PCB板锡膏印刷质量检验规范

PCB板锡膏印刷质量检验规范

（IATF16949-2016/ISO9001-2015）

1.0目的

规定了PCB板（单、双面）锡膏印刷质量的检验管理办法。

2.0范围

适用于本公司所有PCB板锡膏印刷的质量检验。

3.0检验方法及工具

检验方法：目测；检验工具：5-10倍放大镜、防静电手腕、防静电手套。

4.0检验及不合格处理办法

操作工应采用目视或仪器检验做好全数自检工作，检验员按《一次正常检查抽样规范》AQL=2.5且C=0进行抽检。

5.0不合格处理办法：

5.1自检发现不合格的，由操作者自行修正（清洗、凉干并重新印刷）。

5.2检验员抽检时发现不合格项，要求操作工修正并提出制程警示。

5.3不合格项登记到抽检记录表中。

5.4尚未进入下一工序的产品由操作工针对以下不合格项做全数检验，并由由检验员针对以下不合格项做全数检验。

6.0检验标准及缺陷对照

检验项目技术指标示意简图

印刷完整模板上所有印刷孔均应有焊膏

偏移横向偏移不得大于焊盘宽度的25%，纵向偏移不得超过焊盘宽度的50%

少锡焊膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上连锡相邻焊盘上的焊膏无连接现象

边缘整齐，棱角清晰

拉尖表面无明显尖角

污染基板印刷之外的区域不允许有焊膏焊膏