华为高端8核芯片“麒麟”取得历史性突破 中国半导体业现崛起曙光
2024作文素材：华为麒麟芯片回归
作文素材：华为麒麟芯片回归一、新闻呈现2023年8月29日，是一个平常但是不平凡的日子。
也是距离美国禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为的第1079天。
中午12点08分，华为商城开始了Mate60PRO的预售。
（适用标题：①在遍地荆棘中绽放；②从荆棘遍地中走向新世界；③把阻力化为动力；④于惊涛骇浪上翱翔，在复兴盛事中绽放；⑤以翱翔之姿，驭时代姿浪。
⑥在封锁中突围；⑦中国芯，中国心；⑧乘长风，定破万里浪；⑨科技自立，创新自主）60Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机。
本代机型装载的是中国自主研发、生产的麒麟9000S芯片，上行峰值网速可以达到5G标准。
华为突破了“卡脖子”技术，用一个“中国芯”跑出了5G速度。
（适用标题：①用“中国芯”跑出中国实力；②突破“卡脖子”问题，共赴5G新赛道；③用自主研发诠释自强不息；④以自主研发开创未来；⑤山重水复疑无路，自主研发又一村；⑥野径云俱黑，研发火愈明；⑦饱经封锁心更坚，麒麟归来成大器）相比于产品性能，这一技术突破所带来的意义更为重大。
这意味着中国科技产业成功构建了完整的芯片产业链，在高端手机等半导体领域实现了自主可控。
同时，这股自主研发的浪潮将覆盖消费电子领域、新能源领域，直至渗透进所有科技产业。
（适用标题：①勇立自主发的的潮头；②做5G时代的弄潮儿；③以技术突破突围；④用自主研发的浪潮激荡科技产业）2019年5月19日，华为被美国列入实体名单，以所谓科技网络安全为借口，对华为施加多轮制裁。
彼时，华为手机因为无法继续生产麒麟芯片而导致5G技术缺席，无法满足全球范围内消费者对高速网络的需求。
这使得华为手机出货量跌出中国手机品牌前五的位次。
（使用标题：①没有一抹阳光，不是由坎坷而来；②风雨过后，阳光必将普照；③秋叶凋零，春花定然绽放；④挫折是磨剑石，抛光剑锋耀世间；⑤不怕封锁，只怕志短；⑥沧海横流方显英雄本色；⑦绝地反击，死而后生；⑧不经一番寒彻骨，怎得梅花扑鼻香？⑨踏破万难，方见光明）断供的4年，是华为加强自主研发能力，补齐产业链、供应链的4年，也是我国科技产业自力更生能力不断强化的4年。
中国的“芯”路历程（二）
一、路漫漫，群雄逐鹿，山头林立，一部跨越三十年的现代移动通信史惊心动魄上世纪70年代，贝尔实验室突破性的提出了蜂窝网络概念。
所谓蜂窝网络，就是将网络划分为若干个相邻的小区，整体形状酷似蜂窝，以实现频率复用，提升系统容量。
蜂窝网络概念解决了公共移动通信系统的大容量需求与有限的频率资源之间的冲突，并随着上世纪80年代集成电路、微处理器、计算机等技术的迅速发展，随后，世界各地移动通中国的“芯”路历程（二）——全球视野下的我国芯片产业发展. All Rights Reserved.信网络如雨后春笋般不断涌现。
1G时代作为移动通信开天辟地的时代，群雄逐鹿，山头林立，通信标准也是五花八门。
随着人们对移动通信的要求越来越高，业界提出向2G数字时代发展，以代替1G模拟通信。
以AMPS和TACS为代表1G时代几乎被美国垄断，. All Rights Reserved.也意味着美国掌握了标准话语权和产业主动权。
不甘落后于美国的欧洲采用数字时分多址（TDMA）和码分多址（CDMA）两种技术，分别对应GSM和CDMA系统于是迎来了2G时代，一场由美国和欧洲为代表的两大利益集团之间的竞争掀起高潮。
到上世纪90年代中期，欧洲主要国家的GSM渗透率已达80%。
欧洲GSM标准迅速蔓延全球，远远把美国抛在身后。
3G时代主要有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种标准。
1G、2G落伍，3G不能落于人后，（2） 英特尔 美国 处理器（3） 台积电 中国台湾 晶圆代工（4） SK海力士 韩国 存储芯片（5） 美光 美国 存储芯片（6） 高通 美国 通信芯片（7） 博通 新加坡 通信芯片（8） 德州仪器 美国 模拟芯片. All Rights Reserved.（9） 东芝 日本 存储芯片（10） 西部数据 美国 存储芯片二、正视差距，迎战封锁，我国制定战略推进芯片研发从低端向高端冲刺（一）中国芯片产业技术发展相关重要政策（时间 政策名称 要点）2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企手，利用核心技术垄断优势对深圳华为、中兴等我国芯片产业龙头企业进行全供应链打压。
江苏省南通市重点中学2025届高考仿真模拟语文试卷含解析
江苏省南通市重点中学2025届高考仿真模拟语文试卷考生请注意：1．答题前请将考场、试室号、座位号、考生号、姓名写在试卷密封线内，不得在试卷上作任何标记。
2．第一部分选择题每小题选出答案后，需将答案写在试卷指定的括号内，第二部分非选择题答案写在试卷题目指定的位置上。
3．考生必须保证答题卡的整洁。
考试结束后，请将本试卷和答题卡一并交回。
1、阅读下面的文字，完成下列小题。
提起时尚，很多人想到的是T台华服、先锋前卫，感觉与生活距离较远。
央视最近播出的《时尚大师》第二季，打破了国内电视媒体时尚类节目的传统套路，令人_____。
一直以来，人们把时尚看成是舶来文化、现代文化、小圈子文化，（）。
大众生活与时尚紧密相连，它跃动着蓬勃的时代气息，体现着人们对美的追求，甚至在一定程度上反映着国家和国民的经济、文化、科技水平与想象力。
时尚不应是盲目的追随效仿和脱离现实的__________，它深深__________于一个民族的文化积淀和国民性格，在时代风气中开出独具特色的花朵。
近年来，《中国诗词大会》《国家宝藏》《成语英雄》等传统文化电视节目走红，给业界带来启示：利用现代手段盘活传统文化，以更新颖、更亲民的方式向大众呈现传统文化，这是打造优秀节目的诀窍，________是激发文化自觉、文化自信的有力手段。
1．依次填入文中横线上的词语，全都恰当的一项是A．耳目一新异想天开培植更B．耳目一新天马行空植根也C．焕然一新异想天开植根更D．焕然一新天马行空培植也2．下列填入文中括号内的语句，衔接最恰当的一项是A．其实偏颇的、有局限性的是这种观念B．这种观念其实是有局限性的、偏颇的C．其实这种观念是偏颇的、有局限性的D．这种观念其实是偏颇的、有局限性的3．文中画横线的句子有语病，下列修改最恰当的一项是A．大众生活与时尚紧密相连，它体现着人们对美的追求，跃动着蓬勃的时代气息，甚至在一定程度上反映着国家和国民的经济、文化、科技水平与想象力。
推动整机与芯片联动加快IC产业发展步伐
国外巨头盘踞的高端智能手机领域 。 华为技术 、华为终端和海思半导体在业务布局
上形成了 “ 以芯 片 技 术 支持 整 机 创 新 ， 以整 机 应 用 带 动芯 片研 发 ”的联动 格 局 。华为 的低 价 产 品 和在
定在产业价值链的低端 ， 既无法形成高附加值产品， 更无法引导行业潮流。 近年来计算机市场增长趋缓 ，
、＼ 、 指 标
、
企 业 ＼＼
联想
１６ ２２ １． ５９ ｌ％ ２
华为
１ ５ ８２ ２８ ３ ４％ ２
海尔
１５ ３７ ６ ２ ２％ ４
营业 额 （ 元 ） 亿 净利 润 （ 元 ） 亿 毛利率 （） ％
据 ）。 主要厂商有联想、 长城、 同方、 七喜、 神舟等， 其
在通信领域 ，伴随着我国第二代移动通讯技术
和 设 备 的引 进 以及 第 三代 移 动通 信 的发 展 ， 现 出 涌
１ ３电 视 ｌ 对 我 国 发 展 数 字 电 视 Ｉ ． Ｔ化 Ｃ
提 出了迫切需求
近年来 随着 数字 电视 向 Ｉ 发企业 ， 他们与计算 机领域 的企 为被各方看好的产业热点 。目前 ，全球 电视产业 的 业明显的不同之处是 ， 通过不断向上游延伸 ， 逐步掌
“ ” Ｐ 应 用 于桌 面计 算 机 的 “ Ｃ Ｕ 和 以 电 大 Ｃ Ｕ、 中” Ｐ
池供 电的移动设备 以及嵌入式 应用为主的 “ ” 小 Ｃ Ｕ 我国桌面 Ｃ Ｕ在产业化上一直没有取得实质 Ｐ。 Ｐ
性 进 展 ，究 其原 因主要是 Ｗｉｔ 联盟 对 Ｐ ｎｅ ｌ Ｃ市 场形
出的单芯片解决方案 已应用于熊猫新开发的智能电
弱 ， 附加 值产 品少 ， 行业 经 营利润 率低 。 高 全
2014年中国半导体十大新闻事件
2014年中国半导体十大新闻事件导读：2014年即将过去，在这一年里，中国的半导体产业消息不断。
上有国家大政策，下有企业大发展，好消息一个接一个，简直让人应接不暇。
让我们回首2014，看看半导体产业的十大新闻事件。
1、集成电路纲要发布中国半导体产业发展面临新契机今年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。
这是是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后，我国针对集成电路发布的产业政策。
《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元：2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%：2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
《纲要》的出台意味着政府下定决心并将花大力气来推动集成电路产业的发展，实现自主可控。
其最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。
点评：目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得国内的电子产品需要“看他人脸色行事”。
而此次《纲要》的多个首创点，无疑将会助力产业持续健康发展，为缩小国际差距提供了发展机遇。
2、国家集成电路产业投资基金设立本土芯片产业有望借势崛起在工信部、财政部的指导下，9月24日，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛(集团)有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。
国家集成电路产业投资基金采取公司制形式，吸引大型企业、金融机构以及社会资金投入。
华为、苹果和三星手机公司的战略对比分析
华为、苹果和三星手机公司的战略对比分析华南理工大学同等学力研修班2014级响当当队经过近几年的竞争，国内手机市场已是血海一片，响当当队通过选取华为、苹果和三星公司作为出对比分析，了解针对市场变化各作出了哪些战略上的调整，加深对企业战略的学习。
具体分析如下：一、手机市场宏观环境分析（一）政治因素(Political)：是指对组织经营活动具有实际与潜在影响的政治力量和有关的政策、法律及法规等因素。
近年来国家大力促进国内企业创新自强，涌现了一批成功的国产手机厂商。
据中关村统计数据显示的国内手机关注度，在2011年只有14.5%的用户偏向国内品牌，而在2015年这一数字已上升到51.3%，成功超过国外品牌的关注度。
另一方面，2015年2月，国家发改委宣布对美国高通公司手机芯片反垄断调查结果，这是政治层面完善手机市场竞争机制的举措之一，也为我国手机行业的发展带来机遇，虽然手机行业的进一步深化发展任务十分艰巨，为其快速的转型创造了优越可行的宏观政治法律环境提供良好的契机。
以手机品牌体系的创建为根基，政策资源的优化配置为辅，为我国手机行业的全方位综合发展提供良好的契机。
（二）经济因素(Economic)：是指组织外部的经济结构、产业布局、资源状况、经济发展水平以及未来的经济走势等。
近年来，随着我国经济的快速发展，国民平均收入的增加，我国手机用户出现了大跨度增长，在2013年我国手机用户已突破10亿人。
但与此同时，随着国内生活水平的提高，各行各业的用工成本也在大幅增加，过往国内廉价的劳动力一去不复返，甚至在珠三角等一些地区，即使增加员工成本却找不到足够的工人，导致国内手机代加工行业收到很大冲击。
一方面，生活水平、消费水平提高了，能促进手机的消费，提高大众对手机价格的接受程度；但另一方面，各相关行业的成本也上升了，手机行业的成本亦对应上升，如何控制成本，利润不减甚至上升，是很多企业面临的问题。
（三）社会因素(Social)：是指组织所在社会中成员的历史发展、文化传统、价值观念、教育水平以及风俗习惯等因素。
精品系列：中国智能手机研究报告
中国智能手机研究报告目录1 整机市场：中美韩三足鼎立，高端市场仍被美韩掌控 (5)1.1国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80% (5)1.2高端市场仍被苹果、三星掌控 (7)1.3 2013年以来中国厂商专利申请大幅增长，但专利质量不如美韩 (9)2 核心零部件市场：美日韩领先，中国正在崛起，但上游短板明显 (11)2.1芯片 (12)2.1.1应用处理器（AP） (13)2.1.2基带处理器（BP） (15)2.1.3存储芯片 (17)2.1.4整体SoC对比 (19)2.2显示屏 (23)2.3摄像头 (26)2.3.1CMOS图像传感器 (27)2.3.2光学镜头 (29)2.3.3整体模组 (30)3 苹果供应链正向中国转移，功能件等领域中美竞争关系加强 (31)3.1苹果供应商200强：美国供应商数量减少，中国供应商数量增加 (31)3.2芯片领域美国供应商仍强势，功能件等领域中美竞争关系加强 (32)4 中美韩加入5G“军备竞赛” (35)4.1 5G标准制定：中国首次获得编码规则制定权 (35)4.2 5G专利储备：中美韩为第一阵营 (36)4.3 5G手机商用：三星、高通领先 (38)5 “中国制造”之路任重道远 (38)图表目录图表 1 全球智能手机出货量分布（十亿台） (5)图表 2 全球智能手机销售额分布（十亿美元） (6)图表 3 各手机品牌全球份额 (7)图表 4 各手机品牌中国市场份额 (7)图表 5 2017年第四季度智能手机厂商单机均价比 (8)图表 6 苹果三星仍占据行业主要利润 (9)图表 7 主要手机厂商专利对比 (10)图表 8 高通几乎垄断CDMA领域专利 (11)图表 9 手机构造与主要零部件 (12)图表 10 苹果iPhone XS Max成本构成（美元） (12)图表 11 手机芯片构造示意图 (13)图表 12 全球手机应用处理器市场各厂商份额 (15)图表 13 全球手机基带处理器市场各厂商份额 (16)图表 14 4G手机射频系统主要提供商 (17)图表 15 射频器件主要供应商 (17)图表 16 全球DRAM芯片市场情况 (19)图表 17 2018年第一季度NAND闪存市场 (19)图表 18 SoC市场占比情况 (20)图表 19 2017年第三季度SoC市场收入增幅情况 (21)图表 20 随机访问下的缓存与储存延迟表现对比 (22)图表 21 SPE2006测试下芯片CPU性能效率对比 (22)图表 22 麒麟980芯片无论与其他品牌芯片对比情况 (23)图表 23 全球智能手机面板出货量各地区对比 (24)图表 24 2018年上半年全球智能手机面板排行榜 (24)图表 25 显示面板行业AMOLED占比提高 (25)图表 26 三星在AMOLED市场一家独大 (26)图表 27 手机摄像头成本构成 (27)图表 28 2017年双摄手机渗透率 (27)图表 29 CMOS图像传感器市场规模与增速 (28)图表 30 2017年CMOS传感器市场集中度情况 (29)图表 31 手机镜头市场规模与增速 (30)图表 32 2017年各光学镜头厂商市场份额 (30)图表 33 2017年全球摄像头模组厂商出货情况 (31)图表 34 各国/地区的苹果200强供应商数量变化情况 (32)图表 35 苹果各国/地区的供应商五年内在七大类占比增加的类别数量 (34)图表 36 苹果前200强供应商七大领域的数量变化 (34)图表 37 苹果前200供应商七大领域的占比变化 (35)图表 38 2013年与2018年苹果中国供应商分类对比 (35)图表 39 5G eMBB场景3种编码代表 (36)图表 40 全球5G专利申请情况 (37)图表 41 5G专利按申请企业排名情况 (38)图表 42 5G手机上市时间情况 (38)中国智能手机研究报告1 整机市场：中美韩三足鼎立，高端市场仍被美韩掌控1.1国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80%据统计，2017年全球智能手机出货量为15.59亿台、销售额约5000亿美元，中国市场销量份额约占30%、为全球第一。
时代半导体周报：“华为”禁令再度升级，国内半导体产业配套升级
时代半导体周报 | “华为”禁令再度升级，国内半导体产业配套升级时代商学院研究员杨志鸿【上周回顾】一、市场表现上周（8月17—21日）沪深300指数上涨0.3%，A股半导体指数（申万）下跌4.2%，跑输沪深300指数4.2个百分点。
在申万二级行业中，上周半导体板块排名倒数第4。
年初至今，半导体板块整体涨跌幅为55.92%，在104个申万二级行业中排名第12。
二、行业要闻与政策动态1.工信部：支持企业加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备8月19日，工信部部长肖亚庆强调，要支持企业加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备，加强生态合作，开展联合攻关、应用验证，掌握核心技术，丰富产品供给。
支持企业持续研发新形态、新功能消费电子产品，培育新的消费增长点。
加快推进企业在智能控制、智能制造等方面数字化转型。
支持和鼓励外资企业发展，努力保持企业的产业链供应链稳定。
2.SIA：全面禁止向华为销售芯片将对美国半导体行业造成巨大破坏美国当地时间8月17日，SIA协会主席、首席执行官John Neuffer在《SIA Statement on Export Control Rule Changes》中指出，协会仍在研究相关的规则，但这样大规模限制商业芯片销售将会对美国半导体行业造成巨大的破坏。
协会对于美国政府一改此前的立场感到惊讶和担忧，因为政府在维护国家安全之时，已无法尽量做到把对美国企业造成的伤害控制在有限范围内。
3.我国集体电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产化8月17日，国务院国资委发布消息显示，目前，中国化工黎明化工研究设计院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产化。
4.上海临港新片区建设三年行动方案发布8月20日，上海临港新片区建设三年行动方案发布，方案重点包括：对符合条件的集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域，落实自设立之日起5年内减按15%税率征收企业所得税的政策。
t8联考语文2023作文
t8联考语文2023作文【作文原题】【题】阅读下面的材料，根据要求写作。
（60分）过去20多年，中国的芯片处理器发展主要有两种模式：一是北斗模式。
以龙芯为代表的企业，独立构建技术体系，独立建设产业生态，通过完全自主来实现产品可控。
二是高铁模式。
以海思为代表的企业，通过“引进—消化—吸收—再创新”的模式，研发出有竞争力的产品。
近年来，出现了第三种模式——5G模式，国内越来越多的企业参与全球生态建设，通过融入国际生态，打造具有国际优势的产品。
这三种模式都需要重视，都对当前中国的处理器发展有推动作用。
以上材料对我们具有启示意义。
请结合材料写一篇文章，体现你的感悟与思考。
要求：选准角度，确定立意，明确文体，自拟标题；不要套作，不得抄袭；不得泄露个人信息；不少于800字。
【审题指导】材料主要介绍了中国芯片处理器发展的三种模式：强调独立自主发展的“北斗模式”,侧重引进技术后再创新的“高铁模式”,主张参与全球化竞争的“5G模式”。
启示学生探讨科技发展中“独立自主”“引进创新”“全球化竞争”的多元化形式，考生可以在行文中向个人发展、文化建设、社会进步、时代发展等层面拓展，展现思维水平。
北斗模式：关键词是“独立自主”。
关联点：自力更生，科技自强。
不依赖外国技术，避免被“卡脖子”，确保相关芯片的自主可控性，从而具有了国家安全的高度，这种模式的攻关克难过程中，蕴含了中国科学家艰苦奋斗、自立自强的钻研精神。
而这种精神是永不过时的。
高铁模式：关键词是“引进创新”。
材料明确为“引进—消化—吸收—再创新”的模式，也就是在引进技术后再做创新。
体现“开放”“吸纳”“走出去，引进来”的发展理念，一方面充分学习、借鉴外国先进技术，一方面结合自身实情有突破有创新。
且，中国高铁从最开始的“走出去”学习技术，到现在的“走出去”输出技术，其间实现了质的飞跃，可谓是技术的“双向奔赴”，如今的中国高铁已成为一张闪亮的“国家名片”。
5G模式：关键词是“全球化”。
华为国内国外业务发展情形
华为2013-2014整体业务发展状况2013年业务回顾整体解析：2013年，华为构筑的全球化均衡布局使公司在运营商网络、企业业务和消费者领域均获得了稳定健康的发展，全年实现销售收入人民币239,000百万元，同比增长8%。
其中，运营商网络业务仍保持了小幅增长（4%），企业（32%）和消费者（17.8%）业务获得快速增长；中国市场实现销售收入人民币84,017百万元，同比增长14.2%，欧洲中东非洲片区(EMEA)，受益于基础网络、专业服务以及智能手机的增长，实现销售收入人民币84,000百万元，同比增长9% ；亚太地区受益于东南亚新兴市场的发展，保持了良好的增长势头，实现销售收入人民币39,000百万元，同比增长4% ；在美洲，拉美国家基础网络增长强劲，消费者业务持续增长，但受北美市场下滑的影响，实现销售收入人民币31,000百万元具体业务模块介绍：运营商网络业务2013年，在整体战略上，华为持续聚焦在信息的传送、处理、存储和呈现上，为运营商提供综合的产品、服务和商业解决方案，帮助运营商打造最佳体验网络。
持续的技术和架构创新是最佳体验网络的关键。
华为积极投资SoftCOM战略，推动SDN 及NFV的发展，帮助运营商构建以数据中心为基础的网络架构；持续投入5G研究，不断提升无线网络能力，促进产业发展；通过多维度协同实现更高带宽和更佳体验，促进LTE 持续演进；继续坚持铜线挖潜和光纤接入并行战略，促进固定宽带产业健康发展；构建IP和波分太平洋管道，支撑流量增长。
在内容和应用的整合上，华为构建企业云服务平台，与运营商共同探索和发展云机会；打造以视频为核心的多媒体服务平台，帮助运营商发展家庭业务；与运营商一起共同面向消费者、家庭和企业提供服务，将其运营支撑系统变革为基于互联网架构的商业使能系统。
在敏捷高效的商业运营上，华为打造移动互联网业务平台，帮助运营商实现个人消费业务转型；并通过HUAWEI SmartCare® CEM服务解决方案，帮助运营商实现以用户体验为中心的运维转型。
大国“芯”作文素材
大国“芯”作文素材
中国最强的芯片设计公司，在最好的年纪被锁死了未来。
但是华为依然在抗争被限定的命运，毕竟它“三十而已”。
数年博弈之后，华为始终在美国市场的边缘徘徊。
即便数次妥协、放弃并购、游说美政府，节节退让和克制，依然成为被美国政府制裁的对象。
如今，美国将所有能够找到的封锁一家企业的方法搜刮殆尽，万箭齐发射向华为。
无他，华为太强了，需要扼制。
华为正值壮年，需要打压。
很遗憾在半导体制造方面”，“（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造”，华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40，“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。
”
8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。
没有伤痕累累，哪来的皮糙肉厚，自古英雄多磨难———壮哉，华为！至暗时刻，华为俨然纵身烈火中涅槃重生的凤凰，是擎起旗帜在罡风中打拼的猛士！我们人人一颗“中国心”，执着坚信，麒麟绝对不会是绝唱，一如我们亲爱的祖国饱经风霜而愈发倔强伟大，久经磨砺却从未改变本色！。
芯片发展史总结报告范文(3篇)
第1篇一、引言芯片，作为现代信息技术的基石，自诞生以来就深刻地影响着人类社会的发展。
从最初的半导体器件到如今的高性能集成电路，芯片技术的发展历程是一部创新与变革的历史。
本报告将概述芯片发展的历史，分析其主要阶段和关键事件，并探讨未来发展趋势。
二、芯片发展的早期阶段1. 晶体管的诞生（1947年）1947年，贝尔实验室的约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿和威廉·肖克利发明了晶体管，这是芯片发展的关键里程碑。
晶体管的出现，使得计算机体积缩小、功耗降低、可靠性提高。
2. 半导体产业的形成（1950年代）随着晶体管技术的不断成熟，半导体产业开始形成。
1952年，德州仪器（TI）生产出世界上第一块晶体管收音机，标志着半导体产业正式起步。
3. 芯片的出现（1960年代）1960年代，集成电路技术逐渐成熟，芯片开始广泛应用。
美国仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）的杰克·基尔比发明了集成电路，被誉为“芯片之父”。
三、芯片发展的中期阶段1. 4位和8位微处理器（1970年代）1970年代，英特尔（Intel）和摩托罗拉（Motorola）等公司推出4位和8位微处理器，标志着个人电脑时代的到来。
这一时期，芯片技术从分立元件向集成电路方向发展。
2. 32位微处理器（1980年代）1980年代，英特尔推出80286、80386等32位微处理器，使得计算机性能大幅提升。
这一时期，芯片技术从8位向32位发展。
3. 多核处理器（2000年代）2000年代，随着芯片制造工艺的进步，多核处理器开始出现。
英特尔、AMD等公司推出多核处理器，使得计算机性能得到进一步提升。
四、芯片发展的近期阶段1. 3D芯片技术（2010年代）2010年代，芯片制造工艺进入3D时代。
英特尔、三星等公司推出3D芯片技术，使得芯片密度和性能得到显著提升。
2. AI芯片（2010年代至今）随着人工智能技术的快速发展，AI芯片应运而生。
发达国家芯片研发历程、成效及启示
发达国家芯片研发历程、成效及启示作者：***来源：《人民论坛》2024年第02期【关键词】芯片研发半导体产业发达国家【中图分类号】F426.63 【文献标识码】A半导体产业分为集成电路、传感器、分立器件和光电子，并以集成电路产业为主，而芯片是集成电路的载体，所以通常半导体、集成电路、芯片可等价相称。
半导体技术已成为当今世界持续高速发展时间最长、投入最大、最为复杂和先进的技术之一。
半导体芯片产品型号数以万计，应用极为广泛，深刻地影响着我们的生活和世界。
半导体产业链十分复杂，芯片的制造流程大致可以分为晶圆材料制造、芯片研发与设计、芯片制造、晶圆测试、封装及成品测试等环节。
作为半导体产业链的核心环节，芯片研发于20世纪50年代在美国起步，至今已走过近70年的历程。
在当前全球半导体市场份额排序中，美国、韩国和日本位居前三。
美国是半导体产业的发源地，日本和韩国均属这一产业领域的后发国家。
三个发达国家的芯片研发路径具有一些共性。
1959年2月，美国德州仪器率先发布芯片产品。
由于芯片技术高度契合军事需求，美国政府不计代价地大规模投入，美国国家科学基金会、美国国防部高级研究计划局以项目的形式支持斯坦福大学、贝尔实验室、IBM、德州仪器和硅谷仙童半导体公司等科研机构和企业进行半导体技术研发。
美国商务部公布的统计数据显示，在芯片诞生的1958年，美国政府直接拨款400万美元进行研发支持，此外还有高达900万美元的订单合同。
芯片发明后的六年间，美国政府对芯片项目的资助高达3200万美元，其中70%来自空军。
同期美国半导体产业的研发经费有约85%的比例来自政府，政府的支持成就了美国在半导体领域的技术优势。
①20世纪50年代中期到60年代初，至少70%—80%半导体企业的研发经费是从政府的采购合同中获得的。
1962年，美国德州仪器为“民兵”导弹制导系统供应了22套芯片，这是芯片第一次在导弹制导系统中使用。
直到20世纪60年代，美国80%的芯片产品仍由国防部采购。
上海市2024-2025学年高三下学期模拟(一)测试语文试题含解析
上海市2024-2025学年高三下学期模拟（一）测试语文试题注意事项1．考试结束后，请将本试卷和答题卡一并交回．2．答题前，请务必将自己的姓名、准考证号用0．5毫米黑色墨水的签字笔填写在试卷及答题卡的规定位置．3．请认真核对监考员在答题卡上所粘贴的条形码上的姓名、准考证号与本人是否相符．4．作答选择题，必须用2B铅笔将答题卡上对应选项的方框涂满、涂黑；如需改动，请用橡皮擦干净后，再选涂其他答案．作答非选择题，必须用05毫米黑色墨水的签字笔在答题卡上的指定位置作答，在其他位置作答一律无效．5．如需作图，须用2B铅笔绘、写清楚，线条、符号等须加黑、加粗．1、阅读下文，完成各题。
春风吹到的乡村许文舟①想着应有一场雨，在树上鼓掌，野火一样蔓延的迎春花，竟穿过厚厚的雪，从田埂一直蹿到屋檐下。
②春风在凌晨进村，不可能多硬多铁，它本身也受雪的欺凌。
它首先来到麦田，借着麦苗酥软的腰身，它揪了揪，一场小小的游戏，让麦苗高兴得前仰后合。
那些比蝉翼还薄的雾，舞起来就是村子。
上空的魅，像露珠轻轻呼吸。
阳光带着刀，小片小片地削去孩子脸上堆积的寒，让溪水加快脚步，一旁的油菜花趁机与蜜蜂捉起迷藏。
③立春，是春风的码头。
随时都有小股的风，抄近道而来，有时不敲门，径自到院子里，拾起一地的稻草屑翩跹。
有时越过屋顶，强行搂着母亲生起的炊烟，翩翩起舞。
④母亲就在一炷炊烟的根部，正往灶里添柴，制造炊烟。
炊烟究竟到了哪里，只有春风清楚。
炊烟自有远方，那些离开村子在城里打工的人的梦里，炊烟就变成他们心空含泪的云朵。
而火灰就是炊烟的根，适合焐红薯、粑粑、牛肉与芋头，掺进火灰的粑粑就叫“火灰粑粑”，据说还有健胃健脾功能。
锅里是牛吃的料，猪等着的食，光焰舔着母亲脸上的疲惫，母亲用火钳将个头大的炭粒夹到一边，等其熄灭后放进竹篮，她要给她城里回来的孙子营造几个温度适中的夜晚。
⑤做完这一切，酒饭果早就煮熟了，那是山坡上与无数场暴雨无数阵风搏击之后的收成，晒干扬净之后的玉米，像镀了一层水晶，比阳光还光鲜，煮过之后，就都成为行将分娩的女人，温厚而雍容。
信创产业发展的内生逻辑、实践挑战
| New Economy & Future Industry | 2022年第04期摘 要：信创产业是全球IT 生态格局剧烈演变的产物，也是中国推进经济社会数字化转型、实现高水平科技自立自强及保障国家安全的重要抓手。
本文基于信创产业发展演进历程及现状，研究信创产业发展的内生逻辑，即信创产业是政策逻辑、技术逻辑、经济逻辑以及生态逻辑等四重逻辑协同与耦合的产物。
在此基础上，系统分析了信创产业发展面临的实践挑战，提出了高质量发展阶段中国信创产业战略高质量、过程高质量以及结果高质量发展路径。
关键词：信创产业；内生逻辑；实践挑战；高质量发展信创产业发展的内生逻辑、实践挑战与高质量发展路径□ 夏来保 孟祥芳近年来，全球信息安全及“卡脖子”事件频发，伊朗震网攻击事件、斯诺登事件、思科漏洞事件、RSA 后门事件以及中兴、华为事件给我们敲响了警钟。
全球IT 生态格局剧烈演变，迫使中国必须加快建立自主可控的IT 底层架构和标准。
在此背景下，信创概念应运而生。
信创产业即信息技术应用创新产业，是基于基础硬件（芯片、服务器等）、基础软件（操作系统、数据库、中间件等）、应用软件（办公软件、ERP 等）、安全系统等系列创新技术所构成的产业，核心在于打造国产化软硬件底层架构、标准体系及全周期生态体系，解决核心技术“卡脖子”的问题，为中国未来发展奠定坚实的数字基础。
信创产业不仅是全球信息安全事件频发、中西摩擦加剧的伴生概念，更是中国推进经济社会数字化转型、实现高水平科技自立自强及保障国家安全的重要抓手。
目前，中国信创产业迎来黄金发展期，预计到 2027年，中国信创产业的市场容量将达到3.7万亿元。
但与此同时，在宏观政策、技术创新、市场需求等多重利好因素驱动下，中国信创产业呈现出高端供给不足、低端供给过剩、技术创新难度加大等系列问题，产业发展不及预期。
基于以上背景，本文立足“十四五”高质量发展的时代要求，通过梳理中国信创产业发展演进的脉络，系统研究信创产业发展的内生逻辑和实践挑战，全面探析信创产业高质量发展的路径，以期为“十四五”时期信创产业高质量发展提供理论参考。
信创发展研究报告
信创发展研究报告目录1. 内容概览 (2)1.1 研究背景与意义 (2)1.2 研究范围及对象 (3)1.3 研究方法与数据来源 (4)2. 信创产业现状及趋势分析 (5)2.1 全球信创产业概况 (7)2.2 中国信创产业发展现状 (8)2.3 市场竞争格局及主要企业分析 (9)2.4 发展趋势预测 (11)3. 信创技术发展与创新 (12)3.1 关键技术进展 (13)3.2 技术创新热点 (16)3.3 技术发展趋势与挑战 (18)3.4 技术创新对产业的影响 (19)4. 信创产业生态构建研究 (20)4.1 产业生态系统概述 (22)4.2 主要参与者角色与互动关系 (23)4.3 产业生态构建的挑战与机遇 (24)4.4 产业生态优化路径 (26)5. 信创产业政策环境与标准制定 (27)5.1 政策法规环境分析 (29)5.2 产业政策对产业发展的影响 (30)5.3 标准制定与产业协同发展 (32)5.4 未来政策方向与标准制定建议 (34)6. 信创产业市场分析与预测 (35)6.1 市场规模与增长趋势 (36)6.2 市场细分与竞争格局 (38)6.3 市场发展趋势与机遇 (39)6.4 市场风险与挑战 (41)7. 信创产业发展战略与建议 (42)7.1 发展目标与战略规划 (44)7.2 主要举措与任务 (45)7.3 推动产业发展的建议 (46)7.4 持续发展路径与愿景 (48)8. 结论与展望 (50)1. 内容概览本研究报告围绕“信创”发展现状和未来趋势进行深入探讨，旨在为相关政策制定、产业发展和企业战略决策提供参考依据。
报告首先分析了“信创”起源背景和国家战略定位，梳理了“信创”发展历程及主要节点，重点阐述了“信创”对推动国产软件产业生态建设、保障国家信息安全和促进数字经济发展的意义。
报告从产业链、应用场景、技术优势等方面，对国内主流的“信创”解决方案和参与主体进行深入分析，并与国际先进技术进行对比，揭示“信创”在市场竞争中的优势与挑战。
华为、苹果和三星手机公司的战略对比分析
华为、苹果和三星手机公司的战略对比分析华南理工大学同等学力研修班2014级响当当队经过近几年的竞争，国内手机市场已是血海一片，响当当队通过选取华为、苹果和三星公司作为出对比分析，了解针对市场变化各作出了哪些战略上的调整，加深对企业战略的学习。
具体分析如下：一、手机市场宏观环境分析(一)政治因素(Political) ：是指对组织经营活动具有实际与潜在影响的政治力量和有关的政策、法律及法规等因素。
近年来国家大力促进国内企业创新自强，涌现了一批成功的国产手机厂商。
据中关村统计数据显示的国内手机关注度，在2011 年只有14.5%的用户偏向国内品牌，而在2015 年这一数字已上升到51.3%，成功超过国外品牌的关注度。
另一方面，2015 年2 月，国家发改委宣布对美国高通公司手机芯片反垄断调查结果，这是政治层面完善手机市场竞争机制的举措之一，也为我国手机行业的发展带来机遇，虽然手机行业的进一步深化发展任务十分艰巨，为其快速的转型创造了优越可行的宏观政治法律环境提供良好的契机。
以手机品牌体系的创建为根基，政策资源的优化配置为辅，为我国手机行业的全方位综合发展提供良好的契机。
(二)经济因素(Economic) ：是指组织外部的经济结构、产业布局、资源状况、经济发展水平以及未来的经济走势等。
近年来，随着我国经济的快速发展，国民平均收入的增加，我国手机用户出现了大跨度增长，在2013年我国手机用户已突破10亿人。
但与此同时，随着国内生活水平的提高，各行各业的用工成本也在大幅增加，过往国内廉价的劳动力一去不复返，甚至在珠三角等一些地区，即使增加员工成本却找不到足够的工人，导致国内手机代加工行业收到很大冲击。
一方面，生活水平、消费水平提高了，能促进手机的消费，提高大众对手机价格的接受程度；但另一方面，各相关行业的成本也上升了，手机行业的成本亦对应上升，如何控制成本，利润不减甚至上升，是很多企业面临的问题。
（三）社会因素（Social）：是指组织所在社会中成员的历史发展、文化传统、价值观念、教育水平以及风俗习惯等因素。
半导体产业工作总结范文(3篇)
第1篇一、前言随着科技的飞速发展，半导体产业作为国家战略性新兴产业，已经成为我国国民经济的重要支柱。
在过去的一年里，我国半导体产业在政策扶持、市场需求、技术创新等方面取得了显著成果。
本文将从政策环境、市场动态、技术创新、产业布局等方面对2023年度我国半导体产业工作进行总结。
一、政策环境1. 政策支持力度加大2023年，我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，如《国家集成电路产业发展“十三五”规划》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，为我国半导体产业提供了强有力的政策保障。
2. 区域政策协同推进各地区纷纷出台相关政策措施，推动本地半导体产业发展。
如北京市发布了《北京市促进高精尖产业发展行动计划（2019年-2021年）》，江苏省发布了《江苏省集成电路产业发展规划（2018-2025年）》等，为地方半导体产业提供了有力支持。
二、市场动态1. 市场需求旺盛随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，我国半导体市场需求持续增长。
据相关数据显示，2023年我国半导体市场规模达到1.1万亿元，同比增长15%。
2. 国产替代加速在国家政策引导和市场需求推动下，我国半导体国产替代进程加快。
在手机、电脑、家电等领域，国产芯片的应用比例不断提高，部分领域已实现完全替代。
三、技术创新1. 研发投入持续增长2023年，我国半导体企业研发投入持续增长，部分企业研发投入占比超过10%。
这为我国半导体产业技术创新提供了有力保障。
2. 技术成果丰硕在技术研发方面，我国半导体产业取得了显著成果。
如华为海思的5G芯片、紫光展锐的5G芯片、中微公司的刻蚀机等，均达到国际先进水平。
3. 人才培养体系逐步完善我国高度重视半导体人才培养，通过设立奖学金、举办培训班、引进海外人才等方式，为半导体产业发展提供人才支持。
四、产业布局1. 产业链逐步完善我国半导体产业链已初步形成，包括设计、制造、封装测试、设备、材料等环节。
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华为高端8核芯片“麒麟”取得历史性突破中国半
导体业现崛起曙光
——华为给力，继续加油。
——“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。
”，这是一种厚积薄发的谦虚，也是一种轻描淡写的哲学。
从显微上看，任何火柴头或小木棒上都不过是无数的针尖。
对于中国智慧与创造，有了第一个针尖，那就会有无数个针尖。
有了翠玉，就会有白菜。
华为旗下的芯片品牌海思于6月6日发布了高端处理器“麒麟
Kirin 920”，在业界引起一阵骚动。
首次亮相的“麒麟”芯片，不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还是全球首个支持Cat6（一种网络数据传输协议）的手机芯片，支持峰值300Mbps的极速下载，这一技术领先国际巨头高通和联发科一年时间。
尽管从整体技术上来看，华为还远远无法与高通相提并论，“麒麟”芯片已经可以被视为一个历史性的大突破。
不少业内人士认为，海思麒麟的发布代表了国内半导体行业的崛起，但也有声音提醒，在制造工艺上中国企业与国际水平仍然差距明显。
对此，华为总裁有着自己的看法。
任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。
”华为海思平日的低调宣传，和在网络通信技术上的集中发力，都是任正
非这里理念的践行。
华为发布高端处理器“麒麟Kirin920”
华为的“世界级”芯片
那边厢，全球第二大芯片设计企业博通（Broadcom）刚刚无奈宣布退出手机基带芯片业务；这边厢，华为旗下芯片企业海思上周五首次以“麒麟”品牌发布了一款世界级芯片。
对于Kirin920，华为官方是这样描述的，支持300M峰值速率、全球率先实现LTE Cat6手机商用；8核big.LITTLE GTS架构，支持
4G/3G/2G共5种制式；集成智能感知处理器I3，全球首款内置专业音频处理器Tensilica HIFI3等等，言语之间透露着霸气。
“目前发布的这颗芯片不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还在全球首个支持Cat6。
”一位参加了海思最新芯片发布会的业界人士
表示，“这一点连手机芯片行业两大巨头高通、联发科也还没做到”。
在网络速度方面，华为的确已经证明了自己的实力。
当前网速为150Mbps的Cat4时代，华为就领先高通一年，而到了网络速度达到300Mbps的Cat6时代，华为仍然领先整个产业一年时间。
华为公司高级副总裁余承东对此也颇为自豪。
他表示，全球只有三家手机厂商能自己设计处理器，华为是其中唯一的中国手机厂商，而他们有业界最领先的网络通信技术，全球最大规模、最复杂的芯片调测实验室环境。
华为海思此次首次启动的“麒麟”品牌，也很容易让外界把其与高通旗下“骁龙”品牌联系起来。
今年3月，著名的芯片跑分软件安兔兔的官方网站上就晒出了据信是Kirin 920的华为8核芯片跑分成绩，图片显示其跑分已经超越了高通今年发布的四核旗舰“骁龙801”，稍微落后于还未量产的“骁龙805”。
网传华为8核处理器的跑分图
发力芯片的逻辑
石油、芯片、铁矿石、液晶面板多年来是中国进口额位列前四的单项商品。
其中，与电子信息业相关的两个中，液晶面板由于近年来京东方、TCL集团的发力，国产替代已有较为明显的效果，而芯片的进口额和贸易逆差反而在不断加大，甚至已经超过石油，位列第一进口大户。
海关总署在今年1月发布的数据显示，去年中国集成电路进口额为2322亿美元，同比上一年增长34.6%，超过当年原油进口额的2196亿美元；集成电路的贸易逆差额则连续四年扩大，至1441亿美元。
芯片是电子信息业的“心脏”，无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看，这一上游产业的发展都牵动人心。
正是在这个意义上，国家层面正不断释放扶持集成电路产业发展的政策信号，包括扶持基金等在内的一系列政策细节有望在近期出台。
对于华为来说，涉足芯片业务，显然不需要理由。
华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。
2013年11月，华为曾发布一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。
究其原因，海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。
在4G手机市场，中国移动此前对其4G手机终端选型时，最终入选
产品的芯片供应商，除了高通、Marvell之外，就只有华为海思。
由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手机厂商的芯片供应受制于高通，而华为则可以借由海思的芯片支撑推出P7，硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。
发展到现在，华为海思在规模上已经做到中国大陆第一。
中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。
今年3月，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍。
中国半导体崛起？
电子创新网总裁张国斌称，麒麟Kirin920是第一个集成LTECAT6模块的单芯片方案，这个确实要早于高通公司，仅凭这点，就是一个历史性的大突破了。
而且华为在LTE方面积累了大量专利，在4G时代，真的是有可能实现超越的。
但电子行业知名分析师孙昌旭认为，中国距离半导体产业的崛起还差十万八千里。
他指出，处理器时代比的是工艺，用户数和兼容性。
所有最先进的工艺都不在我们手里要去求别人，中国厂商只能享受到次代工艺。
还有，国资的收购使两家本来充满活力的本土ic公司变成鸡肋。
龟兔赛跑现在兔子越跑越远了。
只有我们自己的半导体代工产崛起了才能叫中国半导体崛起！
孙昌旭表示，这15年中国半导体走了一条畸形的路。
过度发展ic 设计业（Fabless），而制造工艺一直处于超落后状态，说是要向美国
学习直接发展IC设计业，代工给第三方。
殊不知人家美国是从IDM 发展起来的，所有工艺的核心掌握在人家手上。
并且TSMC等代工厂是人家的后花园，尽管与你的距离最近，但是跟你的关系最远。
任正非：我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司“针尖式生存”
对于中国芯片产业整体落后的现状，华为公司有着自己的看法。
据接近海思的人士透露，目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。
其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名。
不过，这部分的年营收规模相对不大，约为2亿美元；团队规模最大的是服务于系统设备的团队；服务于手机终端的海思团队规模在1500人左右。
此次发布麒麟芯片的即属服务于手机终端的海思团队。
“尽管团队
规模与联发科的8000人相比还不算大，但在负责通信的基带芯片技术上，可以说已经不输于甚至超过联发科了。
”前文提及的接近海思的人士认为，华为的通信背景和积累，对海思在手机基带芯片上的追赶提供了帮助。
“高通也许有Cat6技术，但至少在目前尚未发布，市场主导者在发布新品时会有自己的节奏考虑，会考虑自己庞大产品线的产品生命周期。
”该人士说，这些都意味着海思最新发布的麒麟芯片是一款世界级产品。
尽管在技术和产品上已经拥有很强实力，华为海思一贯以来的策略却可以用“韬光养晦”来形容，甚少对外披露信息。
华为试图以此缓解来自外界包括竞争对手和合作伙伴的顾虑和警惕。
华为公司CEO任正非曾将此概括为“针尖式生存”。
任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。
”
海思堪称华为“针尖式生存”的样本之一。
这一点其实在现实中已有应验。
2012年3月，华为在巴塞罗那电信展上披露了四核芯片
K3V2，并透露会将其用于自身的高端智能手机Ascend D。
但后来，这款手机的上市时间比原定晚了好几个月。
接近华为终端的人士透露，其中的原因之一就是，由于产品消息的高调发布，作为同行的三星公司对这款四核产品有所忌惮，于是在手机屏幕供应上卡了一段时间。
经此事件，华为公司对有关海思的宣传更加谨慎。