5.波峰焊工艺及温度曲线设定

波峰焊炉温曲线测试操作规程.

Q/HX
X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
图一
6.2打开软件界面如图二。

图二
文件编号
设计杨柳校对杨柳版本号
1.0
审核全球偏好：设置测量单位，最高产品起始温度，炉子名，密码编辑制程界限：为锡膏和曲线参数创建或者编辑制程工艺文件。

硬件状态：显示炉子控制器
开始测试温度曲线：按照按部就班的步骤测试产品曲线。

浏览温度曲线：管理和查看所有用KIC2000软件做的曲线。

退出：退出软件
图三编辑制程曲线（图四）
图四
、图五
参数设置完毕后，点击
热电偶的前后顺序不重要。

插装完毕后，点击
点击
图六
图七图八
图九图十
图十一图十二
图十三图十四
图十六
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十七
图十八
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十九
注意事项：
7.1测温结束后，应将正确的PROFLIE曲线图，打印放置在相对应的产线上。

7.2 PROFILE 量测完成后，由量测人签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。

依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图：
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核。

波峰焊参数设置

波峰焊参数设置一、前言波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，其优点包括焊接速度快、焊接质量好等。

在进行波峰焊时，合理的参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。

本文将详细介绍波峰焊参数设置的相关知识，帮助读者更好地掌握波峰焊技术。

二、波峰焊参数设置1. 温度温度是影响波峰焊质量的重要因素之一。

过高或过低的温度都会导致不良的焊接效果。

一般来说，温度应该根据不同元器件和PCB板材料进行调整。

对于大型元器件和厚板材，需要较高的温度才能融化钎料并实现良好的连接；而对于小型元器件和薄板材，则需要较低的温度以避免烧毁元器件或PCB板。

2. 波形波形是指在波峰焊中使用的钎料形状。

不同类型的钎料有不同形状，如圆形、方形等。

选择合适的钎料形状可以提高连接强度和稳定性。

此外，波形的高度和宽度也会影响焊接效果。

波形过高或过低都可能导致焊接不良，因此需要根据实际情况进行调整。

3. 预热预热是指在进行波峰焊之前，将PCB板加热至一定温度。

预热可以提高钎料的流动性和表面张力，从而使焊接更加牢固。

预热的时间和温度应该根据实际情况进行调整。

通常情况下，预热时间为1-2分钟，温度为100-150摄氏度。

4. 焊接速度焊接速度是指PCB板通过波峰焊设备的速度。

过快或过慢的速度都可能导致不良的焊接效果。

一般来说，较慢的速度可以提高连接强度和稳定性；而较快的速度可以提高生产效率。

因此需要根据实际情况进行调整。

5. 气氛气氛是指在波峰焊中使用的气体环境。

不同类型的元器件需要不同类型的气体环境才能实现良好连接。

例如，在连接铜制元器件时，需要使用氮气环境以避免铜的氧化；而在连接铁制元器件时，则需要使用氧化铁环境以提高连接强度。

6. 钎料钎料是指在波峰焊中使用的焊接材料。

不同类型的元器件需要不同类型的钎料才能实现良好连接。

例如，在连接铜制元器件时，需要使用含银钎料以提高连接强度；而在连接铁制元器件时，则需要使用含锡钎料以提高焊接效果。

三、总结波峰焊参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。

波峰焊炉温曲线测试规

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。

测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。

(图4.3.1.2)。

3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。

4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。

5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。

6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。

(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。

(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。

（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。

（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。

4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准(完整资料).doc

此文档下载后即可编辑深圳兴为通科技有限公司工作指令文件修改记录表另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

K型热电偶4.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶4.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。

如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。

No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。

这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。

No.2和No.3 热电偶粘贴位置No.4 热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。

首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。

No.4热电偶粘贴位置制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流4.4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准项目单位助焊剂规格JYS916助焊剂喷涂量µg/in2600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率︒C /sec4PCB主面预热温度范围︒C90-110 PCB俯面最高预热温度︒C 135PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C /sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5锡缸焊料的温度范围︒C 240-260波峰焊温度曲线要求制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊炉温曲线设定规范

6.6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37炉) 温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature8: 0-120℃Preheat Time (Temperature from℃80 to 120℃): 50-100 secSoak Time (Temperature above 1℃83): 2-9 secSolder peak TempPreheat completed TempPreheat Solder soak6.5.5 炉温稳定性曲线测试: 对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较,Solder peak temperature deviation <℃ 5Preheat completed temperature deviation℃ < 5Solder Time (Temperature abeo v183 ℃) deviation < 2 sec 如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查,炉温曲线6.7备注:系统名称SYSTEM:工程管理主题SUBJECT:波峰焊炉温曲线设定规范文件编号DOCUMENT NO.:PAGE 4 OF 5 REV A每1年对各波峰焊设备做一次炉温稳定性测试, 并以Lot为10次Peak Temp来计算CPK值7.修订权限: 本作业规范由技术部负责修订﹐核准后生效, 经技术部主管签核,由管理代表核准后生效,修改亦同.8. 附件（含记录窗体） 8.1附件一﹕标准板的炉温参数8.2 附件二﹕标准测试样炉温Profile附件一﹕标准板的炉温参数波峰焊参数表。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于厦门工厂和泉州工厂1.3职责说明厦门工厂和泉州工厂都有责任执行本程序文件1.4参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。

2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。

PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊炉温曲线设定规范

工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。

波峰焊工艺2-双波标准曲线

波峰焊工艺2-双波标准曲线波峰焊无铅工艺标准温度曲线图注：1.PCB 预热温度最高升温斜率2°C / sec 2.PCB预热温度范围80-120°C 3.PCB 预热温度最高降温斜率6°C / sec4. 焊接时间(波峰1+波峰2)3-5 Sec.5.锡缸焊料的温度范围250-260°C6. 运输速度1.4-1.5m/min双波峰的作用：双波峰设计的指导思想是：先以较窄且上冲力较大的扰流波，将液态钎料喷附在所要求钎接的焊盘和SMC/SMD的电极（或引脚）上，然后再以一个宽而平的层流波，将焊点上的钎料加以修整，以去除扰流波所留下的缺陷。

采用何种波峰焊接方法?---------------------------风刀去桥接技术机器的选择在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。

从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

生产工艺过程波峰焊线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。

由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。

助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB 的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。

它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。

波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。

另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。

bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置

bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉是一种高效、稳定的焊接设备，其温曲线参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。

在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。

温度上升速率是影响焊接质量的重要参数之一。

在焊接过程中，温度上升速率过快会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题。

因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温度上升速率，以确保焊接质量。

焊接温度是影响焊接质量的另一个重要参数。

在焊接过程中，焊接温度过高或过低都会影响焊接质量。

过高的焊接温度会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过低的焊接温度则会导致焊接强度不足。

因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接温度，以确保焊接质量。

焊接时间也是影响焊接质量的重要参数之一。

在焊接过程中，焊接时间过长或过短都会影响焊接质量。

过长的焊接时间会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过短的焊接时间则会导致焊接强度不足。

因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接时间，以确保焊接质量。

Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。

在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。

波峰焊工艺及曲线说明

严重的氧化点是不能改善的，要请供应商来协助处理氧化点的问题；更换清洗型的酸度高的助焊剂但必须在焊接后清洗PCB来保证品质；
问题与对策④
焊点比原来亮度下降主要是锡的杂质在长期使用下，由于PCB及元件的铜分子及其它金属分子的提高造成的。
除铜、更换焊锡、或在锡炉内做除杂质的工作
爱迅通信工程部培训专用
曲线测试
测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器： K 型热电偶；铝箔纸高温胶带；温度曲线测试仪；专用测温板；热电偶的粘贴方法：热电偶数量至少3根；其中2根用于测量PCB焊接面的预热/焊接温度及引脚焊接时间，分别固定左右两边；第3根测量PCB元件面的阻温度均匀性，热电偶贴在PCB元件面中间适当的位置；必须固定牢固热电偶探头，保持平直，不能扭曲，已确保温度探测的可靠性；热到偶的测量精度和响应时间取决于热电偶粘贴的方法和粘贴的质量；波峰焊温度曲线测量要求由于产品特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB元件量不同，故PCB所需的温度量也不会同，所以每个产品必须使用专用测温板，测试一条专用温度曲线，确保设备设定温度，适合产品需求；当设备和产品发生变更的情况下，必须重新测试温度曲线；确定后的曲线及设定的设备程序，以生产的产品型号及日期命名保存；再次生产时，调用对应的型号进行生产作业；规范使用专用测温板，放置及使用有专人负责；品质部负责监督，确保曲线及产品质量。
爱迅通信工程部培训专用
双面板或多层板铜孔不透锡首先确认PCB的铜孔是否有印刷漆；必须在可焊的情况，可提高预热温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上锡；
建议PCB改善焊盘及焊孔的设计，反馈并记录问题；

无铅波峰焊温度曲线

无铅波峰焊温度曲线
无铅波峰焊温度曲线是用来描述无铅波峰焊过程中温度的变化规律的曲线。

波峰焊是一种常用的表面贴装技术，通过在电路板上加热焊接区域使焊膏熔化并与元件进行焊接。

无铅波峰焊温度曲线一般分为预热区、回流区和冷却区三个阶段。

1. 预热区：温度从室温升至焊膏的液态温度，一般为100-150摄氏度。

在这个阶段，焊膏中的挥发物和溶剂会蒸发并迅速排出，为后续的焊接工艺做准备。

2. 回流区：温度上升到焊膏的熔点温度，一般为220-250摄氏度。

在这个阶段，焊膏完全熔化并变为液体状态，焊接区域达到最高温度。

焊接完成后，焊盘和元件之间的液态焊膏通过表面张力作用形成焊点。

3. 冷却区：温度逐渐降低，焊膏冷却固化。

在这个阶段，焊点会逐渐凝固，固化为可靠的电连接。

无铅波峰焊温度曲线的形状和参数可以根据具体的焊接材料和工艺要求进行调整。

通过合理的温度曲线设计，可以保证焊接质量和可靠性，避免焊接过热或不完全熔化等问题的发生。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性。

2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、 K型热电偶3、高温胶带4、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。

PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操法参照下列说明。

2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。

如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。

波峰焊炉温曲线的参数设置

波峰焊炉温曲线的参数设置
波峰焊炉温曲线的参数设置包括以下几个方面：
1. 预热温度：预热温度是指焊接前工件的温度，一般设置在100-150℃左右，可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

2. 焊接温度：焊接温度是指焊接时波峰焊炉的温度，一般设置在230-260℃左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

3. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中波峰炉的加热时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

4. 冷却时间：冷却时间是指焊接后波峰焊炉的冷却时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

5. 焊接速度：焊接速度是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的运动速度，一般设置在1-5毫米/秒左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

6. 焊接压力：焊接压力是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的压力，一般设置在0.5-1kg/cm²左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

以上参数设置需要根据实际情况进行调整，以达到最佳的焊接效果。

波峰焊工艺2-双波标准曲线

波峰焊无铅工艺标准温度曲线图注：1.PCB预热温度最高升温斜率2°C / sec 2.PCB预热温度范围80-120°C 3.PCB预热温度最高降温斜率6°C / sec 4.焊接时间(波峰1+波峰2)3-5 Sec. 5.锡缸焊料的温度范围250-260°C 6.运输速度1.4-1.5m/min双波峰的作用：双波峰设计的指导思想是：先以较窄且上冲力较大的扰流波，将液态钎料喷附在所要求钎接的焊盘和SMC/SMD的电极（或引脚）上，然后再以一个宽而平的层流波，将焊点上的钎料加以修整，以去除扰流波所留下的缺陷。

采用何种波峰焊接方法?---------------------------风刀去桥接技术机器的选择在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。

从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

生产工艺过程波峰焊线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。

由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。

助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。

它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。

波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。

另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍令狐采学发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊炉温曲线的参数设置和操作流程

波峰焊炉温曲线的参数设置和操作流程The parameter settings and operation process of the peak welding furnace temperature curve.The parameter settings and operation process of the peak welding furnace temperature curve play a crucial role in achieving excellent weld quality and ensuring the overall success of the welding process. In this article, we will discuss these aspects in detail, addressing various factors that need to be considered for effective parameter setting and operation.To begin with, it is important to understand that the peak welding furnace temperature curve refers to the time-temperature profile that a workpiece undergoes during the welding process. This profile is typically represented graphically, showing how the temperature changes over time. The accuracy and control of this temperature curve directly impact the final quality of the weld.当涉及到波峰焊炉温曲线的参数设置和操作流程时，我们需要考虑以下因素。