背光模组简介
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Back light
Content
Back light 定义与分类 Back light 的发光原理 Back light 的结构 Back light 的发展趋势
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Backlight的定义与分类
Backlight 定义
Back light — 背光源,是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件.
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Backlight的定义与分类
▶ Brightness (亮度) ▶ Uniformity (均一性) ▶ 信赖性(寿命, 振动, 冲击,高温高湿等等) ■ 要求的规格 ▶ 画面品质 (MURA, 漏光, 白/黑点等等) ▷ More Light (更轻) ▷ More Slim (更薄)
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Backlight的结构
(1)光源——Backlight的根本发光器件
CCFL:优点: 极佳的白光源、低成本、高效率、长寿命、稳定性好、操作方便 等. 缺点: 功耗较大,需逆变电路驱动,而且工作温度较窄.
LED:
优点: 耗电量低、色彩饱和度高、LED驱动较快、寿命長、短小轻薄、环保等. 缺点: 成本较高、散热能力较差,发光效率较低.
优点: (1)不需要彩膜,节省成本,以15 英寸TFT-LCD 为例,彩膜占材料成本22%(包括一片玻璃基片); (2)高亮度,使用彩膜时,70%以上的背光强度被彩膜吸收; (3)高分辨率, 由于不需像普通液晶面板那样将1 个像素分割成3 个子像素,因此易于提高分辨率; (4)色彩表现性能更高,由于能直接看见色彩更丰富的LED 发光的光线,所以色彩表现性能更高。
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Backlight的发光原理
E L发光原理
EL : 即电致发光,是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。 其发光原理是发光材料中的电子在电场作用下碰撞发光中心,出现电离并发生能级 跃迁而导致发光。场致发光片是将发光粉(荧光粉)置于两个平板电极之间而构成 的,当交流电压加在两个电极上时,电场使得发光片急速地充放电,从而在每一个 充放电循环中发光。 优点: 薄,可以做到0.2~0.6mm的厚度。 缺点: 亮度低,寿命短(一般为3000~5000小时),需逆变驱动,还会受电路的干扰 而出现闪烁、噪声等不良。
直下式
红绿蓝三元色的灯光(RGB-LED) 组成阵列构成“白色光源”。
侧灯式
白色LED光源
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Backlight的结构
CCFL Backlight与LED Backlight比较
Item 色彩饱和度(NTSC) 工作寿命 CCFL Back Light 72% 2~5万h 辐射 环保性能 含汞 不可回收 驱动 环境适应性 高压 低温启动差 LED Back Light 〉105% 10万h 无 不含重金属 可回收 常规直流 全天候
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Backlight的结构
Back light结构组成:灯管(Lamp)、导光板( Light Guide Pipe )、 反射片( Reflector )、扩散片( Diffuser Sheet )、 棱镜片( Prism Sheet )、塑料边框(Mode frame)、 金属背板(back cover)、其它部件(cable线、connector)
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Backlight的结构
(6) 棱镜片— 将扩散的光在一定角度内聚光的作用,以达到提高 Panel亮度 的目的。 注意项目:棱镜表面很脆弱,容易被磨损。
Page 18
Backlight的结构
(7) Mold frame —支撑并提供一定的防护。
注意项目:材料多为塑料,故而易出现磨损、易出现毛刺,导致异物增多.
3. 产品的高亮度化
LCD一直对背光源的发光亮度要求很高,但高亮度也使得LCD耗电量居高不下,背光源 作为LCD模组中最费电的配件,已不适应可携式资讯产品的要求,因此在不增加耗电的情况下提高 背光源亮度进而增加LCD亮度也是主要发展趋势之一。
4. 大尺寸CCFL将被LED取代
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Backlight的发展趋势
价格 散热
发光效率 响应时间
低 好
好 响应速度1s-2s
高(前者的3~5倍) 差(需加散热设备)
一般(前者的1/2,约30~35lm/w) ns级
色彩饱和度是以显示器三原色色彩范围为分子,NTSC(美国国家电视标准委员会)所规定的三原色色彩 范围为分母,求百分比。 由于液晶每个象素由红、绿、蓝(RGB)子象素组成,背光通过液晶分子后 依靠RGB象素组合成任意颜色光。如果RGB三原色越鲜艳,那么显示器可以表示的颜色范围就越广。如 果显示器三原色不鲜艳,那这台显示器所能显示的颜色范围就比较窄,因为其无法显示比三原色更鲜艳 的颜色。提高色彩饱和度的方法是提高背光亮度和背光模块的透光度。
CCFL的构造
水银 荧光剂
CCFL的原理
加高压高频 电场(放出电子)
电子和 惰性气体冲撞
紫外线
2次电子和 水银蒸汽冲撞
可视光线
惰性气体
电子
放出紫外线
电极(Ni, W)
Glass
放出可视光线
与荧光剂冲撞
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Backlight的发光原理
LED 发光原理
LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固 体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子 发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。 发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半 导体之间有一个过渡层,称为PN结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多 数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结 加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。
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Protection sheet (保护板) 上 Prism sheet (上棱镜片) 下 Prism sheet (下棱镜片)
LGP(导光板)
Diffuser sheet (扩散板)
Dot Pattern
CCFL(灯)
Lamp reflector (灯反射板)
Back cover (后金属盖)
Reflector sheet (反射板)
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Backlight的发光原理
3 RGB三色LED一体化封装的白色LED R-LED G- LED B- LED 4 单个RGB三色LED经混色产生白光 R-LED G- LED B- LED
优点:不需外部混光,B/L结构紧凑 缺点:受电流与散热影响大,与好性 能芯片封装存在问题
优点:单独散热设计,高输出光效 缺点:需要借助专门混光设计
导光方式
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Backlight的结构
(4) 反射板— 将光反射进导光板,反射方式为镜面反射,以提高光的利用率。
Page 16
Backlight的结构
(5) 扩散片— 扩散片内有很多颗粒状的物体,可以将导光板收到的光进行扩散,使光 能够向棱镜片及panel正面方向传播,起到拓宽视角,隐蔽形成在导光板 上的Pattern的作用.
可见光LED (450~680nm)
二元化合物LED (如GaAs、GaSb、GaN)
三元化合物LED (如AlxGa1-xAs 、AlxGa1-xP)
不可见光LED (850~1550nm) 四元化合物LED (如AlInGaP、InAlGaAs、 AlxGa1-xAsyP1-y)
按发光波长分类
LED的分类
▷ More Cheap (更便宜)
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Backlight的定义与分类
Backlight 分类 冷阴极管荧光灯(CCFL) ★ 按光源类型 发光二极管(LED) 电致发光(EL)
直下式背光源(底背光式) ★ 按光源分布位置 侧灯式背光源
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Backlight的发光原理
CCFL发光原理
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背光光源必须使用反射膜、扩散膜等等的光学薄膜,来达到光源平均投射的目的,但是往往光 耗损的现象就会因此而产生,根据研究,从传统背光光源所发射出来的光是100%的话,经过反射膜、 扩散膜等等的光学薄膜之后,只会有约60%的光通过背光模块进入到偏光膜,最后经过LC、Surface 出来只剩下4%的光。
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Backlight的结构
(2)灯反射罩— 将灯管的灯光反射到导光板中,以提高灯光的使用率。 注意项目:变形, 错位等。漏光就是因为灯罩变形造成的。
Page 14
Backlight的结构
(3) LGP(导光板) —源自文库接收lamp发出的光,将线光源转化为面。为了得到均匀的面光源,在上面 印刷DOT PATTRN,网格分布为中间密集,四周稀疏。光射到DOT PATTRN上会通过慢反射进入LGP。 注意项目:弯曲、变形、DOTPATTRN印刷质量、表面划痕、异物等.
LED背光源——场序技术的大尺寸液晶显示器。LED背光源的采用使显示亮度、色域、色彩品质等 都有较大的提高;与场序技术结合将具有能耗大幅减少、空间分辨率大幅提高的特点。LED背光 源即以RGB三色LED形成背光源系统,场序技术即将一帧(frame)彩色图像依次分解为R、G、B 三色的三基色子场(field),通过按时间次序高速依次切换RGB 子场,利用人眼的视觉暂留特性, 来获得彩色显示。
5. 无彩膜(Color Filterless)技术
传统的液晶显示器通常都是通过加法混色法来实现彩色,就是通过空间上有序排列的红(R)、绿 (G)、蓝(B)三色滤光片(彩膜)实现彩色。 缺点:(1)彩膜的最大透过率为33%,损失的能量一方面增加总的能量消耗,另一方面损失的能量 变为热能,增加了系统的散热要求; (2)采用这种方式色域较小; (3)依靠三滤色片空间上相当于三个像元,占据更多的空间,影响空间分辨率的提高; (4)彩膜价格昂贵; (5)彩膜贴附工艺要求高,很容易导致良品率下降。
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Backlight的发展趋势
1. 尺寸多元化及轻便化 2. 射出成型形导光板成为主流
背光源模组中最核心技术为导光板的光学技术,目前主要有印刷形和射出成型形二种形式, 其它如射出成型加印刷,激光打点,腐蚀等占很少比例,不适合批量生产原则。印刷形因为其成 本低在过去较长时间内成为主流技术,但合格品不高一直是其主要缺点,而目前LCD产品要求 更精密的导光板结构,射出成型形导光板必然成为背光源发展主流 ,相应的模具技术难题有待解决.
按组成元素分类
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Backlight的发光原理
1 蓝色LED+黄色荧光粉发射拟白光
黄色荧光粉 2 紫外、近紫外LED+RGB荧光粉组和而成白光 RGB荧光粉
蓝色LED
近紫外LED
优点:结构简单,发光效率高 缺点:红光成分少,还原性差约65%左右
优点:色彩还原性好 缺点:紫外线使封装树脂和荧光粉加速老化
Content
Back light 定义与分类 Back light 的发光原理 Back light 的结构 Back light 的发展趋势
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Backlight的定义与分类
Backlight 定义
Back light — 背光源,是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件.
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Backlight的定义与分类
▶ Brightness (亮度) ▶ Uniformity (均一性) ▶ 信赖性(寿命, 振动, 冲击,高温高湿等等) ■ 要求的规格 ▶ 画面品质 (MURA, 漏光, 白/黑点等等) ▷ More Light (更轻) ▷ More Slim (更薄)
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Backlight的结构
(1)光源——Backlight的根本发光器件
CCFL:优点: 极佳的白光源、低成本、高效率、长寿命、稳定性好、操作方便 等. 缺点: 功耗较大,需逆变电路驱动,而且工作温度较窄.
LED:
优点: 耗电量低、色彩饱和度高、LED驱动较快、寿命長、短小轻薄、环保等. 缺点: 成本较高、散热能力较差,发光效率较低.
优点: (1)不需要彩膜,节省成本,以15 英寸TFT-LCD 为例,彩膜占材料成本22%(包括一片玻璃基片); (2)高亮度,使用彩膜时,70%以上的背光强度被彩膜吸收; (3)高分辨率, 由于不需像普通液晶面板那样将1 个像素分割成3 个子像素,因此易于提高分辨率; (4)色彩表现性能更高,由于能直接看见色彩更丰富的LED 发光的光线,所以色彩表现性能更高。
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Backlight的发光原理
E L发光原理
EL : 即电致发光,是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。 其发光原理是发光材料中的电子在电场作用下碰撞发光中心,出现电离并发生能级 跃迁而导致发光。场致发光片是将发光粉(荧光粉)置于两个平板电极之间而构成 的,当交流电压加在两个电极上时,电场使得发光片急速地充放电,从而在每一个 充放电循环中发光。 优点: 薄,可以做到0.2~0.6mm的厚度。 缺点: 亮度低,寿命短(一般为3000~5000小时),需逆变驱动,还会受电路的干扰 而出现闪烁、噪声等不良。
直下式
红绿蓝三元色的灯光(RGB-LED) 组成阵列构成“白色光源”。
侧灯式
白色LED光源
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Backlight的结构
CCFL Backlight与LED Backlight比较
Item 色彩饱和度(NTSC) 工作寿命 CCFL Back Light 72% 2~5万h 辐射 环保性能 含汞 不可回收 驱动 环境适应性 高压 低温启动差 LED Back Light 〉105% 10万h 无 不含重金属 可回收 常规直流 全天候
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Backlight的结构
Back light结构组成:灯管(Lamp)、导光板( Light Guide Pipe )、 反射片( Reflector )、扩散片( Diffuser Sheet )、 棱镜片( Prism Sheet )、塑料边框(Mode frame)、 金属背板(back cover)、其它部件(cable线、connector)
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Backlight的结构
(6) 棱镜片— 将扩散的光在一定角度内聚光的作用,以达到提高 Panel亮度 的目的。 注意项目:棱镜表面很脆弱,容易被磨损。
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Backlight的结构
(7) Mold frame —支撑并提供一定的防护。
注意项目:材料多为塑料,故而易出现磨损、易出现毛刺,导致异物增多.
3. 产品的高亮度化
LCD一直对背光源的发光亮度要求很高,但高亮度也使得LCD耗电量居高不下,背光源 作为LCD模组中最费电的配件,已不适应可携式资讯产品的要求,因此在不增加耗电的情况下提高 背光源亮度进而增加LCD亮度也是主要发展趋势之一。
4. 大尺寸CCFL将被LED取代
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Backlight的发展趋势
价格 散热
发光效率 响应时间
低 好
好 响应速度1s-2s
高(前者的3~5倍) 差(需加散热设备)
一般(前者的1/2,约30~35lm/w) ns级
色彩饱和度是以显示器三原色色彩范围为分子,NTSC(美国国家电视标准委员会)所规定的三原色色彩 范围为分母,求百分比。 由于液晶每个象素由红、绿、蓝(RGB)子象素组成,背光通过液晶分子后 依靠RGB象素组合成任意颜色光。如果RGB三原色越鲜艳,那么显示器可以表示的颜色范围就越广。如 果显示器三原色不鲜艳,那这台显示器所能显示的颜色范围就比较窄,因为其无法显示比三原色更鲜艳 的颜色。提高色彩饱和度的方法是提高背光亮度和背光模块的透光度。
CCFL的构造
水银 荧光剂
CCFL的原理
加高压高频 电场(放出电子)
电子和 惰性气体冲撞
紫外线
2次电子和 水银蒸汽冲撞
可视光线
惰性气体
电子
放出紫外线
电极(Ni, W)
Glass
放出可视光线
与荧光剂冲撞
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Backlight的发光原理
LED 发光原理
LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固 体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子 发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。 发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半 导体之间有一个过渡层,称为PN结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多 数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结 加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。
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Protection sheet (保护板) 上 Prism sheet (上棱镜片) 下 Prism sheet (下棱镜片)
LGP(导光板)
Diffuser sheet (扩散板)
Dot Pattern
CCFL(灯)
Lamp reflector (灯反射板)
Back cover (后金属盖)
Reflector sheet (反射板)
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Backlight的发光原理
3 RGB三色LED一体化封装的白色LED R-LED G- LED B- LED 4 单个RGB三色LED经混色产生白光 R-LED G- LED B- LED
优点:不需外部混光,B/L结构紧凑 缺点:受电流与散热影响大,与好性 能芯片封装存在问题
优点:单独散热设计,高输出光效 缺点:需要借助专门混光设计
导光方式
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Backlight的结构
(4) 反射板— 将光反射进导光板,反射方式为镜面反射,以提高光的利用率。
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Backlight的结构
(5) 扩散片— 扩散片内有很多颗粒状的物体,可以将导光板收到的光进行扩散,使光 能够向棱镜片及panel正面方向传播,起到拓宽视角,隐蔽形成在导光板 上的Pattern的作用.
可见光LED (450~680nm)
二元化合物LED (如GaAs、GaSb、GaN)
三元化合物LED (如AlxGa1-xAs 、AlxGa1-xP)
不可见光LED (850~1550nm) 四元化合物LED (如AlInGaP、InAlGaAs、 AlxGa1-xAsyP1-y)
按发光波长分类
LED的分类
▷ More Cheap (更便宜)
Page 3
Backlight的定义与分类
Backlight 分类 冷阴极管荧光灯(CCFL) ★ 按光源类型 发光二极管(LED) 电致发光(EL)
直下式背光源(底背光式) ★ 按光源分布位置 侧灯式背光源
Page 4
Backlight的发光原理
CCFL发光原理
Page 12
背光光源必须使用反射膜、扩散膜等等的光学薄膜,来达到光源平均投射的目的,但是往往光 耗损的现象就会因此而产生,根据研究,从传统背光光源所发射出来的光是100%的话,经过反射膜、 扩散膜等等的光学薄膜之后,只会有约60%的光通过背光模块进入到偏光膜,最后经过LC、Surface 出来只剩下4%的光。
Page 13
Backlight的结构
(2)灯反射罩— 将灯管的灯光反射到导光板中,以提高灯光的使用率。 注意项目:变形, 错位等。漏光就是因为灯罩变形造成的。
Page 14
Backlight的结构
(3) LGP(导光板) —源自文库接收lamp发出的光,将线光源转化为面。为了得到均匀的面光源,在上面 印刷DOT PATTRN,网格分布为中间密集,四周稀疏。光射到DOT PATTRN上会通过慢反射进入LGP。 注意项目:弯曲、变形、DOTPATTRN印刷质量、表面划痕、异物等.
LED背光源——场序技术的大尺寸液晶显示器。LED背光源的采用使显示亮度、色域、色彩品质等 都有较大的提高;与场序技术结合将具有能耗大幅减少、空间分辨率大幅提高的特点。LED背光 源即以RGB三色LED形成背光源系统,场序技术即将一帧(frame)彩色图像依次分解为R、G、B 三色的三基色子场(field),通过按时间次序高速依次切换RGB 子场,利用人眼的视觉暂留特性, 来获得彩色显示。
5. 无彩膜(Color Filterless)技术
传统的液晶显示器通常都是通过加法混色法来实现彩色,就是通过空间上有序排列的红(R)、绿 (G)、蓝(B)三色滤光片(彩膜)实现彩色。 缺点:(1)彩膜的最大透过率为33%,损失的能量一方面增加总的能量消耗,另一方面损失的能量 变为热能,增加了系统的散热要求; (2)采用这种方式色域较小; (3)依靠三滤色片空间上相当于三个像元,占据更多的空间,影响空间分辨率的提高; (4)彩膜价格昂贵; (5)彩膜贴附工艺要求高,很容易导致良品率下降。
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Backlight的发展趋势
1. 尺寸多元化及轻便化 2. 射出成型形导光板成为主流
背光源模组中最核心技术为导光板的光学技术,目前主要有印刷形和射出成型形二种形式, 其它如射出成型加印刷,激光打点,腐蚀等占很少比例,不适合批量生产原则。印刷形因为其成 本低在过去较长时间内成为主流技术,但合格品不高一直是其主要缺点,而目前LCD产品要求 更精密的导光板结构,射出成型形导光板必然成为背光源发展主流 ,相应的模具技术难题有待解决.
按组成元素分类
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Backlight的发光原理
1 蓝色LED+黄色荧光粉发射拟白光
黄色荧光粉 2 紫外、近紫外LED+RGB荧光粉组和而成白光 RGB荧光粉
蓝色LED
近紫外LED
优点:结构简单,发光效率高 缺点:红光成分少,还原性差约65%左右
优点:色彩还原性好 缺点:紫外线使封装树脂和荧光粉加速老化