电镀铜中间体结构及功能

酸铜电镀中各成分的作用

酸铜电镀中各成分的作用以酸铜电镀中各成分的作用为标题，我将为您写一篇文章。

酸铜电镀是一种常见的电镀工艺，通过在金属表面形成一层铜镀层，达到保护金属、改善外观和提高导电性能的目的。

在酸铜电镀过程中，有多个成分起着重要作用。

第一，硫酸铜（CuSO4）是酸铜电镀溶液的主要成分，它提供了镀铜过程中所需的铜离子。

硫酸铜在溶液中离解成Cu2+和SO4-离子，Cu2+是电镀过程中的还原剂，它被还原成金属铜并沉积在导电物体表面。

而SO4-离子则参与配位反应，帮助稳定电镀溶液的pH值和离子浓度，使镀层均匀且致密。

第二，硫酸（H2SO4）作为酸性电镀溶液的主要酸性成分，它起到调节溶液酸碱度的作用。

在酸性环境下，铜的溶解度较低，有利于生成均匀且致密的铜镀层。

此外，硫酸还可以帮助提高溶液的电导率，促进溶液中的电子传输，有利于电镀反应的进行。

第三，柠檬酸（C6H8O7）作为复配剂添加到酸铜电镀溶液中，起到配位剂和缓冲剂的作用。

柠檬酸与Cu2+形成配位络合物，提高了铜离子的稳定性，有助于镀层的均匀性和致密性。

柠檬酸还能缓冲溶液的pH值，防止溶液过酸或过碱，保持合适的酸碱度范围，提供良好的电镀条件。

第四，添加剂是酸铜电镀溶液中的关键成分之一。

添加剂的种类繁多，根据不同的要求可以选择不同的添加剂。

常见的添加剂如增韧剂、增亮剂、防氢脆剂等，它们在电镀过程中起到改善镀层性能、提高光亮度和防止氢脆的作用。

酸铜电镀中的各成分起着不可或缺的作用。

硫酸铜提供了铜离子，硫酸调节了溶液的酸碱度，柠檬酸作为配位剂和缓冲剂起到了稳定溶液和镀层的作用，而添加剂则能够改善镀层性能和提高外观质量。

这些成分共同作用，使酸铜电镀过程更加高效、稳定和可靠。

《电镀铜技术》课件

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目录
CONTENTS
• 电镀铜技术概述 • 电镀铜的工艺流程 • 电镀铜的设备与材料 • 电镀铜的环保与安全 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜技术概述
CHAPTER
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金属表面沉积一层铜的过程。
电镀铜技术广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域。
分类处理
电镀铜废弃物应按照危险废物和一般废物的分类原则进行分类处理。危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地有关规定进行处置。
合理利用
对于可回收利用的电镀铜废弃物，应进行合理利用，减少资源浪费。
规范处置
对于不能回收利用的电镀铜废弃物，应按照国家和地方有关规定进行规范处置，防止对环境造成二次污染。 Nhomakorabea调整pH值
通过加入酸或碱调整溶液的pH值，保持电镀液的稳定性。
电镀铜的操作步骤
挂具准备
根据工件形状和大小，选择合适的挂具，确保工件在电镀过程中稳定悬挂。
电镀液的加热
将电镀液加热至适宜的温度，以提高电镀效率和镀层质量。
通电电镀
将工件浸入电镀液中，通过直流电源通电进行电镀。控制电流密度、电镀时间和温度等参数，以获得良好的镀层质量。
03
汽车行业
电镀铜被用于汽车零部件的制造，以提高耐腐蚀性和外观质量。
02
航空航天
电镀铜被用于制造高性能的航空航天材料，以提高耐腐蚀性和导
电性。
04
建筑行业
电镀铜被用于建筑装饰和结构件的制造，以提高耐腐蚀性和美观
度。
02 电镀铜的工艺流程
CHAPTER
前处理
表面清洁

电镀铜工艺-专业介绍

硫酸鹽酸性鍍銅的機理
電極反應
標准電極電位
陰極： Cu2+ +2e Cu 副反應 Cu2+ + e Cu＋
Cu+ + e Cu 陽極： Cu -2e Cu2+
。 Cu2+ / Cu = +0.34V 。 Cu2+ / Cu ＋ = +0.15V 。 Cu+ / Cu = +0.51V
Cu - e Cu+
以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環氧樹脂基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂（環氧樹脂膨脹系數12.810-5 /℃ ,銅的膨脹系數0.68 10-5 /℃)
对镀铜液的基本要求
（1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。
– 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电
性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷.
电镀铜工艺的功能
电镀铜层的作用
– 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米, 称为加厚铜.
– 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜.
对铜镀层的基本要求
（2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻一致。
（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度的容忍性高。
（4）鍍液對覆銅箔板無傷害
电镀铜的原理
直流
整流器
ne-
ne-
+
-
阳极
电镀上铜层
离子交换
阴极 (受镀物件)
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu

电镀中间体探讨

电镀中间体应用的探讨（一）—锌、铜电镀中间体吉和昌化工(Jadechem Chemicals)是宋文超先生和戴荣明先生于2000年创办的高科技企业，主要致力于电镀中间体、添加剂以及其他精细化工产品的生产、研发和销售。

吉和昌化工通过自身创新研发，将以PPS为代表的中间体产品实现了国产化、规模化生产，打破进口产品的垄断，在行业内赢得了极高的评价。

目前，吉和昌化工已经成功开发出了三大系列电镀中间体：镍中间体、锌中间体和铜中间体。

这些高品质产品都在行业中得到了广大客户的认可和欢迎。

吉和昌化工的电镀锌中间体包括氯化钾酸性锌、无氰和氰化物碱性锌、锌的三价铬钝化三类系列产品。

氯化钾酸性锌中间体有：卞叉丙酮(BAR)、卞叉双丙酮(BZA)、邻氯苯甲醛(OCBA)、高温载体(OCT-5/15)。

无氰和氰化物碱性锌中间体有：卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)、氯化六次甲基三季铵盐(HETM)和DPE-Ⅲ。

锌的三价铬钝化中间体有：碱式硫酸铬、硝酸铬、络合剂和促进剂。

BZA是氯化钾酸性镀锌光亮剂，可取代苄叉丙酮、邻氯苯甲醛，钝化效果极佳，镀层白亮。

OCT-5/15是氯化钾镀锌用载体，由烷基酚聚氧乙烯醚磺化制得。

因为其结构中含有苯环基团，根据化学结构相似者相容原理，OCT-5/15与同样含有苯环结构的BAR、BZA和OCBA的乳化效果最佳，较不含苯环结构的脂肪醇聚氧乙烯醚（平平加）磺化物的乳化效率要高。

OCT-5与OCT-15一起使用，能够起到协同效果，可辅助整平光亮、大幅提高酸性镀锌浊点。

无氰碱性镀锌为环保型镀锌电镀工艺，电镀槽液不含剧毒的氰化物，电镀的废水容易处理。

镀锌中间体：卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)和DPE-Ⅲ可以用于配制无氰碱性镀锌添加剂；卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)、氯化六次甲基三季铵盐(HETM)则用于氰化物碱性镀锌添加剂；氯化六次甲基三季铵盐(HETM)也简称为ETP，还可以用于化学镀铜添加剂中。

电镀铜PPT课件

球状磷铜球装在钛蓝里最好，一是同重量时它的表面积最大，二是通过添加磷铜球可维持阳极面积的稳定性，不会在使用中出现上大下小的现象。
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六、镀铜的注意点
1、阳极与阴极阳极比阴极短7-8cm，可以防止电力
线分布不均产生边缘烧焦，阳极与阴极间的距离一般要求至少15~20cm，阳极比阴极窄10cm，阳极面积与阴极面积之比为1.5~2：1。
例：库仑=安培*秒 1库仑的电量在100%的阳极效率下可以
镀出0.3294mg的纯铜，那么每1安培小时可以镀出1.186g的纯铜。
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2、阴极膜
定义：电镀进行时越接近被镀物表面时其金属离子浓度愈低，现以其浓度下降 1%处起直到被镀物表面为止的一薄层液膜称之为“阴极膜”。
此膜因被镀物外形而厚薄不同，凸起处较薄，及高电流区；凹处较厚，及低电流区。
1、酸性清洁
① 目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力 ② 记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。 ③ 生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在7%左右，时间保证在5分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米 /升工作液，补充添加按照100平米0.5—0.8L；
提高允许阴极电流密度，以增加阴极极化，利于得到结晶细致的镀层，空气搅拌可以使溶液中Cu+氧化成Cu2+，消除 Cu+的干扰。
22
4、阴极移动（摇摆）+空气搅拌+连续过滤不但搅拌力度大，还能不断净化镀液，可消除针孔气泡、节瘤等，使镀层质量更好。

电镀铜中间体结构及功能

电镀铜中间体结构及功能
SP
聚二硫二丙烷磺酸钠
酸铜高位晶粒细化光亮剂
HP
醇硫基丙烷磺酸钠
酸铜高中位晶粒细化光亮剂
BSP
苯基二硫丙烷磺酸钠
酸铜晶粒细化光亮剂
SH110
噻咪唑基二硫代丙烷磺酸钠
酸铜晶粒细化光亮剂
PN
聚乙烯亚胺烷基盐
酸铜高温低区走位光亮剂AESS酸来自强走位剂酸铜走位，光亮剂
ABSS
酸铜强走位剂
M
2-巯基苯骈咪唑
酸铜中低区整平剂
MBT
2-巯基苯骈噻唑
酸铜中低区整平剂
MESS
巯基咪唑丙磺酸钠
酸铜中低区光亮剂，水溶性好
ADSS
酸铜整平剂
酸铜强整平剂，酸溶性好
POSS
酸铜强整平剂
酸铜强整平剂，酸溶性好
CPSS
酸铜整平剂
酸铜整平剂
N
乙撑硫脲
酸铜中低区整平剂
H1
四氢噻唑硫铜
酸铜中低区整平剂
P
聚乙二醇6000-10000
酸铜走位，光亮剂
GISS
酸铜强走位剂
酸铜走位，光亮剂
TPS
二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠
酸铜高中位晶粒细化剂
MPS
3-硫基-1-丙磺酸钠盐
酸铜中低位晶粒细化剂
DPS
二甲基-二硫甲酰胺磺酸
酸铜中低位晶粒细化剂
UPS
3-硫-异硫脲丙磺酸内盐
酸铜高位晶粒细化剂
ZPS
3-巯基-苯骈咪唑-丙烷磺酸钠
酸铜中低位晶粒细化剂
酸铜湿润剂
MT-580
酸铜湿润剂
酸铜低泡润湿走位剂
MT-800
β-萘酚烷基化合物
酸铜低泡润湿走位整平剂

酸性镀铜光亮剂中间体组成

性、整平性特别优良，亲水性好无憎水膜，且能有效地抑制光剂的分解，提高槽液的稳定性，是染料体系光剂及传统M、N体系光剂的优良载体，可完全取代聚乙二醇。，
润湿剂主要作用是减少镀层针孔麻点。如十二烷基硫酸钠、聚乙二醇等
整平剂多为杂环化合物和染料。常用的染料有甲基紫、藏花红、噻嗪类染料、三苯甲烷染料、聚合硫代染料（碱性黄）、吩嗪类染料等。最佳的吩嗪染料是健拿绿B、健拿黑R，它们具有较高的整平能力和较宽的光亮电镀范围。有的杂环化合物可以明显改善低区的光亮度和填平性能，又称低区光亮剂，如LEVELLER135Cu（聚乙烯亚胺的丙基磺酸盐）、EXP2887（聚酰胺的交链物）、JHP（交联聚酰胺水溶液）、GISS（聚乙烯亚胺烷基化合物）等。
酸性镀铜光亮剂中间体组成
酸铜光亮剂一般由载体、光亮剂、整平剂、润湿剂组成。
1.载体(分散剂) 快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积，整平剂(a)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
载体在酸性镀铜电解液中，若单独加入光亮剂，对镀层的光亮效果不显著，还必须加入表面活性剂才能获得光亮和具有一定整平性的镀层。常用的有聚乙二醇、AE（多胺与环氧乙烷加成物）、DAE（脂肪胺与环氧乙烷加成物）、AEO（脂肪胺聚氧乙烯醚）、辛基酚聚氧乙烯醚（OP系列）等。除作为光亮剂的载体，有些还具有润湿、分散染料、细化晶粒的作用。
2.光亮剂 (降低低电流区电阻,帮助低电流区铜增长)
光亮剂主要成分为有机磺酸盐。常用的有SP（聚二硫二丙烷磺酸钠），它可以单独作为光亮剂使用，也可以和其它含-S-S-键的光亮剂配合使用，如BSP（苯基二硫丙烷磺酸钠）、HP（醇硫基丙烷磺酸钠）、TPS(聚二甲基酰胺基磺酸钠)等。
3.整平剂抑制凸出区域的沉积，扩展了光亮剂的控制范围

电镀中间体产品资料

镀镍中间体系列▼PPS一、公司产品特性经过重结晶精制，产品纯度高达99.5%，几乎不含游离吡啶。

二、质量标准Q/LZ 06-2008外观白色片状晶体水溶性良好含量≥99%游离吡啶无三、产品应用用量10～15mg/L消耗量10g/KAH作用电镀镍之强整平剂特点产品纯度高，分解产物少，在高电流密度区的整平性特佳。

▼PPS-OH（45%）一、公司产品特性采用中控指标控制反应程度，同时增加除去游离吡啶及亚硫酸工艺，从而产品中含游离吡啶、SO32-、有机盐含量极少，保证了产品纯度及稳定性。

防止了镀件发黑、高区粗糙、低区发黑、针孔较多等异常现象。

二、质量标准Q/LZ 05-2008外观无色至淡黄色透明液PH值4-5比重34波美度折光度64含量≥45%亚硫酸钠＜0.3%氯化钠12%PPS-OH盐＜1%游离吡啶＜50PPm三、产品应用用量50～500mg/L消耗量40g/KAH作用电镀镍之高整平剂特点在高电流密度区整平性特佳，对镀层可以产生一定的白亮效果。

▼PPS-OH（固体）一、公司产品特性在液体PPS-OH基础上，经酒精结晶制得。

产品更纯，使镀件白亮、纯净。

二、质量标准Q/LZ 11-2008外观白色固体含量78-79%水溶性合格氯化钠19-20%吡啶味无产品打片：无异常三、产品应用用量25～250mg/L消耗量20g/KAH作用电镀镍之高整平剂特点在高电流密度区整平性特佳，分解产物少。

▼BEO一、公司产品特性采用高压法生产，采用物理方法脱色，减少用化学法脱色对有效成份破坏，具有颜色浅、耐消耗、整平强等特点。

二、质量标准Q/LZ 01-2008外观黄色透明液体PH值 5折光度74水溶性无混浊与水任何比例互溶有效含量：≥98%比重 1.1-1.2三、产品应用用量20～100mg/L消耗量8g/KAH作用电镀镍之长效光亮剂，弱整平剂。

特点能使镀层结晶细化。

▼BMP一、公司产品特性采用高压法生产，脱色采用物理方法，减少用化学法脱色对有效成份破坏，具有颜色浅、耐消耗、整平强等特点。

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酸性鍍銅液各成分功能
— CuSO4.5H2O ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力
— H2SO4
：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。
— Cl-
：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。
— 添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。
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電流密度
— 提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層厚度分布變差。
攪拌
— 陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅 50－75mm，移動頻率10－15次/分
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振动与摆动
振动与摆动的主要作用是降低diffusion layer的厚度（增大表面张力），赶走孔内的气泡，加速孔内镀液的补充与更新，提升镀件品质。
上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产
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电镀铜溶液的控制
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
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赫尔槽结构示意图
A
B
D
E
1升容积
AB 119mm
C
BC 127mm
CD 213mm
DA 86mm
DE 81mm
F
267ml容积 47.6mm 101.7mm 127mm 63.5mm 63.5mm
, 高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低盐酸不足
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电镀铜溶液的控制
延展性
— 用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于2mil 铜片. — 再以130oC把铜片烘2小时. — 用延展性测试机进行测试.

电镀中间体(镀镍+酸铜)

镀镍中间体系列PPS；PPS-OH（液体）；PPS-OH（固体）；BEO；BMP；PA；PME；PAP；ALS(35%)；PS；DEP；PABS；TC-DEP；POPDH；POPS；BBI；TC-EHS；PN；ATPN；TPP；HBOPS-Na；SAS(固)；SSO3；Q-Fe；VS；HD-N；TCA；MPA(95%)；BOZ；型号丙烷磺酸吡啶嗡盐（PPS）产品规格PPS 用途、使用范围电镀镍之强整平剂品牌罗氏包装规格25kg CAS 15471-17- 丙烷磺酸吡啶嗡盐（PPS）简称：ＰＰＳ化学名：丙烷磺酸吡啶嗡盐分子式：C8H11NO3S分子量：201.2CAS NO：15471-17-一、公司产品特性经过重结晶精制，产品纯度高达99.5%，几乎不含游离吡啶。

二、质量标准Q/LZ 06-2008外观白色片状晶体水溶性良好含量≥99%游离吡啶无三、产品应用用量10～15mg/L消耗量10g/KAH作用电镀镍之强整平剂特点产品纯度高，分解产物少，在高电流密度区的整平性特佳。

种类镀镍中间体型号MPA 类别光亮剂执行标准Q/LZ 29-2008 主要用途电镀镍之光亮剂，强整平剂。

低区效果特佳，同时使镀层结晶细腻，耐盐雾试验2-甲基-3-丁炔-2-胺（MPA）简称：ＭＰＡ化学名：2-甲基-3-丁炔-2-胺分子式：C5H9N分子量：83:12 CAS NO. 2978-58-7一、公司产品特性具有整平强，镀层均匀，是高档光亮剂必备选择。

二、质量标准Q/LZ 29-2008外观无色至淡黄色液体含量≥90%（GC）水溶性易溶于水比重0.821-0.823三、产品应用用量1～10mg/L消耗量1．5g/KAH。

作用电镀镍之光亮剂，强整平剂。

低区效果特佳，同时使镀层结晶细腻，耐盐雾试验。

特点不需酸化，可直接使用。

种类镀镍中间体型号HD-N 类别半光亮镍之柔软剂执行标准Q/LZ 27-2008 主要用途半光亮镍之柔软剂半光亮镍之柔软剂（HD-N）简称：HD-N一、公司产品特性纯度98%以上。

电镀铜晶体

电镀铜晶体是一种常见的工业制程，在电子、通信、航空航天等领域广泛应用。

通过电化学方法，在基材表面沉积铜层，形成良好的导电、导热性能，增强材料的耐腐蚀性和美观性。

电镀铜晶体的研究不仅关乎工业生产和产品质量，也涉及到材料科学、表面化学等学科领域的深入探讨。

电镀铜晶体是一种重要的电镀工艺，广泛应用于半导体、电子器件、通信设备等领域。

铜是一种重要的工业金属，具有良好的导电性和导热性，被广泛应用于电气设备、导线、电路板等领域。

在实际生产中，为了提高铜材料的性能和使用寿命，往往需要在其表面进行电镀处理，形成一层较厚的铜层，以增强其耐磨、耐腐蚀性能。

电镀铜晶体作为一种常见的电镀工艺，在工业生产中拥有重要的地位。

电镀铜晶体的研究既包括对电化学过程的研究，也包括对晶体生长规律、晶界、晶粒大小等物理性质的探讨。

正是由于铜在电子、通信等领域的广泛应用，对电镀铜晶体的研究也日益深入。

本文将从电镀铜晶体的基本原理、工艺流程、表面形貌、性能特点等方面展开深入分析，旨在全面了解电镀铜晶体在工业生产中的应用及其相关研究领域的最新进展。

首先，电镀铜晶体的基本原理是在电解液中通过阳极氧化还原反应，在阴极表面沉积出一层均匀致密的铜层。

电镀铜晶体是利用金属铜在化学反应中的还原性质，通过外加电流驱动铜离子在电极表面还原成固态金属铜的工艺。

在电解液中，铜盐以形式存在，并在电场作用下，铜离子向阴极运动，与电极表面的电子结合形成固态金属铜。

这一过程在一定的温度、浓度、电流密度等条件下进行，形成结晶度较高的铜层，称为电镀铜晶体。

电镀铜晶体的工艺流程主要包括预处理、电解液准备、电镀操作等步骤。

在进行电镀之前，需要对基材表面进行清洁处理，去除氧化物、油污等杂质，以保证电镀层的结合力和致密性。

接着是电解液的准备，电解液成分直接影响着电镀铜晶体的质量和性能，需要严格控制电解液中的各种成分浓度及PH值。

最后是电镀操作，根据具体生产要求，调整电流密度、电解时间等参数，控制电镀铜晶体的厚度和晶体结构。

电镀中间体(镀镍+酸铜)

镀镍中间体系列PPS；PPS-OH（液体）；PPS-OH（固体）；BEO；BMP；PA；PME；PAP；ALS(35%)；PS；DEP；PABS；TC-DEP；POPDH；POPS；BBI；TC-EHS；PN；ATPN；TPP；HBOPS-Na；SAS(固)；SSO3；Q-Fe；VS；HD-N；TCA；MPA(95%)；BOZ；型号丙烷磺酸吡啶嗡盐（PPS）产品规格PPS 用途、使用范围电镀镍之强整平剂品牌罗氏包装规格25kg CAS 15471-17- 丙烷磺酸吡啶嗡盐（PPS）简称：ＰＰＳ化学名：丙烷磺酸吡啶嗡盐分子式：C8H11NO3S分子量：201.2CAS NO：15471-17-一、公司产品特性经过重结晶精制，产品纯度高达99.5%，几乎不含游离吡啶。

二、质量标准Q/LZ 06-2008外观白色片状晶体水溶性良好含量≥99%游离吡啶无三、产品应用用量10～15mg/L消耗量10g/KAH作用电镀镍之强整平剂特点产品纯度高，分解产物少，在高电流密度区的整平性特佳。

种类镀镍中间体型号MPA 类别光亮剂执行标准Q/LZ 29-2008 主要用途电镀镍之光亮剂，强整平剂。

低区效果特佳，同时使镀层结晶细腻，耐盐雾试验2-甲基-3-丁炔-2-胺（MPA）简称：ＭＰＡ化学名：2-甲基-3-丁炔-2-胺分子式：C5H9N分子量：83:12 CAS NO. 2978-58-7一、公司产品特性具有整平强，镀层均匀，是高档光亮剂必备选择。

二、质量标准Q/LZ 29-2008外观无色至淡黄色液体含量≥90%（GC）水溶性易溶于水比重0.821-0.823三、产品应用用量1～10mg/L消耗量1．5g/KAH。

作用电镀镍之光亮剂，强整平剂。

低区效果特佳，同时使镀层结晶细腻，耐盐雾试验。

特点不需酸化，可直接使用。

种类镀镍中间体型号HD-N 类别半光亮镍之柔软剂执行标准Q/LZ 27-2008 主要用途半光亮镍之柔软剂半光亮镍之柔软剂（HD-N）简称：HD-N一、公司产品特性纯度98%以上。

化学镀铜晶体结构

化学镀铜晶体结构化学镀铜是一种将铜沉积在其他材料表面的技术，通过控制电流和电压，在化学溶液中使铜离子还原为固态铜。

在这个过程中，铜结晶体的形成和排列对于镀层的质量和性能起着重要作用。

铜是一种面心立方结构的金属，晶体结构中每个晶胞中有四个原子。

在晶体中，铜原子通过共享电子形成金属键，使得晶体具有良好的导电性和热导性。

此外，铜晶体还具有较高的塑性和可塑性，使其成为广泛应用于电子、建筑和制造业等领域的重要材料。

在化学镀铜过程中，首先需要准备一个含有铜离子的溶液。

这个溶液通常是由铜盐和酸组成的，例如硫酸铜溶液。

当电流通过溶液时，铜离子会受到电子的供应，还原为固态的铜原子，并沉积在被镀物表面上。

这个过程称为电化学反应。

在铜离子还原为固态铜的过程中，铜原子会以晶体的形式排列在被镀物表面上。

这些铜原子会按照晶体结构中的排列方式，逐渐形成一个连续的铜镀层。

铜镀层的质量和性能受到晶体结构的影响，因此控制晶体结构对于获得高质量的铜镀层非常重要。

晶体结构的控制可以通过调节镀液的成分、温度和电流密度等参数来实现。

例如，通过控制溶液中铜离子的浓度和pH值，可以影响铜原子的沉积速率和晶体生长方式。

此外，调节电流密度可以改变铜原子的沉积方式和晶体结构，进而影响镀层的光亮度、均匀性和附着力等性能。

在化学镀铜过程中，晶体结构的调控也是为了获得所需的镀层特性。

例如，对于一些电子器件的制造，需要获得具有良好的导电性和平坦度的铜镀层。

为了实现这个目标，可以通过调节镀液的成分和工艺参数，控制晶体结构的生长方式，从而获得致密、均匀的铜镀层。

除了晶体结构的控制，化学镀铜过程中还需要注意其他因素对镀层的影响。

例如，被镀物的表面清洁度、表面活性和电极材料等，都会对镀层的质量和性能产生影响。

因此，在化学镀铜过程中，除了控制晶体结构，还需要综合考虑其他因素，以获得满足要求的铜镀层。

化学镀铜的过程中，铜结晶体的形成和排列对于镀层的质量和性能起着重要作用。

酸铜中间体是什么？

酸铜中间体是什么？
酸铜中间体是一种化学染料，可是真正理解他的人有多少呢？具体有什么作用呢？人们能用它来做什么呢？是否是有毒物件呢？今天小编就来为大家说一说酸铜中间体是什么东西吧。

酸铜中间体是酸性镀铜光亮剂中能够提供整平、走位、分散等性能的材料的统称。

主要包括酸铜染料、表面活性剂、润湿剂、抑雾剂等等，在线路板电镀和五金电镀中都有广泛的用途。

在线路板酸性镀铜中常见的有通孔镀铜、盲孔镀铜、缎面铜等，所使用的酸铜中间体主要有DEB-45、DEB-MP5、COMP
3805、SPS等材料。

五金电镀中常见的有光亮酸性镀铜和哑光酸性镀铜，所使用的酸铜中间体主要有TU-J、TU-K、TU-S、硫磺素T、50HB-400等。

优良的酸铜中间体是一个完善的酸铜制程的基础。

.主要包括酸铜染料、表面活性剂、润湿剂、抑雾剂等等.镀铜光亮剂中常用的染料有：（1）吩嗪染料；（2）噻嗪染料；（3）恶嗪染料；（4）三苯甲烷染料；（5）二苯甲烷染料；（6）酞嗪染料；（7）酚酞、酚红和萘酞.目前在市场上应用范围较广的是吩嗪染料.
以上就是酸铜中间体的资料了。

看完酸铜中间体是什么想必大家都对酸铜中间体有了一定的了解了。

如果你的家中有酸铜中间体的话，尽量放在小孩子够不到的地方。

安全起见嘛。

电镀膜层结构

电镀膜层结构电镀膜层是一种通过电化学方法在金属表面形成的保护层，具有防腐、美化、增强硬度等功能。

它是由金属离子在电解质溶液中还原沉积而成的。

电镀膜层结构复杂，由多层组成，每一层都有不同的功能和特点。

1. 底层：底层是电镀膜层的基础，它通常由金属或合金组成。

底层的选择对电镀膜层的性能和质量有重要影响。

常用的底层材料有铜、锌、镍、铬等。

底层主要起到增强附着力的作用，使电镀膜层与基材紧密结合，不易脱落。

2. 中间层：中间层是电镀膜层的主要组成部分，也是起到保护和装饰作用的层次。

中间层的材料有很多种，如铬、镍、锌等。

中间层的厚度可以根据需要进行调整，一般在几微米到几十微米之间。

中间层的功能有防腐、增强硬度、提高光泽度等。

3. 上层：上层是电镀膜层的最外层，它通常是一层透明的保护层。

上层的材料一般为铬或镍，它能够有效防止电镀膜层的氧化和腐蚀，延长电镀膜层的使用寿命。

上层还可以增加电镀膜层的光泽度和装饰效果，使其更加美观。

电镀膜层的结构是多层叠加而成的，每一层都有自己的特点和作用。

不同的金属材料和电解质溶液的选择，以及电镀工艺的控制，都会对电镀膜层的结构和性能产生影响。

正确的选择和控制可以使电镀膜层具有良好的防腐、耐磨、美观等特性，满足不同领域的使用需求。

电镀膜层在工业生产和日常生活中得到了广泛应用。

在汽车制造、电子产品、家具、建筑等领域都可以看到电镀膜层的身影。

它不仅可以提高产品的质量和外观，还可以延长产品的使用寿命，减少维修和更换的频率。

电镀膜层是一种重要的表面处理技术，它通过在金属表面形成多层结构的保护层，实现了防腐、美化、增强硬度等功能。

电镀膜层结构复杂，由底层、中间层和上层组成，每一层都有不同的作用。

正确选择和控制电镀膜层的结构可以满足不同领域的使用需求，提高产品的质量和使用寿命。

电镀膜层的应用广泛，对于工业生产和日常生活都有积极的影响。

镀铜添加剂中间体

镀铜添加剂中间体
聚合吩嗪衍生物（FSTL-1），紫红色液体，与开缸剂及基本添加剂配合，可提高光亮度和整平性，特别在中低电流区可获得良好光亮镀层。

用量为0.0005mg/l。

3-巯基-1-丙磺酸钠盐（MPS），白色粉末，用作酸铜光亮剂，与聚醚、非离子型表面活性剂配合使用能提高镀层延展性和光亮度。

若再加入聚胺、染料以及其它含硫化合物则效果更佳。

用量为20-100mg/l。

N,N-二甲基-二硫甲酰胺丙磺酸钠(DPS)，白色片状结晶，与聚醚和润湿剂等表面活性剂配合使用，也可以与其它含硫化合物以获得光亮延展性好的镀层。

也可以用于贵金属的化学镀和电镀的稳定剂。

用量为10-100mg/l。

3-硫-异硫脲丙磺酸化合物（UPS），白色粉末，在酸性镀铜中与聚乙烯醇或非离子表面活性剂配合使用，可得到光亮延展性好的镀层。

10-100mg/l。

3-（苯骈噻唑-2-巯基）-丙烷磺酸钠（ZPS），淡黄色固体，作为光亮剂使用，与聚醚、润滑剂配合使用，可得到光亮、延展性好的镀层。

也可以与其它含硫化合物配合使用。

在镀贵金属时，可作为稳定剂而防止不正常的沉积。

10-100mg/l。

交联聚酰胺水溶液（JPH），棕红色液体，PH值5-6，主要用于低电流密度区光亮剂，一般与湿润剂、B-萘酚聚氧乙烯醚和含硫化合物如SP、DPS等一起使用，具有光亮、延展和整平效果。

用量是0.05-0.50mg/l。

N,N,N`,N`-四(2-羟丙基)乙二胺(EDTP)，无色透明液体，PH值7.5-8.5，主要用于化学镀铜的络合剂，用量在10-30mg/l。

电镀中间体探讨

电镀中间体应用的探讨（一）—锌、铜电镀中间体吉和昌化工(Jadechem Chemicals)是宋文超先生和戴荣明先生于2000年创办的高科技企业，主要致力于电镀中间体、添加剂以及其他精细化工产品的生产、研发和销售。

吉和昌化工通过自身创新研发，将以PPS为代表的中间体产品实现了国产化、规模化生产，打破进口产品的垄断，在行业内赢得了极高的评价。

目前，吉和昌化工已经成功开发出了三大系列电镀中间体：镍中间体、锌中间体和铜中间体。

这些高品质产品都在行业中得到了广大客户的认可和欢迎。

吉和昌化工的电镀锌中间体包括氯化钾酸性锌、无氰和氰化物碱性锌、锌的三价铬钝化三类系列产品。

氯化钾酸性锌中间体有：卞叉丙酮(BAR)、卞叉双丙酮(BZA)、邻氯苯甲醛(OCBA)、高温载体(OCT-5/15)。

无氰和氰化物碱性锌中间体有：卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)、氯化六次甲基三季铵盐(HETM)和DPE-Ⅲ。

锌的三价铬钝化中间体有：碱式硫酸铬、硝酸铬、络合剂和促进剂。

BZA是氯化钾酸性镀锌光亮剂，可取代苄叉丙酮、邻氯苯甲醛，钝化效果极佳，镀层白亮。

OCT-5/15是氯化钾镀锌用载体，由烷基酚聚氧乙烯醚磺化制得。

因为其结构中含有苯环基团，根据化学结构相似者相容原理，OCT-5/15与同样含有苯环结构的BAR、BZA和OCBA的乳化效果最佳，较不含苯环结构的脂肪醇聚氧乙烯醚（平平加）磺化物的乳化效率要高。

OCT-5与OCT-15一起使用，能够起到协同效果，可辅助整平光亮、大幅提高酸性镀锌浊点。

无氰碱性镀锌为环保型镀锌电镀工艺，电镀槽液不含剧毒的氰化物，电镀的废水容易处理。

镀锌中间体：卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)和DPE-Ⅲ可以用于配制无氰碱性镀锌添加剂；卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)、氯化六次甲基三季铵盐(HETM)则用于氰化物碱性镀锌添加剂；氯化六次甲基三季铵盐(HETM)也简称为ETP，还可以用于化学镀铜添加剂中。

电镀铜主栅和副栅工艺

电镀铜主栅和副栅工艺电镀铜主栅和副栅工艺是在太阳能电池、电子元器件、半导体芯片等领域具有重要应用价值的工艺过程。

主栅和副栅是电镀铜结构中的两个关键部分，它们在提高电镀铜的导电性能、降低电阻损耗方面发挥着重要作用。

本文将详细介绍电镀铜主栅和副栅工艺的原理、流程及其优化方法。

一、电镀铜主栅和副栅工艺原理1. 主栅工艺原理主栅工艺是指在铜基板上通过电化学方法沉积一层均匀、高纯度的铜膜。

在电镀液中，铜离子（Cu2+）和还原剂（如氢气）在电解过程中发生反应，生成固态铜沉积在基板上。

电镀液的成分、电流密度、电解时间等参数对主栅的性能具有重要影响。

2.副栅工艺原理副栅的作用是提高电镀铜的导电性能，降低电阻损耗。

副栅工艺是在主栅的基础上，通过相同的电化学反应，在主栅之间形成一层薄的铜膜。

副栅的厚度、密度和分布对电镀铜的性能有很大影响。

二、电镀铜主栅和副栅工艺流程1.预处理在电镀前，需要对基板进行预处理，包括清洗、抛光、化学镀等步骤。

清洗是为了去除基板表面的油污、氧化物等杂质；抛光是为了提高基板表面的平整度，有利于电镀铜膜的均匀沉积；化学镀是为了在基板上形成一层均匀的镍磷合金底层，提高电镀铜与基板的结合力。

2. 主栅电镀将预处理后的基板放入电镀液中，通过外加电流，使铜离子在基板上沉积。

在电镀过程中，需要严格控制电镀液的成分、电流密度、电解时间等参数，以保证主栅的性能。

3.副栅电镀在主栅电镀完成后，将基板放入副栅电镀液中。

通过控制副栅电镀液的成分、电流密度、电解时间等参数，在主栅之间形成一层薄的铜膜。

4. 后处理电镀完成后，需要对电镀铜主栅和副栅进行后处理，包括清洗、干燥、检测等步骤。

清洗是为了去除残留的电镀液和杂质；干燥是为了去除基板表面的水分；检测是为了确保电镀铜的性能符合要求。

三、电镀铜主栅和副栅工艺优化方法1.优化电镀液成分通过调整电镀液的成分，如铜离子浓度、氢离子浓度、还原剂浓度等，可以提高电镀铜的沉积速度和均匀性。