探讨PCB光刻胶专用化学品行业基本概况
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探讨PCB光刻胶专用化学品行业基本概况
干膜光刻胶是由预先配制好的液态光刻胶(Photoresist)在精密的涂布机
上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜(PET膜)上,经烘干、冷
却后,再覆上聚乙烯薄膜(PE膜),收卷而成卷状的薄膜型光刻胶。
干膜光刻胶压合在覆铜板上,通过曝光、显影将底片(掩膜板或阴图底版)上的电路图形复制到干膜光刻胶上,再利用干膜光刻胶的抗蚀刻性能,对覆
铜板进行蚀刻加工,形成印制电路板的精细铜线路。干膜光刻胶的性能主要
由光刻胶层的化学品组分配方决定。
干膜光刻胶层由树脂、光引发剂、单体三种主要化学品组成。树脂作为成膜剂,使光刻胶各组份粘结成膜,树脂要求与各组份有较好的互溶性,与加
工金属表面有较好的附着力,要很容易从金属表面用碱溶液除去,有较好的
抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。
光引发剂吸收特定波长紫外光(一般320-400nm)后自行裂解而产生自由基,自由基进一步引发光聚合单体交联。光引发剂对干膜光刻胶的感光速度、曝光时间宽容度和深度固化性等性能起到了决定性的影响。随着光源技术的
不断进步和变化、客户对干膜光刻胶感光性能的要求不断提高,对于光引发
剂的种类、化学结构、性能和品质的要求也在不断变化。