PCB板锡膏印刷质量检验规范
pcb板印刷锡膏检测标准
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
PCBA缺点判定标准Rev-C
E103锡膏孔Solder PasteHole锡膏附着面上有气孔锡膏孔深度超过t的50%和含盖印刷面积的10%以上不同意.E104 锡膏厚度不良Solder pastethicknessover spec锡膏厚度大于或小于规格值锡膏厚度不符合工程规格值不同意.E201零件偏位ComponentMisalignment零件突出焊垫位置1.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%以上不同意(Chip零件);2.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%或0.5mm以上不同意(SMT IC); 选择较小值.* W & P: 取宽度之较小者.PCB基板land錫膏截面T≧50% of TWAE202零件错误WrongComponent所安装之零件和工程数据规格不一致1.零件料号与BOM要求不相符不同意;2.零件厂商及版本与BOM要求不符或非AVL厂商不同意.E203零件侧立(SMT)ComponentMountingon Side芯片组件侧向(水平90度翻转)焊接在PAD上1.侧立零件最大尺寸不超过:(L)3 mm *(W)1.5mm可同意2.侧立零件被高零件挡住可同意.注: 若可同意之侧立零件每板每面超过5个则该板不可同意.E204少件MissingComponent依据工程数据之规定应安装的零件漏安装少件不同意.1003 1002標準值錯誤值虛線部份為無零件(缺件)E205零件损害DamagedComponent零件本体破旧、龟裂、裂纹(缝)1.SMT零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.2.PTH零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.3.连接器破旧至Pin脚部份或阻碍装备及功能不可同意(RJ45不承诺有裂纹/缝).E206零件不良DefectiveComponent零件功能丧失或不符合其使用规格1.零件参数超出规格不同意.E207 零件印刷不良ComponentPrintingfail零件漏印刷、印错或印刷模糊1.零件油墨印刷或激光或标签贴纸,无法清晰辨识规格不同意;2.零件有印刷内容漏印或错误不同意.E208反白(SMT)Mountingupside down有标示的组件,标示一面朝向PCB,以致看不见其规格标示1.反白零件经确认功能与焊接良好后可同意,否则不同意.注: 若可同意之反白零件每板每面超过5个则该板不可同意.1003印刷不良1003絲印面E209多件ExtraComponentPCB上不应安装零件之位置安装有零件PCB上多件不同意.E210零件翘脚Co-planarity 贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面IC或零件脚翘脚不承诺E211零件反向ReversedComponent晶体管, 二极管,IC, 极性电容, 排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反极性零件不承诺极性/方向反.E212碑立Tombstoning芯片组件竖立,焊接在一个PAD焊垫上不可有碑立现象.電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致E301多锡ExcessSolder零件脚吃锡过量1.零件两端之锡量多达伤及零件本体;2.焊锡突出焊垫边缘.*. 凡符以上2点任意一点均不可同意.E302少锡InsufficientSolder零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT)1.IC脚爬锡高度< 50%,或吃锡长度<50%;2.Chip零件焊锡带爬锡端高度<25%或0.5mm,取校小值;3.PTH零件吃锡<270o,或爬锡高度<75%;4.BGA 焊点吃锡面积<50%锡球面积 .*. 凡符以上任意一点均不可同意.(非功能支撑Pin除外).E303包焊Enclosedsoldering零件脚末端埋入焊点内看不到焊脚端部的轮廓不承诺.E304空焊Open Solder 零件脚与PAD焊垫间完全无锡空焊不承诺空焊.E305锡桥SolderBridge由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通锡桥不承诺.E306锡尖SolderprojectionsPAD, 零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份1.锡尖高度超出焊点之高度(2.3mm)2.锡尖与周围零件(焊点)之距离小于2.5mm.3.锡尖阻碍组装作业.*. 以上任意一点均不可同意.E307锡珠Solder Ball PCBA残留颗粒/珠状的焊锡1.P CBA上残留锡珠引起短路;2.P CBA表面残留锡珠直径>0.13mm且未贴附在金属表面;3.通孔内之锡珠直径ф>0.5.4.锡珠使PAD/铜箔之间距<0.13mm*. 凡符合以上任意1点均不可同意.反之,若不属于以上4点则可同意E308锡渣SolderSplashPCBA残留渣/丝状的焊锡残留锡渣不承诺.注: 允收原则同锡珠.E309锡裂FractureSolder锡点显现裂纹或分离1.SMT零件焊点不承诺有锡裂;2.零件脚与焊点间显现裂纹不承诺.E310冷焊Cold Solder 锡焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽冷焊不承诺.E311 焊点腐蚀Soldercorrode焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口1.焊点清洗未干,凈造成焊点腐蚀成灰暗色;2.焊点氧化或在铜上产生青绿色及发霉.*. 凡符以上2点任意一点均不可同意.E312 焊点针孔/气泡Pin hole焊点上显现细小空泛1.针孔之孔径超过吃锡面的1/4;2.针孔孔径未超过吃锡面的1/4,但针孔贯穿整个通孔焊点(PTH).3.BGA 焊点气泡直径>1/4锡球直径.*. 凡符以上3点任意一点均不可同意.E313 焊盘/Pad翘起Liftedlands/pads焊盘/Pad部分或全部与pcb基板分离翘起1.焊盘/Pad外缘翘起高度<1pad之高度,能够同意,若此现像连续发生或发生率大于1%时,需找到真正缘故以改善制程.2.焊盘/Pad翘起高度>/=1pad之厚度不承诺.E401脚长&脚短Lead toolong/short零件脚长歪斜足以引起与周围焊点或零件短路或超出规格值或引脚专门短被焊锡包封1.Cable/Wire 引脚突出PCB (Lmax)大于5mm,其它零件脚突出PCB (Lmax)大于2.3mm不可同意.2.所有零件脚轮廓不清晰或突出PCB(Lmin)小于0.5mm不可同意.注: PCB厚度大于2.3mm时不适应此标准E402 Pin针沾锡SolderedpinsPin针上沾有余外的锡1.连接器Pin针沾锡阻碍Pin针尺寸;2.RJ45 内Pin针沾锡.3.镀金Pin或金手指沾锡.*. 凡符以上3点任意一点均不可同意.E403高低针Uneven pin Pin针高于或低于其它Pin针的高度连接器之Pin针高于或低于其它Pin针高度0.2mm以上不可同意.E404Pin针歪Bent pins Pin针歪斜或扭曲1.连接器Pin针歪斜尺寸大于Pin针宽度之1/2不可同意,2.Pin针歪阻碍插件作业困难者不可同意.3.Pin针显现一样目视可见之扭曲者不可同意.PCB基板CONNECTORPIN>0.2mmPCB基板CONNECTORPIN>1/2 D DE405绝缘入锡Insulatorsoldering零件引脚绝缘部份埋入焊锡中导线或其它零件之绝缘部份埋入焊锡均不同意.E406零件浮高Liftedcomponent零件本体离PCBPad的高度超过规定值1.插头连接器浮高 >0.5mm,2.立式组件浮高 > 1.5mm;3.卧式零件浮高 >1.5mm.*.凡符以上3点任意一点均不可同意.但大功率零件不在此限(耗散功率>1W的零件浮高必须> 1.5mm,否则不可同意).E408剪脚不良Pin cut fail 焊点被剪或剪锡裂1.剪脚剪至焊点处引起焊点锡裂;2.剪脚剪至焊点处,且未进行补焊.*.凡符以上2点任意一点均不可同意.E501PCB脏污PCB Dirty PCBA表面有脏污,阻碍外观1.PCBA板上油污或油墨面积超过2*2mm2不可同意.2.水溶性(油性)助焊剂未清洗干凈或残留有明显可见水纹不可同意.E502PCB烧焦PCB Burns PCB板线路或基板有烤焦发黄发黑PCB不可有焦黄(黑)现象.E503 PCB弯曲或扭曲PCB bow ortwistPCB 4个角不在同一平面上或与板中间不在同一平面上1.PCBA SMT回焊后弯曲/扭曲度>0.75%.2.PCBA PTH波峰焊后弯曲/扭曲度>1.5%.*.凡符以上2点任意一点均不可同意*弯曲度=弯曲高度/长度*扭曲度=扭曲高度/对角长度E504防焊膜损害Solder MaskDamaged防焊漆脱落或有刮痕至露铜或可见基板1.防焊膜松动颗粒物没能完全移除或阻碍组装作业2.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有跨过相邻线路;3.胶带测试后关键点显现泡疤/脱漆4.有助焊剂/油剂或清洁剂留在防焊膜下5.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有可能造成锡桥.*.凡符以上5点任意一点均不可同意E505PCB孔塞PCB holeblock零件孔及螺丝固定孔/预留孔及零件孔内有锡或其它异物1.有锡膏或锡塞住零件孔螺丝孔且阻碍其后制程作业;2.零件孔有零件脚或非金属异物塞住.*.凡符以上2点任意一点均不可同意PCB基板零件孔異物堵塞E506基板损害PCB Damaged PCB部分断裂或分离1.板边分层造成向内渗透深度>1.5mm,2.基板部份线路部分显现破裂或光晕现象3.基板部份显现脱落阻碍板边间距.4.板边缩小宽度>2.5mm.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E507 PCB内层剥离PCBDelaminationPCB基板显现板层分离(或气泡)1.内层剥离面积(或气泡面积)超过两PTH间距离之25%;2.PCB内层剥离面积(或气泡面积)延伸(横跨)至表面导线或PAD之下方导线.*.凡符以上2点任意一点均不可同意E510短路ShortcircuitPCB 两点(或以上)铜线间有短路, 使铜线间不应导通而有导通不承诺短路.E511 残留异物ForeignmaterialPCBA表面或零件间残留异物1.残留有导电性异物(如:铁脚等);2.残留非导电性异物,并粘着于接触点上;3.残留前头标签或非正常标签或印章;4.通风处残留有非导电性异物.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E601 Label贴附位置不正确LabellocationfailLABEL未贴到规定位置或倒贴bel贴附位置与图面指定位置不符;bel倒贴或贴歪角度大于15度.*.凡符以上2点任意一点均不可同意E602Label 错误Label Error 使用LABEL之内容与规格不符bel印刷内容与规格要求不符;bel颜色与规格要求不同;bel呎寸与规格要求不同;4.Barcode无法扫描.* 以上所称规格包括SOP及客户样品E603 Label浮起LabelpeelingLABEL粘贴不紧、翘起或部份脱离PCBLabel浮起大于Label面积之10%不承诺(仅限于C级面,A/B级面另行规定).CARTON ID CT-090000188 OKCARTON ID CS-90000188NGE802可编程ICProgrammablePart Blank可编程IC内部未写入规定程序各测试软件和硬件测试时显现FAIL.E901 Stand off 裂痕,外观不平且显现锯齿状压合后Stand off显现开裂现象及外圆桶显现凹凸不平之现象不可同意﹕裂痕多于三条﹐或两裂痕相互间隔少于90度﹐或有任一裂痕到圆桶内﹐或压合后外观不平且显现锯齿状现象E902可同意﹕裂痕不多于三条﹐且相互间隔至少相差90度﹐且裂痕不能到圆桶内E903 目标﹕平坦﹐牢固与PCB板连接﹐没有松动现象﹐Standoff外径与PCB孔沿至少有180度紧贴标准判定原则讲明:检视条件: 除进行焊点及零件装配之检查需采纳放大装置外,其余(如脏污,变形损害等)项目之检验与判定,均需在光照度为80~100蜡烛光源及距离30CM条件下进行检查.1). 除了仲裁目的外,不需对本标准检查项目进行具体的量测 (例如: 不需要给出‘’‘装配与焊点之具体尺寸和百分比)..2). 进行直观检查时,要求使用放大装置辅助检查.放大装置之公差能够是放大倍数之±15%. 放大装置及其光源应与被检查项目的要求匹配,检查焊点连接之放大倍数应依被检件之最小焊盘宽度来选择.原则上检验用时放大倍数>/= 10, 仲裁使用时放大倍数>/= 20. ( 仲裁用之放大倍数仅用于产品拒收条件之确认与仲裁)3). 若本判定标准之内容客户有另行规定或违反IPC-A-610 C ClassII之规定,则以客户规定或IPC-A-610 C Cla ssII之规定执行.。
锡膏检验规范
锡膏检验规范1. 本规范引用下列标准：JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282软性锡膏JIS Z 8801筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装− ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验−检验方法−9455-1：1990软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。
(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
(10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。
(11) 黏滞力：锡膏黏着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状。
(14) 不沾锡：融锡无法黏着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成分品质等分类：如下列表一1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。
2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP一、引言在SMT（表面贴装技术）生产过程中，首件锡膏印刷是至关重要的步骤。
为了确保产品质量稳定，目检及置件质量控制是必不可少的环节。
本文将介绍SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制的SOP（标准操作程序），以确保SMT生产过程的高效与可靠。
二、目检要点1. 设备准备在进行SMT首件锡膏印刷目检之前，需要确保相关设备的正常运行。
检查目检设备，包括显微镜、照明设备等，确保其工作正常，并进行必要的检修与维护。
2. 配置样品准备代表性的锡膏印刷样品，包括不同规格和型号的PCB板和元件。
样品应满足实际生产中常见的组装需求。
3. 目检操作①使用显微镜进行目检。
仔细观察印刷结果，检查是否存在锡膏覆盖不均匀、短路、偏移等缺陷。
②检查元件的位置、方向和焊盘的正确性。
确保元件正确放置在焊盘上，并且方向正确。
③检查PCB板上其他表面组装部件的正确布置，如贴片电阻、电容等。
4. 记录目检结果记录目检中发现的问题和缺陷，并明确问题的严重程度。
将目检结果与规范要求进行对比，分析问题原因，以便后续的改进和修正。
三、置件质量控制置件质量控制是保证SMT首件锡膏印刷质量的重要环节。
以下是针对置件质量控制的SOP：1. 元件质量检查对所有待使用的元件进行质量检查，包括封装、引脚、焊盘等。
确保元件的质量符合规范要求，避免使用不合格元件带来的质量问题。
2. 元件存放与保护将元件存放在防尘、防潮、防静电的环境中，以避免元件受到外界环境的影响，损坏或产生静电等问题。
3. 元件正确性验证在进行SMT首件锡膏印刷之前，需进行元件的正确性验证。
根据BOM表和元件规格，逐一核对元件型号、封装、数目等是否与要求一致。
4. 元件放置根据PCB板上的元件位置标记和焊盘要求，将元件正确放置在焊盘上，并注意元件的方向、角度等。
确保元件的正确放置是提高SMT质量的重要步骤。
5. 焊台参数设置根据实际元件和焊盘的要求，设置合适的焊台参数，包括加热温度、加热时间等。
PCB板质检通用规范
10.4.5 字符、标记应与设计图纸一致。
定性
B
10.4
尺寸
检验
10.4.1实际尺寸与技术标准及厂方手册相符。
定量
卡尺（0-155mm）
直尺（L-13）
（0-1m）
A
0
10.5 焊盘
焊盘应无明显系统偏差和缺损
定性
目测
B
AQL=1.50
10.6
可焊性
检验
方法： 目测焊盘是否被氧化，在需要时进行焊盘试焊 330~350℃ 焊接3次，焊盘良好无缺损、起翘、脱落现象。
抽样
方案
10.1
厂商检验
10.1.1符合《公司采购物资定点制造厂商表》
定性
目视
A
0
10.2
包装
检验
10.2.1包装需有印制板的合格证、出厂检测报告；
定性
目视
C
AQL=1.5
10.2.2包装标识与实物相符，包装数量与实物相符；外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期；
10.2.3包装方式与技术规格书相符：真空塑料薄膜包装PCB板，包装无破损，密封良好。
PCB板通用质检规范
标准号：
1 目的
入厂检验人员为了确保公司产品质量，防止具有明显缺陷的PCB印制板进入生产工序，特制定本检验规范。
2 适用范围
适用于本公司PCB板的检验。本规范规定了印制板的检验和实验的要求，当本规定与协议、技术图纸、不一致时，应以技术图纸要求为准。
3 参考标准
GB/T4588.3-2003 印制板的设计和使用；
定量
卡尺（0-155mm）
直尺（L-13）
焊膏印刷外观检验标准
日期
编制
校对
审核
日期ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
日期
日期
不合格处理办法：
1自检发现不合格的，由操作者自行修正（清洗、凉干并重新印刷）。
2检验员抽检时发现不合格项，要求操作工修正并提出制程警示。
3不合格项登记到抽检记录表中。
4尚未进入下一工序的产品由操作工针对以下不合格项做全数检验，并由由检验员针对以下不合格项做全数检验。
五、
检验项目
技术指标
示意简图
印刷完整
一、目的：
规定了PCB板（单、双面）锡膏印刷质量的检验管理办法。
二、范围：
适用于本公司所有PCB板锡膏印刷的质量检验。
三、检验方法及工具：
检验方法：目测；检验工具：5-10倍放大镜、防静电手腕、防静电手套。
四、检验及不合格处理办法：
操作工应采用目视或仪器检验做好全数自检工作，检验员按《一次正常检查抽样规范》AQL=2.5且C=0进行抽检。
模板上所有印刷孔均应有焊膏
偏移
横向偏移不得大于焊盘宽度的25%，纵向偏移不得超过焊盘宽度的50%
少锡
焊膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上
检验项目
技术指标
示意简图
连锡
相邻焊盘上的焊膏无连接现象
边缘
整齐，棱角清晰
拉尖
表面无明显尖角
污染
基板印刷之外的区域不允许有焊膏焊膏
标记
处数
更改文件号
签字
日期
标记
处数
更改文件号
WI-SMT59 锡膏厚度检验标准
四、注意事项：
4.1锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡
膏的厚度标准为：0.095mm~0.15mm。
3.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。
3.3锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：
A：钢网厚度为0.10mm，标准工艺下限=0.075mm，上限=0.13mm，中间值=0.10mm。
B：钢网厚度为0.12mm，标准工艺下限=0.095mm，上限=0.15mm，中间值=0.12mm。
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主题:锡膏厚度检验标准
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2012-7-17
4.2基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿
油上）。
4.3测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，
以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
五、附属表单：
5.1《X-R控制图》
锡膏厚度检验标准
石俊
锡膏红胶印刷品质检验规范标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图3 不合格:1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 4标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
热气宣泄道图8 合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10 标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
SMT检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,O大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1. W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,O 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1. W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装页码判 定 說 明图 示 说 明SMT 通用检验标准电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反项 目零件直立W 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NG W 零件直立拒收称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
2. w1>W*1/2, NG ;1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
PCB板检验规范
PCB板检验规范为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。
2.范围：本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。
3.权责：3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相应记录。
3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请参照IPC2相关标准。
4.定义：无5.内容：5.1相关要求：5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求进行。
5.1.2制作规格要求：5.1.2.1印制板基材要求：单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。
5.1.2.2成品板厚度：制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面（排版图、单板正反图面）为基准，没有的依以下标准进行：5.1.2.3孔的要求：5.1.2.3.1钻孔要求：所有PCB的孔径均＞0.3mm，如有≤0.3mm 需与我司设计部确认。
5.1.2.3.2孔径公差：所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，锣孔孔径公差规格+/-0.075，但为配合生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为所需之规格，非含R角之规格。
5.1.2.3.3孔铜要求：孔铜厚度U≥20μm，为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜。
5.1.2.3.4过孔处理要求：5.1.2.3.4.1常规导通孔处理：所有导通孔必须做100%塞孔处理，以避免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。
5.1.2.3.4.2开窗处的导通孔处理：开窗处的导通孔孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
5.1.2.3.5多层板VIA导通孔：绝不允许设计在焊板上，以防止SMI锡膏流失而产生虚焊之品质隐患，若供5.1.2.4成品最小线宽/距及公差：5.1.2.4.1成品最小线宽/距：双面板及多层板为≧0.2mm,单面板要求为≧0.25mm 。
锡膏检验标准
日本錫膏工業標準一『更新时间：2004-6-24 10:06:28 』『点击数：2452 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』日本工業標準 JIS錫膏 Z 3284 -19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上。
註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
锡膏厚度过程管理规范
4.1.5不合格的PCB板用无水酒精浸湿的无纺布将PCB板表面所印锡膏擦除干净，然后使用风枪吹干，转锡膏印刷工序进行重新印刷；
4.1.6总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的85%。
缺陷
标准规格
4.1.2收到印锡PCB电路板后先核对钢网厚度（0.08mm—0.1mm），对印制锡膏的PCB使用放大镜目测检查。检查要求为：各焊盘面锡膏覆盖率应在85%以上；锡膏应无严重塌落，缘整齐，错位不大于0.1mm，对细间距元器件焊盘，错位不大于0.05mm。基板不允许被焊膏污染；
4.1.3锡膏厚度检测取5点检查，即对四个对角各选一个焊盘测量，然后选LED封装的一个焊盘进行测量，各件应对相同位置的五点进行检测。检测的各焊盘锡膏平均厚度范围需要一致，一般小尺寸焊盘锡膏厚度较大尺寸焊盘要厚，属正常情况。常见的焊膏印刷缺陷见表1；
序号
修订日期
修订内容
修订者
备注
编写/日期
审核/日期
批准/日期
1.目的
通过对锡膏有效管理和科学使用，以确保获得最佳焊接性能从而提高产品品质。
2.适用范围
适用于SMT车间所有的锡膏印制管理规范。
3.职责
3.1生产部SMT操作员对印制锡膏质量负责
3.2品管部负责锡膏印制质量过程中的确认；
4.内容
4.1.1锡膏厚度检测
可接受规格
不可接受规格偏移连锡Fra bibliotek锡膏沾污
锡膏高度变化大
锡膏面积缩小、少印
锡膏面积太
大
挖锡
边缘不齐
SMT锡膏工艺外观检验标准
判定 OK OK
锡膏成形不良且偏位，连锡
NG
拒收
PAD与锡膏成形偏移超过15%
NG
图解
中山市精体电子科技有限公司 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
印刷偏移，过炉后30-50%会发生小元件翘高,立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后30-50%会发生连 焊不良现象
中山市精体电子科技有限公司
Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
3.锡膏厚度于规格内一致
判定 OK OK
图解
拒收 印刷偏移超过15%焊盘
NG
中山市精体电子科技有限公司
IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
标准
1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2.锡膏100%覆盖于锡垫之上 3.锡膏厚度均匀
1.锡膏轻微偏移未超出PAD 15% 允收 2.锡膏成型佳，无崩塌断裂
3.锡膏量，厚度均匀
中山市精体电子科技有限公司
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到 可焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过 90º（C、D图）
1、焊膏再流不完全
2、不润湿 焊 接 3、退润湿 异 常
4、短路
5、焊料破裂
中山市精体电子科技有限公司
正确
不良
短路
正确
不良
锡尖
正确
不良
翻白
充高度
焊料接触到本体
NG
最
小 最小填充高度（F）等于焊
填 料厚度（G）加连接侧的引
充 线厚度(T) 高
OK
度
引脚起 元件起翘，妨碍可接受焊 翘 点形成
NG
最小末端连接大于等于
PCB印刷线路板检验规范
1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。
2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。
3.0 参考文件3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 《来料包装标识通用规范》4.0 检验方式及接收判别标准4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级---正常抽样(II)4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。
6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。
对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。
对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。
不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。
6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。
PCB印制电路板检验规范
PCB电路板检验规范1、目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
2、适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3、引用标准GB/T2828-2012 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4、进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5、检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6、抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
锡膏检验规范
物料员在在锡膏送至锡膏储存区后，需对每瓶锡膏进行编号，编号的原则是生产日期较早编号的数字越小，生产日期较晚的其编号数字越大。数字最大的那一瓶放在冰箱每层的最里边，按照从大到小的顺序把各层排满，这样每层编号小的锡膏就在冰箱的最外面了。然后用油性笔在一张小纸片上标注一下各层的锡膏由哪一个编号开始到哪一个编号结束。将小纸片贴于各层旁边以便查看。
4.5 锡膏在钢网上的使用环境温度为20~28℃，湿度范围为40%~60%RH.
5 锡膏的添加
5.1 锡膏添加前，先确认锡膏是有铅还是无铅。
5.2 锡膏首次添加量约为300克，约为一瓶500克的2/3。
5.3 操作员在手动清洗钢网前，需将钢网两侧的锡膏刮到钢网的中间的前后非网孔区域。
5.4 锡膏的添加时机，依据锡膏在印刷时消耗的锡量来进行添加。原则上锡膏的高度低于刮刀刀片高度的一半时就要进行锡膏添加。如下图的红线高度代表锡膏的高度，其不能低于两黑线高度的一半，低于一半就要添加锡膏。
四、焊点清洗注意事项
5.1拿取锡膏瓶时请戴好手套作业。
5.2保持搅拌工具里面清洁。
5.3添加锡膏前应清洁钢网表面。
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日期
批准
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南通极峰照明科技有限公司
锡膏检验管理使用规范
产品型号
通用
文件编号
JF-JY-0012
一、目的：
有效控制锡膏避免充质，保证SMD焊接品质，降低公司成本。
二、使用范围
适用于SMT锡膏作业相关事项及所有使用之锡膏。
三、作业内容
1、锡膏的进料
物料员在锡膏进料时，需对放置锡膏的箱内冰袋进行确认，确认冰袋是否有制冷作用及密封性是否良好。确认锡膏瓶上的日期是否在有效期内。
锡膏印刷检验规范
项目
锡膏印刷检验规范
判定依据
图
标准印刷
锡膏无偏移、成型佳；无缺锡、塌陷、 锡尖、短路等异常情形锡膏覆盖PAD90% 以上
Байду номын сангаас文件编号: ZY-SC-301 版本:A/0 页码：1/1
例
1.锡膏施放大于开孔面积70%
2.锡膏成形较好；印刷偏移小于 印刷不良允收度
PAD宽度或直径[其中最小者]1/4，
并不能形成短路等其他不良
1.锡膏施放小于开孔面积70%
2.明显锡少、锡尖、短路等不良 印刷不良拒收度
3.印刷偏移超过0.3mm或其他极易造成
不良之情形
制作：
审核：
核准：
本标准参考IPC-A-610E
锡膏印刷性测试规范
锡膏印刷性测试规范
1 .范围
本测试系规范锡膏的颗粒形状和大小在初始印刷与连续印刷锡膏之印刷性、稳定性的量测与评估方法。
2 .测试方法
印刷性之评估系采用标准图孔图形，待测锡膏印刷于铜片上，锡膏在铜片的形状与厚度(分布)，及连续印刷后的稳定性，均可依此规范量测，以评估印刷性之优劣。
3 ,设置、仪器与使用材料
3.1 印刷机及印刷条件以下项目最好一致
(1)印刷机形式及种类
(2)网版金属类
(3)刮刀硬度、角度等
(4)刮刀速度印刷速度
(5)印刷压力刮刀进给量(6)印刷角度
(7)网版与铜片之印刷间隙
(8)环境温度
3.2 金属网版
三种不同的图形尺寸之不锈钢金属网版如Annex5图1所示(孔壁必须垂直)
3.3 测试装置和试片
(1)锡膏
(2)镀层铜片(160x160x1.6mm)
(3)StereO-MiCroSCOPe和照相设备
(4)雷射量测设备(雷射光圆之束径应小于50um以下)或表面粗糙度量测计(滑动式)
4,量测程序锡膏之2D量测系藉由StereO-MiCroSCoPe照相设留50X)完成，3D的量测则须藉由雷射量测设备或表面粗糙度量测计达成，锡膏厚度量测应排除锡膏的凸起部份。
附注：表面粗糙度量测计量测锡膏形状，待测锡膏应在印刷完成后置放一或二天，以使锡膏硬化。
5.评估方法初始印刷之印刷性及连续印刷后之稳定性可藉由不同形状与尺寸钢版开孔来评估，且随着锡膏形状及厚度不同，其变异情形也不同。
不管初始印刷或连续印刷均不可有污损及刮伤的情形出现。
印锡检查标准
印锡检查标准印锡检查标准主要包括以下几个方面：1.印刷质量：印刷质量是衡量印锡的重要指标，包括印刷厚度、均匀度、形态、线宽和偏移情况等。
印刷厚度要符合设计要求，不应过厚或过薄；印刷的均匀度要良好，保证元件焊接质量；印刷形态要清晰规范，线宽一致，偏移控制在一定范围内。
2.印刷位置：印刷位置要准确，不应有偏差。
对于特定的印刷位置，例如引脚、焊盘等，要确保锡膏印刷准确，防止出现偏移或错位的情况。
3.锡膏质量：锡膏的质量直接影响印刷效果和焊接质量。
要确保锡膏无杂质、无颗粒、无气泡，且具有一定的粘性和湿润性。
锡膏应均匀分布在印刷表面上，无漏印或多印的现象。
4.锡膏厚度：锡膏的厚度要适中，不能过厚或过薄。
过厚的锡膏可能导致元件焊接不良，过薄的锡膏则可能影响焊接效果和可靠性。
5.桥接和连锡：要检查印刷后是否存在桥接和连锡现象。
桥接是指锡膏在不该连接的地方连接起来，连锡则是相邻的引脚或焊盘之间出现多余的锡膏连接。
6.锡膏边缘：检查锡膏边缘是否整齐、光滑，无塌落、拉尖、少锡等现象。
7.反白和少锡：在放大镜下检查印刷品，观察元件PAD上锡膏是否有上下偏移或左右偏移，是否出现反白现象和少锡现象。
反白是指PCB在斜视时有反光现象，少锡则是指引脚或焊盘上锡膏不足。
8.钢网和模板：检查钢网和模板是否清洁、无异物堵塞。
钢网及模板的翘曲度也需要进行检测。
9.温度和时间控制：在检查过程中要确保温度和时间控制符合要求。
温度过高可能导致锡膏粘稠度下降，温度过低则可能影响锡膏的流动性和焊接效果。
总之，印锡检查标准需要根据具体的产品要求和工艺要求来确定，并且需要按照相关标准进行严格控制。
在生产过程中，要定期对印锡进行检查和测试，以确保产品质量和可靠性。
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PCB板锡膏印刷质量检验规范
（IATF16949-2016/ISO9001-2015）
1.0目的
规定了PCB板（单、双面）锡膏印刷质量的检验管理办法。
2.0范围
适用于本公司所有PCB板锡膏印刷的质量检验。
3.0检验方法及工具
检验方法：目测；检验工具：5-10倍放大镜、防静电手腕、防静电手套。
4.0检验及不合格处理办法
操作工应采用目视或仪器检验做好全数自检工作，检验员按《一次正常检查抽样规范》AQL=2.5且C=0进行抽检。
5.0不合格处理办法：
5.1自检发现不合格的，由操作者自行修正（清洗、凉干并重新印刷）。
5.2检验员抽检时发现不合格项，要求操作工修正并提出制程警示。
5.3不合格项登记到抽检记录表中。
5.4尚未进入下一工序的产品由操作工针对以下不合格项做全数检验，并由由检验员针对以下不合格项做全数检验。
6.0检验标准及缺陷对照
检验项目技术指标示意简图
印刷完整模板上所有印刷孔均应有焊膏
偏移横向偏移不得大于焊盘宽度的25%，纵向偏移不得超过焊盘宽度的50%
少锡焊膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上连锡相邻焊盘上的焊膏无连接现象
边缘整齐，棱角清晰
拉尖表面无明显尖角
污染基板印刷之外的区域不允许有焊膏焊膏。