚扁平封装

cermet 陶瓷合金

channels 信道

characteristic impedance（Z0）特征阻抗

chemical vapor deposition（CVD）化学气相淀积

chemorheology 化学流变学

chip 芯片

chip carrier 芯片载体

chip design, depopulated（depopulated chip disign）非常规芯片设计

chip-on-board（COB）板上芯片

chip-on-chip（COC）叠层芯片

chip-on-flex（COF）柔性基板上芯片

cladding 包层

clock skew 时钟偏移

coated-metal core substrate 涂层金属芯基板

coefficient of thermal expansion（CTE）热膨胀系数

Coffin-Mason equation Coffin-Mason方程

cofiring 共烧

cofired ceramic 共烧陶瓷

colorant 着色剂

column grid array（CGA）柱栅阵列

compliant bond 柔性粘接剂

complimentary metal-oxidesemiconductor（CMOS）互补金属—氧化物—半导体compression seal 压缩粘接

conduction 传导

conduction adhesive 导电粘接剂

conductive epoxy 导电环氧树脂胶

conductive ink technology 导电涂料工艺

conductor, electrical（electrical conductor）电导体conductor, thermal（thermal conductor）热导体

conformal coating 保形涂层

connections 连接

connectivity 可连性

contact angle 接触角

controlled collapse chip connection（C4）可控塌陷芯片连接controlling collapse 可控塌陷

convection 对流

coplanar leads（flat leads）平面引脚

copolymer 异分子聚合物

cordierite 堇青石

coupled noise 耦合噪声（与串扰同义）

coupler 偶联剂

coupling capacitor 耦合电容

crazing 微裂

creep 蠕变

crossover 跨接

cross talk 串扰

crystallization 结晶化

cumulative distribution function（CDF）累积分布函数

cure 固化

curing agent 固化剂

curing cycle 固化循环

current carrying capacity 电流输运能力

current design 用户设计

cycles per instruction 单指令周期

D

decoupling capacitor 去耦电容

deep sub-micron 深亚微米

delamination 分层

delay equation 延迟方程

delta-I noise（∆I）∆I噪声

design limits 设计约数

devitrification 除琉化

dew point 露点

die 芯片

die bond 芯片粘合

die stacking 芯片层叠

dielectric 绝缘介质

dielectric constant 介质常数

dielectric layer 绝缘层

dielectric loss 介电损耗