半导体工厂施工组织设计方案

第19章半导体工厂施工组织设计

19.1 工程概况

19.1.1 工程简介

本项目工程名称为××半导体有限公司第2.5代TFT生产线新建工程。其中主厂房为三层结构，中间区域为生产用洁净厂房，两侧为辅助区域，结构形式为框架结构。其他厂房还包括造排水栋、动力栋和其他辅助建筑。

本项目工期要求为××年×月×日具备工艺设备搬入条件。工作量大，工期紧张且工作强度相对较大，项目材料和设备要求较高，对项目承包商的能力和施工策划提出较高的要求。

xx半导体有限公司是香港xx国际控股有限公司的全资子公司，成立于19xx年，在中国广东省注册，注册资金为xxxx万美元。公司总部设在香港，生产基地位于中国广东省xx市。在国内有70%的产品销售权。是一家知名的电子产品、半导体产品开发、生产和销售的香港上市公司。

TFT面板项目由xx半导体有限公司投资，投资总额约x亿美金。建厂费用占总投资额的14.5%,约人民币x.x亿元。本项目产品为第2.5代TFT-LCD面板，由阵列和成盒两道工序组成，基板玻璃尺寸为550毫米×650毫米，月投片量为xxK，主要产品为手机使用的彩色TFT显示屏。

本项目位于广东省xx市xx工业园区内，北临xx路，南靠工业大道，用地面积为14万多m2。本项目主要由生产主厂房、动力站、纯水站、大宗气体站、废水站、特殊药品仓库等组成。其中主厂房洁净面积共一万两千平方米，洁净级别主要为十级、百级和千级。

19.1.2产品的工作原理及工艺流程：

（1）产品工作原理

液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的。

（2）工艺流程：

阵列工艺流程：玻璃基板投入→基板清洗→栅极金属溅射→栅极光刻→n+α-硅/α-硅/氮化硅层淀积→α-硅光刻→ITO膜溅射→ITO膜光刻→源/漏级金属溅射→源/漏级金属光刻→n+α-硅反刻→氮化硅淀积→绝缘层刻蚀→退火→检查

成盒工艺流程：投入阵列和滤光玻璃基板→配向膜印刷→框胶图敷、垫料→滴入液晶→真空贴合→盒分割→贴偏光片→检查

19.1.3工程特点及主要工程量：

（1）工程特点：该工程机电系统复杂，净化厂房面积为1万二千平方米，净化级别分别为十级、百级和千级，动力系统包括大宗气体、特种气体、工艺冷却水、工艺真空、化学品等项目，生产厂房主体为框架结构，屋顶采用大跨度钢屋架结构。主体结构二层，一层为设备工艺系统、一般排风和酸碱排风等，专业复杂，施工难度大。下夹层，主要由生产车间工艺下夹层和辅助用房组成，二层为工作层，主要由生产车间、办公室等管理用房组成。工程对抗微震的要求很高。

（2）该工程的主要工程量：本项目的主要建筑由生产主厂房、动力站房、纯水站房、废水处理厂房、开关站及气体库房等组成。工程占地面积约14万多平方米，总建筑面积约为5万多平方米。

（3）本工程土建部分包括：结构、建筑和钢结构部分组成。

（4）机电部分包括：洁净室内装、洁净室空调系统、工艺排风系统、冷冻水系统、热水锅炉系统、工艺冷却水系统、纯水系统、废水系统、压缩空气系统、氮气系统、氧气系统、特气系统、消防喷淋和消火栓系统、低压变配电站、工艺设备配电、照明、弱电自控、火灾报警系统等。

（5）洁净室内装工程包括：

●厂房火灾危险性为丙类，防火等级为2级，抗振烈度为7级。

●生产厂房内隔墙：（彩色金属夹心板）17000平米；

●生产厂房吊顶：（彩色金属夹心板）12000平米；

●环氧地面：14000平米；

●架空活动防静电地板：12000平米；

●架空地板用工字钢（规格***×**×*×**t）：42000米；

●各种风淋室：15个；

（6）电气工程包括：

●各种电压等级变压器： 9台（25000KVA，其中UPS：5000KVA）；

●各种配电柜： 156台；

●各类灯具：7300套；

●各种电气桥架：15000米；

●各种电线、电缆：共543000米；

（7）机械工程包括：

●厂房内的新风设计总风量为150000CHM，由四台（三用一备）新风机组集中供给；

●自循环风机（DCFU）：108台；

●高效过滤风机单元（FFU）：3020台；

●一般排气系统设计排风量60000CHM，由四台（三用一备）离心式排风机；

●燃油蒸汽锅炉：3台；

●水源热泵：2台；

●离心式冷冻机：4台；

●各种水泵：65台（不含纯水、排风、废水、药液等非我公司范围）；

●各种管道：187600米；

●镀锌铁皮：4800平米；

（8）钢结构工程及土建工程：

●钢屋面总计：3921T；

●混凝土：10255立米；

●钢筋：2103T

19.1.4建设要求：

本项目采用总承包的模式，就是通常所说的交钥匙承包方式。业主将本项目的设计、采购、施工、测试、设施以及向业主移交的整个过程委托施工总承包方来完成，其中纯水站、废水站、特气系统、化学品供应系统由业主指定分包商完成。由于本项目采用了总承包模式，充分体现了以下几方面的优势：

（1）业主转移和降低了自身的风险：包括设计风险、采购风险、施工风险和设计、分包商、供应商等配合问题造成的费用、工期增加的风险。

（2）由于采用了总承包模式,设计、采购、施工相互搭接，本项目进度缩短了30%。

（3）不需要业主的团队拥有很多的人手来参与总承包方的团队配合。

（4）有利于协调，有利于完工后的运行维护。

（5）可以充分保证项目功能目标的统一性。

（6）有利于造价控制。

本项目业主从2004年下半年开始筹备，2005年启动，2005年x月初某电子工程建设公司（简称我方）开始介入，业主委托该公司（我方）总承包本项目，2006年初破土动工，2007年x月初开始工艺设备搬入，工程建设周期为14个月。

19.2 施工组织设计

19.2.1施工组织设计编制依据

（1）承包合同、图纸和补充说明

●本项目施工组织设计部分是依据我方和本项目的业主方（××半导体有限公司）签署的关于本