高纯多晶硅的制备技术

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高纯多晶硅的制备技术

高纯多晶硅的制备技术李志祥 7301011047 新能源111班(非卓越)

近年来,太阳能硅电池、半导体工业和电子信息产业发展迅猛,而多晶硅是这些产业的最基本和主要的功能材料,因此,多晶硅的生产受到了各国企业的重视。长期以来,世界各国对多晶硅的制备方法进行了诸多研究,典型工艺如西门子法,改良西门子法,硅烷法,四氯化硅法,二氯二氢硅法,流化床法,以及液相沉积法等,以降低生产成本提高产品质量。但在上述诸方法中,应用于商业规模的在线技术,目前却主要是改良西门子法和硅烷法,前者占多晶硅生产的75%~80%,后者占20%~25%

制备方法如下:

1西门子法

该方法由西门子公司于 1955年开发 ,它是一种利用 H2还原 SiHCl 3在硅芯发热体上沉积硅的工艺技术 ,西门子法于1957年开始运用于工业生产。西门子法具有高能耗 , 低效率 ,有污染等特点。

2改良西门子法

改良西门子法在西门子工艺的基础上增加了还原尾气干法回收系统、 SiCl 4氢化工艺 ,实现了闭路循环 ,又称为闭环式SiHCl 3氢还原法。改良西门子法包括 SiHCl 3的合成、 SiHCl 3的精馏提纯、 SiHCl 3的氢还原、尾气的回收和 SiCl 4的氢化分离五个主要环节。利用冶金级工业硅和 HCl为原料在高温下反应合成 SiHCl 3 ,然后对中间化合物 SiHCl 3进行分离提纯 ,使其中的杂质含量降到 10^-7~10^-10数量级 ,最后在氢还原炉内将 SiHCl 3进行还原反应得到高纯多晶硅。目前全世界 70%~80%的晶硅是采用改良西门子工艺生产的 ,改良西

门子法是目前最成熟 ,投资风险最小的多晶硅生产工艺。

主要化学反应主要包括以下2个步骤:

1、三氯氢硅( SiHCl3 )的合成; Si+ 3HCl→ SiHCl3+H2

2、高纯硅料的生产: SiHCl3 + H2 → Si+ 3HCl

得到高产率和高纯度三氯氢硅( SiHCl3 )的3个严格的化学反应条件:

1、反应温度在300℃-400℃之间;

2、氯化氢气体(HCI)必须是干燥无水的;

3、工业硅( Si )须经过破碎和研磨,达到适合的粒径。

3硅烷热分解法

1956年英国标准电讯实验所成功研发出了硅烷 ( SiH4 )热分解制备多晶硅的方法 ,即通常所说的硅烷法。1959年日本的石冢研究所也同样成功地开发出了该方法。后来 ,美国联合碳化物公司 (Uni on Carbide) 采用歧化法制备 SiH4 ,并综合上述工艺加以改进 ,诞生了生产多晶硅的新硅烷法。硅烷法与改良西门子法的区别在于中间产物的不同 ,硅烷法的中间产物是 SiH4。是以氟硅酸、钠、铝、氢

气为主要原料制取高纯硅烷 ,再将硅烷热分解生产多晶硅的工艺。甲硅烷热分解法的过程包括硅烷的制备、硅烷的提纯以及硅烷的热分解。

硅的化学提纯主要包括三个步骤:

(1)、硅烷合成

2Mg+Si=Mg2Si Mg2Si+4NH4Cl=SiH4+2MgCl2+4NH3

(2)、硅烷提纯

硅烷在常温下为气态,一般来说气体提纯比液体固体容易,硅烷的生成温度低,大部分金属杂质在低温下不易形成挥发性的氢化物,即便能生成,也因其沸点较高难以随硅烷挥发出来,所以硅烷在生成过程中就已经过了一次冷化,有效除去了那些不生成挥发性氢化物的杂质。

(3)、硅烷热分解

SiH4=Si+2H2

4冶金法

1996年 ,日本川崎制铁公司 (Kawasaki Steel)开发出了由冶金级硅生产太阳能级多晶硅的方法。该方法采用了电子束和等离子冶金技术并结合了定向凝固方

法 ,以冶金级硅为原料 ,分两个阶段进行:第一阶段 ,在电子束炉中 ,采用真空蒸馏及定向凝固法除磷同时初步除去金属杂质;第二阶段 ,在等离子体熔炼炉中 ,采用氧化气氛除去硼和碳杂质 ,同时结合定向凝固法进一步除去原料中的金属杂质。经过上述两个阶段处理后的产品基本符合太阳能级硅的要求。Elkem等一些公司先后对冶金法进行了进一步的研究和改进,在一定程度上取得了技术的突破并降低了生产的成本。冶金法被认为是最有可能取得大的技术突破并产业化生产出低成本太阳能级硅材料的技术。

5流化床法

又称为沸腾床工艺 ,早年由美国联合碳化物公司研究开发。其主要工艺过程为将原料SiCl 4、 H2、 HCl和工业硅在高温高压的流化床内反应 (沸腾床 )生成 SiHCl 3 , SiHCl 3进一步歧化加氢生成 SiH2Cl 2 ,继而生成硅烷气。将硅烷气通入装有小颗粒硅粉的流化床反应炉内进行连续热分解反应 ,生成粒状多晶硅产品。采用此法生产的产品基本能满足太阳电池生产的使用 ,是一种比较适合大规模生产太阳能多晶硅的方法。流化床法具有生产效率高、电耗低、成本低的优点 ,但该工艺的危险性较大 ,生产的产品纯度不高。

6碳热还原法

碳热还原法是在电弧炉中用纯度较高的炭黑还原高纯石英砂制备多晶硅的工艺 ,为了尽量提高反应物的纯度 ,炭黑通常是用 HCl浸出过的。炭黑主要来自于天然气的分解 ,成本太高 ,目前仍然没有得到很好的应用 ,此工艺目前需要解决的问题是设法提高碳的纯度。

7其他制备太阳能级硅的新工艺

(1)真空冶金法制备太阳能级硅新技术:

采用真空冶金技术结合真空干燥、真空精炼、真空蒸馏、真空脱气、真空定向凝固等新技术直接制备太阳能级硅 ,目前硅产品纯度超过了 4个 N。

(2)利用铝一硅熔体低温凝固精炼制备太阳能级硅:

日本东京大学 K . Morita教授提出了利用 Al - Si熔体降低精炼温度采用低温凝固法 ,制备太阳能级硅材料 ,目前己经取得了阶段性研究结果。

( 3) 熔融盐电解法:

以废弃石英光纤预制棒废料为原料 ,利用熔盐电解法直接制备太阳能级硅新工艺路线。

(4)从废旧石英光纤中提取高纯太阳能级硅:

结束语:以废旧光纤和光纤次品为原料 ,利用等离子体制备高纯太阳能级硅。改良西门子法和硅烷法是世界上两种商业生产高纯多晶硅的在线技术。改良西门子法是最主要的生产工艺,工艺成熟,沉积速度和产品纯度高,氯化物精馏工艺能耗低、效率高,能连续稳定运行,约占四分之三。硅烷法分解温度低,转化率高,能耗低。但前者的软肋是还原产出率低,能耗和生产成本高;后者的不足是硅烷制造成本高,安全要求苛刻。

多晶硅市场分析

多晶硅产业情况 一.多晶硅简介及用途 1、多晶硅简介 多晶硅:晶体硅的一种,当熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。 单晶硅:晶体硅的一种,具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。 多晶硅与单晶硅的差别: 当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则形成多晶硅。 2、多晶硅的分类 多晶硅按纯度分类可以分为冶金级(工业硅)、太阳能级、电子级。 2.1冶金级硅(MG):是硅的氧化物在电弧炉中被碳还原而成。一般含Si为90-95%以上,高达99.8%以上。 2.2太阳级硅(SG) :纯度介于冶金级硅与电子级硅之间,至今未有明确界定。一般认为含Si在99.99%–99.9999%(4~6个9)。 2.3电子级硅(EG):一般要求含Si>99.9999%以上,超高纯达到99.9999999%~99.999999999%(9~11个9)。 多晶硅料多晶硅锭

3.多晶硅的主要用途 3.1 制作单晶硅,一般需要用高纯度的电子级硅(EG)。单晶硅是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。 3.2 制作太阳能电池,一般使用太阳能级硅(SG) 二.多晶硅生产工艺 多晶硅的生产技术主要有:改良西门子法、硅烷法和流化床法。正在研发的还有冶金法、气液沉积法、重掺硅废料法等制造低成本多晶硅的新工艺。 世界上85%的多晶硅是采用改良西门子法生产的,国内上市生产企业100%采用此法,其余方法生产的多晶硅仅占15%。 1、改良西门子法 该法是以HCl(或Cl 2、H 2 )和冶金级工业硅为原料,将粗硅(工业硅)粉与HCl在高温 下合成为SiHCl 3,然后对SiHCl 3 进行化学精制提纯,接着对SiHCL 3 进行多级精馏,使其纯度 达到9个9以上,其中金属杂质总含量应降到0.1ppba以下,最后在还原炉中在1050℃的硅 芯上用超高纯的氢气对SiHCL 3 进行还原而长成高纯多晶硅棒。 其工艺流程如下: 冶金硅+HCl→SiHCl 3+SiH 4 +SiH 2 Cl 12 …→SiHCl 3 (精馏) →SiHCl 3 +H 2 (1000℃气相沉淀) 单晶硅棒半导体芯片太阳能电池板光伏发电站

多晶硅的传统制备方法

https://www.360docs.net/doc/7819130974.html, 多晶硅的传统制备方法 目前世界上多晶硅生产最常见的方法有三种;四氯化硅氢还原法、三氯氢硅氢还原法和硅烷裂解法。三氯氢硅氢还原法是德国西门子公司发明的,因此又被称为西门子法。由于西门子法诞生的时间较早,后来有人又进行了一些新的改良,因此又有人将其称为改良西门子法。其实,改良西门子法还是西门子法,它的主体工艺流程基本没有变,还是利用氢气还原三氯氢硅来生产多晶硅。因此,为简单起见,我们还称它为西门子法。 上诉这三种多晶硅的制备方法格有千秋,从制备的难度和投资额的多少来看,四氯化硅氢还原法生产设备最少,最简单,四氯化硅的合成和提纯不需要冷冻系统,普通水冷即可将四氯化硅气体冷凝为液态的四氯化硅,而且无需将工业硅加工成硅粉,只需是合格的硅块就可以了。因此,四氯化硅还原法的投资额最少,最容易上马。硅烷沸点太低,为-112℃,要想用精馏法提纯硅烷,不仅要有极深度的制冷机,而且设备也极其复杂。因此,硅烷裂解法的投资额最大,最难。从沉积硅的直接回收率上看,硅烷裂解法最高,几乎是100%,最低是四氯化硅氢还原法,不足20%,西门子法高于四氯化硅氢还原法,约为25%左右。从安全上看,硅烷最危险,最容易爆炸,三氯氢硅次之,也容易爆炸,四氯化硅最安全,根本就不会发生爆炸。 从上面的介绍可以看出,硅烷裂解法最难,投资额最大,特别是,硅烷本身是易燃易爆物,容易发生剧烈的爆炸,一旦爆炸,将造成不可挽回的经济损失。20世纪60、70年代玩过曾有人研究过硅烷裂解法,而且也曾生产出品质很高的多晶硅,但由于事故频繁,损失惨重,最终还是停产下马。目前我国已经很少再有人采用此法来生产多晶硅了。虽然如此,也要清楚硅烷裂解法是具有许多优势的,只要解决好防爆问题,它还是非常有前途的。 当前常采用的是四氯化硅氢还原法和三氯氢硅氢还原法(西门子法),而且这两种方法与多晶硅和石英玻璃的联合制备法密切相关。 四氯化硅氢还原法是以四氯化硅和氢气为原料,在还原炉内发生化学反应来生成多晶硅的方法;三氯氢硅氢还原法是以三氯氢硅和氢气为原料,在还原炉内发生化学反应来生成多晶硅的方法。这两种方法基本相同,不同之处只是,一个是以四氯化硅和氢气为原料,另一个是以三氯氢硅和氢气为原料。

多晶硅的三大生产工艺之比较

多晶硅的三大生产工艺之比较 从西门子法到改良西门子法的演进是一个从开环到闭环的过程。 1955年,德国西门子开发出以氢气(H2)还原高纯度三氯氢硅(SiHCl3),在加热到1100℃左右的硅芯(也称“硅棒”)上沉积多晶硅的生产工艺;1957年,这种多晶硅生产工艺开始应用于工业化生产,被外界称为“西门子法”。 由于西门子法生产多晶硅存在转化率低,副产品排放污染严重(例如四氯化硅SiCl4)的主要问题,升级版的改良西门子法被有针对性地推出。改良西门子法即在西门子法的基础上增加了尾气回收和四氯化硅氢化工艺,实现了生产过程的闭路循环,既可以避免剧毒副产品直接排放污染环境,又实现了原料的循环利用、大大降低了生产成本(针对单次转化率低)。因此,改良西门子法又被称为“闭环西门子法”。 改良西门子法一直是多晶硅生产最主要的工艺方法,目前全世界有超过85%的多晶硅是采用改良西门子法生产的。过去很长一段时间改良西门子法主要用来生产半导体行业电子级多晶硅(纯度在99.9999999%~99.999999999%,即9N~11N的多晶硅);光伏市场兴起之后,太阳能级多晶硅(对纯度的要求低于电子级)的产量迅速上升并大大超过了电子级多晶硅,改良西门法也成为太阳能级多晶硅最主要的生产方法。 2.改良西门子法生产多晶硅的工艺流程 (改良西门子法工艺流程示意图) 改良西门子法是一种化学方法,首先利用冶金硅(纯度要求在99.5%以上)与氯化氢(HCl)合成产生便于提纯的三氯氢硅气体(SiHCl3,下文简称TCS),然后将TCS精馏提纯,最后通过还原反应和化学气相沉积(CVD)将高纯度的TCS转化为高纯度的多晶硅。 在TCS还原为多晶硅的过程中,会有大量的剧毒副产品四氯化硅(SiCl4,下文简称STC)生成。改良西门子法通过尾气回收系统将还原反应的尾气回收、分离后,把回收的STC送到氢化反应环节将其转化为TCS,并与尾气中分离出来的TCS一起送入精馏提纯系统循环利用,尾气中分离出来的氢气被送回还原炉,氯化氢被送回TCS合成装置,均实现了闭路循环利用。这是改良西门子法和传统西门子法最大的区别。

09192230材料现代制备技术

09192230材料现代制备技术 Modern Technology for Material Preparation 预修课程:物理化学 面向对象:材料科学与工程专业学生 课程简介: 本课程讲述各种材料合成与制备的原理、方法和技术。针对现代信息社会对材料发展的需求,着重介绍各种新型制备技术的基本概念、制备原理、特征,以及其在各类材料制备中的应用。涉及材料包括超微粒子等零维材料,纤维、纳米线棒等一维材料,薄膜和块体材料(晶态和非晶态材料)。 教学大纲: 一、教学目的与基本要求: 教学目的:材料制备技术是材料科学不可或缺的组成部分。现代科学技术的发展对材料提出了各种各样的新要求,进而推动了材料制备技术的发展。本课程旨在介绍各种材料的合成与制备的原理、方法和技术,使学生掌握各类新型材料的制备方法。 基本要求:通过《材料现代制备技术》的学习,使学生了解各种无机材料的制备原理,初步掌握零维、一维纳米材料,纤维,薄膜,以及三维材料的各种制备方法和技术。 二、主要内容及学时分配: 1. 绪论 材料现代制备方法特点1学时 溶胶凝胶技术3学时 等离子体技术2学时 激光技术概论2学时 2. 零维材料的制备 超微粒子的形成机理和制备4学时 3. 一维材料的制备 纳米棒、线、管的形成机理和制备方法2学时 纤维材料的制备2学时 4. 二维材料的制备

薄膜的物理气相沉积法制备原理和应用4学时 化学气相沉积法制备原理和应用3学时 三束技术与薄膜制备2学时 液相法薄膜制备(浸渍提拉法成膜,旋转涂膜,LB膜,自组装膜)3学时 5. 三维材料的制备 非晶态材料的形成机理及制备方法2学时 晶体生长机理及制备2学时 推荐教材或主要参考书: 《材料现代制备技术》,自编讲义 参考书:郑昌琼,冉均国主编《新型无机材料》,科学出版社,2003 C.N.R. Rao, F.L. Deepak, Gautam Gundiah, A. Govindaraj,Inorganicnanowires,Progress in Solid State Chemistry 31 (2003)

(完整版)多晶硅生产工艺学

多晶硅生产工艺学 绪论 一、硅材料的发展概况半导体材料是电子技术的基础,早在十九世纪末,人们就发现了半导体材料,而真正实用还是从二十世纪四十年代开始的,五十年代以后锗为主,由于锗晶体管大量生产、应用,促进了半导体工业的出现,到了六十年代,硅成为主要应用的半导体材料,到七十年代随着激光、发光、微波、红外技术的发展,一些化合物半导体和混晶半导体材料:如砷化镓、硫化镉、碳化硅、镓铝砷的应用有所发展。一些非晶态半导休和有机半导休材料(如萘、蒽、以及金属衍生物等)在一定范围内也有其半导休特性,也开始得到了应用。 半导休材料硅的生产历史是比较年青的,约30 年。美国是从 1949?1951年从事半导体硅的制取研究和生产的。几年后其产量就翻了几翻,日本、西德、捷克斯洛伐克,丹麦等国家的生产量也相当可观的。 从多晶硅产量来看,就79 年来说,美国产量1620?1670 吨日本420

?440 吨。西德700?800 吨。预计到85 年美国的产量将达到2700 吨、日本1040 吨、西德瓦克化学电子有限公司的产量将达到3000 吨。 我国多晶硅生产比较分散,真正生产由58 年有色金属研究院开始研究,65 年投入生产。从产量来说是由少到多,到七七年产量仅达70?80吨,预计到85年达到300吨左右。 二、硅的应用半导体材料之所以被广泛利用的原因是:耐高压、硅器件体积小,效率高,寿命长,及可靠性好等优点,为此硅材料越来越多地应用在半导体器件上。硅的用途: 1、作电子整流器和可控硅整流器,用于电气铁道机床,电解食盐,有色金属电解、各种机床的控制部分、汽车等整流设备上,用以代替直流发电机组,水银整流器等设备。 2、硅二极管,用于电气测定仪器,电子计算机装置,微波通讯装置等。 3、晶体管及集成电路,用于各种无线电装置,自动电话交换台,自动控制系统,电视摄相机的接收机,计测仪器髟来代替真空管,在各种无线电设备作为放大器和振荡器。 4、太阳能电池,以单晶硅做成的太阳能电池,可以直接将太阳能转变为电能。 三、提高多晶硅质量的措施和途径:为了满足器件的要求,硅材料的质量好坏,直接关系到晶体管的合格率与电学性能,随着大规模集成电路和MOS 集成电路的发展而获得电路的高可靠性,适应性。因此对半导体材料硅的要求越来越高。 1、提高多晶硅产品质量的措施:在生产过程中,主要矛盾是如何稳定产品的质 量问题,搞好工艺卫生是一项最重要的操作技术,在生产实践中要树立

2020年高纯多晶硅企业发展战略规划

2020年高纯多晶硅企业发展战略规划 2020年9月

目录 一、战略规划目标 (3) 二、采取的措施及实施效果 (3) 1、持续进行研发投入,掌握产品核心技术 (3) 2、持续扩充产能,提升公司市场份额 (4) 3、坚持产品质量为本,不断提升服务水平 (5) 4、完善内部管理结构,提高管理水平 (5) 三、未来实施规划 (5) 1、产品技术规划 (5) 2、人力资源规划 (6) 3、供应链实施计划 (6) 4、市场发展规划 (7) 5、业务发展与资金筹措规划 (7)

一、战略规划目标 公司将持续聚焦于太阳能光伏多晶硅产业,巩固现有的技术和成本优势,继续在产品质量上保持领先,扩大生产规模,为全球光伏产业提供高质量多晶硅,推动光伏平价上网,将太阳能光伏打造成可持续、最清洁和最经济的能源之一,为解决全球能源和环境问题贡献大全智慧和大全方案。在此基础上,公司将凭借行业领先的多晶硅研发和技术优势,全力实现在半导体高纯多晶硅领域内的突破,强化核心竞争力,开拓新的业务增长点,提升盈利能力,为中国半导体行业多晶硅原材料的自主可控做出贡献。 二、采取的措施及实施效果 近几年,公司为实现战略目标已采取的措施包括持续加大技术研发投入、持续扩充产能、提升质量管控、完善内部管理结构,有效地提高了公司核心竞争力和市场地位。 1、持续进行研发投入,掌握产品核心技术 公司不断加大研发投入,研发支出呈快速增长趋势。公司在加强自身研发实力的同时,重视与技术咨询机构、高校及科研院所的合作,积极借助外部研发机构的力量,努力提升公司整体的技术水平。 通过持续的自主研发并辅以外部引进并吸收升级的技术,公司已经掌握了一系列具有竞争力的核心技术,包括精馏耦合技术、四氯化

多晶硅生产工艺及其应用

多晶硅生产工艺及其应用 摘要:随着人们对能源需求的不断增长以及面临传统能源日渐枯竭的问题,人们开始关注新能源的研究,而多晶硅作为制备太阳能电池板重要的原材料也被重视起来。本文主要介绍了多晶硅的生产工艺,主要包括改良西门子法、硅烷法、流化床法等,以及多晶硅在能源方面的应用。 关键词:多晶硅生产工艺应用 在传统能源逐渐被消耗殆尽的情况下,人们开始关注其他新型能源的研究,太阳能作为一种最具潜力、最清洁和最普遍的的新型能源被高度重视。在所有的太阳能电池中得到广泛应用的是硅太阳能电池,这主要是由于硅在自然界中的蕴含量极为丰富,并且它还有良好的机械性能和电学性能。此外,硅材料中的晶体硅,是目前所有光伏材料中研究和应用比较成熟的。在过去几十年中被泛应用,而其在商业太阳能电池应用中也有很高的转换率。因此,在以后的光伏产业中,硅材料特别是多晶硅的研究将会有一个广阔的发展空间。 一、多晶硅的性质 多晶硅作为单质硅的一种特殊存在形态,主要是熔融的单质硅在温度较低状态下凝固时,硅原子会以金刚石晶格形式排列成很多晶核,如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒时,那么这些晶粒就会结合起来,便结晶形成多晶硅。多晶硅可作为拉制单晶硅的原料,单晶硅与多晶硅的不同主要表现在物理性质方面,例如,在光学性质、热学性质和力学性质等向异性方面;在电学性质方面,单晶硅的导电性也比多晶硅明显。但在化学性质方面,两者则没有明显区别[1]。 二、多晶硅生产工艺 目前,已经工业上制备多晶硅的化学方法主要有改良西门子法、硅烷法和流化床法。 1、改良西门子法 3、流化床法 另外制备多晶硅的工艺还有:冶金法、气液沉积法、高纯金属还原法等。 三、多晶硅的应用 高纯度多晶硅作为重要的电子信息材料,被称为“微电子大厦的基石”。多品硅有比较广泛的用途,除信息产业外,多晶硅还被用来制备太阳能电池板以及生产可控硅元件。基于硅材料质量好、原料丰富、价格较低、工艺较成熟,因此在未来几十年里,没有其他材料可以代替多晶硅成为光伏产业和电子信息产业的原

材料制备方法

陶瓷基复合材料的制备 摘要:现代陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀及重量轻等许多优良的性能。但是,陶瓷材料同时也具有致命的缺点,即脆性,这一弱点正是目前陶瓷材料的使用受到很大限制的主要原因。 因此,陶瓷材料的韧性化问题便成了近年来陶瓷工作者们研究的一个重点问题。现在这方面的研究已取得了初步进展,探索出了若干种韧化陶瓷的途径。其中,往陶瓷材料中加入起增韧作用的第二相而制成陶瓷基复合材料即是一种重要方法。 一.基体与增强体 1.1基体 陶瓷基复合材料的基体为陶瓷,这是一种包括范围很广的材料,属于无机化合物而不是单质,所以它的结构远比金属合金复杂得多。现代陶瓷材料的研究,最早是从对硅酸盐材料的研究开始的,随后又逐步扩大到了其他的无机非金属材料。 目前被人们研究最多的是碳化硅、氮化硅、氧化铝等,它们普遍具有耐高温、耐腐蚀、高强度、重量轻和价格低等优点。 1.2增强体 陶瓷基复合材料中的增强体,通常也称为增韧体。从几何尺寸上增强体可分为纤维(长、短纤维)、晶须和颗粒三类。 纤维:在陶瓷基复合材料中使用得较为普遍的是碳纤维、玻璃纤维、硼纤维等; 晶须为具有一定长径比(直径0.3~1μm,长0~100 μm) 的小单晶体。晶须的特点是没有微裂纹、位错、孔洞和表面损伤等一类缺陷,因此其强度接近理论强度。 颗粒:从几何尺寸上看,颗粒在各个方向上的长度是大致相同的,一般为几个微米。颗粒的增韧效果虽不如纤维和晶须。但是,如果颗粒种类、粒径、含量及基体材料选择适当仍会有一定的韧化效果,同时还会带来高温强度,高温蠕变

性能的改善。所以,颗粒增韧复合材料同样受到重视并对其进行了一定的研究. 二.纤维增强陶瓷基复合材料 在陶瓷材料中,加入第二相纤维制成复合材料是改善陶瓷材料韧性的重要手段,按纤维排布方式的不同,又可将其分为单向排布长纤维复合材料和多向排布纤维复合材料。 2.1单向排布长纤维复合材料 单向排布纤维增韧陶瓷基复合材料的显著特点是它具有各向异性,即沿纤维长度方向上的纵向性能要大大优于其横向性能。 在实际构件中,主要是使用其纵向性能。在单向排布纤维增韧陶瓷基复合材料中,当裂纹扩展遇到纤维时会受阻,这时,如果要使裂纹进一步扩展就必须提高外加应力。 2.2多向排布纤维复合材料 单向排布纤维增韧陶瓷只是在纤维排列方向上的纵向性能较为优越,而其横向性能显著低于纵向性能,所以只适用于单轴应力的场合。而许多陶瓷构件则要求在二维及三维方向上均具有优良的性能,这就要进一步研究多向排布纤维增韧陶瓷基复合材料。 二维多向排布纤维增韧复合材料的纤维的排布方式有两种:一种是将纤维编织成纤维布,浸渍浆料后,根据需要的厚度将单层或若干层进行热压烧结成型。这种材料在纤维排布平面的二维方向上性能优越,而在垂直于纤维排布面方向上的性能较差。一般应用在对二维方向上有较高性能要求的构件上。 另一种是纤维分层单向排布,层间纤维成一定角度。这种三维多向编织结构还可以通过调节纤维束的根数和股数,相邻束间的间距,织物的体积密度以及纤维的总体积分数等参数进行设计以满足性能要求。 2.3制备方法 目前采用的纤维增强陶瓷基复合材料的成型主法主要有以下几种: 1.泥浆烧铸法 这种方法是在陶瓷泥浆中分散纤维。然后浇铸在石膏模型中。这种方法比较古老,不受制品形状的限制。但对提高产品性能的效果显著,成本低,工艺

多晶硅生产工艺流程定稿版

多晶硅生产工艺流程 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

多晶硅生产工艺流程(简介) -------------------------来自于网络收集 多晶硅生产工艺流程,多晶硅最主要的工艺包括,三氯氢硅合成、四氯化硅的热氢化(有的采用氯氢化),精馏,还原,尾气回收,还有一些小的主项,制氢、氯化氢合成、废气废液的处理、硅棒的整理等等。 主要反应包括:Si+HCl---SiHCl3+H2(三氯氢硅合成);SiCl4+H2---SiHCl3+HCl(热氢化);SiHCl3+H2---SiCl4+HCl+Si(还原)多晶硅是由硅纯度较低的冶金级硅提炼而来,由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同,因此生产工艺技术不同;进而对应的多晶硅产品技术经济指标、产品质量指标、用途、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异,各有技术特点和技术秘密,总的来说,目前国际上多晶硅生产主要的传统工艺有:改良西门子法、硅烷法和流化床法。改良西门子法是目前主流的生产方法,采用此方法生产的多晶硅约占多晶硅全球总产量的85%。但这种提炼技术的核心工艺仅仅掌握在美、德、日等7家主要硅料厂商手中。这些公司的产品占全球多晶硅总产量的90%,它们形成的企业联盟实行技术封锁,严禁技术转让。短期内产业化技术垄断封锁的局面不会改变。 西门子改良法生产工艺如下: 这种方法的优点是节能降耗显着、成本低、质量好、采用综合利用技术,对环境不产生污染,具有明显的竞争优势。改良西门子工艺法生产多晶硅所用设备主要有:氯化氢合成炉,三氯氢硅沸腾床加压合成炉,三氯氢硅水解凝胶处理系统,三氯氢硅粗馏、精馏塔提纯系统,硅芯炉,节电还原炉,磷检炉,硅棒切断机,腐蚀、清洗、干燥、包装系统装置,还原尾气干法回收装置;其他包括分析、检测仪器,控制仪表,热能转换站,压缩空气站,循环水站,变配电站,净化厂房等。 (1)石英砂在电弧炉中冶炼提纯到98%并生成工业硅, 其化学反应SiO2+C→Si+CO2↑

高纯铌制备方法

高纯铌的制备方法调研 1.前言 铌是一种坚韧、可塑、银灰色的难熔金属,目前铌主要用做钢的添加剂,只有少量以各种高纯铌和合金基体的形势应用。近年来由于铌的超导性,使其成为高能物理研究所用的材料,广泛用来制作超导微波腔体、射频器,并且引起热导率与纯度成正比,所以提高Nb的纯度是相当有用的。近年来对高纯铌制备技术研究较多的是美国、日本和德国,特别是美国TWCA公司几十年来一直致力于高纯铌实用化研究,使其相对电阻率(RRR)值从20增加到300,且每年都有数千磅(11b=0.454kg)产品给用户。德国的MaxPlant金属研究所的高纯铌研究水平已达RRR>104,是世界上最纯的铌。 2 高纯铌的应用 铌在功能材料中的应用大致可分为超导材料、原子能结构材料和超耐热合金。现在应用的纯铌和铌合金按其功能材料分类见表1,铌具有耐热性、耐腐蚀性、热传导性能优良等特点。 表1 金属铌和铌合金的功能、用途

铌以前主要用作各种合金的添加剂元素,科学技术的发展要求开发使用与尖端领域的材料,高纯铌的新用途正在开发。纯铌的临界温度虽然没有Nb-Ti合金和Nb2Sn、Nb3Ga等化合物超导体的临界温度高,但作为功能材料铌本身具有超导特性的最有价值金属,其特性在超导体结构材料中有新用途。1983年世界著名的铌生产厂家WCH公司为了适应超导结构材料的发展,开始生产剩余电阻率100以上的铌棒、铌管和铌板,用于高能粒子加速器物理学领域的粒子加速用空腔体。电子加速每米需数百万伏特的电压梯度,以前加速器空腔体用的是Cu材料,而铌材加速器比铜材加速器能量损失少,所以开发了高纯铌加速器。用超导材料铌加速器壁材,高频电阻小,能够起到防止高频损失的作用。制作加速器空腔材料,除考虑超导性能外,还必须具有良好的力学性能,高纯铌深冲加工制作半壳体,把多段半壳体焊接制成加速器空腔。 有学者调查了世界各国超导粒子加速器的制作情况,推测超导粒子加速器用高纯铌的消耗量大,20世纪90年代需求高纯铌大30t。在加速器领域中Nb显示了特殊的自身超导功能,铌新的用途随着高纯化进展逐步扩大,而且高纯铌具有耐热、耐腐蚀等优良性能,在原子结构材料中是除Ta之外最好的首选材料。

改良西门子法生产多晶硅工艺流程

改良西门子法生产多晶硅工艺流程 1. 氢气制备与净化工序 在电解槽内经电解脱盐水制得氢气。电解制得的氢气经过冷却、分离液体后,进入除氧器,在催化剂的作用下,氢气中的微量氧气与氢气反应生成水而被除去。除氧后的氢气通过一组吸附干燥器而被干燥。净化干燥后的氢气送入氢气贮罐,然后送往氯化氢合成、三氯氢硅氢还原、四氯化硅氢化工序。 电解制得的氧气经冷却、分离液体后,送入氧气贮罐。出氧气贮罐的氧气送去装瓶。气液分离器排放废吸附剂,氢气脱氧器有废脱氧催化剂排放,干燥器有废吸附剂排放,均由供货商回收再利用。 2. 氯化氢合成工序 从氢气制备与净化工序来的氢气和从合成气干法分离工序返回的循环氢气分别进入本工序氢气缓冲罐并在罐内混合。出氢气缓冲罐的氢气引入氯化氢合成炉底部的燃烧枪。从液氯汽化工序来的氯气经氯气缓冲罐,也引入氯化氢合成炉的底部的燃烧枪。氢气与氯气的混合气体在燃烧枪出口被点燃,经燃烧反应生成氯化氢气体。出合成炉的氯化氢气体流经空气冷却器、水冷却器、深冷却器、雾沫分离器后,被送往三氯氢硅合成工序。 为保证安全,本装置设置有一套主要由两台氯化氢降膜吸收器和两套盐酸循环槽、盐酸循环泵组成的氯化氢气体吸收系统,可用水吸收因装置负荷调整或紧急泄放而排出的氯化氢气体。该系统保持连

续运转,可随时接收并吸收装置排出的氯化氢气体。 为保证安全,本工序设置一套主要由废气处理塔、碱液循环槽、碱液循环泵和碱液循环冷却器组成的含氯废气处理系统。必要时,氯气缓冲罐及管道内的氯气可以送入废气处理塔内,用氢氧化钠水溶液洗涤除去。该废气处理系统保持连续运转,以保证可以随时接收并处理含氯气体。 3. 三氯氢硅合成工序 原料硅粉经吊运,通过硅粉下料斗而被卸入硅粉接收料斗。硅粉从接收料斗放入下方的中间料斗,经用热氯化氢气置换料斗内的气体并升压至与下方料斗压力平衡后,硅粉被放入下方的硅粉供应料斗。供应料斗内的硅粉用安装于料斗底部的星型供料机送入三氯氢硅合成炉进料管。 从氯化氢合成工序来的氯化氢气,与从循环氯化氢缓冲罐送来的循环氯化氢气混合后,引入三氯氢硅合成炉进料管,将从硅粉供应料斗供入管内的硅粉挟带并输送,从底部进入三氯氢硅合成炉。 在三氯氢硅合成炉内,硅粉与氯化氢气体形成沸腾床并发生反应,生成三氯氢硅,同时生成四氯化硅、二氯二氢硅、金属氯化物、聚氯硅烷、氢气等产物,此混合气体被称作三氯氢硅合成气。反应大量放热。合成炉外壁设置有水夹套,通过夹套内水带走热量维持炉壁的温度。 出合成炉顶部挟带有硅粉的合成气,经三级旋风除尘器组成的干法除尘系统除去部分硅粉后,送入湿法除尘系统,被四氯化硅液体洗

多晶硅生产工艺学

多晶硅生产工艺学

绪论 一、硅材料的发展概况 半导体材料是电子技术的基础,早在十九世纪末,人们就发现了半导体材料,而真正实用还是从二十世纪四十年代开始的,五十年代以后锗为主,由于锗晶体管大量生产、应用,促进了半导体工业的出现,到了六十年代,硅成为主要应用的半导体材料,到七十年代随着激光、发光、微波、红外技术的发展,一些化合物半导体和混晶半导体材料:如砷化镓、硫化镉、碳化硅、镓铝砷的应用有所发展。一些非晶态半导休和有机半导休材料(如萘、蒽、以及金属衍生物等)在一定范围内也有其半导休特性,也开始得到了应用。 半导休材料硅的生产历史是比较年青的,约30年。美国是从1949~1951年从事半导体硅的制取研究和生产的。几年后其产量就翻了几翻,日本、西德、捷克斯洛伐克,丹麦等国家的生产量也相当可观的。 从多晶硅产量来看,就79年来说,美国产量1620~1670吨。日本420~440吨。西德700~800吨。预计到85年美国的产量将达到2700吨、日本1040吨、西德瓦克化学电子有限公司的产量将达到3000吨。 我国多晶硅生产比较分散,真正生产由58年有色金属研究院开始研究,65年投入生产。从产量来说是由少到多,到七七年产

量仅达70~80吨,预计到85年达到300吨左右。 二、硅的应用 半导体材料之所以被广泛利用的原因是:耐高压、硅器件体积小,效率高,寿命长,及可靠性好等优点,为此硅材料越来越多地应用在半导体器件上。硅的用途: 1、作电子整流器和可控硅整流器,用于电气铁道机床,电解食盐,有色金属电解、各种机床的控制部分、汽车等整流设备上,用以代替直流发电机组,水银整流器等设备。 2、硅二极管,用于电气测定仪器,电子计算机装置,微波通讯装置等。 3、晶体管及集成电路,用于各种无线电装置,自动电话交换台,自动控制系统,电视摄相机的接收机,计测仪器髟来代替真空管,在各种无线电设备作为放大器和振荡器。 4、太阳能电池,以单晶硅做成的太阳能电池,可以直接将太阳能转变为电能。 三、提高多晶硅质量的措施和途径: 为了满足器件的要求,硅材料的质量好坏,直接关系到晶体管的合格率与电学性能,随着大规模集成电路和MOS集成电路的发展而获得电路的高可靠性,适应性。因此对半导体材料硅的要求越来越高。 1、提高多晶硅产品质量的措施: 在生产过程中,主要矛盾是如何稳定产品的质量问题,搞好

现代材料制备技术-考试复习资料

注浆成形:将陶瓷原料制备出具有一定流动性的称之为泥浆的浆料。经陈腐、调节添加剂等方法使浆料性能稳定在利于注浆成型的范围。将泥浆注人石膏质多孔模型中,由于石膏的毛细孔吸水作用,将泥浆中部分水分吸人模型壁中,致使泥浆从靠近石膏模型面的部分开始逐渐固化而形成具有一定保型性能的陶瓷坯层。最后将余浆排出,经离型脱模后干燥便得到陶瓷坯体。作为一种主要的成型方法,传统的注浆成型仍在日用瓷和卫生瓷等生产中发挥着重要作用。 反应烧结:反应烧结法是通过多孔坯件同气相或液相发生化学反应,使坯件质量增加、孔隙减小,并烧结成具有一定强度和尺寸精度的成品的一种烧结工艺。 溶胶一凝胶法:溶胶一凝胶法是指将一种或多种固相以微小的胶体颗粒形式均匀地分散在液相介质中,形成稳定的胶体溶液,使不同的颗粒在溶胶中达到分子水平的混合,然后通过适当的加热或调整PH等方法改变胶体溶液的稳定性,使之发生胶凝作用转变成凝胶,凝胶经适当的温度煅烧,在煅烧过程中各物相相互反应生成所需制备的粉体。 反应烧结:反应烧结法是通过多孔坯件同气相或液相发生化学反应,使坯件质量增加、孔隙减小,并烧结成具有一定强度和尺寸精度的成品的一种烧结工艺。 凝胶注浆:陶瓷浆料原位凝固成型是20世纪90年代迅速发展起来的新的胶态成型技术。其成型原理不同于依赖多孔模吸浆的传统注浆成型,而是通过浆料内部的化学反应形成大分子网络结构或陶瓷颗粒网络结构,从而使注模后的陶瓷浆料快速凝固为陶瓷坯体。 简述粉体液相合成过程中防止团聚的办法。 一是在体系中加人有机大分子,使其吸附在颗粒表面,形成空间阻挡层,阻止颗粒之间互相碰撞团聚。常用的有机大分子是聚丙烯酰胺、聚乙二醇等。二是用表面张力小的液体如乙醇、丙酮等有机液体做溶剂,可减轻团聚。另外,可采用冷冻干燥办法,使液相凝固成固体,通过减压,使溶剂升华排除,也可防止团聚。 机械化学法的基本原理及其特点。 机械化学法的基本原理是通过对反应体系施加机械能诱导其发生扩散及化学反应等一系列化学和物理化学过程,从而达到合成新品种粉体的目的。一般的机械粉碎中物料并不发生化学反应,只是物料的几何形态、粒度、比表面积发生变化,物质本身性质并不变化。 机械化学与常规化学比较,具有以下基本特征:机械力作用可以产生一些热能难于或无法进行的化学反应;有些物质的机械化学反应与热化学反应有不同的反应机理;与热化学相比机械化学受周围环境的影响要小得多;机械化学反应可沿常规条件下热力学不可能发生的方向进行。 陶瓷制备工艺中,部分陶瓷原料预先煅烧的主要目的是什么? a)去除原料中易挥发的杂质、化学结合和物理吸附的水分。气体、有机物等,从而提高原料的纯度; b)使原料颗粒致密化及结晶长大,这样可以减小在以后烧结中的收缩,提高产品的合格率: C)完成同质异晶的晶型转变,形成稳定的结晶相,如γAl2O3锻烧成a-AI2O3。 预烧工艺的关键是预烧温度、预烧气氛及外加剂的选择。常用原料的预烧目的与预烧条件列于表45。

高纯硅的制备

高纯硅的制备一般首先由硅石(SiO2)制得工业硅(粗硅),再制成高纯的多晶硅,最后拉制成半导体材料硅单晶。 工业上是用硅石(SiO2)和焦炭以一定比例混合,在电炉中加热至1600~1800C而制 得纯度为95%~99的粗硅,其反应如下:SiO2+2C=Si+2CO 粗硅中一般含有铁、铝、碳、硼、磷、铜等杂质,这些杂质多以硅化构成硅酸盐的形式存在,为了进一步提高工业粗硅的纯度,可采用酸浸洗法,使杂质大部分溶解(有少数的碳化硅不溶)。其生产工艺过程是:将粗硅粉碎后,依次用盐酸、王水、(HF+H2SQ4混合酸处理,最后用蒸馏水洗至中性,烘干后可得含量为99.9%的工业粗硅。 高纯多晶硅的制备方法很多,据布完全统计有十几种,但所有的方法都是从工业硅(或称硅铁,因为含铁较多)开始,首先制取既易提纯又易分解(即还原)的含硅的中间化合物如SiCl4、SiHCl3、SiH4等,再使这些中间化合物提纯、分解或还原成高纯度的多晶硅 目前我国制备高纯硅多晶硅主要采用三氯氢硅氢还原法、硅烷热解法和四氯化硅氢还原法。一般说来,由于三氯氢硅还原法具有一定优点,目前比较广泛的被应用。此外,由于SiH4 具有易提纯的特点,因此硅烷热分解法是制备高纯硅的很有发展潜力的方法。下面我们就分别介绍上述三种方法制备高纯硅的化学原理。 1. 三氯氢硅还原法 (1)三氯氢硅的合成第一步:由硅石制取粗硅硅石(SiO2)和适量的焦炭混合,并在电炉内加

热至1600~1800C 可制得纯度为95%~99的粗硅。其反应式如下: SiO2+3C=SiC+2CO (g)T 2SiC+SiO2=3Si+2CO (g)T 总反应式: SiO2+2C=Si+2CO (g)T 生成的硅由电炉底部放出,浇铸成锭。用此法生产的粗硅经酸处理后,其纯度可达到99.9%. 第二步:三氯氢硅的合成三氯氢硅是由干燥的氯化氢气体和粗硅粉在合成炉中(250C) 进行合成的。其主要反应式如下:Si+3HCI=SiHCI3+H2 (g) (2)三氯氢硅的提纯 由合成炉中得到的三氯氢硅往往混有硼、磷、砷、铝等杂质,并且它们是有害杂质, 对单晶硅质量影响极大,必须设法除去。 近年来三氯氢硅的提纯方法发展很快,但由于精馏法工艺简单、操作方便,所以, 目前工业上主要用精馏法。三氯氢硅精馏是利用三氯氢硅与杂质氯化物的沸点不同而分离 提纯的。

多晶硅制备及工艺

多晶硅制备及工艺 蒋超 材料与化工学院 材料1103班 【摘要】工业硅是制造多晶硅的原料,它由石英砂(二氧化硅)在电弧炉中用碳还原而 成。化学提纯制备高纯硅的方法有很多,其中SiHCl3 氢还原法具有产量大、质量高、成本低等优点,是目前国内外制取高纯硅的主要方法。硅烷法可有效地除去杂质硼和其他金属杂质,无腐蚀性、不需要还原剂、分解温度低和收率高,所以是个有前途的方法。下面介绍SiHCl3 氢还原法(改良西门子法)和硅烷法。 【关键词】改良西门子法硅烷法高纯硅 改良西门子法 1955年,西门子公司成功开发了利用氢气还原三氯硅烷(SiHCl3)在硅芯发热体上沉积硅的工艺技术,并于1957年开始了工业规模的生产,这就是通常所说的西门子法。 在西门子法工艺的基础上,通过增加还原尾气干法回收系统、SiCl4氢化工艺,实现了闭路循环,于是形成了改良西门子法——闭环式SiHCl3氢还原法。 改良西门子法的生产流程是利用氯气和氢气合成HCl(或外购HCl),HCl和冶金硅粉在一定温度下合成SiHCl3,分离精馏提纯后的SiHCl3进入氢还原炉被氢气还原,通过化学气相沉积反应生产高纯多晶硅。具体生产工艺流程见图1。 改良西门子法包括五个主要环节:SiHCl3合成、SiHCl3精馏提纯、SiHCl3的氢还原、尾气的回收和SiCl4的氢化分离。该方法通过采用大型还原炉,降低了单位产品的能耗。通过采用SiCl4氢化和尾气干法回收工艺,明显降低了原辅材料的消耗。 图1:改良西门子法生产工艺流程图

改良西门子法制备的多晶硅纯度高,安全性好,沉积速率为8~10μm/min,一次通过的转换效率为5%~20%,相比硅烷法、流化床法,其沉积速率与转换效率是最高的。沉积温度为1100℃,仅次于SiCl4(1200℃),所以电耗也较高,为120 kWh/kg(还原电耗)。改良西门子法生产多晶硅属于高能耗的产业,其中电力成本约占总成本的70%左右。SiHCl3还原时一般不生产硅粉,有利于连续操作。该法制备的多晶硅还具有价格比较低、可同时满足直拉和区熔要求的优点。因此是目前生产多晶硅最为成熟、投资风险最小、最容易扩建的工艺,国内外现有的多晶硅厂大多采用此法生产SOG硅与EG硅,所生产的多晶硅占当今世界总产量的70~80%。 硅烷法 1956年,英国标准电讯实验所成功研发出了硅烷(SiH4)热分解制备多晶硅的方法,即通常所说的硅烷法。1959年,日本的石冢研究所也同样成功地开发出了该方法。后来,美国联合碳化合物公司采用歧化法制备SiH4,并综合上述工艺且加以改进,便诞生了生产多晶硅的新硅烷法。 硅烷法以氟硅酸、钠、铝、氢气为主要原辅材料,通过SiCl4氢化法、硅合金分解法、氢化物还原法、硅的直接氢化法等方法制取SiH4,然后将SiH4气提纯后通过SiH4热分解生产纯度较高的棒状多晶硅。硅烷法与改良西门子法接近,只是中间产品不同:改良西门子法的中间产品是SiHCl3;而硅烷法的中间产品是SiH4. 图2:硅烷法生产工艺流程图 硅烷法存在成本高、硅烷易爆炸、安全性低的缺点;另外整个过程的总转换效率为0.3,转换效率低;整个过程要反复加热和冷却,耗能高;SiH4分解时容易在气相成核,所以在反应室内生成硅的粉尘,损失达10%~20%,使硅烷法沉积速率(3~8μm/min)仅为西门子法

【CN109867281A】一种高纯石墨的制备方法【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910282652.1 (22)申请日 2019.04.10 (71)申请人 哈尔滨理工大学 地址 150040 黑龙江省哈尔滨市香坊区林 园路4号 (72)发明人 吴泽 刘宇佳 吴启明 单连伟  (51)Int.Cl. C01B 32/215(2017.01) (54)发明名称一种高纯石墨的制备方法(57)摘要一种高纯石墨材料制备方法,涉及一种高纯石墨的制备方法,本发明的目的是为了解决现有的高纯石墨材料制备过程中存在的一些问题。该方法包括以下具体步骤:(1)取原料石墨,放入自制石墨纯化装置中,在氮气保护下升温至1000℃,在1000-1800℃条件下由氮气载入一定量含卤混合气体处理0.5-2.0h;(2)经步骤(1)处理后所得的固体产物继续升温至2300℃,在2000-2300℃条件下通入一定量气体处理1-2.0h,即得高纯石墨。本发明提供的高纯石墨的制备方法可降低高温法对石墨纯化温度的要求,为含碳量99.99%以上高纯石墨的工业化生产创造条件,同时具备综合成本较低,适合于工业化生产和工业化推广,并且本发明方法制备工艺简单、能耗较低,环保压力小, 具有很好的实际推广价值。权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 109867281 A 2019.06.11 C N 109867281 A

权 利 要 求 书1/1页CN 109867281 A 1.一种高纯石墨材料制备方法,其特征在于,该高纯石墨的碳含量在99.99%以上。 2.一种高纯石墨的制备方法,其特征在于,该方法按照以下步骤进行: 步骤一:取原料石墨,通入密闭式石墨提纯装置,在1000-1800 ℃条件下某温度保温处理0.5 - 1.0 h,得固体产物;所述温度优选为1600 – 1800 ℃; 步骤二: 将经步骤一处理所得的固体产物继续升温,在1800-2300 ℃条件下某温度保温处理1~2 h,即得高纯石墨,所述温度优选为2000 -2300 ℃。 3.根据权利要求2 所述的方法,其特征在于,步骤一所述温度为1000 – 1800 ℃。 4.根据权利要求2 所述的方法,其特征在于,步骤二所述温度为1800 -2300 ℃。 5.根据权利要求1~3 任意一项所述的方法,其特征在于,所述步骤一还包括:原料石墨需进行研磨预处理,所述研磨预处理为研磨至粒径小于300μm,优选为粒径100 – 200 μm。 6.根据权利要求1~5 任意一项所述的方法,其特征在于,在步骤一或步骤二)处理过程中持续通入含卤气体。 7.根据权利要求6 所述的方法,其特征在于,所述气体的通入量为0.5~2 m3/h。 8.根据权利要求6 所述的方法,其特征在于,在步骤一 中以流量0.5~1.5 m3/h 通入含卤混合气,在步骤二 中的以流量1~2 m3/h 通入纯度99%以上的氯气。 2

材料与材料加工技术

材料加工技术讲义 徐刚,韩高荣编制 浙江大学材料科学与工程学系 二 0 一二年六月 绪论 材料是人类文明的物质基础,是社会进步和高新技术发展的先导。自上世纪70 年代开始,人们把信息、能源和材料看作是现代社会的三大支柱。新材料和新材料技术的研究、开发和应用反映了一个国家的科学技术与工业化水平。以大规模集成电路为代表的微电子技术,以光纤通信为代表的现代通信技术,以及及现代科技与技术于一体的载人航天技术等,几乎所有的高新技术的发展与进步,都以新材料和新材料技术的发展为突破和前提。 材料的制备与加工,和材料的成分与结构,材料的性能是决定材料使用性能的三大基本要素,构成材料科学与工程学四面体的底面,这充分反映了材料制备及加工技术的重要作用和地位。材料制备与加工技术的发展既对新材料的研究开发、应用和产业化具有决定性的作用,同时又可有效地改进和提高传统材料的使用性能,对传统材料产业的更新改造具有重要作用。因此,材料制备与加工技术的研究开发是目前材料科学与工程学最活跃的领域之一。 材料种类很多,按材料的键合特点和组成分类,大致分为四大类:金属材料、无机非金属材料、高分子材料和复合材料;按材料的用途分类,既可分为结构材料和功能材料两大类,也可细分为建筑材料、信息材料、能源材料、生物材料、航空航天材料等等。相应地,为了适应不同种类材料的键合特点,和使用特点及功能要求,材料制备和加工技术也多种多样。 本讲义是面向浙江大学材料科学与工程学专业学位硕士研究生培养而编写的“材料加工技术”。主要涉及金属材料加工和陶瓷粉体成型烧结先进制备技术,包括:金属材料快速凝固、定向凝固、半固态加工、连续铸轧、复合铸造技术,以及金属粉体、陶瓷粉体制备,和先进陶瓷成型、烧结等材料加工新技术新工艺。注重材料制备及加工技术案例分析,从技术个案的起源、开发、改进和完善的整个过程,对材料加工技术特点及其原理进行系统介绍,重点突出新技术创新的基本规律,培养学生自主创新和利用新技术开发新材料的能力。 第一章材料与材料加工技术 1.1 材料与新材料材料是人类用以制作各种用于产品的物质,是人类赖以生存的物质基础,新材料主要是指最近发展起来的或正在发展中的具有特殊功能或效用的材料。现代社会,大规模集成电路、光纤通信、航空航天等几乎所有的影响现代社会发展

高纯硅项目可行性报告

高纯硅项目可行性报告 赤峰可瑞光电有限公司2008年1月1日

(一)总论 1、项目提出的背景,投资的必要性的经济意义 高纯超细硅微粉是用作大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘接封固。硅微粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,越接近于硅片的热膨胀系数,避免不均匀膨胀造成对微米线路的破坏。 规的主要用途包括: 高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型和p型半导体结合在一起,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。 金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结,制成金属陶瓷复合材料,它耐高温,富韧性,可以切割,既继承了金属和陶瓷的各自的优点,又弥补了两者的先天缺陷。可应用于军事武器的制造第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时磨擦产生的高温,全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。 光导纤维通信,最新的现代通信手段。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维,激光在玻璃纤维的通路里,无数次的全反射向前传输,代替了笨重的电缆。光纤通信容量高,一根头发丝那么细的玻璃纤维,可以同时传输256路电话,它还不受电、磁干扰,不怕窃听,具有高度的保密性。光纤通信将会使21世纪人类的生活发生革命性巨变。 性能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅,可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表,涂一层薄薄的有机硅塑料,可以防止青苔滋生,抵挡风吹雨淋和风化。天安门广场上的人民英雄纪念碑,便是经过有机硅塑料处理表面的,因此永远洁白、清新。 硅是最理想的太阳能电池材料, 采用表面织构化、发射区钝化、分区掺杂等成熟技术, 在单晶硅片或多晶硅片上已经可以制作出光电转化效率达17% 的商

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