熔滴过渡

对不同熔滴过度形式比较，包括形成条件，熔滴过度过程的不同特点，应用等内容。

一、熔滴过渡的分类：

①自由过渡（Free Flight），是指熔滴脱离焊丝末端前不与熔池接触，脱离焊

丝后经电弧空间自由飞行进入熔池的一种过渡形式。包括：颗粒过渡（包括大颗粒过渡、排斥过渡和细滴过渡）、喷射过渡（包括射滴过渡、亚射流过渡、射流过渡和旋转射流过渡）和爆炸过渡。

②接触过渡（Bridging Transfer），是通过焊丝末端的熔滴与熔池表面接触成

桥而过渡的。包括：短路过渡和搭桥过渡。

③渣壁过渡（Slag Guiding Transfer），包括：沿渣壳过渡和沿药皮筒过渡。

二、形成条件、特点和应用

①大颗粒过渡：高弧压、小电流，重力克服表面张力作用，电弧稳定性和焊

接质量比较差，可用于高电压、小电流MIG焊。

②排斥过渡：弧根小，电流较大，斑点压力大，高电压较大电流CO2气体保

护焊，直流正接时，斑点压力很大，CO2、MIG都有明显的大颗粒排斥过渡

③细滴过度：高弧压，更大电流，电流比较大，电磁收缩力增大，表面张力

作用减小，熔滴存在的时间短，熔滴细化，过渡频率增加，电弧稳定性比较高，飞溅少，焊缝质量高；CO2细丝较大电流。

④射滴过度：熔滴直径达到与焊丝直径相近时，电弧力使之脱离焊丝端头，并快速通过电弧空间，向熔池过渡的形式。

形成条件：钢焊丝脉冲MIG焊、铝焊丝MIG焊，电流必须达到一定的临界值，过渡形式才会从滴状过渡变为射滴过渡。

射滴过渡特点：斑点力和重力促进熔滴过渡；表面张力阻碍熔滴过渡；飞溅小，成型好；电流有临界值，且电流区间窄；电弧成钟罩型。

⑤射流过度：熔滴呈细小颗粒，沿焊丝的铅笔尖状的端部以喷射状态快速通过电弧空间向熔池过渡的形式。

获得射流过渡的条件是采用纯氩或富氩保护气氛，直流反极性接法，除了保持高弧压（长弧）外，还必须使焊接电流大于某临界值。电弧从熔滴的根部扩张到颈缩的根部

射流过渡特点：跳弧；铅笔尖状；锥形电弧；等离子流力；指状熔深；电弧平稳,飞溅小；电流有临界值。

⑥旋转射流过渡：特大电流MIG焊，焊丝伸出长度较大，焊接电流远大于射流临界电流，液态金属长度增加，射流过渡的细滴高速喷出产生较大的反作用力，一旦偏离轴线将产生旋转射流过渡。电弧不稳、成型不良、飞溅严重。

⑦亚射流过度：大电流MIG焊铝合金时，弧压较低，电弧呈半潜状态，熔滴尺寸约等于焊丝直径的射滴过渡，伴随着瞬时短路，熔滴过渡频率达100～200个/s。介于短路与射滴之间的过渡形式，其实应该称亚射滴过渡。

亚射流过渡弧长比较短，熔滴形成、长大，在形成射滴过渡之际熔滴与熔池短路，在电磁收缩力的作用下细颈破断，完成过渡，电弧重新引燃。

亚射流过渡特点：弧长比较短，潜弧，熔深大；但短路时间短路；与短路过渡比：先颈缩后短路,短路时间短,短路电流小；与射滴过渡的区别：有短路现象存在；电弧稳定,飞溅小；保护效果好。

⑧爆炸过度：CO2保护焊时，熔滴在形成长大过程中，发生激烈的冶金反应，生成大量的CO气体，使熔滴急剧膨胀爆炸。飞溅大，金属过渡少。

⑨短路过渡:电流较小，电弧电压较低，弧长比较短，熔滴未长成大滴就与熔池接触形成短路液桥，电弧熄灭，熔滴在向熔池方向的表面张力及电磁收缩力的作用下过渡到熔池中去。随后，电弧重新引燃，如此交替，这种过渡称为短路过渡。短路过渡主要用于φ≤1.6mm的细丝CO2焊。短路过渡过程由燃弧和熄弧两个交替的阶段组成，电弧的燃烧是不连续的。实质：熔化速度与送丝速度不一致短路过渡特点：细丝，短弧；燃弧熄弧交替进行，正常的短路过渡要经过电弧燃烧形成熔滴—熔滴长大并与熔池接触短路熄弧—液桥缩颈而断开过渡—电弧复燃四个阶段；平均电流小，峰值电流大，适合薄板及全位置焊接；小直径焊丝，电流密度大，产热集中，焊接速度快；弧长短，焊件加热区小，质量高；过程稳定；飞溅大。

⑩搭桥过渡：非熔化极电弧焊，在表面张力、重力及电弧力的作用下，熔滴进入熔池。

形成条件：非熔化极填丝焊、气焊填丝

○11渣壁过渡：熔滴沿着熔渣壁面流入熔池的一种过渡形式。

形成条件：埋弧焊和焊条电弧焊。