华宏半导体新员工光刻工艺培训测试题

部门：姓名：工号：

一．填空题：

1.PR用于（中文或英文均可），广义上指（英文）工艺。

2.通常所说的PR工艺是指，和及检查工艺。

3.光刻机用于把上的图形暴光到硅片上去。

4.投影式光刻机按发展阶段可分为式光刻机，式光刻机和____________式光刻机。

5.涂胶机中的AD 单元用物质对硅片表面进行处理，使硅片表面从变成。

6.涂胶机中的HP单元用于涂胶后硅片的，以去除光刻胶中的。

7.显影机中的WEE单元称为单元。

8.显影机的显影液配管系统中的脱气系统用于排除显影液中混有的。

9.SEM的中文名为，用在硅片上进行扫描，然后捕捉在硅片表面上反射

的，并测量其能量的分布，以获取图形的信息。

10.套刻精度测定机计测硅片上图形的第一层和第二层之间的，其直接反映了光刻机

的精度。

二．选择题：

1．扫描步进式光刻机在暴光时的工作方式为：（）

A. 掩膜板和硅片均不动

B. 掩膜板和硅片均做扫描运动

C. 掩膜板做扫描运动，硅片不动

D. 掩膜板不动，硅片做扫描运动

2．I线光刻机的特征为：（）

A. 光源为激光，波长为248nm

B. 光源为激光，波长为365nm

C. 光源为水银灯，波长为248nm

D. 光源为水银灯，波长为365nm

3．光刻机中（）的因素会影响光刻胶图形的尺寸。

A. 照明光学系统和自动聚焦系统

B. 照明光学系统和对准系统

C.自动聚焦系统和对准系统

D. 激光干涉计系统和对准系统

4．涂胶机的光刻胶供给系统的Suck Back阀门用于：（）

A. 把光刻胶压缩到胶泵处

B. 把光刻胶打到喷嘴处

C. 在吐胶结束时进行回吸

D. 对光刻胶温度进行精确控制

5. PEB处理在什么位置：（）

A. 在涂胶和暴光之间

B. 在暴光和显影之间

C. 在涂胶之前

D. 在显影之后

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