PCB板锡膏印刷质量检验规范

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PCB板锡膏印刷质量检验规范

(IATF16949-2016/ISO9001-2015)

1.0目的

规定了PCB板(单、双面)锡膏印刷质量的检验管理办法。

2.0范围

适用于本公司所有PCB板锡膏印刷的质量检验。

3.0检验方法及工具

检验方法:目测;检验工具:5-10倍放大镜、防静电手腕、防静电手套。

4.0检验及不合格处理办法

操作工应采用目视或仪器检验做好全数自检工作,检验员按《一次正常检查抽样规范》AQL=2.5且C=0进行抽检。

5.0不合格处理办法:

5.1自检发现不合格的,由操作者自行修正(清洗、凉干并重新印刷)。

5.2检验员抽检时发现不合格项,要求操作工修正并提出制程警示。

5.3不合格项登记到抽检记录表中。

5.4尚未进入下一工序的产品由操作工针对以下不合格项做全数检验,并由由检验员针对以下不合格项做全数检验。

6.0检验标准及缺陷对照

检验项目技术指标示意简图

印刷完整模板上所有印刷孔均应有焊膏

偏移横向偏移不得大于焊盘宽度的25%,纵向偏移不得超过焊盘宽度的50%

少锡焊膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上连锡相邻焊盘上的焊膏无连接现象

边缘整齐,棱角清晰

拉尖表面无明显尖角

污染基板印刷之外的区域不允许有焊膏焊膏

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