背光设计规范
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4.4增光膜2 （THIN BEF-L）
4.5扩散膜 （DIFFUSERTAPE）
4.6反射膜 （REFLECTIVE TAPE）
4.7背光灯 （LED）
4.8铁框 （BEZEL）
4.9柔性线路板 （FPC）
5.内容
5.1背光整体设计规范：
5.1.1背光整体结构图（图一所示）
5.1.2目前背光的结构主要有两种形式，带铁框和不带铁框结构，带铁框结构有胶铁分离和胶铁一体两种。
5.16背光其他注意事项：
5.16.1背光上离形纸需做易撕把手便于产线作业，且注意把手的位置，撕起时不能拉起黑白胶，造成发光不均或漏光现象；黑白胶下端要增贴单面带胶黑色PET。（图五所示）
图五
5.16.2后续对于共用背光的案子要注意客户要求的驱动电流和背光电流是否一致，避免造成共用的背光亮度达不到客户要求；
5.16.3为了保护面板组装后不受外力碰撞损坏，背光四角做避让处理；（图六所示）
图六
5.16.4对于台阶端的避让有特殊要求即：如图七所示，避让依照上玻璃边缘向上偏移至少0.5mm;
图七
5.16.5元器件槽处铁框做反扣结构，避免灯前显示不均问题，V.A至元器件槽距离推荐4.7mm MIN，如图八所示。如小于4.7mm，需与背光厂检讨，光学处理是否可满足。
对客户微跌和滚筒测试要求严的，优先常应该大于遮光膜内边缘上、左、右单边最小0.3mm(距离越大，侧边光学效果越好)，与胶框内侧距离通常0.05-0.1mm，避免受热膨胀问题；下边缘与LED配合要求0 GAP，且下缘到遮光膜距离2.8-3.0mm为宜，保证发光区域内无暗区(图二所示)。
5.11.4 色区档的选用需符合设计数据和主观目测要求，并且色度档不超过一个色区和可大批量生产。
5.11.5 亮度档的选用必须结合膜材搭配满足亮度设计要求选用合适的亮度档，并且档数不超过两个(≤200cd/m2)和可大批量生产。
5.11.6对LED的专利权要求，如客户无要求，则不做管控。
5.12背光FPC设计：
5.15.1背光导光部分包括遮光胶纸、上下增光膜、扩散膜、导光板、反射膜，这部分的厚度直接影响产品的发光效果和亮度；
5.15.2导光板过薄容易产生光斑，亮度和均与度都会受到影响，如果空间允许的话，导光板的厚度在0.4-0.5较为合适，超薄项目注意LED厚度选择。
例：导光板厚度为0.5mm,那么导光部分的厚度应该是0.9mm左右为宜
5.10 FPC灯胶：
1.为避免环测爆灯问题，灯胶优先使用#550P8BW。
5.11 LED:
5.11.1允许使用不带反向二极管的LED，但要必须要能过2KV ESD测试。
5.11.2如结构允许，建议优先选用0.6T厚度和低成本的LED。
5.11.3 电压档优先使用2.8-3.0V，满足低功耗要求。
1.目的：
规范LCM模组背光的结构设计
2.范围：
本规范适用于XX研发部对背光的结构设计
3.职责：
结构工程师负责依据本规范要求进行背光的结构设计
4.定义：
4.1导光板 （LIHGT GUIDE）
4.2胶框 （HOUSING）
4.2遮光膜 （SHADING TAPE）
4.3增光膜1 （THIN BEF-U）
图二
5.5扩散膜：
5.5.1在选择扩散片时，需要注意：靠近导光板的扩散片粒子硬度不可超过导光板本身，容易造成白斑，通常选用软粒子或无粒子方案。
5.5.2 配合改善LED灯前效果，扩散加贴黑色PET，厚度不超过上下增光；如信赖性爆灯问题，扩散可搭灯条FPC设计。
5.6增光膜：
5.6.1背光的上增光禁止使用BEFRP2-Rc，如果需要使用BEFRP2，建议使用如下搭配：（风险：使用BEFRP2-Rc会出现按压白斑的现象。
b.使用BEF-RP,产品的亮度约是原来的70％；
c.使用ESR反射片，产品的亮度约提高10％~~15％；
d. 18mA时比15mA提高约15％~~~20％；
20mA时比15mA提高约25％~~~30％；
5.13.2色度：
5.13.2.1色度通常以客户要求的模组色度为准。
5.13.2.2根据面板的透过率及模组色系要求,一般色度如下
5.12.1FPC选用1/2 mil有胶+1/2 OZ RA或者1/2 mil有胶+1/3 OZ HTE；需要考虑FPC的弯折柔软性和可多次焊接性。
5.12.2背光FPC的长度在保证焊接方便的情况下尽可能短一点，一般在6MM左右较为合适，焊盘宽度不小于0.4mm,焊盘间距不小于0.8mm,正反面焊盘的高度尺寸相差0.3-0.5mm（图四所示）
Down BEF
TBEF2-GT
TBEF2-GT(V3)
TBEF2-GT
UP BEF
BEFRP2-RZ
BEFRP2-RZ
BEFRP2-RC
5.6.2 上下增光角度垂直使用，为避免干涉纹问题，需提供FOG给背光厂调试膜材角度。
5.6.3膜材尺寸设计原则：为避免移位膜材尺寸通常应该大于遮光膜内边缘上、左、右单边最小0.3mm，与胶框内侧距离通常0.1mm，特殊材料需考量膨胀系数；下缘上增光通常到遮光膜0.6mm，下增光和扩散做加长防移位结构，通常加长0.3mm(图三所示)。
图四
备注：背光各部材材料选用，具体参照合格材料清单表。
5.13亮度和色度
5.13.1亮度：
5.13.1.1背光亮度依据客户要求的模组亮度和所选用的玻璃的透过率计算出来；
5.13.1.2LED灯、增亮膜和反射片(由于各厂商制程能力有些许差别，仅供参考)
a. LED灯亮度每增加100mcd，产品亮度约提高7.5％；
a.机械压印---请注意胶铁一体内部不可有凹凸不平，要严格管控铁框内部平整性，否则易造成跌落白班等问题；
b.激光压印线设计---注意表面色度管控。
5.8.4胶铁一体结构，拉料孔越小越好，对0.1mm铁框确保拉料孔结构不可影响平整度形变。
5.9胶框：
选用流动性、强度韧性和反光性较好的材料，水口料比例不得超过30%，且能够满足韧性测试；如果易于透光，则需要添加钛白粉。胶框材料一般建议选URZ2501。
背光具体结构及组成见下图：
图一
5.2外形尺寸：
5.2.1一般以客户提供的图纸尺寸为准，内部可根据模具精度加严管控。
5.2.2背面背胶通常以客户要求厚度和尺寸为准，胶纸型号以满足要求为宜，胶纸离型纸使用纸质，导电类材料一般要求阻抗≤1Ω。
5.3遮光膜：
5.3.1以粘性适中、抗反弹能力强、可重工性、低成本为选用原则，优先
5.14.1内框尺寸参考选用的LCD的外形尺寸，上左右三边单边间隙0.1-0.15mm为宜，下边间隙可适当加大，以0.25-0.35mm为宜。
5.14.2如果是框贴，背光槽深应该是最小：LCD厚度+2片偏光片厚度+0.1
5.14.3如果是全贴，背光槽深应该是最大：LCD厚度+2片偏光片厚度-0.1
5.15背光导光部分厚度
图三
5.7反射：
5.7.13.5寸以下优先选用白反，3.5寸以上的背光不允许使用白反(按压白点)。
5.7.2 反射尺寸与胶框挡墙间隙上，左，右边建议单边≥0.15mm，下底边距离器件槽边缘≥0.2mm。
5.7.3银反射片或带有可导电材料的反射片边沿，必须离器件槽0.2mm以上，不可进入到器件槽。
5.7.4无铁框结构，反射片备环形胶，且胶宽X：0.80mm≤X≤1.20mm，与胶框外面距离0.03mm MIN。
图八
6. 流程图
无
7. 参考文件
无
8. 相关表单
无
修订
履历
修改日期
版本号
修改内容记录
修订人
2018-07-30
A0
导入IATF16949，以初版发行，原文件编号为QPRD-012
高星
X=X1(lcm min)-Δx～X2(lcm max)-Δx
Y=Y1(lcm min)-Δy～Y2(lcm max)-Δy
注：X1：为模组要求的最小色系X2：为模组要求的最大色系
Y1：为模组要求的最小色系Y2：为模组要求的最大色系
Δx:为面板的X色偏量
Δy为面板的Y色偏量
5.14背光内框尺寸及槽深
5.7.5 无铁框结构，如反射不使用ESR，非反射面尽量选用带coating层，避免组装水波纹问题。
5.8铁框：
5.8.1一般使用材质为SUS304，3/4H，厚度为0.15mm或0.2mm，选用SUS201必须与客户确认。
5.8.2背板上要留有FPC焊盘让位。
5.8.3背板上要压印主FPC弯折对位线。
考虑粘性和可重工性。
5.3.2遮光膜内边缘尺寸设计通常以大于TFT的A.A.区单边0.4mm为宜，最小不可以小于0.3mm；外缘尺寸以到胶框挡墙或铁框0.05-0.1mm为宜。
5.3.3 为避免漏光需保证黑白胶粘贴面积≥0.65mm，黑黑胶粘贴面积≥0.5mm。
5.4导光板：
5.4.1材料的选用需要综合评估，避免因为尺寸过大、厚度太薄导致的发黄，
4.5扩散膜 （DIFFUSERTAPE）
4.6反射膜 （REFLECTIVE TAPE）
4.7背光灯 （LED）
4.8铁框 （BEZEL）
4.9柔性线路板 （FPC）
5.内容
5.1背光整体设计规范：
5.1.1背光整体结构图（图一所示）
5.1.2目前背光的结构主要有两种形式，带铁框和不带铁框结构，带铁框结构有胶铁分离和胶铁一体两种。
5.16背光其他注意事项：
5.16.1背光上离形纸需做易撕把手便于产线作业，且注意把手的位置，撕起时不能拉起黑白胶，造成发光不均或漏光现象；黑白胶下端要增贴单面带胶黑色PET。（图五所示）
图五
5.16.2后续对于共用背光的案子要注意客户要求的驱动电流和背光电流是否一致，避免造成共用的背光亮度达不到客户要求；
5.16.3为了保护面板组装后不受外力碰撞损坏，背光四角做避让处理；（图六所示）
图六
5.16.4对于台阶端的避让有特殊要求即：如图七所示，避让依照上玻璃边缘向上偏移至少0.5mm;
图七
5.16.5元器件槽处铁框做反扣结构，避免灯前显示不均问题，V.A至元器件槽距离推荐4.7mm MIN，如图八所示。如小于4.7mm，需与背光厂检讨，光学处理是否可满足。
对客户微跌和滚筒测试要求严的，优先常应该大于遮光膜内边缘上、左、右单边最小0.3mm(距离越大，侧边光学效果越好)，与胶框内侧距离通常0.05-0.1mm，避免受热膨胀问题；下边缘与LED配合要求0 GAP，且下缘到遮光膜距离2.8-3.0mm为宜，保证发光区域内无暗区(图二所示)。
5.11.4 色区档的选用需符合设计数据和主观目测要求，并且色度档不超过一个色区和可大批量生产。
5.11.5 亮度档的选用必须结合膜材搭配满足亮度设计要求选用合适的亮度档，并且档数不超过两个(≤200cd/m2)和可大批量生产。
5.11.6对LED的专利权要求，如客户无要求，则不做管控。
5.12背光FPC设计：
5.15.1背光导光部分包括遮光胶纸、上下增光膜、扩散膜、导光板、反射膜，这部分的厚度直接影响产品的发光效果和亮度；
5.15.2导光板过薄容易产生光斑，亮度和均与度都会受到影响，如果空间允许的话，导光板的厚度在0.4-0.5较为合适，超薄项目注意LED厚度选择。
例：导光板厚度为0.5mm,那么导光部分的厚度应该是0.9mm左右为宜
5.10 FPC灯胶：
1.为避免环测爆灯问题，灯胶优先使用#550P8BW。
5.11 LED:
5.11.1允许使用不带反向二极管的LED，但要必须要能过2KV ESD测试。
5.11.2如结构允许，建议优先选用0.6T厚度和低成本的LED。
5.11.3 电压档优先使用2.8-3.0V，满足低功耗要求。
1.目的：
规范LCM模组背光的结构设计
2.范围：
本规范适用于XX研发部对背光的结构设计
3.职责：
结构工程师负责依据本规范要求进行背光的结构设计
4.定义：
4.1导光板 （LIHGT GUIDE）
4.2胶框 （HOUSING）
4.2遮光膜 （SHADING TAPE）
4.3增光膜1 （THIN BEF-U）
图二
5.5扩散膜：
5.5.1在选择扩散片时，需要注意：靠近导光板的扩散片粒子硬度不可超过导光板本身，容易造成白斑，通常选用软粒子或无粒子方案。
5.5.2 配合改善LED灯前效果，扩散加贴黑色PET，厚度不超过上下增光；如信赖性爆灯问题，扩散可搭灯条FPC设计。
5.6增光膜：
5.6.1背光的上增光禁止使用BEFRP2-Rc，如果需要使用BEFRP2，建议使用如下搭配：（风险：使用BEFRP2-Rc会出现按压白斑的现象。
b.使用BEF-RP,产品的亮度约是原来的70％；
c.使用ESR反射片，产品的亮度约提高10％~~15％；
d. 18mA时比15mA提高约15％~~~20％；
20mA时比15mA提高约25％~~~30％；
5.13.2色度：
5.13.2.1色度通常以客户要求的模组色度为准。
5.13.2.2根据面板的透过率及模组色系要求,一般色度如下
5.12.1FPC选用1/2 mil有胶+1/2 OZ RA或者1/2 mil有胶+1/3 OZ HTE；需要考虑FPC的弯折柔软性和可多次焊接性。
5.12.2背光FPC的长度在保证焊接方便的情况下尽可能短一点，一般在6MM左右较为合适，焊盘宽度不小于0.4mm,焊盘间距不小于0.8mm,正反面焊盘的高度尺寸相差0.3-0.5mm（图四所示）
Down BEF
TBEF2-GT
TBEF2-GT(V3)
TBEF2-GT
UP BEF
BEFRP2-RZ
BEFRP2-RZ
BEFRP2-RC
5.6.2 上下增光角度垂直使用，为避免干涉纹问题，需提供FOG给背光厂调试膜材角度。
5.6.3膜材尺寸设计原则：为避免移位膜材尺寸通常应该大于遮光膜内边缘上、左、右单边最小0.3mm，与胶框内侧距离通常0.1mm，特殊材料需考量膨胀系数；下缘上增光通常到遮光膜0.6mm，下增光和扩散做加长防移位结构，通常加长0.3mm(图三所示)。
图四
备注：背光各部材材料选用，具体参照合格材料清单表。
5.13亮度和色度
5.13.1亮度：
5.13.1.1背光亮度依据客户要求的模组亮度和所选用的玻璃的透过率计算出来；
5.13.1.2LED灯、增亮膜和反射片(由于各厂商制程能力有些许差别，仅供参考)
a. LED灯亮度每增加100mcd，产品亮度约提高7.5％；
a.机械压印---请注意胶铁一体内部不可有凹凸不平，要严格管控铁框内部平整性，否则易造成跌落白班等问题；
b.激光压印线设计---注意表面色度管控。
5.8.4胶铁一体结构，拉料孔越小越好，对0.1mm铁框确保拉料孔结构不可影响平整度形变。
5.9胶框：
选用流动性、强度韧性和反光性较好的材料，水口料比例不得超过30%，且能够满足韧性测试；如果易于透光，则需要添加钛白粉。胶框材料一般建议选URZ2501。
背光具体结构及组成见下图：
图一
5.2外形尺寸：
5.2.1一般以客户提供的图纸尺寸为准，内部可根据模具精度加严管控。
5.2.2背面背胶通常以客户要求厚度和尺寸为准，胶纸型号以满足要求为宜，胶纸离型纸使用纸质，导电类材料一般要求阻抗≤1Ω。
5.3遮光膜：
5.3.1以粘性适中、抗反弹能力强、可重工性、低成本为选用原则，优先
5.14.1内框尺寸参考选用的LCD的外形尺寸，上左右三边单边间隙0.1-0.15mm为宜，下边间隙可适当加大，以0.25-0.35mm为宜。
5.14.2如果是框贴，背光槽深应该是最小：LCD厚度+2片偏光片厚度+0.1
5.14.3如果是全贴，背光槽深应该是最大：LCD厚度+2片偏光片厚度-0.1
5.15背光导光部分厚度
图三
5.7反射：
5.7.13.5寸以下优先选用白反，3.5寸以上的背光不允许使用白反(按压白点)。
5.7.2 反射尺寸与胶框挡墙间隙上，左，右边建议单边≥0.15mm，下底边距离器件槽边缘≥0.2mm。
5.7.3银反射片或带有可导电材料的反射片边沿，必须离器件槽0.2mm以上，不可进入到器件槽。
5.7.4无铁框结构，反射片备环形胶，且胶宽X：0.80mm≤X≤1.20mm，与胶框外面距离0.03mm MIN。
图八
6. 流程图
无
7. 参考文件
无
8. 相关表单
无
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修改内容记录
修订人
2018-07-30
A0
导入IATF16949，以初版发行，原文件编号为QPRD-012
高星
X=X1(lcm min)-Δx～X2(lcm max)-Δx
Y=Y1(lcm min)-Δy～Y2(lcm max)-Δy
注：X1：为模组要求的最小色系X2：为模组要求的最大色系
Y1：为模组要求的最小色系Y2：为模组要求的最大色系
Δx:为面板的X色偏量
Δy为面板的Y色偏量
5.14背光内框尺寸及槽深
5.7.5 无铁框结构，如反射不使用ESR，非反射面尽量选用带coating层，避免组装水波纹问题。
5.8铁框：
5.8.1一般使用材质为SUS304，3/4H，厚度为0.15mm或0.2mm，选用SUS201必须与客户确认。
5.8.2背板上要留有FPC焊盘让位。
5.8.3背板上要压印主FPC弯折对位线。
考虑粘性和可重工性。
5.3.2遮光膜内边缘尺寸设计通常以大于TFT的A.A.区单边0.4mm为宜，最小不可以小于0.3mm；外缘尺寸以到胶框挡墙或铁框0.05-0.1mm为宜。
5.3.3 为避免漏光需保证黑白胶粘贴面积≥0.65mm，黑黑胶粘贴面积≥0.5mm。
5.4导光板：
5.4.1材料的选用需要综合评估，避免因为尺寸过大、厚度太薄导致的发黄，