详细解析STM32中的堆栈机制

?刚拿到STM32时，你只编写一个死循环

?编译后，就会发现这幺个程序已用了1600多的RAM，这要是在51单片机上，会心疼死了，这1600多的RAM跑哪儿去了，分析.map文件,你会发现是堆和栈占用的

?在startup_stm32f10x_md.s文件中，它的前面几行就有以下定义:

?这下明白了吧，STM32在启动的时候，RAM首先分配给使用到的全局变量，还有调用库占用的一些数据（不太清楚是什幺数据），然后再将剩余的空间分配给Heap和Stack。由于内存空间是启动时实现分配好的，所以当动态分配内存的需求过多的时候，就会产生堆栈空间不足的问题。

?查阅网上的资料，理解堆和栈的区别：

?- （1）栈区（stack）：由编译器自动分配和释放，存放函数的参数值、局部变量的值等，其操作方式类似于数据结构中的栈。

(完整版)STM32F103xx系列单片机介绍

STM32F103xx系列单片机介绍 STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计，使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC 内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。 1、结构与功能 ■内核：ARM32位的Cortex?-M3CPU ?72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器 ?支持单周期乘法和硬件除法 ■存储器 ?从32K字节至512K字节的闪存程序存储器（STM32F103xx中的第二个x表示FLASH容量，其中：“4”=16K，“6”=32K，“8”=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K） ?从6K字节至64K字节的SRAM ■时钟、复位和电源管理 ?2.0至3.6伏供电和I/O管脚 ?上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) ?内嵌4至16MHz高速晶体振荡器 ?内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 ?内嵌40kHz的RC振荡器 ?PLL供应CPU时钟 ?带校准功能的32kHzRTC振荡器 ■低功耗 ?睡眠、停机和待机模式 ?VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) ?转换范围：0至3.6V ?双采样和保持功能 ?温度传感器 ■DMA ?7通道DMA控制器 ?支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART ■多达80个快速I/O口 ?26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口 ?所有I/O口可以映像到16个外部中断

STM32的8种输入输出方式

如图所示，推挽放大器的输出级有两个“臂”（两组放大元件），一个

输入高电平时，输出端的电流将是下级门从本级电源经VT3拉出。这样一来，输出高低电平时，VT3 一路和 VT5 一路将交替工作，从而减低了功耗，提高了每个管的承受能力。又由于不论走哪一路，管子导通电阻都很小，使RC常数很小，转变速度很快。因此，推拉式输出级既提高电路的负载能力，又提高开关速度。开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内). 开漏形式的电路有以下几个特点： 1. 利用外部电路的驱动能力，减少IC内部的驱动。当IC内部MOSFET导通时，驱动电流是从外部的VCC流经R pull-up ，MOSFET到GND。IC内部仅需很下的栅极驱动电流。 2. 一般来说，开漏是用来连接不同电平的器件，匹配电平用的，因为开漏引脚不连接外部的上拉电阻时，只能输出低电平，如果需要同时具备输出高电平的功能，则需要接上拉电阻，很好的一个优点是通过改变上拉电源的电压，便可以改变传输电平。比如加上上拉电阻就可以提供TTL/CMOS电平输出等。（上拉电阻的阻值决定了逻辑电平转换的沿的速度。阻值越大，速度越低功耗越小，所以负载电阻的选择要兼顾功耗和速度。） 3. OPEN-DRAIN提供了灵活的输出方式，但是也有其弱点，就是带来上升沿的延时。因为上升沿是通过外接上拉无源电阻对负载充电，所以当电阻选择小时延时就小，但功耗大；反之延时大功耗小。所以如果对延时有要求，则建议用下降沿输出。 4. 可以将多个开漏输出的Pin，连接到一条线上。通过一只上拉电阻，在不增加任何器件的情况下，形成“与逻辑”关系。这也是I2C，SMBus等总线判断总线占用状态的原理。补充：什么是“线与”？：在一个结点(线)上, 连接一个上拉电阻到电源 VCC 或 VDD 和 n 个 NPN 或 NMOS 晶体管的集电极 C 或漏极 D, 这些晶体管的发射极 E 或源极 S 都接到地线上, 只要有一个晶体管饱和, 这个结点(线)就被拉到地线电平上. 因为这些晶体管的基极注入电流(NPN)或栅极加上高电平(NMOS),晶体管就会饱和, 所以这些基极或栅极对这个结点(线)的关系是或非 NOR 逻辑. 如果这个结点后面加一个反相器, 就是或 OR 逻辑. 其实可以简单的理解为：在所有引脚连在一起时，外接一上拉电阻，如果有一个引脚输出为逻辑0，相当于接地，与之并联的回路“相当于被一根导线短路”，所以外电路逻辑电平便为0，只有都为高电平时，与的结果才为逻辑1。关于推挽输出和开漏输出，最后用一幅最简单的图形来概括：该图中左边的便是推挽输出模式，其中比较器输出高电平时下面的PNP三极管截止，而上面NPN三极管导通，输出电平VS+；当比较器输出低电平时则恰恰相反，PNP三极管导通，输出和地相连，为低电平。右边的则可以理解为开漏输出形式，需要接

STM32固件库的学习(重要,要常看)

1. stm32的编程中，在stdperiph_drive中添加的misc.c文件是干什么用的啊？因为STM32 V3.5版本的库函数中没有原来版本中单独对于NVIC(中断向量嵌套)的外设驱动，把NVIC的外设驱动放在了misc.c中，实际上是代替原来的stm32f10x_nvic.c。 2. STM32F10XXX V 3.5标准外设库文件夹描述标准外设库的第一部分是CMSIS 和STM32F10x_StdPeriph_Driver，CMSIS 是独立于供应商的Cortex-M处理器系列硬件抽象层，为芯片厂商和中间件供应商提供了简单的处理器软件接口，简化了软件复用工作，降低了Cortex-M上操作系统的移植难度，并减少了新入门的微控制器开发者的学习曲线和新产品的上市时间。 STM32F10x_StdPeriph_Driver则包括了分别对应包括了所有外设对应驱动函数，这些驱动函数均使用C语言编写，并提供了统一的易于调用的函数接口，供开发者使用。Project 文件夹中则包括了ST官方的所有例程和基于不同编译器的项目模板，这些例程是学习和使用STM32的重要参考。Utilities包含了相关评估板的示例程序和驱动函数，供使用官方评估板的开发者使用，很多驱动函数同样可以作为学习的重要参考。 3.文件功能说明

4.CMSIS文件夹结构

在实际开发过程中，根据应用程序的需要，可以采取2种方法使用标准外设库

(StdPeriph_Lib)： (1)使用外设驱动：这时应用程序开发基于外设驱动的API(应用编程接口)。用户只需要配置文件”stm32f10x_conf.h”，并使用相应的文件”stm32f10x_ppp.h/.c”即可。 (2) 不使用外设驱动：这时应用程序开发基于外设的寄存器结构和位定义文件。 5. STM32F10XXX标准外设库的使用标准外设库中包含了众多的变量定义和功能函数，如果不能了解他们的命名规范和使用规律将会给编程带来很大的麻烦，本节将主要叙述标准外设库中的相关规范，通过这些规范的学习可以更加灵活的使用固件库，同时也将极大增强程序的规范性和易读性，同时标准外设库中的这种规范也值得我们在进行其他相关的开发时使用和借鉴。 a.缩写定义标准外设库中的主要外设均采用了缩写的形式，通过这些缩写可以很容易的辨认对应的外设。

stm32入门C语言详解

阅读flash：芯片内部存储器flash操作函数我的理解——对芯片内部flash进行操作的函数，包括读取，状态，擦除，写入等等，可以允许程序去操作flash上的数据。基础应用1，FLASH时序延迟几个周期，等待总线同步操作。推荐按照单片机系统运行频率，0—24MHz时，取Latency=0；24—48MHz时，取Latency=1；48~72MHz时，取Latency=2。所有程序中必须的用法：FLASH_SetLatency(FLASH_Latency_2); 位置：RCC初始化子函数里面，时钟起振之后。基础应用2，开启FLASH预读缓冲功能，加速FLASH的读取。所有程序中必须的用法：FLASH_PrefetchBufferCmd(FLASH_PrefetchBuffer_Enable); 位置：RCC初始化子函数里面，时钟起振之后。 3、阅读lib：调试所有外设初始化的函数。我的理解——不理解，也不需要理解。只要知道所有外设在调试的时候，EWRAM需要从这个函数里面获得调试所需信息的地址或者指针之类的信息。基础应用1，只有一个函数debug。所有程序中必须的。用法：#ifdef DEBUG debug(); #endif 位置：main函数开头，声明变量之后。 4、阅读nvic：系统中断管理。我的理解——管理系统内部的中断，负责打开和关闭中断。基础应用1，中断的初始化函数，包括设置中断向量表位置，和开启所需的中断两部分。所有程序中必须的。用法：void NVIC_Configuration(void) ｛ NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; //中断管理恢复默认参数 #ifdef VECT_TAB_RAM //如果C/C++ Compiler\Preprocessor\Defined symbols中的定义了 VECT_TAB_RAM（见程序库更改内容的表格） NVIC_SetVectorTable(NVIC_VectTab_RAM, 0x0); //则在RAM调试 #else //如果没有定义VECT_TAB_RAM NVIC_SetVectorTable(NVIC_VectTab_FLASH, 0x0);//则在Flash里调试 #endif //结束判断语句 //以下为中断的开启过程，不是所有程序必须的。 //NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_2); //设置NVIC优先级分组，方式。 //注：一共16个优先级，分为抢占式和响应式。两种优先级所占的数量由此代码确定， NVIC_PriorityGroup_x可以是0、1、2、3、4，分别代表抢占优先级有1、2、4、8、16个和响应优先级有16、8、4、2、1个。规定两种优先级的数量后，所有的中断级别必须在其中选择，抢占级别高的会打断其他中断优先执行，而响应级别高的会在其他中断执行完优先执行。 //NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannel = 中断通道名; //开中断，中断名称见函数库 //NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelPreemptionPriority = 0; //抢占优先级 //NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelSubPriority = 0; //响应优先级 //NVIC_InitStructure.NVIC_IRQChannelCmd = ENABLE; //启动此通道的中断 //NVIC_Init(&NVIC_InitStructure); 中断初始化

stm32知识点最终版!

1.*嵌入式系统：以计算机技术为基础，以应用为中心，软件硬件可剪裁，适合应用系统对功能可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专业计算机系统。 2.*嵌入式系统与传统系统等所区分的三个特征：微处理器通常由32位以上的RISC组成；软件通常是以嵌入式操作系统为核心，外加用户应用程序；具有明显的可嵌入性。 3.*嵌入式系统的应用：智能消费电子中；工业控制中；医疗设备中；信息家电及家庭智能管理系统；网络与通信系统中；环境工程；机器人。 4.*ARM定义的三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用（针对日益增长的运行包括linux、Windows、CE和Android在内的消费电子和无线产品）；“R”系列针对实时系统（针对需要运行实时操作系统来惊醒控制应用的系统，包括汽车电子、网络和影像系统）；“M”系列对胃控制器和点成本应用提供优化（针对开发费用低功耗低，同时针对性能要求不断增加的嵌入式应用而设计，如汽车车身控制系统和各种大型家电）。 5.ARM Cortex处理器系列是基于ARMv7构架的产品，既有ARM Cortex-M系列，也有高性能的A系列。 6.NEON技术是64/128位SIMD指令集，用于新一代媒体和信号处理应用加速。NEON支持8位，16位，32位，64位整数及单精度浮点SIMD操作，以进行音频，视频、图像和游戏的处理。 7.ARM Cortex-M3处理器的特点：性能丰富成本低，低功耗，可配置性能强，丰富的链接。 8.*STM32F10x处理器分为：101,102,103,105,107。 9.*STM32的总线速度：USB接口速度12Mb/s；USART接口速度4.5Mb/s；SPI接口速度可达18Mb/s；IC接口速度400kHz。 10.STM32系列处理器的优点：先进的内部结构；三种功耗控制；最大程度集成整合；出众及创新的外设。 11.STM32F10x按性能分为：基本型STM32F101，USB基本型STM32F102，增强型STM32F103，互联网型STM32F105、STM32F107系列。 12.STM32F103RBT6系列的命名规则：R-引脚数量、B-Flash大小、T-封装、6-工作温度。 13.*STM32F103按照引脚功能分为：电源、复位、时钟控制、启动配置、输入输出口。 14.STM32F103总线系统包括：驱动单元、被动单元、总线矩阵。 15.最小系统是指仅包含必须的元器件、仅可运行最基本软件的基本系统。 16.典型的最小系统包括：微控制器芯片、供电电路、时钟电路、复位电路、启动配置电路和程序下载电路。第三章 1.STM32标准库命名则：PPP_Init：根据PPP_InitTypeDef中指定的参数初始化外设ppp； PPP_DeInit：将外设PPP寄存器重设为缺省值； PPP_StructInit：将PPP_InitTypeDef结构中的参数设为缺省值； PPP_Cmd：使能或失能PPP外设； PPP_ItConfig：使能或失能PPP外设的中断源； PPP_GetITStatus：判断PPP外设中断发生与否； PPP_ClearITPendingBit：清除PPP外设中断待处理标志位； PPP_DMAConfig：使能或者失能PPP外设的DMA接口； PPP_GetFlagStatus：检查PPP外设的标志位； PPP_ClearFiag：清除PPP外设的标志位。 2.文件结构：每个C程序通常分为两个文件，一个文件用于保存程序的声明，成为头文件，以.h为后缀。另一个用于保存程序的实现，称为源文件，以.c后缀。 3.C语言的关键字有32个，根据作用分为数据类型、控语言、储存类型、其他关键字。 4.指针：是C语言中广泛使用的一种数据类型. 5.指向数组元素的指针定义一个整形数组和一个指向整型的指针变量： Int a [10]； Int*p=NULL；//定义指针式要初始化 P=a；//数组名a为数组第0个元素的地址 //与p=&a[0]等价 P+i和a+i表示a[i]的地址；*（p+i）和*（a+i）表示P+i和a+i内容。 6.结构体：是由基本数据类型构成的，并并一个标识符来命名的各种变量的组合。

stm32f107 新手入门笔记

对于STM32学习我的熟悉过程可以分以下阶段： 1、入门程序的熟悉 2、GPIOX的操作，各类寄存器原理的了解 3、逐个寄存器熟悉 4、中断，定时器的基础入门熟悉 5、USART的了解， 6、重复2345的步骤，加深对这些模块寄存器直接的协同了解突破，达到熟练。在这里，我发下了STM32的USART基本字节发送非常简单，然后用这个来配合中断显示，在程序中插入各类输出显示，可以很清楚的知道程序中的运行状态，先后次序，对于程序调试有很大帮助。 STM32F107开发板入门篇一——第一个程序的理解：准备开发环境MDK4.0以上，最简单的入门方式就是先调用MDK里面自带的例程程序，然后最好是先看 D:\Keil\ARM\Boards\Keil\MCBSTM32C\Blinky\Blinky.c 这里我就拿例这个例程序分析，虽然每句都分析了，但是刚入手STM32可能还是会有很多疑问，所以暂时不考虑寄存器问题，这里先给出一个程序的概念以及一些基本注意的东西，后面会有寄存器的说明：阅读下面程序最好用MDK打开上面的程序配合看，效果更直观。 RCC->APB2ENR|=1<<6; //使能PE口时钟（STM32所有的寄存器操作都需要先使能时钟） GPIOE->CRH=0x33333333; //配置PE口的高八位输出方式每位由4位二进制数控制，这里每位都是0011 代表50MHZ的高速输出参考GPIO->CRH SystemInit(); /* Setup and initialize ADC converter */ RCC->APB2ENR |= 1 << 9; /* Enable ADC1 clock ADC1使能时钟*/ GPIOC->CRL &= 0xFFF0FFFF; /* Configure PC4 as ADC.14 input ADC1在此芯片用PC4来作为模拟输入设置为输入（IO口使用前都必须对其功能设置）*/ ADC1->SQR1 = 0x00000000; /* Regular channel 1 conversion 主要是第1,2位设置为0表示单通道采集其他位置0不是用其他功能*/ ADC1->SQR2 = 0x00000000; /* Clear register 清领SQR2寄存器不适用其他功能*/ ADC1->SQR3 = 14 << 0; /* SQ1 = channel 14 选用通道14，就是PC4 */ ADC1->SMPR1 = 5 << 12; /* Channel 14 sample time is 55.5 cyc 通道14的采样周期选择101 即55.5周期*/ ADC1->SMPR2 = 0x00000000; /* Clear register 清0采样寄存器二*/ ADC1->CR1 = 1 << 8; /* Scan mode on 开启扫描模式*/ ADC1->CR2 = (1 << 20) | /* Enable external trigger */

stm32库函数解释

部分库函数简介一、通用输入/输出（GPIO）--------------------------------------------------------------------------------------------3 二、外部中断/事件控制器（EXTI）-----------------------------------------------------------------------------------7 三、通用定时器（TIM）-------------------------------------------------------------------------------------------------9四：ADC寄存器------------------------------------------------------------------------25 五：备份寄存器（BKP）-------------------------------------------------------------------------------------------------33 六、DMA控制器（DMA）---------------------------------------------------------------37 七、复位和时钟设置（RCC）------------------------------------------------------------------------------------------41 八、嵌套向量中断控制器（NVIC）-----------------------------------------------------------------------------------49

stm32芯片简介

单片机存储器处理器成本STM32 背景如果你正为项目的处理器而进行艰难的选择：一方面抱怨16位单片机有限的指令和性能，另一方面又抱怨32位处理器的高成本和高功耗，那么，基于ARM Cortex-M3内核的STM32系列处理器也许能帮你解决这个问题。使你不必在性能、成本、功耗等因素之间做出取舍和折衷。即使你还没有看完STM32的产品手册，但对于这样一款融合ARM和ST技术的“新生儿”相信你和我一样不会担心这款针对16位MCU应用领域的32位处理器的性能，但是从工程的角度来讲，除了芯片本身的性能和成本之外，你或许还会考虑到开发工具的成本和广泛度；存储器的种类、规模、性能和容量；以及各软件获得的难易，我相信你看完本专题会得到一个满意的答案。对于在16位MCU领域用惯专用在线仿真器（ICE）的工程师可能会担心开发工具是否能够很快的上手？开发复杂度和整体成本会不会增加？产品上市时间会不会延长？没错，对于32位嵌入式处理器来说，随着时钟频率越来越高，加上复杂的封装形式，ICE已越来越难胜任开发工具的工作，所以在32位嵌入式系统开发中多是采用JTAG仿真器而不是你熟悉的ICE。但是STM32采用串行单线调试和JTAG，通过JTAG调试器你可以直接从CPU获取调试信息，从而将使你的产品设计大大简化，而且开发工具的整体价格要低于ICE，何乐而不为？有意思的是STM32系列芯片上印有一个蝴蝶图像，据ST微控制器产品部Daniel COLONNA 先生说，这是代表自由度，意在给工程师一个充分的创意空间。我则“曲解”为预示着一种蝴蝶效应，这种蝴蝶效应不仅会对方案提供商以及终端产品供应商带来举足轻重的影响，而且会引起竞争对手策略的改变……翅膀已煽动，让我们一起静观其变！ STM32市面上流通的型号截至2010年7月1日，市面流通的型号有：基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB 增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE STM32系列的作用简介ARM公司的高性能”Cortex-M3”内核 1.25DMips/MHz,而ARM7TDMI只有0.95DMips/MHz 一流的外设 1μs的双12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI，18MHz的I/O翻转速度低功耗在72MHz时消耗36mA(所有外设处于工作状态)，待机时下降到2μA 最大的集成度复位电路、低电压检测、调压器、精确的RC振荡器等简单的结构和易用的工具 STM32F10x重要参数2V-3.6V供电容忍5V的I/O管脚优异的安全时钟模式带唤醒功能的低功耗模式内部RC振荡器内嵌复位电路工作温度范围： -40°C至+85°C或105°C STM32F101性能特点36MHz CPU 多达16K字节SRAM 1x12位ADC温度传感器 STM32F103性能特点72MHz CPU多达20K字节SRAM 2x12位ADC 温度传感 PWM定时器 CAN USB STM32互联型系列简介：全新STM32互连型（Connectivity）系列微控制器增加一个全

一份不错的STM32学习计划

一份不错的STM32学习计划基于ARM公司Cortex-M3内核的STM32系列芯片具有高效的内核，丰富的外设，优异的实时性能，杰出的功耗控制，且具有有竞争力的价格，应用前景看好。作为对STM32了解不多的电子工作者，有必要了解STM32的特性，学习其使用方法，为将来工程应用打下基础。为了能快速的上手STM32，特制定了基于“EK-STM32F仿真学习套件”的新手上路计划。该套件基于STM32F103VB芯片，片内资源丰富，并外扩了丰富的硬件接口，是很好的学习入门工具。此学习计划重点学习STM32的软件编程方法，通过学习和编写一些实验程序，可初步了解STM32各功能模块的使用方法，为更深一步的工程应用打下基础。利用EK-STM32仿真学习板完成以下实验: 1. 利用4个LED实现流水灯.学习GPIO的输出控制功能. 2. 利用按键KEY3和KEY4分别控制LED1,2和LED3,4的亮灭,采用扫描方法.学习GPIO的输入功能. 3. 利用按键KEY3和KEY4分别控制LED1,2和LED3,4的亮灭,采用中断方法.学习外部中断功能. 4. 利用LCD数码显示屏显示从1自加到9999,步进值根据数字位数不同分别为1,10,100,1000.练习GPIO控制功能,熟悉LCD的编程方法. 5. 利用五维摇杆控制LCD显示数字1-5.练习GPIO的输入/输出控制功能. 6. 利用五维摇杆和LCD屏实现秒表功能.学习定时器的使用. 7. 利用PWM控制LED的亮度变化.学习定时器的PWM功能. 8. 上位机通过UART1控制LCD屏显示数字.学习UART的数据接收功能. 9. 上位机通过UART1和学习板实现简单的问答功能.学习UART的数据发送功能. 10. 利用电位器控制LCD屏显示不同电压.学习ADC功能使用. 11. 采用I2C的24C02读写实验.学习I2C功能. 12. SD卡读写实验.学习SPI功能. 13. USB简单通讯实验.学习USB功能. 因为此学习方案定位于新手入门，所以难度不算太大。但是USB由于以前没有接触过，所以需要多下功夫学习。ST官方有提供USB的固件，同时有很多资料可以参考，也可以向EDN上的高手请教，顺利完成USB通讯实验应该没有太大问题。还有一个问题是SD卡读写实验，因为对SD卡了解较少，需要进一步查阅资料学习。通过完成上述实验项目，可以学习STM32的GPIO、定时器、UART、SPI、I2C、ADC、

STM32固件库详解42324

STM32固件库详解最近考试较多，教材编写暂停了一下，之前写了很多，只是每一章都感觉不是特别完整，最近把其中的部分内容贴出来一下，欢迎指正。本文内容基于我对固件库的理解，按照便于理解的顺序进行整理介绍，部分参考了固件库的说明，但是也基本上重新表述并按照我理解的顺序进行重新编写。我的目的很简单，很多人写教程只是告诉你怎么做，不会告诉你为什么这么做，我就尽量吧前因后果都说清楚，这是我的出发点，水平所限，难免有很大的局限性，具体不足欢迎指正。基于标准外设库的软件开发 STM32标准外设库概述 STM32标准外设库之前的版本也称固件函数库或简称固件库，是一个固件函数包，它由程序、数据结构和宏组成，包括了微控制器所有外设的性能特征。该函数库还包括每一个外设的驱动描述和应用实例，为开发者访问底层硬件提供了一个中间API，通过使用固件函数库，无需深入掌握底层硬件细节，开发者就可以轻松应用每一个外设。因此，使用固态函数库可以大大减少用户的程序编写时间，进而降低开发成本。每个外设驱动都由一组函数组成，这组函数覆盖了该外设所有功能。每个器件的开发都由一个通用API (application programming interface 应用编程界面)驱动，API对该驱动程序的结构，函数和参数名称都进行了标准化。

ST公司2007年10月发布了版本的固件库，MDK 之前的版本均支持该库。2008年6月发布了版的固件库，从2008年9月推出的MDK 版本至今均使用版本的固件库。以后的版本相对之前的版本改动较大，本书使用目前较新的版本。使用标准外设库开发的优势简单的说，使用标准外设库进行开发最大的优势就在于可以使开发者不用深入了解底层硬件细节就可以灵活规范的使用每一个外设。标准外设库覆盖了从GPIO到定时器，再到CAN、I2C、SPI、UART和ADC 等等的所有标准外设。对应的C源代码只是用了最基本的C编程的知识，所有代码经过严格测试，易于理解和使用，并且配有完整的文档，非常方便进行二次开发和应用。 STM32F10XXX标准外设库结构与文件描述 1. 标准外设库的文件结构在上一小节中已经介绍了使用标准外设库的开发的优势，因此对标准外设库的熟悉程度直接影响到程序的编写，下面让我们来认识一下STM32F10XXX的标准外设库。STM32F10XXX的标准外设库经历众多的更新目前已经更新到最新的版本，开发环境中自带的标准外设库为版本，本书中以比较稳定而且较新的版本为基础介绍标准外设库的结构。

献给新手：解析STM32的库函数

意法半导体在推出STM32微控制器之初，也同时提供了一套完整细致的固件开发包，里面包含了在STM32开发过程中所涉及到的所有底层操作。通过在程序开发中引入这样的固件开发包，可以使开发人员从复杂冗余的底层寄存器操作中解放出来，将精力专注应用程序的开发上，这便是ST推出这样一个开发包的初衷。但这对于许多从51/AVR这类单片机的开发转到STM32平台的开发人员来说，势必有一个不适应的过程。因为程序开发不再是从寄存器层次起始，而要首先去熟悉STM32所提供的固件库。那是否一定要使用固件库呢？当然不是。但STM32微控制器的寄存器规模可不是常见的8位单片机可以比拟，若自己细细琢磨各个寄存器的意义，必然会消耗相当的时间，并且对于程序后续的维护，升级来说也会增加资源的消耗。对于当前“时间就是金钱”的行业竞争环境，无疑使用库函数进行STM32的产品开发是更好的选择。本文将通过一个简单的例子对STM32的库函数做一个简单的剖析。以最常用的GPIO设备的初始化函数为例，如下程序段一： GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 1 GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_4; 2 GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz; 3 GPIO_InitStructure.GPIO_Mode = GPIO_Mode_Out_PP; 4 GPIO_Init(GPIOA , &GPIO_InitStructure 5 这是一个在STM32的程序开发中经常使用到的GPIO初始化程序段，其功能是将GPIOA.4口初始化为推挽输出状态，并最大翻转速率为50MHz。下面逐一分解：首先是1，该语句显然定义了一个GPIO_InitTypeDef类型的变量，名为GPIO_InitStructure，则找出GPIO_InitTypeDef的原型位于“stm32f10x_gpio.h” 文件，原型如下： typedef struct { u16 GPIO_Pin; GPIOSpeed_TypeDef GPIO_Speed; GPIOMode_TypeDef GPIO_Mode; }GPIO_InitTypeDef; 由此可知GPIO_InitTypeDef是一个结构体类型同义字，其功能是定义一个结构体，该结构体有三个成员分别是u16类型的GPIO_Pin、 GPIOSpeed_TypeDef 类型的GPIO_Speed和GPIOMode_TypeDef 类型的 GPIO_Mode。继续探查GPIOSpeed_TypeDef和GPIOMode_TypeDef类型，在“stm32f10x_gpio.h”文件中找到对GPIOSpeed_TypeDef的定义： typedef enum { GPIO_Speed_10MHz = 1,

stm32启动文件详解

STM32启动文件详解一、启动文件的作用 1.初始化堆栈指针SP； 2.初始化程序计数器指针PC； 3.设置堆、栈的大小； 4.设置异常向量表的入口地址； 5.配置外部SRAM作为数据存储器（这个由用户配置，一般的开发板可没有外部SRAM）； 6.设置C库的分支入口__main（最终用来调用main函数）； 7.在版的启动文件还调用了在文件中的SystemIni()函数配置系统时钟。

二、汇编指令

三、启动代码 ----- 栈 Stack_Size EQU 0x00000400 ; 栈的大小 AREA STACK, NOINIT, READWRITE,ALIGN=3 Stack_Mem SPACE Stack_Size ; 分配栈空间 __initial_sp ; 栈的结束地址(栈顶地址) 分配名为STACK，不初始化，可读可写，8（2^3）字节对齐的1KB空间。栈：局部变量，函数形参等。栈的大小不能超过内部SRAM大小。 AREA：汇编一个新的代码段或者数据段。STACK段名，任意命名；NOINIT表示不初始化；READWRITE可读可写；ALIGN=3（2^3= 8字节对齐）。 __initial_sp紧挨了SPACE放置，表示栈的结束地址，栈是从高往低生长，结束地址就是栈顶地址。

----- 堆 Heap_Size EQU 0x00000200 ; 堆的大小(512Bytes) AREA HEAP, NOINIT, READWRITE,ALIGN=3 __heap_base ; 堆的起始地址 Heap_Mem SPACE Heap_Size ; 分配堆空间 __heap_limit ; 堆的结束地址分配名为HEAP，不初始化，可读可写，8（2^3）字节对齐的512字节空间。__heap_base堆的起始地址，__heap_limit堆的结束地址。堆由低向高生长。动态分配内存用到堆。 PRESERVE8 -- 指定当前文件的堆/栈按照8 字节对齐。 THUMB-- 表示后面指令兼容THUMB 指令。THUBM 是ARM 以前的指令集，16bit；现在Cortex-M 系列的都使用THUMB-2 指令集，THUMB-2 是32 位的，兼容16 位和32 位的指令，是THUMB 的超级。 3.向量表 AREA RESET, DATA, READONLY EXPORT __Vectors E XPORT __Vectors_End E XPORT __Vectors_Size 定义一个名为RESET，可读的数据段。并声明__Vectors、__Vectors_End 和__Vectors_Size 这三个标号可被外部的文件使用。 __Vectors DCD __initial_sp ; Top of Stack DCD Reset_Handler ; Reset Handler

STM32库函数功能详解

STM32库函数简介一、通用输入/输出（GPIO）--------------------------------------------------------------------------------------------3 二、外部中断/事件控制器（EXTI）-----------------------------------------------------------------------------------7 三、通用定时器（TIM）-------------------------------------------------------------------------------------------------9 四：ADC寄存器------------------------------------------------------------------------25 五：备份寄存器（BKP）-------------------------------------------------------------------------------------------------33 六、DMA控制器（DMA）---------------------------------------------------------------37 七、复位和时钟设置（RCC）------------------------------------------------------------------------------------------41 八、嵌套向量中断控制器（NVIC）-----------------------------------------------------------------------------------49

【设计教程大集合】STM32F3XX大全

STM32F3系列是意法半导体ARM? Cortex?-M4微控制器产品组合的入门级产品。经过市场检验的M4处理器内核可支持DSP指令，内置浮点单元(FPU)，运行频率高达72MHz，若再搭配意法半导体独有的且基于内核耦合存储器(CCM-SRAM) 的程序加速(Routine Booster) 功能，其电机控制等例行程序的执行速度可比原来提升43%。STM32F3系列属于共有600余款产品的STM32产品家族，性能表现比STM32F1 Cortex-M3系列更加出色。STM32系列产品的软硬件具有广泛的共性，并提供简单易用的设计工具和开发生态系统。基本资料【产品新闻】意法半导体(ST)推出闪存容量高达512KB的STM32F3微控制器，大幅提升系统集成度【数据手册】STM32F358xC、STM32F378xx、STM32F318、STM32F302、STM32F303等ARM Cortex-M4 32位内核【硬件资源】STM32F3系列固件、软件、工具资源【视频】意法半导体STM32F3系列探索套件（discovery kit）介绍进阶设计目前意法半导体针对智慧型手机Sensor Hub提供采用Cortex-M0核心开发的STM32F072、采用Cortex-M4核心开发的STM32F301和STM32F401，以及采用Cortex-M4核心开发的STM32F429，其中三星(Samsung)智慧型手机Note 3的Sensor Hub中，即搭载该公司STM32F401。【STM32F303开发】+视觉姿态识别对一个目标进行姿态识别，以简单的三角形为例，目标放置在一个旋转平台上，初始姿态位置，通过图像识别姿态，并将姿态数据传送给nucleo，nucleo驱动舵机进行角度调整。

STM32固件库详解

STM32固件库详解基于标准外设库的软件开发 STM32标准外设库概述 STM32标准外设库之前的版本也称固件函数库或简称固件库，是一个固件函数包，它由程序、数据结构和宏组成，包括了微控制器所有外设的性能特征。该函数库还包括每一个外设的驱动描述和应用实例，为开发者访问底层硬件提供了一个中间API，通过使用固件函数库，无需深入掌握底层硬件细节，开发者就可以轻松应用每一个外设。因此，使用固态函数库可以大大减少用户的程序编写时间，进而降低开发成本。每个外设驱动都由一组函数组成，这组函数覆盖了该外设所有功能。每个器件的开发都由一个通用API (application programming interface 应用编程界面)驱动，API对该驱动程序的结构，函数和参数名称都进行了标准化。 ST公司2007年10月发布了版本的固件库，MDK 之前的版本均支持该库。2008年6月发布了版的固件库，从2008年9月推出的MDK 版本至今均使用版本的固件库。以后的版本相对之前的版本改动较大，本书使用目前较新的版本。使用标准外设库开发的优势简单的说，使用标准外设库进行开发最大的优势就在于可以使开发者不用深入了解底层硬件细节就可以灵活规范的使用每一个外设。标准外设库覆盖了从GPIO到定时器，再到CAN、I2C、SPI、UART和ADC等等的所有标准外设。对应的C源代码只是用了最基本的C编程的知识，所有代码经过严格测试，易于理解和使用，并且配有完整的文档，非常方便进行二次开发和应用。 STM32F10XXX标准外设库结构与文件描述 1. 标准外设库的文件结构在上一小节中已经介绍了使用标准外设库的开发的优势，因此对标准外设库的熟悉程度直接影响到程序的编写，下面让我们来认识一下STM32F10XXX的标准外设库。STM32F10XXX的标准外设库经历众多的更新目前已经更新到最新的版本，开发环境中自带的标准外设库为版本，本书中以比较稳定而且较新的版本为基础介绍标准外设库的结构。

STM32单片机实习,第一课,工程模板建立篇

第一天学习笔记序号：06 班级：232183 姓名：王猛一、实训项目基于STM32的智能小车。二、基本原理 1、嵌入式与STM32 A．什么是嵌入式？简单的说，除了PC和服务器之外，所有的控制类设备都是嵌入式。 B．嵌入式的特点硬件特点： ◆体积小、集成效率高； ◆面向特定的应用； ◆功耗低、电磁兼容性好；如图：

软件特点：嵌入式软件的开发和硬件紧密相连；

?软件代码效率高并且可靠性好； ?软件一般固化在FLASH和ROM中； ?软件系统要有高实时性； ?一般用c语言开发；如图： C．主流嵌入式芯片的架构 ARM————英国的一家公司（只设计芯片的IP内核，授权给其他半导体公司）ARM————是一款功耗很低、性能很高的处理器芯片的架构； ARM以前的架构：ARM7、ARM9、ARM11（已经不用）； ARM现在的架构：cortex A\R\M; Cortex A系列：开放式操作系统的高处理器（A8\A9\A53\A72）；应用产品：上网本、数字电视、家用网关等

Cortex R系列：面向实时应用；应用产品：汽车制动系统、航空、动力传输系统等；

Cortex M系列：面向确定性的成本敏感的产品；应用产品：门禁、扫地机器人、平衡车、无人机、手环等；

D．C51和STM32 51单片机是嵌入式学习中的一款入门级MCU，51单片机诞生于70年代，属于传统的8位单片机，51单片机不能满足市场需求，所以需要新的MCU，也就是STM32； ARM公司推出了基于ARMv7架构的32位的cortex M3\M4的微控制器内核，ST（意法半导体）公司就推出了基于cortex M3\M4内核的MCU，也就是STM32，性价比很高，成本低，简单易用的库函数开发。 E．STM32的应用领域 STM32属于微控制器，自带了很多常用的通信接口（UART\IIC\SPI），可以接非常多的传感器，可以控制很多的设备。如：无人机、平衡车、智能水杯等

stm32f1与4系列的区别

以前看到摘录的，帖过来参考： F1采用Crotex M3内核，F4采用Crotex M4内核。 F1最高主频 72MHz， F4最高主频168MHz。 F4具有单精度浮点运算单元，F1没有浮点运算单元。 F4的具备增强的DSP指令集。F4的执行16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%。F4执行32位DSP指令的时间只有F1的25~60%。 F1内部SRAM最大64K字节， F4内部SRAM有192K字节（112K+64K+16K）。 F4有备份域SRAM（通过Vbat供电保持数据），F1没有备份域SRAM。 F4从内部SRAM和外部FSMC存储器执行程序的速度比F1快很多。F1的指令总线I-Bus只接到Flash上，从SRAM和FSMC取指令只能通过S-Bus，速度较慢。F4的I-Bus不但连接到Flash上，而且还连接到SRAM和FSMC上，从而加快从SRAM或FSMC取指令的速度。 F1最大封装为144脚，可提供112个GPIO；F4最大封装有176脚，可提供140个GPIO。 F1的GPIO的内部上下拉电阻配置仅仅针对输入模式有用，输出时无效。而F4的GPIO在设置为输出模式时，上下拉电阻的配置依然有效。即F4可以配置为开漏输出，内部上拉电阻使能，而F1不行。 F4的GPIO最高翻转速度为84MHz，F1最大翻转速度只有18MHz。 F1最多可提供5个UART串口，F4最多可以提供6个UART串口。 F1可提供2个I2C接口，F4可以提供3个I2C接口。 F1和F4都具有3个12位的独立ADC，F1可提供21个输入通道，F4可以提供24个输入通道。F1的ADC最大采样频率为1Msps，2路交替采样可到2Msps（F1不支持3路交替采样）。F4的ADC最大采样频率为2.4Msps，3路交替采样可到7.2Msps。 F1只有12个DMA通道，F4有16个DMA通道。F4的每个DMA通道有4*32位FIFO，F1没有FIFO。 F1的SPI时钟最高速度为 18MHz， F4可以到37.5MHz。 F1没有独立的32位定时器（32位需要级联实现），F4的TIM2和TIM5具有32位上下计数功能。 F1和F4都有2个I2S接口，但是F1的I2S只支持半双工（同一时刻要么放音，要么录音）,而F4的I2S支持全双工，放音和录音可以同时进行。