CAF 失效改善

广东依顿电子科技股份有限公司 一、背景：
2011年公司陆续收到有关电迁移（CAF）失效的投诉，并 且投诉索赔的金额比较大，故需要对类似的电迁移（CAF） 失效进行跟进并对主要影响因数进行优化和规范
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CAF 失效改善
准备：戈梁卿 审核：莫生 日期：2012/1/31
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内容提要：
一、：背景：
二、： CAF产生的机理：
⑴、CAF的定义： ⑵、CAF失效一般发生的位置： ⑶、CAF反应原理： ⑷、CAF失效的典型图片：
三、：产生CAF失效所需要的条件： 四、：针对CAF 失效PCB需要改善的方向： 五、：针对PCB具体的改善措施：
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二、CAF产生的机理：
⑴、CAF的定义：導電離子遷移是指從陽極（高電壓）沿着 玻璃纖維束間的微裂通道，往陰極（低電壓）路途中 發生铜与铜間的漏電行為。
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三、产生CAF失效所需要的条件：
㈠、电压差 提供离子迁移的能量 ㈡、潮湿和水气 1、PCB的制造过程板子吸湿受潮 2、PCBA的贴装过程板子吸湿受潮 3、PCBA实际使用过程 ㈢、通路： 1、板材品质：玻布与树脂分离（浸润不足）或有GAP 2 、PCB制造过程：层压、钻孔、PTH 3、PCBA受热、高湿等影响
⑵、CAF失效一般发生的位置：
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⑶、CAF反应原理：
CAF 發生必須在有銅和對應位置施加了偏置電壓，在陽極生產銅離子，在陰極產 成銅。不論是玻纖布的品質、孔距離太近或是後段製程( 鉆孔/PTH) 等原因,它們主 要是讓水氣進入玻纖束中而導致陰極置換出銅接而導致微SHORT 現象。
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五、具体的改善措施（DR）：
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谢谢！
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⑷、CAF失效的典型图片（一）：
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⑷、CAF失效的典型图片（二）：
不合格，树脂浸润不足
合格
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四、针对CAF 失效PCB需要改善的方向：
1、板材的选择 2、PE设计（孔距、板材的选择） 3、主要工序的生产条件的优化（重点控制孔粗和灯芯） 4、生产过程的监控 5、生产环境（温湿度、电压差、离子污染等）