手机关键元器件介绍及装配
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
手机常用元器件介绍
目录第二章：手机常用元器件介绍 (1)第一节、基本元器件 (1)一、电阻 (2)二、电容 (2)三、电感和微带线 (3)四、二极管 (3)五、三极管 (5)六、场效应管 (6)第二节、特殊元器件 (7)一、开关元件 (7)二、电声和电动元件 (8)三、滤波器 (9)四、晶振和VCO组件 (11)五、天线、地线和备用小电子。
(11)六、液晶显示器 (12)七、SIM卡座 (13)八、稳压块 (13)九、键盘 (13)十、集成电路 (13)第二章：手机常用元器件介绍手机电路中，较多地采用了一些新的和较为特殊的元器件，作为一名手机维修人员，不了解这些元件的作用和原理，是无法进行读图和维修工作的，为此，本章对手机电路中的常用元器件进行详尽分类和系统分析，这些内容，无论是初学者还是专业维修人员都是必备的基础知识。
第一节、基本元器件手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。
一、电阻表面贴片安装的电阻元件外型多呈薄片形状，引脚在元器件的两端。
电阻一般为黑色，0Ω的电阻一般是绿色，（一般用在产品的升级或电路的改进中，起到连接作用）。
电阻的背面一般是白色，由于正反两面都焊盘，故有时出现的电阻贴反的情况，只要焊接正常就不影响其功能。
手机中的电阻大多末标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值的大小，三位数的前两位数是有效数字，第三位数是10的指数。
如100表示10Ω，102表示1000Ω即1kΩ，当阻值小于10Ω时，以*R*表示，将R看作小数点，如5R1表示5.1Ω。
二、电容在手机中，电容一般棕色，黄色，浅灰色，两端为银白色。
无极性电容小。
有极性电容较大，外观为长方体，颜色以黄色和棕色最为常见。
手机常用元器件介绍
手机常用元器件介绍――手机电路中的基本元器件手机电路中，较多地采用了一些新的和较为特殊的元器件，作为一名手机维修人员，不了解这些元件的作用和原理，是无法进行读图和维修工作的，为此，本章对手机电路中的常用元器件进行详尽分类和系统分析，这些内容，无论是初学者还是专业维修人员都是必备的基础知识。
以下介绍手机电路中的基本元器件。
手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。
一、电阻表面贴片安装的电阻元件外型多呈薄片形状，引脚在元器件的两端。
电阻一般为黑色，手机中的电阻大多末标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值的大小，三位数的前两位数是有效数字，第三位数是10的指数。
如100表示10Ω，102表示1000Ω即1kΩ，当阻值小于10Ω时，以*R*表示，将R看作小数点，如5R1表示5.1Ω。
个别手机采用了组合电阻，如某些组合电阻会有四个引脚和外电路相连。
二、电容在手机中，电容一般为黄色或淡蓝色，个别电解除电容也用红色的，电解电容稍大，无极性电容很小，最小的只有1mmx2mm，有的电容在其中间标出两个字符，大部分电容则未标出其容量。
手机中的电解电容，在其一端有一较窄的暗条，表示该端为其正极。
对于标出容量的电容，一般其第一个字符是英文字母，代表有效数字，第二个字符是数字，代表10的指数，电容单位为pF。
例，一个电容器标注为G3，通过查表，查出G=1.8，3=103，那么，这个电容器的标称值为1.8x103=1800pF。
电解电容器当其外壳极性标志不清时，可用下述方法进行判别：用指针式万用表的R×10K挡，分别两次对调测量电容器两端的电阻值，当表针稳定时，比较两次测量的读数的大小，取值较大的读数时，这时万用表黑笔接的是电容器的正极，红笔接的是电容器的负极，其原理一是利用了万用表内部的电池用电源，二是利用了电解电容反向漏电流比正向漏电流大的特性。
手机维修知识与技巧
手机维修知识与技巧（1）1. 与手机有关的知识手机之所以能够打电话是由于它背后有一个庞大的系统在支持着它。
在我国，模拟手机属模拟网或称ETACS系统，GSM数字手机属GSM数字网或称GSM系统。
模拟ETACS 系统的每个信道都有不同的频率，当基站发出信号，指示一个移动电话发射指定频率上网时，这个用户便占用了这一条信道，另外的用户就无法占用同一条信道了；GSM系统采用的是TDMA的选址方式，同一频率的信道分为8个时隙，可以在不同时段由不同的用户占用，各用户之间的信号通过基站分配的一定协议加以区分。
这使得GSM手机的结构更为复杂，抗干扰能力更强。
话音信号又称语音信号。
语音信号的频率通常在300～3400Hz之间，要将它变成脉冲信号负载在载波上传送，首先要将这一低频语音信号进行抽样、量化。
抽样是模／数转换中常用的技术，如图1所示。
模拟信号是一个连续的正弦或余弦波，要用一系列的脉冲信号对它进行基本不失真的再现，那么抽样的频率就要足够高，这样才能使信号得到还原。
依据抽样的定律，抽样频率应大等于两倍的抽样信号频率，才能不失真。
在目前的数字手机中，抽样频率都采用8kHz，这个抽样率是足可以保证信号的可信度的。
数字脉冲信号只有0和1两种。
经过抽样后的脉冲波，其振幅有大有小，要对一个脉冲波进行准确的描述，就要有对它的“高度”也有一个定义，这就是量化的过程。
每个采样值经编码成为8bit 码，形成为8k×8bit／s ＝64kbit／s的信号。
这就是话音信号成为数字信号的第一步，即模／数转换（A／D）。
但是64kbit／s的信号所占的频带太宽，无疑是一种浪费。
因此，需要将该信号进行压缩，通过语音压缩技术我们将64kbit／s的信号变为13kbit／s的信号，大大节省了频带。
从抽样、量化到压缩的这一系列过程，称之为语音编码。
图1抽样频率语音编码后，我们得到的是一组连贯地反映话音信息的13kbit／s脉冲信号，这组信号将被重新分组，分解出重要bit码、次重要bit码和不重要bit码，然后将他们不按次序地插入码群中，这就是分间插入。
手机常用元器件简要介绍
手机常用元器件简要介绍手机常用元器件介绍手机电路中，较多地使用了一些新的与较为特殊的元器件，作为一名手机维修人员，不熟悉这些元件的作用与原理，是无法进行读图与维修工作的，为此，本章对手机电路中的常用元器件进行详尽分类与系统分析，这些内容，不管是初学者还是专业维修人员都是必备的基础知识。
第一节手机电路中的基本元器件手机电路中的基本元件要紧包含电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件务必使用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容与电感，高频特性好，并增强了搞电磁干扰与射频干扰能力。
一、电阻表面贴片安装的电阻元件外型多呈薄片形状，引脚在元器件的两端。
电阻通常为黑色，手机中的电阻大多末标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面通常用三位数表示其阻值的大小，三位数的前两位数是有效数字，第三位数是10的指数。
如100表示10n，102表示1000n即1kn，当阻值小于10n时，以*R*表示，将R看作小数点，如5R1表示5.1Ω。
个别手机使用了组合电阻，如诺基亚8210手机的R805、R120就使用了组合电阻，共有四个引脚与外电路相连。
二、电容在手机中，电容通常为黄色或者淡蓝色，个别电解除电容也用红色的，电解电容稍大，无极性电容很小，最小的只有1mmx2mm,有的电容在其中间标出两个字符，大部分电容则未标出其容量。
手机中的电解电容，在其一端有一较窄的暗条，表示该端为其正极。
关于标出容量的电容，通常其第一个字符是英文字母，代表有效数字，第二个字符是数字，代表10的指数，电容单位为pF，具体含义见表2-1所示。
例，一个电容器标注为G3，通过查表，查出G=1.8，3=103，那么，这个电容器的标称值为1.8x 103=1800pF。
电解电容器当其外壳极性标志不清时，可用下述方法进行判别：用指针式万用表的R×10K挡，分别两次对调测量电容器两端的电阻值，当表针稳固时，比较两次测量的读数的大小，取值较大的读数时，这时万用表黑笔接的是电容器的正极，红笔接的是电容器的负极，其原理一是利用了万用表内部的电池用电源，二是利用了电解电容反向漏电流比正向漏电流大的特性。
手机结构信息介绍
摄像头要有人字头,顶面要有泡棉压它,常用的规格有5X5 6X6,厚度大概在3-3.5左右， 像数在30万-200万，它是通过FPC与主板焊接，它的视角区域不能有东西顶住，视角大 概在65度，摄像头镜片的丝印线要比视角区域大一些
堆叠元件的固定2
SIM卡TF卡的固定，现在的手机一般有两SIM张卡， 所有SIM卡形状大小都是统一的， 都是靠溃点连接主板， SIM卡和TF卡有两种取出方式，一种是抽拔方式，这种方式要在 壳体上做胶位托住他，一种是翻转方式，这种就切空就好，SIM卡是通话功能必不可少 的元件，TF是储存用的，现在的手机基本都有。
开关在堆叠里面有画好在里面，我们把他避空就好，磁铁是要靠壳子长围骨围起来要实 配进去，或者放间隙贴背胶，磁铁一般可以自定义，最小尺寸不要小于0.6。
手机电池盖的类型讲解
电池盖有两种类型的，一种是全电池盖，一种是半电池盖，全电池盖基本都是用塑胶 做的，半电池盖可以用塑胶做也可以用锌合金和不绣钢做，现在大多数是用锌合金做的, 塑胶电池盖拆件一般拆1.2厚度，锌合金电池盖拆件一般拆1.0厚度, ,塑胶全电池盖的行 程在2-3MM之间，,塑胶半电池盖的行程4MM，锌合金半电池盖的行程2.5左右，不绣钢 半电池盖的行程4左右，侧向扣合量都不小于0.5，塑胶半电池盖在中间头部必须要有插 骨，锌合金和不绣钢的电池盖要用单独拆件的五金卡点，要有至少两点的接地。接地是 为了防ESD静电，接地的方式有两种，一种是用顶针接地，一种是用卡点折弯接地.
马达有两种类形,一种是扁平式,一种是柱式,扁平式马达只有焊线连接主板,柱式马达有 两种连接主板的方式,一种是弹片连接 一种是焊线连接,弹片连接 的方式不能移位置,焊 线连接的方式可以随意移动位置.马达周边都是不用放间隙的.摆锤周边要保证0.5以上的 间隙 .
手机常用元器件资料
手机常用元器件手机电路由两部分组成一、基带电路（逻辑及音频电路）1、CPU ——整机的控制中心和信号处理中心、射频电路1、接收放大及混频电路2、发射上变频电路3、双工电路4、频率合成电路5、滤波电路6、调制解调电路7、压控振荡电路、电阻（R）电阻主要起分压和限流作用，电阻可分为固定电阻、可调电阻、热敏电阻、压敏电阻、排阻等常用的SMD 封装尺寸有：0402、0603、0805贴片电阻一般为黑色，有少数电阻为蓝色、电容（C）电容主要起到耦合作用和去耦作用（也称滤波），如何区分是耦合作用还是去耦作用？起耦合作用时串接于电路中：（根据传输信号的频率选择电容容量的大小）2、语音编解码器——对音频信号进行编码和解码，也称DSP3、A/D 、D/A 转换及音频放大电路4、存储器：EEPROM 、FLASH 、SRAM5、其他外围电路：A、显示电路B、按键矩阵电路C、振动/振铃电路D、SIM 卡电路E、背光灯电路F、发受话适配电路G、电源管理电路H 、时钟电路I、外部连接电路起去耦作用时并接于电路中，同时一端接地：(一般滤波电容的容量较大)A电容具有通高频阻低频的特性常用的电容有陶瓷电容和电解电容，陶瓷电容容量较小、无极性；电解电容容量较大、有极性，如铝电解电容、钽电解电容电容的主要技术参数：1、容量——一般有pf、nf、μf 几种级别2、耐压值——电容的最高工作电压3、绝缘电阻——越大品质越好4、温度系数——容量随温度的变化量(越小越好)贴片电容的常见封装形式有：0402、0603、0805 及体积更大的封装，一般为褐色或橙黄电感有通低频阻高频的特性电感在电路中的作用可谓多样化，常见的有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。
电感的分类：1、空心电感——线性较好、电感量较小。
2、磁心电感——线性较差、电感量较大。
贴片电感的封装形式：片状电感——封装同电阻、电容，一般为白色或一半白一半灰色。
圆形电感、方形电感——形状各异，电感量较大一般用于升压电路。
手机常用结构
手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分：1、 LCD LENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。
Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、 Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker通话时发出声音的元件。
为标准件，选用即可。
手机主板各部分结构课件
通过内存、存储等芯片，实现 数据的存储与传输功能，如保 存照片、视频等文件。
通信功能
通过射频电路等模块，实现手 机的无线通信功能，如打电话、 上网等。
电源管理
通过电源管理模块，实现对电 池充电、电量消耗等的管理，
延长手机使用时间。
PART 02
CPU与存储器
CPU结构特点
01
02
03
CPU组成
通过引入人工智能和机器学习技术，手机主板将更加智能化，能够自动优化性能和修复故 障。
柔性主板与可穿戴设备
柔性主板技术的发展将为可穿戴设备提供更多可能性，使手机主板更加贴合人体工学。
无线充电与快速充电
无线充电和快速充电技术的普及将为手机主板带来更加便捷的充电体验。
THANKS
感谢观看
主板布局和空间 主板布局和空间限制对传感器和连接器的选型有一定影响， 如某些主板可能无法容纳大型连接器或需要采用特殊设计 的传感器。
功能需求和成本考虑
功能需求和成本考虑是选型的主要依据，需要根据实际需 求评估所需传感器和连接器的类型和数量，并综合考虑成 本因素。
PART 07
总结与展望
手机主板结构发展趋势预测
信息。
接口与插槽
提供与外部设备连接的接口， 如USB、音频接口等，以及 SIM卡、TF卡等插槽。
电源管理
负责管理电池充电、电量消耗 等电源相关功能。
射频电路
负责无线通信功能，如 2G/3G/4G/5G等通信模块。
手机主板功能与作用
数据处理
通过处理器等核心芯片，实现 手机的各种数据处理功能，如
运行应用、游戏等。
手机主板各部分结构 课件
目录
PART 01
SMT手机主板电子元器件认识
电感
总结词
电感是电子元器件中的一种储能元件，用于储存磁场能量。
详细描述
电感是电子电路中另一种重要的元件，主要用于储存磁场能量。在交流电的电路 中，电感可以起到滤波、振荡、延迟等作用。电感的构造通常是一个线圈，通过 绕制线圈来产生磁场，从而实现磁场能量的储存和转换。
二极管
总结词
二极管是电子元器件中的一种单向导电 器件，只允许电流在一个方向上流动。
VS
详细描述
二极管是由半导体材料制成的电子元件， 具有单向导电的特性。在电路中，二极管 主要起到整流、检波、开关等作用。其工 作原理是利用半导体材料的PN结特性， 实现电流的单向流动。不同类型的二极管 在电路中有着不同的应用场景，如硅二极 管和锗二极管等。
三极管
要点一
总结词
三极管是电子元器件中的一种控制电流大小的器件，常用 于放大电路。
射频和信号处理模块
负责无线通信信号的接收和发送 。
电子元器件的布局原则
便于散热
确保电子元器件之间的距离合适，便于散热，防 止过热导致性能下降或损坏。
电磁兼容性
合理安排电子元器件的位置，以减少电磁干扰和 信号耦合，保证信号传输的稳定性和可靠性。
便于维修与更换
在布局时考虑到后续维修和更换的需要，确保电 子元器件易于接近和操作。
音频处理芯片
处理声音输入和输出，实现语音通话、音乐播放 等功能。
传感器
监测手机的状态和动作，如方向、位置、运动等，实现 自动旋转屏幕、摇一摇等功能。
04
SMT手机主板的生产流 程与工艺
SMT贴片生产流程
配料
根据生产计划，领取电子元器件、锡 膏等物料。
上料
将电子元器件放置到贴片机的料盘上。
第二章 智能手机基本器件
侯海亭
2.1 基本元件
智能手机和普通手机一样，也是由主板、显示屏、电 池、外壳等组成，在本节中主要介绍智能手机主板上的 基本电子元件——电阻、电容、电感。这三个元件是弟 兄三个，几乎在智能手机大部分电路中都能看到这三个 弟兄的身影，大哥是电阻，二弟是电容，老三是电感。 这弟兄三个占主板元器件数量的80%以上。根据“二八法 则”，掌握了电阻、电容、电感这三个基本电子元件后 ，就认识了智能手机主板上80%的元件。
智能手机中的电感主要应用在电源电路和升压电路中 ，在射频电路、音频电路中也有应用。手机中的电感主 要为贴片电感，也称为片式电感器。
2.1 基本元件
2.1.3 电感
1．电感的外形特征及电路符号
图2-30 贴片电感
2.1 基本元件
2.1.3 电感
1．电感的外形特征及电路符号
图2-31 绕线电感的外形
2.1 基本元件
2.1.3 电感
2．电感的工作原理及特性
（2）电感的特性 2）电感的感抗特性
交流电也可以通过线圈，但是线圈的电感对交流电有阻碍作用， 这个阻碍叫做感抗。交流电越难以通过线圈，说明电感量越大，电 感的阻碍作用就越大；交流电的频率高，也难以通过线圈，电感的 阻碍作用也大。实验证明，感抗和电感成正比，和频率也成正比。
用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF，1p0表示 1pF，6p8表示6.8pF，2m2表示2.2 mF。 3）色标法
用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同， 4）数学计数法
标值为107，容量就是：10×10000000pF=100μ F；如果标值473，即为 47×1000pF=0.047mF。（后面的7和3，都表示10的多少次方）。又如： 332=33×100pF=3300pF。
手机主要元器件及电路识别与检测
显示屏电路
摄像头电路
控制手机屏幕的显示内 容，包括图像、文字等。
控制手机摄像头的拍照 和视频功能。
传感器电路
包括重力传感器、光线 传感器等，用于感知手 机的状态和环境变化。
存储电路
包括RAM、ROM等， 用于存储手机的数据和
程序。
06
案例分析与实践操作演示
案例一：处理器故障检测与更换
故障现象
手机无法开机、卡顿、死机等。
案例四：电池故障检测与更换
故障现象
手机无法充电、电池续航时间短等。
检测步骤
使用专业检测工具对电池进行测试，检查电池的电量 和充电性能。
更换步骤
将故障电池拆卸下来，安装新的电池，并进行测试和 调试，确保手机正常充电和使用。
案例五：摄像头故障检测与更换
故障现象
手机摄像头无法拍照、拍照模糊等。
检测步骤
显示电路
包括显示屏、背光电路等，负 责手机的显示功能。
手机电路工作原理
01
02
03
04
05
射频电路工作原 理
逻辑电路工作原 理
电源电路工作原 理
音频电路工作原 显示电路工作原
理
理
接收电路通过天线接收基 站发出的射频信号，经过 放大、混频等处理后，将 信号转换为中频信号；发 射电路则将中频信号上变 频为射频信号，通过天线 发送给基站。
掌握手机主要元器件及电路的识别方法
02
通过学习和实践，掌握识别手机主要元器件及电路的方法和技
巧，提高维修效率。
熟悉手机主要元器件及电路的检测方法
03
了解并掌握手机主要元器件及电路的检测方法和步骤，以便准
确判断故障点并进行修复。
手机结构工艺介绍
Xcode
Xcode是苹果公司开发的集成开发环境， 用于开发iOS和macOS应用程序。
Visual Studio
Visual Studio是微软公司开发的集成开发 环境，支持开发Windows Mobile、 Windows桌面和Web应用程序。
04 手机制造工艺
组装工艺
组装工艺是手机制造过程中最为关键的环节之一，它涉及到多个零部件的组合和装 配。
手机结构工艺介绍
目录
CONTENTS
• 手机整体结构 • 手机硬件工艺 • 手机软件工艺 • 手机制造工艺 • 手机结构设计挑战与解决方案 • 手机结构工艺发展趋势
01 手机整体结构
手机外观设计
材质选择
手机外观材质通常采用金属、玻璃或塑料，每种材质都有 其独特的质感和特点，如金属的坚固和导热性、玻璃的通 透和耐磨性、塑料的轻便和成本优势。
在组装过程中，需要确保每个零部件的位置和方向正确，并且满足精度要求，以保 证手机的性能和稳定性。
组装工艺通常采用自动化生产线，通过机器人和各种夹具来完成，以提高生产效率 和产品质量。
测试工艺
01
测试工艺是确保手机性能和质量的重要环节，它包括功能测试、性能 测试、可靠性测试等多个方面。
பைடு நூலகம்02
功能测试主要是检查手机的各种功能是否正常，如通话、短信、上网、 拍照等。
快充技术缩短充电时间，提高充电体验。
安全性能
电池封装
确保电池使用安全，防止过充、过放和高 温。
采用高能量密度材料，减小电池体积和重 量。
03 手机软件工艺
操作系统
操作系统
操作系统是手机的核心软件，负责管理手机的硬件资源和软件运行环 境。
Android系统
第二篇手机维修基础
公制/英制 3216/1206 2012/0805 1608/0603 1005/0402
长 3.2/0.12 2.0/0.08 1.6/0.08 1.0/0.04
宽 1.6/0.06 1.25/0.05 0.8/0.03 0.5/0.02
0603/0201
0.6/0.02
0.3/0.01
贴片排列电阻：双排、四排，排阻的阻值大小通常相同。 跨接电阻：一般为零欧阻值，可串接在电路中，方便测 量电路的电流等数值。 热敏电阻：阻值随着温度的变化而变化，常用于电池温 度检测电路。 压敏电阻：当连接压敏电阻的电路电压超过压敏电阻的 额定值时，其阻值会瞬间变小，使电流从压敏电阻流过而不 流入系统中，从而让系统得到安全保护，常用在手机的键盘、 尾插和相机闪光灯等电路中。
7、接口部件 接口部件用于手机内各部分电路和各部件之间的连接， 以及与外部设备的连接，接插件的形式很多，包括连接器、 排线座、内联插座、插头座等。 接口部件形式很多，常见的硬件接口有：插座式、触 摸按键式、簧片式、导电橡胶、焊接式。
（a）内联 插座
（b）手机按 键板
（c）SIM卡 座
（d） 白色导 电橡胶
第二篇
第 5章
手机维修基础
手机常见元器件
5.1 常用元器件
5.1.1基本元器件 1、电阻 电阻在电路图中常用R来表示，它是耗能元件，基本单 位是欧姆（Ω），常用的电阻有色环电阻和贴片电阻。
（a） 符号 （b）实物图
手机中的电阻呈片状矩形，一般 中间为黑色，两端银白色（焊盘）， 电阻的封装形式通常有英制和公制两 种表示方法
（a）排 阻 （b）跨接电 阻 （c）热敏电 阻 （d）压敏电 阻
2、电容 电容是储能元件，具有通交流、隔直流、通高频信号、 阻低频信号的特性，在电路中主要用作储能、去耦及滤波。 在电路图中以C来表示，基本单位是法拉（F），但常用微 法、纳法、皮法做单位。 普通无极性电容封装与电阻相同，外表通常是咖啡色、 米色或灰白色
智能手机的硬件组成部分及结构图
智能手机的硬件组成部分及结构图随着通信产业的不断发展，移动终端已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。
而移动终端基本上可以分成两种：一种是传统手机（featurephone）；另一种是智能手机（smartphone）。
智能手机具有传统手机的基本功能，还具有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件可扩充性，以及支持第三方的二次开发。
相对于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐，成为市场的一种潮流。
1.1、智能手机的整体结构智能手机可以被看作袖珍的计算机。
它有处理器、存储器、输入输出设备（键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等）及I/O 通道。
手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以传输语音，也可以传输数据。
如图1所示为智能手机的外部结构。
打开手机的外壳，拆开电路板等元件，可以看清智能手机的内部结构。
图2为智能手机的内部结构。
智能手机的主电路板是手机中最重要的部件，它位于智能手机的内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接。
主电路板可以说是手机的核心部件，它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送，以及整机的供电、控制等工作。
图3为智能手机主电路板。
【小知识】不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。
副电路板一般连接接口、摄像头等附件。
从图3中可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。
【提示】BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它的特点是：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等。
1.2、智能手机电路结构智能手机的电路是智能手机的核心，负责手机的供电、控制以及手机各种功能的实现。
手机生产装配工艺流程
设计图纸：根据市场需求和客 户要求，设计手机外观和内部 结构
原材料采购：选择合适的供 应商，确保原材料质量
生产计划制定：确定生产周 期、生产数量和生产进度
设备调试：检查生产设备， 确保其正常运行
人员培训：对生产人员进行技 能培训，确保生产效率和质量
添加标题
手机主板组装：将各 种电子元器件安装在 主板上
采用可再生能源：如太阳能、风能等，减少对化石能源的依赖 采用环保材料：如生物降解材料、可回收材料等，减少对环境的污染 提高生产效率：通过自动化、智能化等技术手段，提高生产效率，减少能源消耗 推广绿色设计：在设计阶段就考虑环保因素，如减少材料使用、提高产品耐用性等
汇报人：
材料
包装设计：考 虑产品的形状、 尺寸、重量等 因素，设计合 适的包装结构
包装工艺：采 用先进的包装 工艺，如热封、 冷封、真空包
装等
包装质量控制： 对包装过程进 行严格的质量 控制，确保包 装质量符合要
求
自动化生产线：提 高生产效率，减少 人工成本
智能化检测设备： 提高产品质量，减 少不良品率
添加标题
手机外壳组装：将手 机外壳与主板进行组 装
添加标题
手机屏幕组装：将手 机屏幕与主板进行组 装
添加标题
手机电池组装：将手 机电池与主板进行组 装
添加标题
手机摄像头组装：将 手机摄像头与主板进 行组装
添加标题
手机其他部件组装： 将手机其他部件与主 板进行组装
添加标题
手机测试：对手机进 行各项性能测试，确 保手机质量
功能测试：检查手机各项功能是否正常
性能测试：测试手机性能指标，如电池 续航、处理器速度等
兼容性测试：测试手机与各种软件、硬 件的兼容性
手机元器件介绍
手机元器件介绍维修基础培训前言:本培训主要针对手机维修的相关电路基础知识进行简介,包括基本元器件、基本电路的介绍～以及这些元器件、基本电路在手机电路中的应用分析。
1(片状元器件〈1〉电阻,是线性元件～符合欧姆定律,电阻的符号表示:电阻的换算:1MΩ=1000KΩ,1KΩ=1000Ω标称:一般用三位数表示其阻值的大小～前两位数是有效数字～第三位数是10的指数。
如100表示10Ω～102表示1000Ω即1kΩ～当阻值小于10Ω时～以*R*表示～将R看作小数点～如5R1表示5.1Ω。
贴片电阻封装,尺寸大小,:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2225等～前两位数表示长度～后两位数表示宽度。
比如:0402表示长边0.04英寸～宽边0.02英寸。
0.1英寸=2.54毫米在电路中的作用:电阻串联R总=R1+R2～起分压作用,111 电阻并联～起分流作用。
,，RRR12总0欧姆的电阻通常用作跳线。
特点:在手机中除大电流电路外～一般不易损坏,主要是外力撞、压坏或脱焊、假焊。
注意:在测试电阻时～手不能接触表笔的金属部分～避免人体电阻对测量的误差,机械表黑表笔接地测量的是正向阻值～数字表红表笔接地测量的是正向阻值。
<2>电容,是惯性元件,电容的符号表示: 电容的换算:1F=1×μF, 1μF =1×pF标称: 一般用三位数表示其电容值的大小～前两位数是有效数字～第三位数是10的指数～单位为pF。
比如:104表示100000pF,即0.1μF。
贴片封装:同电阻。
电解电容有极性～贴片电容表面有暗条的一端是正极。
在电路中电容并联:C总=C1+C2 总电容增大特性:电容两端的电压不能突变,通交流～隔直流,通高频～阻低频,容抗随信号频率的升高而减小～随信号频率的降低而增大。
注意:极性电容应注意更换安装时的方向,除在大电流电路中易击穿短路～容抗,电阻值,变小或特殊电容外一般电容不易损坏。
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频响范围
蜂鸣器 受话器 固定谐振频率
功率 中等 小 大
灵敏度 高 一般
失真 高 一般 小
阻抗 高 32~200
40~10K HZ
喇叭
20~20K HZ
一般
8~200
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Rreceiver 喇叭
喇叭和Rreceiver都是一种扬声器件，按连接方式有引线型和接触型及FPC 连接等几种型式，其中引线型扬声器的定位框位置可变性较强，因此大多数喇叭 都使用引线型的扬声器。由于手机的相对空间较小，在固定喇叭时引线都要求有 固定的摆放位置，否则可能会造成其它结构件压伤引线甚至压断，在生产过程中 需按工程人员指导要求装配并注意检查。 接触型扬声器装配难度相对较低， Rreceiver广泛采用此种连接方式。接触 型扬声器对触点的导通性要求很高，装配时要检查触点是否有氧化、脏污及引脚 是否有变形、弹性异常等。 采用FPC连接的扬声器相对使用较少。
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4、MIC
MIC的中文名又叫咪头或麦克风，是一种声/电转换器件。可分为电感式 话筒和电容式话筒 1、电感式话筒由 线圈、永磁体、振膜组成，工作时振膜振动带动线 圈在磁场下运动产生电流，实现声电转换。它是一种无源器件，它和扬 声器是一种可逆器件（只是电路需求不同）。 2、电容式话筒——也称为驻极体话筒（ECM），由驻极体和场效应 管两个部分组成，驻极体实际上是一个可变电容，工作时声音信号使得 电容的极板振动改变了容值，引起电容上的电压的变化，经过场效应管 的转换和放大变成电信号。 相对于电感式话筒来说它是一种有源器件，工作时必须要电路提供 一定的工作电压。由于它的体积可以做的很小，广泛应用于手机电路。
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主要内容：
1、主要元器件功能介绍 2、装配注意事项讲解
——北奥工程部
员工培训资料----装配培训 培训目的：1、增加员工对手机各部品特性的更深入的认识； 2、增加新员工对手机装配知识的了解。
一、手机关键器件介绍 手机主要由PCBA、LCD、按键、Rreceiver、Speaks、MIC、天线、马达、摄 像头、手机外壳等部件组成，虽然不同型号的手机的造型和功能各不一样，各个部 品的外观也不尽相同，但各部品在电路中所对应的功能是一样的。 1、PCBA PCBA是指贴好了元器件的PCB板 1.1 副板
触摸屏FPC：假焊 或断裂会造成触摸 屏无效，因材质较 薄，生产时要注意 操劳过度作方法。
FPC：其前端是一排镀金铜 的焊点，焊点间距一般为 0.5mm;因焊点多、间距小， 焊接时极易连锡，需细心检 查；另焊接时间最好不要超 过5’s，焊接温度不超过330 摄氏度
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LCD定位柱
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CMOS：互补性氧化金属半导体CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。 CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元 素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电） 和 P（带+电）级的 半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然 而，CMOS的缺点就是太容易出现杂点, 这主要是因为早期的设计使CMOS在 处理快速变化的影像时，由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。
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6、天线 天线是体现一台手机性能好坏的关键器件之一，其性能的好坏及接触的良 好性直接影响手机的信号和通话效果。
单极天线 皮法天线
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随着手机形状变小及开发技术的提升，天线的外形及技术含量也在更新，早 期使用的手机天线多为拉杆型或铜轴型，这二种都是单极天线（又称全向天线）， 天线的长度和面积决定接收\发射信号的强度，且此类天线对人体辐射较大。 现在大多数手机的天线都装在机壳内部，有二个触点，称为皮法天线，此类天 线的信号接收\发射具有较强的方向性，金属面积最大的一面接收信号的能力较强， 其它各面相对较弱，皮法天线对人体的辐射相对较弱。
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光源 偏光片A 了过滤层 光源
液晶层
偏光片B
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触摸层：电阻触摸屏的屏体部 分是一块与显示器表面相匹配 的多层复合薄膜，由一层玻璃 或有机玻璃作为基层，表面涂 有一层透明的导电层，上面 再盖有一层外表面硬化处理、 光滑防刮的塑料层，它的内表 面也涂有一层透明导电层，在 两层导电层之间有许多细小 (小于千分之一英寸)的透明隔 离点把它们隔开绝缘。当手指 触摸屏幕时，平常相互绝缘的 两层导电层就在触摸点位置有 了一个接触，因其中一面导电 层接通Y轴方向的5V均匀电压 场，使得侦测 层的电压由零 变为非零，这种接通状态被控 制器侦测到后，进行A／D转 换，并将得到的电压值与5V相 比即可得到触摸点的Y轴坐标， 同理得出X 轴的坐标，这就是 所有电阻技术触摸屏共同的最 基本原理 显示区：触摸层的下面就 是LCD的液晶显示区，此 部分是手机的AA面，外观 要求非常严格，来料时都 有一层保护膜附在表面， 以防止表面粘有灰尘、毛 丝、划伤及脏污；因此在 生产时相关工位都要求配 带手指套，切忌用手或尖 锐物品接触此区域
SIM卡座：手机与网络基站 通信的身份认证接口 背光控制IC：控制LCD背光的开、关 触摸屏控制IC：触摸功能的实现 钮扣电池：实时时钟晶振的备用电池 测试点：PCBA状态下的测试接 口，通过顶针与外部设备连接 USB接口：手机作为即 插即用器件的连接口， 焊接USB连接头时需注 意引线的方向顺序
电源管理IC：手机的供电管理 系统
LED灯：可根据不 同需求采用不同材 料的发光体
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1.2 主板
RF连接器：射频测试连接口， 在工厂测试时通过RF线与测 试连接，装配时需检查是否 有氧化、假焊等不良 射频部分：手机发射与接收 信号的前级处理中心;装配 时需注意屏蔽盖是否有划伤、 脏污、氧化生锈等不良
T-Flash卡座，连接外部存储 卡，操作不当较容易损坏 CPU：中央处理器，相当人的 大脑，是手机的核心部件,手机 的所有工作指令及系统接口都 由它进行控制 NOR FLASH 主要存储手机的 应用软件及存在手机里的电话 本、短信等，相当于电脑硬盘. 集成了EEPROM电可擦除和 SRAM静态存储器
按键触点：由内、外二圈镀金铜构 成地个按键开关，通过锅仔片将二 个触点导通即完成一个按键命令
注意事项：1、LED灯为易碎器件，装配时注意 不要产生碰撞或跌落，生产过程中相关工位需 注意检查其发光体是否有破损、移位等不良 2、按键铜箔要求导通性能非常好，装配前应检 查其表面是否有脏污、氧化、破损；否则造成 按键无效或时无效
LCD固定支架：增强 LCD结构的抗变形能 力。
元件避让槽：防止FPC上的元 件产生碰撞导致假焊或脱落， 定位LCD时需注意装配手法！
LCD一般通过背光 支架上的定位柱或 在PCB板上丝印定 位框来进行定位， 生产时要注意LCD 的位置是否定位准 确，否则会产生视 觉上的显示偏位， 甚至可能与外壳干 涉造成显示屏破裂。
I/O接口：数据传输接口，主要做 为软件下载、耳机、充电接口
音频功放：对CPU输出ห้องสมุดไป่ตู้音 频信号进行放大
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2、LCD ― LCD‖ 是液晶显示器的英文简写，是一种数字显示技术，可以通过液 晶和彩色过滤器过滤光源，在平面面板上产生图象。LCD占用空间小，低 功耗，低辐射，无闪烁，降低视觉疲劳。 早期用在手机上的LCD以黑白色为主，现在基本都使用彩色显示屏； 彩色显示屏按其类型可分为二种： CSTN显示屏：分辩率较低、色彩鲜艳度差，在手机行业已很少使用
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FPC型
引脚型
接触型
引线型
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5、马达
手机马达是一种微型马达，由一个永久磁体、转轴、线圈组成，线圈与转轴 形成一个转子，当马达通电后，产生磁场效应，推动马达转子转动。 手机上使用的马达外观形状种类很多，其中使用最多的是转轴型和钮扣型二 种，其连接方式一般使用接触型和引线型二种。
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MIC的连接方式也有引线型、接触型、引脚形及FPC连接等几种。每种连接方式 都各有优点： 引线型：焊接简单、MIC定位位置可变换性较强，装配过程中易拉扯或压伤 导致引线断，造成功能性不良；装配时要注意检查。 接触型：一般通过由咪头套上带导电胶触脚与主板MIC触点连接，装配简单， 装配过程中要注意咪头套不能变形及脏污，否则会造成无发话或时无发话。采用 此种连接方式的缺点是：随着时间增加由于聚积灰尘和导电胶性能变差，易导致 无发话。 引脚形：与引线形不同的是它的二个引脚是材质很硬的导电材料，因此只有 在MIC定位孔和MIC焊盘在同一直线上时才适用，此类MIC焊接简单、装配很方 便，但因手机的装配空间很受限制，故使用不多。 FPC连接：焊接简单、易装配，装配时其背面需有支撑体才能保证MIC与定 位孔之间的密封性，现在我们采用的是在MIC背面增加一个泡棉垫来进行固定。
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3、 受话器、喇叭 受话器又称Rreceiver，一种电/声转换器件，主要由腔体、永久磁体、线圈和振 膜几部人组成；它的作用是将音频IC输出的交流音频信与转换为声音信号发出。
工作原理：工作时电流流过线圈，通电的线圈在磁场的作用下运动，带动振 膜振动从而发出声音。根据电流的大小振膜产生的振动幅度不一样，发出的声 音也就不一样。 手机中常用的喇叭、受话器和蜂鸣器工作原理都一样，只不过根据他们的 频率响应范围及功率大小将其用在不同需求的电路中。
在装配天线时一定要注意天线的引脚与主板上天线触点连接是否完好，若是焊 接上去的天线要注意焊点是否饱满、有光泽，尤其不能有冷焊、拉锡尖的现象出 现；若为接触式的天线需检查天线触脚是否有氧化、脏污、变形等不良；否则会 导致手机信号差、信号漂移甚至无网络等故障！