探讨PCB光刻胶专用化学品行业基本概况

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

探讨PCB光刻胶专用化学品行业基本概况

 干膜光刻胶是由预先配制好的液态光刻胶(Photoresist)在精密的涂布机

上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜(PET膜)上,经烘干、冷

却后,再覆上聚乙烯薄膜(PE膜),收卷而成卷状的薄膜型光刻胶。

 干膜光刻胶压合在覆铜板上,通过曝光、显影将底片(掩膜板或阴图底版)上的电路图形复制到干膜光刻胶上,再利用干膜光刻胶的抗蚀刻性能,对覆

铜板进行蚀刻加工,形成印制电路板的精细铜线路。干膜光刻胶的性能主要

由光刻胶层的化学品组分配方决定。

 干膜光刻胶层由树脂、光引发剂、单体三种主要化学品组成。树脂作为成膜剂,使光刻胶各组份粘结成膜,树脂要求与各组份有较好的互溶性,与加

工金属表面有较好的附着力,要很容易从金属表面用碱溶液除去,有较好的

抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。

 光引发剂吸收特定波长紫外光(一般320-400nm)后自行裂解而产生自由基,自由基进一步引发光聚合单体交联。光引发剂对干膜光刻胶的感光速度、曝光时间宽容度和深度固化性等性能起到了决定性的影响。随着光源技术的

不断进步和变化、客户对干膜光刻胶感光性能的要求不断提高,对于光引发

剂的种类、化学结构、性能和品质的要求也在不断变化。

相关文档
最新文档