手工焊接技术培训课件
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2024全新电焊培训ppt教学课件(2024)
辅助设备及工具介绍
01
02
03
04
焊接夹具
用于固定工件，保证焊接质量 和提高生产效率。
焊接变位机
用于调整工件位置，方便焊接 操作。
焊接操作台
提供稳定的工作环境，方便焊 接操作。
焊接检验尺
用于检查焊缝质量，确保符合 标准要求。
2024/1/29
11
设备维护保养与故障排除
设备日常维护保养
包括清洁设备、检查紧固件、润滑传动部件 等，确保设备正常运转。
常见故障及排除方法
介绍设备可能出现的故障及相应的排除方法 ，提高设备使用效率。
2024/1/29
设备定期检修
根据设备使用情况，定期进行全面检查和维 护，及时发现并解决问题。
安全操作注意事项
强调设备安全操作的重要性，提醒操作者在 操作过程中注意安全事项。
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03
焊接工艺与技能
2024/1/29
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焊接接头形式及坡口制备
2024/1/29
5
常用电焊方法及特点
01
02
03
04
焊条电弧焊
设备简单，操作灵活方便，适 应性强，但生产效率低，劳动 强度大。
埋弧焊
生产效率高，焊缝质量好，节 省材料和电能，但设备较复杂 ，适用于大批量生产中厚板焊 接。
气体保护焊
保护效果好，电弧稳定，焊缝 成形美观，但成本较高，适用 于对焊缝质量要求较高的场合 。
16
缺陷识别及预防措施
常见缺陷类型
裂纹、气孔、夹渣、未焊透、未熔合等。
缺陷识别方法
目视检查、无损检测（如X射线探伤、超声波探伤等）。
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预防措施
选择合适的焊接方法和工艺参数，控制焊接环境和材料质量，提高操作技能和经验水平。 针对不同类型的缺陷采取相应的预防措施，如控制氢含量预防冷裂纹、清理坡口和焊丝预 防气孔等。
电焊手工焊接技术ppt
电焊工焊接与切割知识解读内容简介
本课件根据特种作业人员安全技术培训考核统编教材《焊工》（第二版）是
金属焊接与切割作业人员安全技术培训考核用书，责编而成。
第一节 焊接与切割基础 一、焊接与切割原理和分类 二、焊接与切割工艺基础
1、焊接接头和坡口形式 2、焊接位置及操作要点 三、焊接变形和应力 1、焊接发生变形和应力的原因和危害 2、影响焊接变形的主要因素 3、 减小焊接变形和应力的措施 4、焊接变形的矫正方法有两种 四 焊接缺陷及预防措施
焊接原理 焊接分类 切割原理
通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充 材料，使焊件达到结合的一种加工工艺。
焊接可分为溶焊、压焊和钎焊三类。
可分为热切割和冷切割，我们常用的是热切割。热 切割主要有两种方法：气割和熔割。
焊接与切割工艺基础
焊件的厚度、结构形状和使用条件等不同，焊 接接头和坡口形式亦不相同。常用的焊接接头 形式有对接接头、搭接接头和T形接头以及角 接接头等。
好书包发疯的往家跑。等
焊接技术，又称为连接工程，是一种重要的材料加工工艺。焊接的定义如下：被焊工件的材质(同种或异种)，通过加热或
者加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺工程称为焊接
01 基础焊接培训
焊接的基本概念及特点
从理论上来说，两块分离的材料，我们把它需要连接的面靠在一起，如果把需要连接的面靠得足够紧密的话（所谓足够紧密就是使这两 个分离的表面，它们的距离能够接近到一个原子的距离，也就是0.4到0.5个纳米）这种情况下，这个材料按照它的物理本性，就能连接 在一起，就能形成一个连接在一起的构件。但是实际上，在常温下，在一般情况下我们做不到，为什么？因为即使把这两个要结合的表 面精加工后，我们用显微镜，从微观上来看，这个表面上依然是凹凸不平的，尤其重要的是由于材料在大气当中受到大气中氧气的化学 作用，材料放在空气中，不到几秒钟，就会在表面形成氧化膜，随着时间的延长这个氧化膜会不断的增厚，同时材料表面上也很难做到 没有其它的杂物，比如有水分、有杂质、有油、形成附加层，这种氧化膜和附加层极大地阻碍材料的连接。
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
34
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焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
焊接技术培训课件(PPT 45张)
②小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以 调节锡锅的最佳温度。 ③多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝 缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀 锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好 在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利 于穿套管。
三、焊接材料 1、焊锡 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。锡的 熔点为232℃，铅为327℃，锡铅比例为60：40 的焊锡，其熔点只有190 ℃ 左右，低于被焊金属， 焊接起来很方便。机械强度是锡铅本身的2～3倍； 而且降低了表面张力及粘度；提高了抗氧化能力。 焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填 有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时 可不加助焊剂。另一种是无松香的焊锡丝，焊接 时要加助焊剂。
二、焊接工具 常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊 料和被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属表面 并生成合金。 1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有 吸锡式电烙铁。本文主要介绍直热式电烙铁。
直热式电烙铁 直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。 主要由以下几部分组成： 1）发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝 缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热 式与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体 的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。 2）烙铁头：作为热量存储和传递的烙铁头，一般用 紫铜制成。
（6）镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细 的导线，以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器件引 线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散 热作用。 （7）螺丝刀 又称起子、改锥。有“一”字式和“十”字式两种， 专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀 。但在拧时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。
电子厂PCB电路板的手工焊接技术课件
确认焊锡量后按正确旳角度正确方向取回锡丝
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝（同步）
取回锡丝 取回烙铁头（同步）
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
加热焊接（五步法）
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，造成短路
反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
ZCET
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力，增长焊锡流动性，有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面旳氧化膜，但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香，助焊作用优于一般松香。
ZCET
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期变化结晶条件，造成晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部构造疏松，轻易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。所以，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定，或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时，而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点合适旳焊料，这需要在实际操作体会。
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝（同步）
取回锡丝 取回烙铁头（同步）
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
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加热焊接（五步法）
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，造成短路
反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
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ZCET
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力，增长焊锡流动性，有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面旳氧化膜，但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香，助焊作用优于一般松香。
ZCET
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期变化结晶条件，造成晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部构造疏松，轻易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。所以，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定，或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时，而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点合适旳焊料，这需要在实际操作体会。
《手工焊接技能》课件
穿着专门的焊接工作服 ，以防止飞溅和火花烧
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
电焊工培训课件ppt课件完整版
外观质量检查流程
焊后清理焊缝表面，目视或使用低倍放大镜观察，记录并评定焊缝外观质量。
无损检测技术应用场景介绍
射线检测
适用于检测焊缝内部的 气孔、夹渣等缺陷，常 用于重要构件的焊缝质
量检测。
超声检测
适用于检测焊缝内部和 表面的裂纹、未熔合等 缺陷，检测速度快，对
人体无害。
磁粉检测
适用于检测铁磁性材料 表面和近表面的裂纹等 缺陷，操作简单，灵敏
焊条选择与运条方式
分析不同焊条的选用原则，演示正确的运条 方式。
电弧引燃与调节
讲解电弧引燃方法，演示如何调节电流、电 压以获得稳定电弧。
焊缝形成与质量控制
讲解焊缝形成过程，演示如何控制焊接质量。
气体保护焊操作演示
设备介绍与连接
焊接参数设置
展示气体保护焊设备，讲解各部分功能及连 接方法。
分析不同材料的焊接参数设置，演示如何调 节气体流量、电流、电压等参数。
ABCD
操作经验分享
邀请经验丰富的焊工分享操作心得和技巧，提高 学员实际操作能力。
互动交流总结
对本次互动交流环节进行总结，强调重点内容和 注意事项。
06 培训总结与展望
本次培训成果回顾
熟练掌握电焊工基本操作技能
通过理论学习和实践操作，学员们掌握了电焊工的基本操作技能，包括焊接方法、焊接材料 选择、焊接工艺参数设置等。
完善培训课程体系 根据学员需求和行业发展趋势，不断完 善培训课程体系，增加新的课程内容和
教学方法。 提高教师教学质量 加强对教师的培训和管理，提高教师 的教学质量和水平，为学员提供更好
的教学服务。
加强实践教学环节
增加实践教学环节的时间和比重，让 学员有更多的机会进行实际操作和练 习，提高技能水平。
焊后清理焊缝表面，目视或使用低倍放大镜观察，记录并评定焊缝外观质量。
无损检测技术应用场景介绍
射线检测
适用于检测焊缝内部的 气孔、夹渣等缺陷，常 用于重要构件的焊缝质
量检测。
超声检测
适用于检测焊缝内部和 表面的裂纹、未熔合等 缺陷，检测速度快，对
人体无害。
磁粉检测
适用于检测铁磁性材料 表面和近表面的裂纹等 缺陷，操作简单，灵敏
焊条选择与运条方式
分析不同焊条的选用原则，演示正确的运条 方式。
电弧引燃与调节
讲解电弧引燃方法，演示如何调节电流、电 压以获得稳定电弧。
焊缝形成与质量控制
讲解焊缝形成过程，演示如何控制焊接质量。
气体保护焊操作演示
设备介绍与连接
焊接参数设置
展示气体保护焊设备，讲解各部分功能及连 接方法。
分析不同材料的焊接参数设置，演示如何调 节气体流量、电流、电压等参数。
ABCD
操作经验分享
邀请经验丰富的焊工分享操作心得和技巧，提高 学员实际操作能力。
互动交流总结
对本次互动交流环节进行总结，强调重点内容和 注意事项。
06 培训总结与展望
本次培训成果回顾
熟练掌握电焊工基本操作技能
通过理论学习和实践操作，学员们掌握了电焊工的基本操作技能，包括焊接方法、焊接材料 选择、焊接工艺参数设置等。
完善培训课程体系 根据学员需求和行业发展趋势，不断完 善培训课程体系，增加新的课程内容和
教学方法。 提高教师教学质量 加强对教师的培训和管理，提高教师 的教学质量和水平，为学员提供更好
的教学服务。
加强实践教学环节
增加实践教学环节的时间和比重，让 学员有更多的机会进行实际操作和练 习，提高技能水平。
手工焊接培训PPT课件
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
谢谢大家！
➢。
4、常见焊接不良及分析
良好的状态
焊锡量不够
管脚未润湿
焊盘未润湿
龟裂
4、常见焊接不良及分析
良好的状态
内部气泡的发生
内部针孔的发生
管脚定位安装的不良
加热不够导 致未润湿
加热不足导 致内部气孔
焊盘氧化引起的气孔
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
➢反握法。 ➢正握法。 ➢握笔法。
3、焊接基本操作 焊锡丝的拿法
注意！ 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线 等物不要碰烙铁头。
3、焊接基本操作 焊接五步法
3、焊接基本操作
3、焊接基本操作
锡丝
2
3
1 4
3、焊接基本操作
焊接操作要领
➢焊件表面要清理干净。 ➢焊件要固定。 ➢预先上锡。 ➢助焊剂使用适量。 ➢电烙铁温度合适，320℃以内。 ➢焊锡量要合适。 ➢控制焊接时间3S以内。 ➢保持电烙铁头清洁。
➢熔点低，； ➢机械强度高； ➢表面张力小； ➢抗氧化性好。
共晶焊锡：63（锡）/37 （铅），熔点183℃。
2、焊接工具和材料
助焊剂
➢在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有
保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
➢助焊剂可分为固体、液体和气体。
2、焊接工具和材料
助焊剂的作用
2024版电焊工培训课件[1]
![2024版电焊工培训课件[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/fb843bb0aff8941ea76e58fafab069dc5022479a.png)
2024/1/27
储存环境要求
焊接材料应存放在干燥、通风良好的室内仓库中，库内温度应在5℃以上，相对湿度 不超过60%。
保管要求
焊接材料应按种类、规格和批次分别堆放，并设置明显标志，防止混淆。焊条和焊 剂在使用前应按说明书要求进行烘干，烘干后的焊条应放在保温筒内随用随取。对 于受潮或药皮脱落的焊条应经烘干处理后才能使用。
智能化
通过引入人工智能、机器学习等技术，实 现机器人自主规划焊接路径、识别焊缝等 功能。
协同化
实现机器人与人工或其他机器人的协同作 业，提高整体生产效率。
2024/1/27
柔性化
开发适用于不同工件的柔性夹具和快速更 换的焊接工具，提高机器人的适应性。
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06 质量检验与缺陷处理
2024/1/27
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2024/1/27
特点
生产效率高、焊接质量好、 劳动条件好。
应用范围
适用于中厚板的长焊缝和 环焊缝，如锅炉、压力容 器、造船、桥梁等结构件 的焊接。
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TIG/MIG自动焊原理及特点
TIG焊原理
利用钨极与工件之间的 电弧使金属熔化而形成
焊缝。
2024/1/27
MIG焊原理
特点
应用范围
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
采用连续送进的焊丝与 工件之间燃烧的电弧作
物，如大理石、萤石等。
03
选用原则
考虑焊条的力学性能、化学成分；考虑焊接构件的使用性能和工作条件；
考虑焊接结构特点及受力条件；考虑施工条件及经济效益。
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焊丝类型及选用原则
2024/1/27
根据焊丝化学成分分类 碳钢焊丝、低合金钢焊丝、不锈钢焊丝、铝及铝合金焊丝、 铜及铜合金焊丝、镍及镍合金焊丝等。
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PCBA的放置
2020/4/15
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1.
机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机
2.
不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内
3.
原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放
4.
对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
正确方式
2020/4/15
常见不良焊点及原因
2020/4/15
23
六、不良焊点认知
常见不良焊点及原因
2020/4/15
24
六、不良焊点认知
常见不良焊点及原因
2020/4/15
25
六、不良焊点认知
常见不良焊点及原因
2020/4/15
26
七、电路板的拿取与放置
PCBA的拿取方法
2020/4/15
27
七、电路板的拿取与放置
2020/4/15
8
四、焊接步骤
重点关注
品质自检 6
移开烙铁 5
移开锡丝 4
加锡丝 3
焊盘预热 2
准备 1
2020/4/15
9
四、焊接步骤
第1步：将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝， 右手握烙铁，进入备焊状态 第2步：烙铁头给焊盘和管脚同时预热约1-2秒
技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚 烙铁头与焊盘成30°～60 °角
2020/4/15
14
六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
3. 锡表面不光滑，起皱 原因： 3.1 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 3.2 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
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5
二、焊接工具介绍
2. 海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，严禁敲击烙铁头，海绵用 水浸湿后用手轻捍到不滴水程度即可
说明：水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊，一天用的 水的量不能一次加足， 一天要分成早、中、晚三次加水或每4小时 加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净
3. 防静电手环：防止人体静电烧坏元器件
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 • 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
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六、不良焊点认知
不良焊点引发机理
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六、不良焊点认知
不良焊点引发机理
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六、不良焊点认知
不良焊点引发机理
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六、不良焊点认知
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五、焊接良品标准
良好焊点要素： 1. 具有一定机械强度，管脚不松动 2. 具有良好导电性，焊点电阻接近零 3. 近似圆锥形 4. 锡点光滑并有光泽 5. 锡连续过渡到整个焊盘边缘
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六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
29
KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1.
焊接的条件： 清洁：金属面的清洁 加热：把接合金属加热到超过能够熔化焊锡的温度 焊接：在合适的温度时，注入焊锡
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3
一、焊接介绍
焊点的形成过程： 1. 铜片升至足够高的温度 2. 助焊剂渐渐升温并开始清除铜片和焊
锡表面上的氧化物及其他的秽物，其 中的防氧化同时会防止金属表面的再 氧化 3. 焊锡开始润泽铜片并渐渐形成金属间 的化合物 4. 依托表面张力的拉升，焊锡往上扩散 到一个平衡位置 5. 温度下降后，焊锡凝结并与铜片间发 生化学反应形成金属间的合金层
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4
二、焊接工具介绍
焊接工位必配工具：铬铁、海绵、防静电手环
1.
电烙铁：包括手柄、烙铁头、电源线 、恒温 控制器 、铬铁 头清洗 架
作用：给元器件管脚和焊盘加热、使 锡材熔 化，温 度可控 调节， 一般280～400 ℃
注意事项：
1.1 插头线路有无短路、电烙铁接线处 螺丝有 无拧紧 、烙铁 嘴有无 氧化及 有无凹 凸不平 以免影 响受热 1.2 电源线不能碰到烙铁头 1.3 焊接前要清洁烙铁头的焊锡金 ，焊接后将焊锡留在烙铁头上以保护 烙铁头 不被氧 化
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四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡 丝 第5步：移走烙铁头
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四、焊接步骤
第6步：焊接品质自检。
每个焊点都有可能： • 影响整个产品的功能 • 烧毁一辆车 • 带给企业上百千万的赔偿
议程
一. 焊接介绍
(5分钟)
二. 焊接工具介绍
(5分钟）
三. 焊接姿势介绍
(5分钟）
四. 焊接步骤介绍
(5分钟）
五. 焊接良品标准
(5分钟)
六. 焊接不良认知
(5分钟）
七. PCBA拿取与放置 (5分钟）
八. 焊接不良实例
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(5分钟）
1
一、焊接介绍
焊接的定义 焊接是把两个金属加热到焊焊锡的溶解温度（约300 ℃），
再注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，之连 接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡形成合金层
焊接技术管理基本要素 1. 材料 2. 工具 3. 方法 4. 人
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一、焊接介绍
焊接的目的 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流导通 机械的连接：把两个金属连接，使两者位置固定 密封：把两个金属连接后，防止空气、水、油等渗漏
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其它不良焊点
六、不良焊点认知
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其它不良焊点
六、不良焊点认知
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其它不良焊点
六、不良焊点认知
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六、不良焊点认知
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡 固定住，只有少量锡被 焊上，造成接触不良，时通时断，
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1.
不良现象：斜口钳等辅助工具乱摆、乱放；PCBA修补焊时废锡乱甩、乱放、敲打烙铁头
2.
对策：辅助工具应放在指定的区域；烙铁头清洁应放在海绵上擦洗
正确方式
与工作台面保持约60 °的交角 • 烙铁距离鼻子30～40cm，防止吸入有害气体
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1.
机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机
2.
不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内
3.
原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放
4.
对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
正确方式
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常见不良焊点及原因
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六、不良焊点认知
常见不良焊点及原因
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六、不良焊点认知
常见不良焊点及原因
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六、不良焊点认知
常见不良焊点及原因
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七、电路板的拿取与放置
PCBA的拿取方法
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七、电路板的拿取与放置
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四、焊接步骤
重点关注
品质自检 6
移开烙铁 5
移开锡丝 4
加锡丝 3
焊盘预热 2
准备 1
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四、焊接步骤
第1步：将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝， 右手握烙铁，进入备焊状态 第2步：烙铁头给焊盘和管脚同时预热约1-2秒
技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚 烙铁头与焊盘成30°～60 °角
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六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
3. 锡表面不光滑，起皱 原因： 3.1 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 3.2 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
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二、焊接工具介绍
2. 海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，严禁敲击烙铁头，海绵用 水浸湿后用手轻捍到不滴水程度即可
说明：水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊，一天用的 水的量不能一次加足， 一天要分成早、中、晚三次加水或每4小时 加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净
3. 防静电手环：防止人体静电烧坏元器件
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 • 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
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六、不良焊点认知
不良焊点引发机理
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不良焊点引发机理
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不良焊点引发机理
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六、不良焊点认知
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五、焊接良品标准
良好焊点要素： 1. 具有一定机械强度，管脚不松动 2. 具有良好导电性，焊点电阻接近零 3. 近似圆锥形 4. 锡点光滑并有光泽 5. 锡连续过渡到整个焊盘边缘
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六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1.
焊接的条件： 清洁：金属面的清洁 加热：把接合金属加热到超过能够熔化焊锡的温度 焊接：在合适的温度时，注入焊锡
2020/4/15
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一、焊接介绍
焊点的形成过程： 1. 铜片升至足够高的温度 2. 助焊剂渐渐升温并开始清除铜片和焊
锡表面上的氧化物及其他的秽物，其 中的防氧化同时会防止金属表面的再 氧化 3. 焊锡开始润泽铜片并渐渐形成金属间 的化合物 4. 依托表面张力的拉升，焊锡往上扩散 到一个平衡位置 5. 温度下降后，焊锡凝结并与铜片间发 生化学反应形成金属间的合金层
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二、焊接工具介绍
焊接工位必配工具：铬铁、海绵、防静电手环
1.
电烙铁：包括手柄、烙铁头、电源线 、恒温 控制器 、铬铁 头清洗 架
作用：给元器件管脚和焊盘加热、使 锡材熔 化，温 度可控 调节， 一般280～400 ℃
注意事项：
1.1 插头线路有无短路、电烙铁接线处 螺丝有 无拧紧 、烙铁 嘴有无 氧化及 有无凹 凸不平 以免影 响受热 1.2 电源线不能碰到烙铁头 1.3 焊接前要清洁烙铁头的焊锡金 ，焊接后将焊锡留在烙铁头上以保护 烙铁头 不被氧 化
2020/4/15
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四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡 丝 第5步：移走烙铁头
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四、焊接步骤
第6步：焊接品质自检。
每个焊点都有可能： • 影响整个产品的功能 • 烧毁一辆车 • 带给企业上百千万的赔偿
议程
一. 焊接介绍
(5分钟)
二. 焊接工具介绍
(5分钟）
三. 焊接姿势介绍
(5分钟）
四. 焊接步骤介绍
(5分钟）
五. 焊接良品标准
(5分钟)
六. 焊接不良认知
(5分钟）
七. PCBA拿取与放置 (5分钟）
八. 焊接不良实例
2020/4/15
(5分钟）
1
一、焊接介绍
焊接的定义 焊接是把两个金属加热到焊焊锡的溶解温度（约300 ℃），
再注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，之连 接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡形成合金层
焊接技术管理基本要素 1. 材料 2. 工具 3. 方法 4. 人
2020/4/15
2
一、焊接介绍
焊接的目的 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流导通 机械的连接：把两个金属连接，使两者位置固定 密封：把两个金属连接后，防止空气、水、油等渗漏
2020/4/15
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其它不良焊点
六、不良焊点认知
2020/4/15
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其它不良焊点
六、不良焊点认知
2020/4/15
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其它不良焊点
六、不良焊点认知
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六、不良焊点认知
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡 固定住，只有少量锡被 焊上，造成接触不良，时通时断，
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1.
不良现象：斜口钳等辅助工具乱摆、乱放；PCBA修补焊时废锡乱甩、乱放、敲打烙铁头
2.
对策：辅助工具应放在指定的区域；烙铁头清洁应放在海绵上擦洗
正确方式
与工作台面保持约60 °的交角 • 烙铁距离鼻子30～40cm，防止吸入有害气体