TI KeyStone C66x多核定点浮点 DSP TMS320C665x内容简介

1开发板简介

基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力； 主频1.0/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；

可免装风扇，以最低的功率级别和成本提供最高的性能；

支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；

连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；

提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

图1 开发板正面图

图2 开发板侧面图1

图3 开发板侧面图2

图4 开发板侧面图3

图5 开发板侧面图4

TL665x-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C665x 核心板SOM-TL665x设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL665x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL665x核心板的整体性能。

SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

2典型运用领域

✓数据采集处理显示系统Telecom Tower：远端射频单元(RRU)

✓X 射线：行李扫描仪

✓专业音频混合器

✓军用和航空电子成像

✓军用：军需品和目标应用

✓军用：雷达/声纳

✓军用：雷达/电子战

✓打印机

✓无线通信测试仪

✓机器视觉：帧捕捉器

✓机器视觉：摄像机

✓条码扫描仪

✓点钞机

✓电信基带单元

✓视频分析服务器

✓软件无线电（SDR）

✓高速数据采集和生成

3软硬件参数

硬件框图

图6 开发板硬件框图

图7 开发板硬件资源图解1

图8 开发板硬件资源图解2

硬件参数

表1

CPU单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz

ROM128/256MByte NAND FLASH

RAM512M/1GByte DDR3

EEPROM1Mbit

SENSOR 1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口

B2B 2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm；

Connector1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud

LED

2x供电指示灯（核心板1个，底板1个）

5x用户指示灯（核心板2个，底板3个）

KEY 2x复位按键，包含1个系统复位和1个软复位1x NMI按键

1x用户按键

SRIO1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud

PCIe1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud

HyperLink1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口IO

2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含uPP、EMIF16拓展信号

2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信号UART

1x UART0，Micro USB接口，提供4针TTL电平测试端口

1x UART1，DB9接口，提供6针TTL电平测试端口

Ethernet 1x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应

JTAG 1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm

FAN 1x FAN，12V供电，间距2.54mm

BOOT SET 1x 5bit拨码开关

SWITCH 1x电源开关

POWER 1x 12V 2A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm

备注：广州创龙SOM-TL6655、SOM-TL6657核心板在硬件上pin to pin兼容。

软件参数

表2

DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统

CCS版本号CCS5.5

软件开发套件提供MCSDK

4开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：

裸机开发例程

SYS/BIOS开发例程

多核开发例程

5电气特性

核心板工作环境

表3

环境参数最小值典型值最大值

商业级温度0°C / 70°C

工业级温度-40°C/ 85°C

工作电压5V 9V 16V

功耗测试

表4

类别典型值电压典型值电流典型值功耗

核心板8.95V418.8mA 3.75W

整板12V 597.4mA 7.15W

备注：功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。