4.集成电路封装行业研讨报告

技术壁垒相对较低,中国厂商易于切入 从半导体整条产业链来看，上游 IP 供应和 IC 设计两个环节技术壁垒最高，半导 体设备和晶圆制造环节技术壁垒次之，封测行业在产业链上相对最低。
资本和人力是大陆众多行业在全球获得跨越式赶超的重要因素，集成电路封 测行业借助政策扶持和人员优势有望最先实现跨越式赶超。
上市公司 七星电子 有研硅股 中环股份 康强电子 同方国芯 国民技术 福星晓程 北京君正 上海贝岭 欧比特 中颖电子 东软载波 华天科技 长电科技 通富微电 晶方科技 士兰微 苏州固锝 华东科技 杨杰科技 东光微电 华微电子 台基股份 代码 002371.SZ 600206.SH 002129.SZ 002119.SZ 002049.SZ 300077.SZ 300139.SZ 300233.SZ 600171.SZ 300053.SZ 300327.SZ 300183.SZ 002185.SZ 600584.SH 002156.SZ 603005.SH 600460.SH 002079.SZ 000727.SZ 300373.SZ 002504.SZ 600360.SH 300046.SZ 分类 半导体设备 半导体材料 半导体材料 半导体材料 集成电路设计 集成电路设计 集成电路设计 集成电路设计 集成电路设计 集成电路设计 集成电路设计 集成电路设计 集成电路封装测试 集成电路封装测试 集成电路封装测试 集成电路封装测试 半导体IDM厂商 分立器件 分立器件 分立器件 分立器件 分立器件 分立器件
10
半导体封装技术发展趋势图
资料来源：长电科技，集成电路封装行业报告
11
半导体芯片制程不断缩小
国内主要IC厂商芯片制程演变示意图
资料来源：申万研究
12
主流先进封装技术
先进封装技术
倒装技术 Flip-Chip
晶圆凸块 Wafer Bumping
晶圆级芯片封装 WLCSP
硅通孔3D封装 3D TSV
31
华天科技（002185.SZ）

大股东为天水华天微电子股份有限公司，持股比例33.94% 三地生产基地布局：昆山西钛走高端封装先进技术路线、西安华天中 端封装配套路线、天水华天低端封装低成本路线的 昆山西钛技术先进，国内第二家拿到 Shellcase 授权 独立掌握 TSV 、Copper Pillar Bumping 技术 2013年实现销售收入超过24.5亿元，净利润2亿元
9.8
6.3
4.3 5.0
6.0
IC设计
IC产业增长率
0%
-10% -20%
3.4 4.0 2.8 8.1 3.1 6.2 5.3 2.3 1.8 2.3 1.9 1.2 0.8 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013
数据来源：万德资讯
wenku.baidu.com
全球IC封装测试产业占IC产业总规模比重接近50%。 2009年～2013年全球IC封测产业CAGR=17.1%。
33
全球主要IC封测厂商排名
34
6. IC封装专用设备行业概览
35
半导体设备BB值
资料来源：Wind
36
我国29项IC封装设备研发课题承接单位
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 3729 项目名称 AccoTEST STS 8200模拟器件测试系统 高速自动电镀线 QFN自动切割机 引线键合机 晶圆减薄机 全自动晶圆划片机 IC封装用全自动装片机 GMark AIO 620多功能全自动激光打标机 LQFP/QFN测试分选编带一体机 QFN条带测试分选编带一体机 QFN装料管机 QFN 转盘式测试/打印/编带一体机 QFN自动测试分选机 全自动装片机 全自动激光打印机 LQFP测试分选机 全自动外观检测及编带包装机 全自动晶圆切割膜贴膜机（带减薄膜撕膜装置） 全自动晶圆减薄膜贴膜机 QFN重力式测试分选机 全自动IC激光打标机 全自动激光去溢料机 自动塑封压机/模具 自动切筋成型机、模具 QFN 转盘式测试/打印/编带一体机 等离子清洗设备 高速自动电镀线 无氧化烘箱 封装翘曲测量设备 承担单位 北京华锋测控技术有限公司 上海新阳半导体材料股份有限公司 北京中电科电子装备有限公司 北京中电科电子装备有限公司 北京中电科电子装备有限公司 北京中电科电子装备有限公司 大连佳峰电子有限公司 格兰达技术（深圳）有限公司 格兰达技术（深圳）有限公司 江阴格朗瑞科技有限公司 江阴格朗瑞科技有限公司 江阴格朗瑞科技有限公司 江阴新基电子设备有限公司 南通华达微电子集团有限公司 南通华达微电子集团有限公司 南通华达微电子集团有限公司 秦拓微电子技术（上海）有限公司 上海技美电子科技有限公司 上海技美电子科技有限公司 上海微曦自动控制技术有限公司 深圳大族激光科技股份有限公司 深圳大族激光科技股份有限公司 铜陵三佳科技股份有限公司 铜陵三佳科技股份有限公司 无锡华晶电子设备制造有限公司 中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子科技集团公司第二研究所 上海飞恩微电子有限公司
倒装技术是先进封装技术发展基础。 倒装芯片具有高可靠性、高光性、散热好、 易集成等优点。
随着芯片制程工艺的不断缩小，现在已经快 接近理论极限值，要想依靠制程工艺的继续减 小来延续摩尔定律变得越来越困难。而3D封
Bumping+FC封装方法是完成40/45nm 以下
晶圆先进制程封装的必然选择。
4
全球半导体产业规模高速增长
百亿元 30 25 20 43.3%
集成电路产业规模
50% 29.8% 24.3% 10.4 11.6% 11.0 16.2% 34.3% 40%
28.8%
30%
20% 10% IC封装测试 IC制造
15
10 5.1 5 0 6.3 -0.4% 6.2 5.0 -11.0% 4.5 3.4 3.9 3.6 2.7 2.4
大股东为江苏新潮科技集团有限公司，持股比例16.28% 公司全面布局Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV/Copper Pillar等先进封装技术，将 Flip Chip+TSV技术引入LED封装

2014年2月，同中芯国际合作，共同投资建立具有12英寸Copper Pillar加工及 配套测试能力的合资公司

“棱镜门”事件引起国家高度重视、中国政府拒绝采购微软win8系统 “信息安全装备国产化”是国家信息安全战略的顶层设计
22
我国集成电路产业政府扶持政策频出

2009年4月15日，国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》 2011年1月28日，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》。 2012年7月9日，国务院出台《“十二五”国家战略性新兴产业发展规》。 2014年6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》。
半导体封装行业投资机遇浅析
2014年8月
1
目录
1.
IC封装产业概览
2.
3.
IC封装行业发展趋势
IC封装行业特点
4.
5.
IC封装主要驱动因素
IC封装行业主要公司
6.
7.
IC封装专用设备行业概览
投资策略
2
1. IC封装产业概览
3
芯片封装是集成电路产业链重要环节之一
切割 装片 焊线 塑封切筋成型 盖印 测试
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晶方科技（603005.SH）

由中新苏州工业园区创投与英菲尼迪-中新创投及以色列Shellcase 三 方共同出资成立的一家中外合作企业 国内最早获得 Shellcase 授权的半导体封测企业,全球第二大 WLCSP CIS产品供应商 是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业 封测行业净利润率最高的公司 2013年实现销售收入超过4.5亿元，净利润1.5亿元

封装产能转移将持续，外包封装测试行业的增速有望超越全行业。

集成电路封装测试的产业链地位上升，封装环节进入半导体产业链双
向循环。先进封装技术引领IC设计环节的各项性能做最优的协同设计， 封测技术成为最终器件在设计之初的重要考量。
24
全球半导体产业中心转移
25
5. IC封装行业主要公司
26
国内半导体行业上市公司一览
7
半导体行业股指表现
PHLX Semiconductor Sector Index（费城半导体行业指数）
140 130 +20% 120 +15%
110
100
90
80
S&P500
PHLX Semiconductor Index
数据来源：WSJ
国内半导体行板块市场表现
台湾半导体指数走势
数据来源：Wimd
装技术通过将更多芯片裸片立体封装进入同
一块芯片内，能够快速使芯片内晶体管数量成 本增加，从而使摩尔定律得以延续。
13
先进封装晶元未来市场需求
百万片
14
先进封装技术市场规模
资料来源：Yole Development，国金证券研究所
15
国内封测厂完成先进封装技术布局
• Copper Pillar Bumping • TSV • WLCSP
8
2. IC封装产业发展趋势
9
半导体芯片封装技术发展趋势

封装尺寸越来越小、越来越薄 引脚数越来越多 芯片制造与封装工艺逐渐溶合


焊盘大小、节距越来越小
成本越来越低 绿色、环保
封装的本质是电气互连，在芯片小型化和高效率的需求驱动下，先进封 装的发展方向是“以点替代线的连接”，完成“点的连接”的核心工艺 是TSV和Bumping（Copper Pillar）。 TSV和Bumping（Copper Pillar）是决定封装先进性的核心制程。
27
国内半导体行业上市公司情况概览（1）
资料来源：Wind
28
国内半导体行业上市公司情况概览（2）
资料来源：Wind
29
2013年国内封测企业前十
30
长电科技（600584.SH）

国内最大、全球第六封测大厂 2013年实现销售收入超过51亿元，净利润4900万元


全球市场份额从2009年的2%增长到了2013年的3.4%

劳动密集型行业 2010年台湾日月光集团全球员工人数超过5万人，其中大陆厂区员工超过2万人，日 月光计划到2020年，在上海浦东、江苏昆山及山东威海完成投资超过1000亿元人民币， 员工超过15万人。与之相比，长电科技2013年员工总数1.2万人，华天科技0.7万人，通 富微电0.4万人。这也是为什么英特尔选择在中国进行投资时，把 Foundry 建在大连， 而封测厂则建在了我国人力成本相对较低的成都。
长电科技
华天科技
• Copper Pillar Bumping • TSV • WLCSP
• TSV • WLCSP
晶方科技
16
3. IC封装行业特点
17
封测是IC行业最易取得突破的细分子行业
IC封测行业行业特点：

资本密集型行业
封测行业属于典型的资本密集型行业，生产设备投资金额巨大。全球6家封测大厂 的“收入固定资产比”均值为1.19，即1元的固定资产可以带来1.19元收入。以长电科 技为例，2013年收入51亿元，固定资产40.6亿元。
5
全球半导体产业中心正在向亚太地区转移
全球半导体销售额（按地区）
数据来源：WSTS
6
中国IC封测产业规模持续增长
1098 1035 976
628 512 345 283
619 498
629
数据来源：中国半导体行业协会
近5年中国IC封测产业年均增长率为17.1%。 近5年市场平均每年增长150亿元。
“到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元，中高端封装测试销售收入 占封装测试业总收入比例达到30%以上。
“到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%，封装测试技术达到国际领先 水平，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。”
23
发展IC封测产业适合我国国情

设计行业的技术壁垒和晶圆制造行业的资金壁垒，决定了在现阶段， 封装测试行业将是中国集成电路产业发展的重点。
18
典型的资本与劳动密集型行业
19
技术壁垒相对较低，中国厂商最易切入
高通
阿斯麦
台积电
日月光
20
4. IC封装行业主要驱动因素
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半导体设备国产化上升为国家战略

中国政府已把集成电路产业发展提到了关系国家信息安全的战略高度 中国集成电路产业的战略目标:“技术先进、信息安全、自主可控” 中国政府意志：集成电路转变为国家战略资源，摆脱芯片产业受制于 人的尴尬局面。