常用元件库及原器件封装

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常用元件及封装形式

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddbprotel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类)protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的PCB元件常用库:1、Advpcb.ddb2、General IC.ddb3、Miscellaneous.ddb4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等,另:变压器在Transformers.lib库中Protel 常见错误(1)在原理图中未定义元件的封装形式错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY.错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。

②原理图中将元件的封装形式写错了。

如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。

③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装;解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令;②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。

双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件,(2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误解决办法:根据元件实际属性,作相应修改(3)没有找到元件错误描述:Component not found错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。

元器件封装对照表 元器件封装大全

元器件封装对照表 元器件封装大全

元器件封装对照表元器件封装大全Protel 99se元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。

LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。

LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

protel常用元件库及封装形式

protel常用元件库及封装形式

protel常用元件库及电器符号和封装形式1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0POT-LIN(滑动变阻器),两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPV AR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE V ARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P 沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR V AR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

protel 99 se常用元件封装库

protel 99 se常用元件封装库

protel dxp中常用原理图库:1. Miscellaneous Devices.ddb包括电阻、电容、三极管、二极管、发光二极管、三端稳压管、变压器、开关类、可控硅、场效应管、蜂鸣器、电感、天线、保险丝、一位数码管、麦克风等基本元件。

2. Miscellaneous Connectors.IntLib各种插针,电源接头、耳机接头,串口等接插件。

常用PCB库1.Miscellaneous Devices.IntLib对应以上原理图库1的封装。

2.Miscellaneous Connectors.IntLib对应原理图2的封装,常用芯片封装也在里面。

protel99se常用元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常用电子元件封装大全

常用电子元件封装大全

常用电子元件封装大全电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

proteus元件对照表&元件封装

proteus元件对照表&元件封装

Proteus 元件名称对照1元件名称中文名说明7407 驱动门1N914 二极管74Ls00 与非门74LS04 非门74LS08 与门74LS390 TTL 双十进制计数器7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG[size=+0]转换电路ALTERNA TOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA安培计AND 与门BA TTERY电池/电池组BUS 总线CAP 电容CAPACITOR 电容器CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振D-FLIPFLOP D触发器FUSE 保险丝GROUND 地LAMP 灯LED-RED 红色发光二极管LM016L 2行16列液晶可显示2行16列英文字符,有8位数据总线D0-D7,RS,R/W,EN三个控制端口(共14线),工作电压为5V。

没背光,和常用的1602B功能和引脚一样(除了调背光的二个线脚)LOGIC ANALYSER 逻辑分析器LOGICPROBE 逻辑探针LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态LOGICSTA TE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开MOTOR 马达OR 或门POT-LIN 三引线可变电阻器POWER 电源RES 电阻RESISTOR 电阻器SWITCH 按钮手动按一下一个状态SWITCH-SPDT 二选通一按钮VOLTMETER 伏特计VOLTMETER-MILLI mV伏特计VTERM 串行口终端Electromechanical 电机Inductors 变压器Laplace Primitives 拉普拉斯变换Memory IcsMicroprocessor IcsMiscellaneous 各种器件AERIAL-天线;A TAHDD;A TMEGA64;BA TTERY;CELL;CRYSTAL-晶振;FUSE;METER-仪表;Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟,不表示具体型号,只用于仿真,没有PCBOptoelectronics 各种发光器件发光二极管,LED,液晶等等PLDs & FPGAsResistors 各种电阻Simulator Primitives 常用的器件Speakers & SoundersSwitches & Relays 开关,继电器,键盘Switching Devices 晶阊管Transistors 晶体管(三极管,场效应管)TTL 74 seriesTTL 74ALS seriesTTL 74AS seriesTTL 74F seriesTTL 74HC seriesTTL 74HCT seriesTTL 74LS seriesTTL 74S seriesAnalog Ics 模拟电路集成芯片Capacitors 电容集合CMOS 4000 seriesConnectors 排座,排插Data Converters ADC,DACDebugging Tools 调试工具ECL 10000 Series------------------------------------------------------------PROTEUS元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA天线BA TTERY直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管V ARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关----------------------------------------------------------------------PROTEUS原理图元器件库详细说明Device.lib 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件DIODE.LIB 包括二极管和整流桥DISPLAY.LIB 包括LCD、LEDBIPOLAR.LIB 包括三极管FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件V ALVES .LIB 包括电子管ANALOG.LIB 包括电源调节器、运放和数据采样IC CAPACITORS.LIB 包括电容COMS.LIB 包括4000系列ECL.LIB 包括ECL10000系列MICRO.LIB 包括通用微处理器OPAMP.LIB 包括运算放大器RESISTORS.LIB 包括电阻FAIRCHLD .LIB 包括FAIRCHLD 半导体公司的分立器件LINTEC.LIB 包括LINTEC公司的运算放大器NA TDAC.LIB 包括国家半导体公司的数字采样器件NA TOA.LIB 包括国家半导体公司的运算放大器TECOOR.LIB 包括TECOOR公司的SCR 和TRIAC TEXOAC.LIB 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器ZETEX .LIB 包括ZETEX 公司的分立器件模拟芯片(Analog ICs)放大器(Amplifiers)比较器(Comparators)显示驱动器(Display Drivers)过滤器(Filters)数据选择器(Multiplexers)稳压器(Regulators)定时器(Timers)基准电压(V oltage Reference)杂类(Miscellananeous)电容(Capacitors)可动态显示充放电电容(Animated)音响专用轴线电容(Audio Grade Axial)轴线聚苯烯电容(Axial Lead Polypropene)轴线聚苯烯电容(Axial Lead Polystyrene)陶瓷圆片电容(Ceramic Disc)去耦片状电容(Decoupling Disc)普通电容(Generic)高温径线电容(High Temp Radial)高温径线电解电容(High Temperature Axial Electrolytic)金属化聚酯膜电容(Metallised Polyester Film)金属化聚烯电容(Metallised Polypropene)金属化聚烯膜电容(Metallised Polypropene Film)小型电解电容(Miniture Electrolytic)多层金属化聚酯膜电容(Multilayer Metallised Polyestern Film)聚脂膜电容(Mylar Film)镍栅电容(Nickel Barrier)无极性电容(Non Polarised)聚脂层电容(Polyester Layer)径线电解电容(Radial Electrolytic)树脂蚀刻电容(Resin Dipped)钽珠电容(Tantalum Bead)可变电容(V ariable)VX轴线电解电容(VX Axial Electolytic) 连接器(Connectors)音频接口(Audio)D 型接口(D-Type)双排插座(DIL)插头(Header Blocks)PCB转接器(PCB Transfer)带线(Ribbon Cable)单排插座(SIL)连线端子(Terminal Blocks)杂类(Miscellananeous)数据转换器(Data Converter)模/数转换器(A/D converters)数/模转换器(D/A converters)采样保持器(Sample & Hold)温度传感器(Temperature Sensore)调试工具(Debugging Tools)断点触发器(Breakpoint Triggers)逻辑探针(Logic Probes)逻辑激励源(Logic Stimuli)二极管(Diode)整流桥(Bridge Rectifiers)普通二极管(Generic)整流管(Rectifiers)肖特基二极管(Schottky)开关管(Switching)隧道二极管(Tunnel)变容二极管(V aricap)齐纳击穿二极管(Zener)ECL 10000系列(ECL 10000 Series)各种常用集成电路机电(Electromechanical)各种直流和步进电机电感(Inductors)普通电感(Generic)贴片式电感(SMT Inductors)变压器(Transformers)拉普拉斯变换(Laplace Primitives)一阶模型(1st Order)二阶模型(2st Order)控制器(Controllers)非线性模式(Non-Linear)算子(Operators)极点/零点(Poles/Zones)符号(Symbols)存储芯片(Memory Ics)动态数据存储器(Dynamic RAM)电可擦除可编程存储器(EEPROM)可擦除可编程存储器(EPROM)I2C总线存储器(I2C Memories)SPI总线存储器(SPI Memories)存储卡(Memory Cards)静态数据存储器(Static Memories)微处理器芯片(Microprocess ICs)6800 系列(6800 Family)8051 系列(8051 Family)ARM 系列(ARM Family)AVR 系列(AVR Family)Parallax 公司微处理器(BASIC Stamp Modules)HCF11 系列(HCF11 Family)PIC10 系列(PIC10 Family)PIC12 系列(PIC12 Family)PIC16 系列(PIC16 Family)PIC18 系列(PIC18 Family)Z80系列(Z80 Family)CPU 外设(Peripherals)杂项(Miscellaneous)含天线、ATA/IDE硬盘驱动模型、单节与多节电池、串行物理接口模型、晶振、动态与通用保险、模拟电压与电流符号、交通信号灯建模源(Modelling Primitives)模拟(仿真分析)(Analogy-SPICE)数字(缓冲器与门电路)(Digital--Buffers&Gates)数字(杂类)(Digital--Miscellaneous)数字(组合电路)(Digital--Combinational)数字(时序电路)(Digital--Sequential)混合模式(Mixed Mode)可编程逻辑器件单元(PLD Elements)实时激励源(Realtime Actuators)实时指示器(Realtime Indictors)运算放大器(Operational Amplifiers)单路运放(Single)二路运放(Dual)三路运放(Triple)四路运放(Quad)八路运放(Octal)理想运放(Ideal)大量使用的运放(Macromodel)光电子类器件(Optoelectronics)七段数码管(7-Segment Displays)英文字符与数字符号液晶显示器(Alphanumeric LCDs) 条形显示器(Bargraph Displays)点阵显示屏(Dot Matrix Display)图形液晶(Grphical LCDs)灯泡(Lamp)液晶控制器(LCD Controllers)液晶面板显示(LCD Panels Displays)发光二极管(LEDs)光耦元件(Optocouplers)串行液晶(Serial LCDs)可编程逻辑电路与现场可编程门阵列(PLD&FPGA)无子类电阻(Resistors)0.6W金属膜电阻(0.6W Metal Film)10W 绕线电阻(10W Wirewound)2W 金属膜电阻(2W Metal Film)3W 金属膜电阻(3W Metal Film)7W 金属膜电阻(7W Metal Film)通用电阻符号(Generic)高压电阻(High V oltage)负温度系数热敏电阻(NTC)排阻(Resisters Packs)滑动变阻器(V ariable)可变电阻(V aristors)仿真源(Simulator Primitives)触发器(Flip-Flop)门电路(Gates)电源(Sources)扬声器与音响设备(Speaker&Sounders) 无子分类开关与继电器(Switch&Relays)键盘(Keypads)普通继电器(Generic Relays)专用继电器(Specific Relays)按键与拨码(Switchs)开关器件(Switching Devices)双端交流开关元件(DIACs)普通开关元件(Generic)可控硅(SCRs)三端可控硅(TRIACs)热阴极电子管(Thermionic V alves)二极真空管(Diodes)三极真空管(Triodes)四极真空管(Tetrodes)五极真空管(Pentodes)转换器(Transducers)压力传感器(Pressures)温度传感器(Temperature)晶体管(Transistors)双极性晶体管(Bipolar)普通晶体管(Generic)绝缘栅场效应管(IGBY/Insulated Gate Bipolar Transistors结型场效应晶体管(JFET)金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)射频功率LDMOS晶体管(RF Power LDMOS)射频功率VDMOS晶体管(RF Power VDMOS)单结晶体管(Unijunction)CMOS 4000系列(CMOS 4000 series TTL 74系列(TTL 74 series) TTL 74增强型低功耗肖特基系列(TTL 74ALS Series) TTL 74增强型肖特基系列(TTL 74AS Series) TTL 74高速系列(TTL 74F Series) TTL 74HC系列/CMOS工作电平(TTL 74HC Series) TTL 74HCT系列/TTL工作电平(TTL 74HCT Series)TTL 74低功耗肖特基系列(TTL 74LS Series) TTL 74肖特基系列(TTL 74S Series)加法器(Adders)缓冲器/驱动器(Buffers&Drivers)比较器(Comparators)计数器(Counters)解码器(Decoders)编码器(Encoders)存储器(Memory)触发器/锁存器(Flip-Flop&Latches)分频器/定时器(Frequency Dividers & Timers)门电路/反相器(Gates&Inverters)数据选择器(Multiplexers)多谐振荡器(Multivibrators)振荡器(Oscillators)锁相环(Phrase-Locked-Loop,PLL)寄存器(Registers)信号开关(Signal Switches)收发器(Tranxceivers)杂类逻辑芯片(Misc.Logic)protel元件封装库总结protel元件封装库总结protel元件封装库总结PROTEL99SE电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

常用元器件封装大全

常用元器件封装大全

元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。

因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。

电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。

常用元件及其封装

常用元件及其封装

208常用元件及其封装在Protel 的安装目录下的“Library \Sch”子目录中,含有绘制电路原理图所需的元件库。

对于一些常用的普通元件,如电阻,电容,插接件等,它们都被放在“Miscellaneous Devices.ddb”中。

在“Library \Pcb\ PCB Footprint”目录下的元件数据库所含的元件库中,含有绝大部分的表面贴装的PCB 封装。

下面将列举出常见的原理图元件和对应的封装。

序号 元件名称(英文) 元件封装1 电阻(RES1)AXIAL0.3-1.0(视情况而选定)图例2 电阻(RES2)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例3 电阻(RES3)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例4 电阻(RES4)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例5 继电器(RELAY-SPST )自制元件封装图例根据实物量制6 继电器(RELAY-SPDT ) 自制元件封装图例根据实物量制7 继电器(RELAY-DPDT )自制元件封装图例根据实物量制8 继电器(RELAY-DPST )自制元件封装图例根据实物量制9 可调电阻(POT1)VR1-VR5图例10 可调电阻(POT2)VR1-VR5图例11 发光二极管(PHOTO)DIODE0.4-0.7图例12 光耦(OPTOISO1)DIP4图例13 光耦(OPTOISO2)DIP6图例14 电无极性容(CAP)RAD0.1-0.4(视情况而定)图例15 电解电容(CAPACICOR)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例16 电解电容(CAPACICOR FEED)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例17 电解电容(CAPACICOR POL)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例18 可调电容(CAPVOR)RAD0.1-0.4(视情况而定)图例20919 晶振(CRYSTAL)XTAL1图例20 与门(AND)DIP14图例21 电解电容(ELECTRO1)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例22 电解电容(ELECTRO2)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例23 保险(FUSE1)FUSE图例24 保险(FUSE2)FUSE图例25 电感(INDUCTOR)自制元件封装图例根据实物量制26 电感(INDUCTOR IRON)自制元件封装图例根据实物量制27 电感(INDUCTOR IRON1)自制元件封装图例根据实物量制28 电感(INDUCTOR ISOLATED)自制元件封装图例根据实物量制29 电感(INDUCTOR VAR)自制元件封装图例根据实物量制21030 电感(INDUCTOR VARIABLE IRON)自制元件封装图例根据实物量制31 电感(INDUCTOR1)自制元件封装图例根据实物量制32 电感(INDUCTOR2)自制元件封装图例根据实物量制33 电感(INDUCTOR3)自制元件封装图例根据实物量制34 电感(INDUCTOR4)自制元件封装图例根据实物量制35 灯(LAMP)自制元件封装图例根据实物量制36 灯(LAMP NEON)自制元件封装图例根据实物量制37 发光二极管(LED)DIODE0.4-0.7(视情况而定)图例38 表头(METER)自制元件封装图例根据实物量制39 麦克风(MICROPHONE1)自制元件封装图例根据实物量制40 麦克风(MICROPHONE2)自制元件封装图例根据实物量制41 与非门(NAND)DIP14图例42 异或门(NOR)DIP14图例43 非门(NOT)DIP14图例44 三极管(NPN)TO系列图例45 达林管(NPN DAR)TO系列图例46 光敏二极管(NPN PHOTO)SIP系列图例47 运放(OPAMP)DIP系列图例48 单向可控硅(SCR)自制元件封装图例根据实物量制49 扬声器(SPEAKER)自制元件封装图例根据实物量制50 双向开关(SW-DPST)自制元件封装图例根据实物量制51 按键(SW-PB)自制元件封装图例根据实物量制52 变压器(TRANS)自制元件封装图例根据实物量制53 双向可控硅(TRIAC)自制元件封装图例根据实物量制54 稳压管(ZENER1)DIODE0.4-0.7 图例55 稳压管(ZENER2)DIODE0.4-0.7 图例56 稳压管(ZENER3)DIODE0.4-0.7 图例57 二极管(DIODE)DIODE0.4-0.7 图例68 数码管(DPY_7-SEG_DP)自制元件封装图例根据实物量制61 电桥(BRIDGE1)自制元件封装图例根据实物量制62 电桥(BRIDGE2)自制元件封装图例根据实物量制63 电源稳压器78系列TO-126(小功率)图例64 电源稳压器79系列TO-220(大功率)图例附录二常用原理图元器件归类列表高频线接插器RCA天线ANTENNA电源BATTERY电铃BELL高频线接插器BNC缓冲器BUFFER蜂鸣器BUZZER屏蔽电缆进线器COAX保险丝FUSE1保险丝FU,SE2地电灯LAMP表头METER麦克风(话筒)MICROPHONE2氖灯NEON与门AND 非门NOT或门OR与非门NAND异或门NOR214耳机插座PHONEJACK1 双声道耳机插座PHONEJACK2耳机插头PHONEPLUG1双声道耳机插座PHONEPLUG2耳机插头PHONEPLUG3电器插头PHONEPLUG电气插头PLUGSOCKET电气插座SOCKET扬声器SPEAKER单刀单掷开关继电器RELAY-SPST单刀双掷开关继电器RELAY-SPDT 双刀双掷开关继电器RELAY-DPST双刀多掷开关继电器RELAY-DPDT按键开关SW-PB单刀单掷开关SW-SPST单刀双掷开关SW-SPDT 双刀单掷开关SW-DPST双刀双掷开关SW-DPDT 石英晶体CRYSTAL四路电子开关SW-DIP4六路按钮转换开关SW-6WAY 四路拨动开关SW DIP-4三端集成稳压块VOLTREG整流电桥BRIDGE1内封装整流电桥BRIDGE2NPN型晶体三极管NPN PNP型晶体三极管PNP N沟道结型场效应管JFET-NP沟道结型场效应管JFET-PPNP型光敏三极管PNP-PHOTO215NPN型光敏三极管NPN-PHOTO N型单结晶体管UNIJUNC-NP型单结晶体管UNIJUNC-P二极管DIODE光敏二极管PHOTO可控硅整流器SCR 三端双向可控硅开关TRIAC遂道二极管TUNNEL齐纳二极管ZENER1光电隔离开关(发光二极管+三端可控硅型)OPTOTRIAC光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型)OPTOISO1光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管)OPTOISO2运算放大器OPAMP异或非门XNOR216N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N1 无极性电容器CAP双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N2 增强型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N3无极性可调电容器CAPV AR耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N4 P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P1有极性电容器ELECTRO1双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P2 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P3有极性大电容器ELECTRO2耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P4 电感器线圈INDUCTOR1带磁芯电感器线圈INDUCTOR2可调电感器线圈INDUCTOR3带磁芯可调电感器线圈INDUCTOR4电阻器RES1电阻器RES2可调电阻器RES3可调电阻器RES4可调电位器POT1 可调电位器POT2八单元内封装集成电阻器之一RESPACK1带铁芯变压器TRANS1八单元内封装集成电阻器之一RESPACK2 完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK3带铁芯可调变压器TRANS2完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK4不带铁芯变压器TRANS3带铁芯三抽头变压器TRANS4带铁芯三抽头大变压器TRANS520脚插座20PIN26脚插座26PIN16脚插座16PIN21834脚插座34PINHEADER 440脚插座40PINDB9 9芯插座DB15 15芯插座DB25 25芯插座三段数码管DPY_3-SEG 七段数码管DPY_7-SEG七段数码管(带小数点)DPY_7-SEG_DP十六段数码管DPY_16-SEG219附录三常用PCB封装元件归类列表1.普通元件的PCB封装“\Library\Pcb\Generic Footprints”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的普通元件的PCB封装。

DXP 元件库对照表及封装

DXP 元件库对照表及封装

DXP 元件库对照表及封装DXP中有两个预置的元件库是最常用的。

Device和Conection 一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等都在Device库里面。

可以看出这些都是基本的分立元件。

Conection库中放的都是插装的连接器件,比如排针,DB9串口接头,DB25并口接头之类。

预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用的,可以不管,将他们Remove掉。

基本得只用这两个库就行了。

画图画多了之后你对这两个库都熟悉了。

找不到的元件都自己画。

初学protel DXP 碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中。

这里我收集了DXP2021常用元件库下常见的元件。

使用时,只需在libary中选择相应的元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。

通过添加通配符*,可以扩大选择范围。

下面这些库元件都是DXP 2021自带的不用下载。

########### DXP2021下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有:电阻系列(res*)排组(res pack*)电感(inductor*)电容(cap*,capacitor*)二极管系列(diode*,d*)三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*)运算放大器系列(op*)继电器(relay*)8位数码显示管(dpy*)电桥(bri*bridge)光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*)模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8)晶振(xtal)电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)天线(antenna)保险丝(fuse*)开关系列(sw*)跳线(jumper*)变压器系列(trans*)????(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax)晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。

元器件封装对照表 元器件封装大全pdf下载

元器件封装对照表 元器件封装大全pdf下载

元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。

LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。

LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

常用元器件封装大全

常用元器件封装大全

元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。

因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。

电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。

PCB中常见的元器件封装大全参考word

PCB中常见的元器件封装大全参考word

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB元件封装库

PCB元件封装库

PCB元件封装库元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容C RAD0.1 方型电容电容C RAD0.2 方型电容电容C RAD0.3 方型电容电容C RAD0.4 方型电容电容C RB.2/.4 电解电容电容C RB.3/.6 电解电容电容C RB.4/.8 电解电容电容C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148二极管D DIODE0.7 IN5408三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15三极管Q T0-66 3DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

常用电子元器件的封装形式

常用电子元器件的封装形式

常用电子元器件的封装形式1.DIP(直插式)封装:DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式,其引脚以直插式连接到电路板上。

它的主要特点是易于手工焊接和更换,适用于大多数应用场景。

但是由于引脚间距相对较大,封装体积较大,无法满足小型化需求。

2.SOP(小外延封装)封装:SOP封装是一种较小的表面贴装封装,其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。

SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点,适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP(方形浸焊封装)封装:QFP封装是一种表面贴装封装,引脚排列呈方形形状,并通过焊点浸焊在电路板表面上。

QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点,适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA(球栅阵列)封装:BGA封装是一种高密度的表面贴装封装,引脚排列成网格状,并通过焊球连接到电路板的焊盘上。

BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点,适用于高性能计算机芯片、微处理器等。

5.SMD(表面贴装)封装:SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。

其特点是体积小、重量轻、引脚密度高,适用于大规模自动化生产。

常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO(金属外壳)封装:TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。

其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果,适用于功率较大、需要散热的元器件。

7.COB(芯片上下接插封装)封装:COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上,并通过金线进行引脚连接的封装形式。

COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点,适用于小型化、高集成度的电子设备。

8.QFN(无引脚封装)封装:QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装,引脚位于封装的底部。

QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点,适用于小型、高性能的电子产品。

9.LCC(陶瓷外壳)封装:LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式,具有较高的耐高温性和良好的散热性能。

常用元件库及原器件封装

常用元件库及原器件封装

极性电解电容)、CAPVAR(可变电容)等电容形式,其中无极性电容对应的印制电路板封装形式为RAD(扁平包装)系列,有极性电容对应的印制电路板封装形式为RB(桶状包装)系列。

RAD系列为RAD0.1~ RAD0.4,后面的数值表示两个焊点间2TitleNu mberSize B Date:19-Apr-2010D11D54D105D146Q413Q811Q912Q1310Q178Q189CLK34006A17A25A33A41B16B24B32B415S110S211S312S413CO 9C4144008TRIG 2Q3R4CVo lt 5THR 6DIS7V C C8G N D1555OUT8GND 7Ct 6Rt 5Ofil 1Lfil 2IN 3V+4LM567D03Q02D14Q15D27Q26D38Q39D413Q412D514Q515D617Q616D718Q719OE 1LE1174LS373V c c20Io u t111lsb DI07Io u t212DI16DI25Rfb 9DI34DI416Vref8DI515DI614msb DI713ILE 19WR218CS 1WR12Xfer17DAC08317.三端稳压器78和79系列CRYSTAL(2)熔断丝:封装属性FUSEFUSE1(3)整流桥:原理图元件库为BRIDGE1、BRIDGE2,PCB 封装属性为D 系列(D-44、D-37、D-46)。

1234BRIDGE1AC 1V+2AC3V-4BRIDGE2(4)标准串口/并行接口:封装系列为DBxxx,其中xxx表示接口针数及接口类型。

部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关。

常用PCB封装元件库汇总

常用PCB封装元件库汇总

常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时,使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程,并提高设计的可靠性和效率。

以下是常用的PCB封装元件库汇总:1.电阻(R):电阻是最常见的元件之一,用于限制电流、降低电压等。

常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。

2.电容(C):电容用于存储电荷,平滑电压等。

电容的封装形式有贴片式、插装式,还有不同的介质材料,如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。

3.电感(L):电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。

电感的常见封装有贴片式、插装式,通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。

4.二极管(D):二极管是一种电子元件,可以允许电流在一个方向上通过。

二极管的常见封装有贴片式、插装式,还有不同类型的二极管,如小功率二极管、高压二极管等。

5.三极管(BJT):三极管是一种放大电子信号的元器件,有PNP和NPN两种类型。

三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。

6.场效应管(MOSFET):场效应管是一种基于电场效应的晶体管,用于模拟或数字电路中的开关和放大。

常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。

7.集成电路(IC):集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。

常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。

8.晶体振荡器(XTAL):晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件,常用于时钟和计时器电路等。

常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。

9.连接器(CONN):连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。

常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。

10.继电器(RELAY):继电器是一种电气开关,可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。

继电器的封装有插装式和表面贴装式。

11.传感器(SENSOR):传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。

常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。

12.按钮开关(SWITCH):按钮开关用于控制电路的开关状态。

DXP2004中常用元器件名称及封装库

DXP2004中常用元器件名称及封装库

常用元件及封装DXP2004下Miscellaneous Devices(不同种类的元件).Intlib元件库中常用元件有:常用的有:电阻系列(res*)在元件库中输入res,然后点击查找,你就会看到该元件,,双击便可以使用他排组(res pack*)电感(inductor*)电容(cap*,capacitor*)二极管系列(diode*,d*)三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*(半导体场效晶体管),MESFET*,jfet*,IGBT*)运算放大器系列(op*)继电器(relay*)8位数码显示管(dpy*)电桥(bri*bridge)光电耦合器( opto* ,optoisolator )光电二极管、三极管(photo*)模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8)晶振(xtal)电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)天线(antenna)保险丝(fuse*)开关系列(sw*)跳线(jumper*)变压器系列(trans*)(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax)晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。

########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有:(con*,connector*)(header*)(MHDR*)定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5元件封装除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO- 5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B 之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB 电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

Altium Designer常用元件及封装

Altium Designer常用元件及封装

AltiumDeisgner常用元件库有两个,Miscellaneous Devices和Miscellaneous Connectors每个元件库都包含两部分:原理图和封装Miscellaneous Devices电容电阻电感,二级管三级管LED,常用的元件都能在这里找到Miscellaneous Connectors这个元件库主要是连接类的元件,如插针,串口,并口等连接性的元件。

在一般的电路设计中,Miscellaneous Devices元件库使用频率较高。

Altium Designer常见封装1.Diode(二极管):DIODE0.4-DIODE0.7,其中0.4-0.7指二极管长度。

2.Resister(电阻):AXIAL0.3-AXIAL1.0,其中0.4-0.7指电阻的长度。

3.Inductor(电感):AXIAL0.4-0.54.Potentiometer(滑动电阻):VR3,VR4,VR5,其中VR5(粗调)一般用三脚插针代替。

5.Ceramic capacitor(瓷片电容):RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小。

6.Electrolytic capacitor(电解电容):RB.1/.2-RB.4/.8。

其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6(一般用RB.2/.4)。

7.LED(发光二级管):一般用二脚插针代替。

8.NPN/PNP(三级管):常见的封装是header3封装,一般用三脚插针代替。

插针封装在Miscellaneous Connectors元件库,HDR开头。

常用元器件封装汇总

常用元器件封装汇总

常用元器件封装汇总1.载板封装(PCB封装)载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。

这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性,提高组装效率,并且可以实现自动化生产。

载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装(DIP封装)转接封装,又称DIP封装,是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。

这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件,如集成电路、电容器和电阻器等。

DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装(SMD封装)表面贴装封装,又称SMD封装,是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。

这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度,减小体积,并且可以实现高速自动化生产。

SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式,尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。

塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度,适用于大批量生产。

5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。

金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度,适用于高功率元器件和高温环境中的应用。

常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中,并使用胶水固定的封装形式。

背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能,适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。

多芯封装可以提高元器件的集成度,减小体积,并且可以实现批量生产和自动化生产。

8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。

这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸,适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。

以上是常见的元器件封装形式的介绍,不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。

在实际设计和选择元器件时,需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素,包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。

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常用的原理图符号一、“Miscellaneous Devices.DDB”原理图符号库,该原理图符号库中包含了常用的普通元器件,如电阻、电容、二极管、三极管、开关及插接件等。

二、Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库,该原理图符号库中主要包含的是集成电路芯片,如CMOS,TTL数字集成电路芯片,AD,DA芯片,比较器,放大器微处理器芯片以及存储器芯片等。

Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库包含14个子库。

1.Protel DOS Schematic 4000CMOS.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含4000系列的CMOS数字集成芯片。

(4011,4013,4023,4043,4052等)2.Protel DOS Schematic Analog digital.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含AD,DA芯片。

(DAC0800,ADC0800等)3.Protel DOS Schematic Comparator.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含比较器芯片。

(LM193,CA139,TL331,LF111等)4.Protel DOS Schematic Intel.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含Intel公司生产的微处理芯片。

(8031,8051,8755等)5.Protel DOS Schematic Linear.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含一些线性原件。

(555,4N25,LM135H等)6.Protel DOS Schematic Memory.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含一些存储芯片。

(6164,2716,27128等)7.Protel DOS Schematic Motorola.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含Motorola公司生产的一些元器件(6800,68701,8T26等)8.Protel DOS Schematic NEC.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含NEC公司生产的一些元器件(UPD7800,MC430P,UPD550等)9.Protel DOS Schematic Operational Amplifiers.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包各类运算放大器芯片。

(LM741,LM1458,TL084等)10.Protel DOS Schematic Synertek.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含Synertek公司生产的一些元器件(SY64CX13,SY65C51,SYE6522等)11.Protel DOS Schematic TTL.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含74系列数字集成电路芯片。

(74ALS00,74HC73,74F373等)12.Protel DOS Schematic Voltage.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包各类线性稳压块(LM79L05ACZ,LM109H,LM7812CK等)13.Protel DOS Schematic Western.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含Western公司生产的一些元器件(FD1771,WD1010-00,WD8250等)14.Protel DOS Schematic Zilog.lib原理图符号库,该原理图符号库主要包含Zilog公司生产的一些元器件(Z80ACPU,Z8000DTC,Z8681MCU等。

常用元件封装1:电阻封装原理图元件库中有4种常用电阻,分别为RES1,RES2,RES3,RES4。

他们对应的印制电路板电阻封装为AXIAL系列,为AXIAL0.3~ AXIAL1.0。

AXIAL为轴状包装方式。

后面的数值表示两个焊点间的距离,数值越大表示的功率越大。

2: 电位器电位器(可变电阻)在原理图元件库常用名为POTI、POT2,对应的印制电路板封装为VR系列,VR1~VR5。

3: 电容封装原理图元件库中有CAP(无极性电容)、ELECTRO1(有极性电解电容)、CAPVAR(可变电容)等电容形式,其中无极性电容对应的印制电路板封装形式为RAD(扁平包装)系列,有极性电容对应的印制电路板封装形式为RB(桶状包装)系列。

RAD系列为RAD0.1~ RAD0.4,后面的数值表示两个焊点间的距离。

RB系列为RB.2/.4~RB.5/1.0,其后缀第一个数字表示封装模型中两个焊点间的距离,第二个数字表示电容外型的尺寸。

(通常为两焊盘间距的两倍)。

数值越大表示形状也越大,相应的电容容量也越大。

4: 二极管封装在原理图元件库中,二极管有几种形式,包括DIODE(一般二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DIODE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE VARACTOR(变容二极管)和ZENER1~ ZENER3(稳压二极管),对应的印制电路板封装有DIODE0.4(小功率)和DIODE0.7(大功率)两种,其中0.4、0.7指二极管的长短。

5.三极管封装在原理图元件库中,三极管类型有NPN和PNP型。

而在印制电路板中,晶体管要根据外形及功率来确定用哪种封装。

如常用的一些封装有TO-3(大功率达林顿管)、TO-220(扁平的中功率管)、TO-66(金属壳的中功率管)、小功率三极管如:TO-5、TO-18、TO-46、TO-92A等。

场效应管(FET)、MOS管(MOSFET)也可以使用和三极管一样的封装。

6.集成元器件封装集成元器件的管脚一般是标准的,都采用双并排式的引脚(DIP8~DIP40, Dual In-line Package也叫双列直插式封装技术)和单排式的引脚(SIP2~SIP20)其后缀数值表示集成元件的引脚数。

7.三端稳压器78和79系列常用的三端稳压器78系列有7805、7806、7809、7812、7815、7818等,79系列有7905、7906、7908、7912、7915、7918等,一般常用的封装有TO-126、TO-220、TO-3等。

8.其他常用元件封装(1)石英晶体振荡器:封装属性XATAL1(2)熔断丝:封装属性FUSE(3)整流桥:原理图元件库为BRIDGE1、BRIDGE2,PCB封装属性为D系列(D-44、D-37、D-46)。

(4)标准串口/并行接口:封装系列为DBxxx,其中xxx表示接口针数及接口类型。

部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib40.系列CMOS管集成块元件库4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库AD系列DAC系列HD系列MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库。

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