探讨PCB光刻胶专用化学品行业基本概况

探讨PCB光刻胶专用化学品行业基本概况

 干膜光刻胶是由预先配制好的液态光刻胶（Photoresist）在精密的涂布机

上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜（PET膜）上，经烘干、冷

却后，再覆上聚乙烯薄膜（PE膜），收卷而成卷状的薄膜型光刻胶。

 干膜光刻胶压合在覆铜板上，通过曝光、显影将底片（掩膜板或阴图底版）上的电路图形复制到干膜光刻胶上，再利用干膜光刻胶的抗蚀刻性能，对覆

铜板进行蚀刻加工，形成印制电路板的精细铜线路。干膜光刻胶的性能主要

由光刻胶层的化学品组分配方决定。

 干膜光刻胶层由树脂、光引发剂、单体三种主要化学品组成。树脂作为成膜剂，使光刻胶各组份粘结成膜，树脂要求与各组份有较好的互溶性，与加

工金属表面有较好的附着力，要很容易从金属表面用碱溶液除去，有较好的

抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。

 光引发剂吸收特定波长紫外光（一般320-400nm）后自行裂解而产生自由基，自由基进一步引发光聚合单体交联。光引发剂对干膜光刻胶的感光速度、曝光时间宽容度和深度固化性等性能起到了决定性的影响。随着光源技术的

不断进步和变化、客户对干膜光刻胶感光性能的要求不断提高，对于光引发

剂的种类、化学结构、性能和品质的要求也在不断变化。