半导体设备参数特性

焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

点胶机，又称涂胶机、打胶机、灌胶机、滴胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、覆盖、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。

1、机器表面清洁（每天一次）

2、机器连轴器螺丝加机油（每个月一次）

3、机器滑轨滑块加机油（每个月一次）

4、晶片台XY螺杆加润滑油（每3个月一次）

5、真空棒空气过滤器清洗（每个月一次）

6、检查机器的所有螺丝（每个月一次）

AD830

特征：

每小时产能高达18k

采用已注册专利焊头设计

双点胶系统

广发采用线性马达系统

高灵活性

支援多种入料系统

配有旋转吸咀的焊臂系统可作多方位固晶

图标试多语言用户操作界面

Ma windows xp操作系统

8”晶圆处理能力

System capability

Cyce time 163mx

Xy placement +-1.0mil(+-25.4um)@36

Die rotation +-3°@36

Bondhead

Bond force programmable(30gf-300gf)

Optional programmable(300gf-3000gf)

Workholder system

Track width 0.5”-4.0”(12mm-102mm)

Material handing capability

Die size 6mil*6mil-200mil*200mil

(0.15mm*0.15mm-5.08mm*5.08mm)

Substrate size

Langth 4.3”-11.8”(110mm-300mm)

Width 0.5-4.0”(12mm-102mm)

Thickness 5.0mil-29.9mil(0.12mm-0.76mm)

Magazine size

Length 5.1”-12.6”（130mm-320）

Width 0.6”-4.7”(16mm-120mm)

Heght 2.7”-7.5”（68mm-190mm）

Wafer size

Standard 6”(150mm)clamp ring

Optional 8”(200mm)clamp ring

6(150mm)/8”(200mm)wafer on expander 尺寸： 1740mm*1240mm*2080mm

Ihawk xtreme

特征：

生产效率提高30%

创新的光学装置和图像预览系统能处理更小型芯片

全自动化材料处理装置是产品转换更快速

其他特定包括

铜线焊接能力

超低线弧至50um

更大焊线范围：56mm*70mm（引线框架宽度为80mm）

图像预先识别

多语种操作及智能试用户友好界面

Bonding capedilities

Bonding method thermosonic(ts)

Coper wire bonding option with conversion kit

Wire length max 8mm

Bonding speed 20wires/sec for 2mm

Bonding accuracy 3.0um@3sigma

Bonding area 56mm*70mm

(lf width<80mm)

Pr accuracy +-0.3um

Lead iocator detection 5ms/lead

Loop control programmadle&auto loop

Xy resolution 100mm

Z resolution 200mm

No.of bonding wires up to5000

Program siorage 30000 programs on hard disk

Transducer system 138khz(standard)

Material handing capability

Applicable magazine

Length 140-295mm(standard)

Height 55-180mm

Width 16-100mm

Applicable lead frame

Length 140-295mm(standard)

Thickness 0.1-0.8mm

Width 28-92mm

Magazine pitch 2.4.10programmable

Decicechangeover <5minutes between lf types

<4minutes with the same lf types No.of buffered magazines 2-3

尺寸： 72mm*820mm*1720mm

Harrier xtreme

特征：

Uph与上一代产品（harrier）相比速度高出20%

焊接范围：70mm

微小间距焊接能力：35um

焊接定位：3um@ 3o

用户熟悉及基于智能化的窗口操作界面

使图像识别更快的创新算法

超低线弧焊接能力低至35um

铜线焊接及铜线上焊球

智能略过功能可跳过缺漏的芯片

AB530

特征：

高速焊线：每秒8条线

微距焊线能力

-焊墊间距：68um

-焊垫尺寸：63*80um@1.0mil铝线

广泛采用线性马达及直控马达系统，节省维修保养费用

拼板/多基板焊线能力

Cheetah 智达

特征：

杰出生产力

每小时焊线速度：高达15k+根线（1588点阵）

配备4”直径焊线范围，节省上下料时间

全新图像识别系统，大大节省对位时间

Bqm系统以增加物料的可焊性

自动失线探测

广泛晶片应用，包括ito晶片等

AB559a

特征：

微距焊线能力

焊墊间距：68um

焊墊尺寸：63*80um@1.0mil铝线

有效焊线范围：8”*4”

管脚定位观测（vll）可适应不同的管脚尺寸变化

双色（红-蓝）照明以配合不同基板表料的反光情况

金线焊线

60度焊线角度