立式、异形AI机工艺(131111)

130831初稿；130903修改板最大最小尺寸和轻开关AI 机对附件器件的要求； 131111修改轻触开关AI 机导轨入板最大板宽为285mm;增加常用AI 封装说明；

印制电路板（PCB ）应用自动插件机的要求

1定义 元件本体：指元件除引脚外的外尺寸。

1.1 自动插件机对PC Ｂ板的要求 1.1.1 板厚要求： T=1.6±0.15mm 1.1.2 板最大尺寸 ：

PCB 板的尺寸范围：宽（100-300mm ）×长（100-410mm ）之间；PCB 尺寸过大容易变形，过小不利于提高生产效率。，

理想的PCB 尺寸范围是宽（180 mm ）×长（250 mm ）；对于长边尺寸小于125mm 或短边小于100mm 的PCB ，应采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸。

特别注意：轻触开关AI 机是导轨入板，最大板宽为285；

立式AI 机是转盘入板，单块板入板最大板宽为400，单效率低；双板入板最大板宽只有200，

这个数据已经是单横条。

1.1.3 ＰＣB 板外形的公差为±0.05mm. 1.1.4 基板弯曲度

上弯最大为0.5mm,下弯最大为1.2mm 。如图：

为提高插件机的效率，一个拼板至少应大于100个可插的点。 1.2 自动插件机对PC Ｂ板孔径的要求

用自动插件机自动插件，孔径最小必须大于0.9mm 。其孔径要求见孔径设计表。

1.2.1 定位孔：用于自动插件的ＰＣＢ板应有两个定位孔，插件元件孔中心离板边（导轨内两侧板边）的最小距离为5mm 。如下图：

A=5mm ±0.05mm D=4mm ±0.1mm B 处宽度不大于板长边的1/3

1.3 AI 机对器件的要求

1.3.1 对于立式元件立式插件元件跨距为

2.5mm 、5mm 两种；最大元件尺寸为: 长23mm. 宽13mm, 圆形元件最大直径为:13mm 。

1

插件方向

插件方向

1.3.2 对于轻触开关要求6*6*5，直脚（脚距4.5*6.5）。

1.3.3 元件的弯脚长度为1.2mm-2mm，弯脚超出焊盘范围，应注意弯脚对电气间隙、爬电距离的影响。

1.3.4 立式AI件本体间要有1mm的间距，立式件与卧式件间要有0.5 mm的间距。（要考虑不同厂家间的尺寸偏差）。

1.4 轻触开关AI机工艺要求：

1.4.1 轻触开关AI机对PCB布板的盲区要求：

1.4.1.1 主定位孔禁止放置轻触开关的盲区为15*17；

1.4.1.2副定位孔禁止放置轻触开关的盲区为宽度10，定位孔中心左右长度各8；

1.4.1.3 板边禁止放置轻触开关的盲区为宽度5；

1.4.2 轻触开关AI机最优化的器件角度为0度，入板方向为从左到右：

0度最好90度可用，旋转浪费时间

1.4.3 要求轻触开关距离定位孔板边的距离大于等于8.5mm：

1.4.4 轻触开关AI机器件位置工艺要求：以轻触开关的中心为圆心，5mm为半径的圆周范围内不能放置贴片元件，否则在弯角时损坏贴片器件，如下左图；以轻触开关的中心为中心，10*10mm的正方形范围内不能放置卧式直插元件，否则在插开关时损坏卧式直插器件，并且以轻触开关的中心为圆心，6mm为半径的圆周范围内不能放置高度为8mm的元件，否则在插开关时损坏器件，如下右图；

左图右图

1.5 立式AI机工艺要求：

1.5.1.1 主定位孔禁止器件的盲区为9*9；

1.5.1.2 副定位孔禁止放置器件的盲区为宽度9，定位孔中心左右长度各4；

1.5.1.3 板边禁止放置器件的盲区为宽度5；

1.5.2 立式AI机剪脚器对器件位置工艺要求：

1.5.

2.1以焊盘相连的直线为对角线的边长为5mm的矩形范围内不能有任何SMT器件，否则损坏SMT器件。不管3PIN器件还是2PIN都需要满足；

1.5.

2.2以第2脚为中心，边长为8*16并旋转45度的长方形范围内不能有厚度大于1mm的SMT器件，否则损坏SMT器件；

1.5.

2.3以第2脚为中心，边长为26*47并旋转45度的长方形范围内不能有厚度大于5mm的SMT器件，否则损坏SMT器件；

1.5.3 弯脚要求

1.5.3.1从焊盘孔中心算起，弯角方向长3mm、宽±1mm的引脚范围内不能有器件、焊盘、弯脚存在，否则损坏器件、连焊。

从板面到板底的正视图

1.5.3.2 引脚的弯脚位置距离3mm才能加测试点

1.5.4 立式AI机插件头料抓对器件位置工艺要求（为防止插件头料抓对旁边器件及自身的损坏）：1.5.4.1从被AI器件的焊盘连线中点望插件头主抓方向计算：长X，宽8mm的范围内，插件头料抓下方的器件高度为Y，那么Y=X-1

插件头料抓示意图

1.5.4.2从被AI器件焊盘连线的垂直方向，并以第2脚为中心，单边各4范围内不能有Y=X-1高度的器件。

1.5.4.3 器件放置最有利方向：焊盘连线与入板方向平行，即与定位孔板边平行，并统一极性。

1.6 常用AI封装说明

1.6.1 轻触开关SW1

1.6.1.1 MidLayer1层半径5mm的圆周范围内不能放置贴片元件

1.6.1.2 MidLayer2层 10*10mm的正方形范围内不能放置卧式AI元件

1.6.1.3 MidLayer2层半径6mm的圆周范围内不能放置高度为8mm以上的AI器件

1.6.2 发光二极管LED5-

2.54A

1.6.

2.1 MidLayer1层弯角方向长3mm、宽1mm的两引脚范围内不能有器件、焊盘、弯脚、测试点存在

1.6.1.2 MidLayer2层半径3.5mm的圆周范围内不能有AI件本体及卧式AI器件

1.6.1.3 MidLayer2层 8mm的宽度范围内不能有Y=X-1高度的AI器件