本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程.

目录第一节概述 (3)第二节PCB流程 (4)2.1电镀沉铜 (4)2.2覆感光膜 (8)2.3感光膜曝光 (12)2.4感光膜显影 (15)2.5 覆铜板蚀刻 (17)2.6 覆铜板镀锡 (18)2.7 覆阻焊膜 (19)2.8 阻焊膜曝光 (19)2.9 阻焊膜显影 (20)2.10 阻焊膜加固 (20)2.11 裁板 (20)附录 (22)070621V1.0第一节概述第一节概述本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则，如图1.1所示。

对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，以及使用裁板机成形PCB板则另提供详细说明文档。

图1.1 化学蚀刻方法制作PCB板流程此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。

第二节PCB流程第二节PCB流程2.1电镀沉铜1、功能说明此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔壁镀上铜，使上下层导通。

2、所需设备及数量KH-A101 电路板沉铜设备1台KH-A101-1 平整剂10LKH-A101-2 预活化剂10LKH-A101-3 活化剂10LKH-A101-4 化学沉铜剂10LKH-A101-5 电镀液10L说明：药剂数量可按比例酌情增减。

KH-A101电路板沉铜设备如图2.1示。

图2.1 电路板沉铜设备KH-A101电路板沉铜设备控制面板如图2.2示。

第二节 PCB 流程图2.2 控制面板图1) 交流总开关2) 第一槽－除油槽的气泵开关(空气振动) 3) 第一槽－除油槽的温度调节器 4) 第一槽－除油槽的温度控制开关5) 第三槽－活化槽的气泵开关(空气振动)(依各厂供应的活化药剂不同而决定是否开启，本公司提供的STARTKIT,不需启动) 6) 第四槽－化学沉铜槽的气泵开关(空气振动) 7) 第四槽－化学沉铜槽的温度调节器 8) 第四槽－化学沉铜槽的温度控制开关9) 第五槽－电镀铜槽的计时器(出厂时已将所需时间设立完成，只需按下RST 键，即开始执行电镀)10) 第五槽－电镀铜槽的气泵开关(空气振动) 11) 第五槽－电镀铜槽的电源输出端口 3、流程说明1) 安装设备。

将设备放置在平整的桌台上，锁定两个前轮拉闸，以固定机体。

2) 接线。

按手册将主机电源、电镀槽外接电源以及电镀槽负极电夹安置完毕。

外接电源接线如图2.3所示。

外接电源设置，电压＝6V ，电流＝3A 。

图2.3 外接电源接线图2 6 73 84 10 91115第二节PCB流程3)溶液分配。

根据除油、预活化、活化、化学沉铜及电镀的顺序，从左向右依次将各槽溶液倒入。

如图2.4所示。

图2.4 各槽对应药剂4) 准备工作。

为操作方便，可对各槽的温度和定时提前进行设定。

(1) 开机。

打开主机电源，将第一槽的温度控制器开关打开。

为了加快加热速度，可将除油槽温度调节器旋钮右旋至最大，15分钟后，将温度调节器旋至中部，以保持槽内溶液温度恒定。

(2) 定时器设定为15分钟，定时器设定参看附录一。

(3) 打开第一槽、第四槽及第五槽的气泵开关。

5) 固定覆铜板。

将需要处理的覆铜板固定在两端带有滑轮的载板架上。

操作很简单，只需将覆铜板一侧放置在载板架上的铁槽内，拧上固定螺丝即可。

6) 除油。

将覆铜板浸入第一槽除油，时间5分钟，需轻微左右晃动。

7) 浸水。

5分钟时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡15秒。

8) 预活化（预浸）。

将覆铜板放入第二槽预浸，时间2～4分钟，需轻微左右晃动。

时间到后不需要浸清水，可直接放入第三槽。

9) 活化。

将覆铜板放入第三槽活化，时间5～7分钟，需轻微左右晃动。

10) 浸水。

时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡10秒。

11) 化学沉铜。

将覆铜板放入第四槽化学沉铜，时间12～18分钟，需轻微左右晃动。

12) 浸水。

时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡15秒。

13) 电镀。

将覆铜板放入第五槽电镀，将控制面板上的电源负极接至载板架上突出金属棍处。

如图2.5。

开启外接电源，然后按下定时器按钮，开始镀铜。

时间是15分钟，需左右轻微晃动。

第二节PCB流程图2.5覆铜板通负极14)浸水。

定时器时间到后会自动切断外加电源，将电源负极夹撤下，将覆铜板从电镀液中取出，并从载板架上卸下，放入清水中浸泡10秒。

15)刷光。

将浸水后的覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行打磨清洗。

结束。

以上各步骤完成后，即可得到孔内也覆有均匀铜板的覆铜板。

16)关机。

请关闭第一槽的温度控制开关，关闭第一、四、五槽的气泵，关闭外接电源，最后关闭主机电源，盖上顶盖。

4、注意事项1) 为保证打孔时的毛刺和手指或其他油污能有效去除，在整个开始流程之前请先将覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行清洗。

2)只有第一槽需要加热。

温控单元为单向控制，用户需及时注意调节温度，切勿将温度高于45℃，建议用户自行购买数字温度计监控或遵照本手册执行控制调节。

温控模式不用时请及时关闭。

3)第二槽预浸溶液会有富余，在倒入第二槽时应注意液面不应超过排水管上部口，否则在回收液体时，会出现液体外流的情况。

4)第三槽不需要气泵，以避免破坏溶液中化学药剂的稳定性。

5)由于电镀溶液有弱腐蚀性，建议桌台上垫一块设备大小的胶垫，以防止桌台被腐蚀。

6)开始电镀铜时需要留心外加电源的输出。

正常工作状态下，指针式电源表现为电压指向0V，电流指向3A，数字式电源表现为电压显示0V，电流显示3A。

7)完成电镀后应及时清洗打磨覆铜板表面，防止辅助药剂氧化变色，否则日后较难清除。

8)在每一槽的浸泡过程中，需要时不时的左右轻微晃动载板架，以保证液体流经孔内。

第二节PCB流程9)建议设备旁准备一桶清水，方便清理覆铜板上附着溶液所用，保证操作效果并可避免下一槽溶液被污染。

10)工作完后的药剂，请切记将盖子盖上，避免化学药剂挥发造成浓度变稀，而影响电镀质量。

11)设备水槽都附有排水设施，设备长时间不使用时建议用户将槽内的药剂排出储存。

另外因长时间的电镀电解反应，槽内底部会有铜箔残渣，请在使用一段时间后清洗以保持槽内干净。

12)为了保护环境，请将使用完报废的电镀药液交由相关回收部门回收。

2.2覆感光膜1、资料补充1) 整个制作流程中所用到的感光膜分两种，一种较薄呈淡蓝色的感光膜（简称蓝膜）做显影蚀刻用，另外一种较厚呈墨绿色的感光膜（简称绿膜）做阻焊用。

感光膜结构分三层：保护膜（即是向内卷曲，贴滚筒的一层膜）、感光膜以及载膜（即是靠外一层接触外界的一层膜）。

结构如图2.6所示。

图2.6 感光膜结构图2)感光膜特性：未曝光的部分易溶于显影液中；与紫外光发生聚合反应的已曝光部分，不易溶于显影液。

3)感光膜属紫外线感光，需要用紫外线灯管进行曝光操作。

2、功能说明此流程主要是使用覆膜机设备为覆铜板覆一层显影蚀刻感光膜，为电路图在覆铜板上成形提供基层。

3、所需设备及数量KH-D1覆膜机1台第二节PCB流程此设备既可用于覆显影蚀刻感光膜，也可用于覆阻焊感光膜。

覆膜机如图2.7所示。

图 2.7 覆膜机覆膜机控制面板如图2.8所示。

图2.8 覆膜机控制面板4、流程说明1)安装设备。

将覆膜机放置在平整桌台上。

2)准备工作。

(1) 设备准备。

接上电源线，开启电源，在控制面板上将速度调制“2”、温度调至“120”，按下“HOT”按钮开始预热滚筒。

滚筒加热到120℃时，主机会保持此温度。

机体右侧有上下滚筒压力控制档位，视板厚度定。

(2) 感光膜准备。

若单面覆板，事先剪好略大于覆铜板面积的感光膜；若为覆双面板，需剪好一张覆铜板面积两倍大的感光膜。

按照图2.9对应撕去保护膜，将感光膜轻贴覆铜板。

第二节 PCB 流程图2.9 单面覆感光膜准备图2.10 双面覆感光膜准备3) 进板。

按下主机面板上的“run”，将已经贴合了感光膜的覆铜板送入滚筒，从机体后方取出。

如图2.11、2.12所示。

裁剪略大于覆铜板感光膜预留一部分帖于背面以固定前端膜面积为两倍覆铜板面积，其他同单面覆膜图2.11 单面覆膜进板过程图2.12 双面覆膜进板过程5、注意事项1) 覆膜前应保证覆铜板上的清洁，若有杂物存在会影响感光膜在覆铜板上的附着力，显影时易发生膜的脱落。

2) 不能在有阳光直射的环境下进行覆膜操作，否则会被完全曝光，导致感光膜作废。

建议在暗房中进行覆膜操作。

若无此条件，在仅有室内照明的环境下，短时间的操作也是可以接受的。

将底部处理好后，其他操作同单面覆继续拉力直至覆铜板全部进入滚筒。

送入滚筒方向覆膜机后方取出，裁去多于膜，置于避光处待其冷却后，即可进行曝光。

3)覆上去的感光膜必须平整、无气泡、无皱褶，否则起泡、起皱的感光膜与板不能紧密结合，在显影过程中即使已曝光的区域也会脱落。

4)保证覆膜质量的关键操作，如图2.13所示：覆膜机前台，硬平桌边可以替代感光膜处理后应及时送入滚筒，以避免与覆铜板底部粘合，导致空气挤排不出来，出现皱褶图2.13 覆膜的关键操作5)覆膜方式分自动覆膜和手动覆膜。

自动覆膜，用膜方式可以参照覆膜机说明书，按照说明书在上下滚筒上各架一筒膜，只需将待覆膜的覆铜板送入滚筒即可完成覆膜。

但这样覆膜比较耗膜，而且要将覆膜机放置在避光处。

另外，覆膜也可以采用“覆多少用多少”的方式，即是裁取比待覆膜覆铜板略大的感光膜手动送入覆膜机，将膜覆上。

此覆膜方式最大优点即是省膜，膜易保存，且操作环境可以略低。

具体手动覆膜分单面覆膜和双面覆膜，视具体情况定。

也就是在上文中所详述的方法。

2.3感光膜曝光1、功能说明此流程主要是使用曝光机设备，结合电路图胶片，在已覆有显影蚀刻感光膜的覆铜板上印制电路图，为电路图在覆铜板上勾画线路做必要准备。

2、所需设备及数量KH-EXP1 曝光机1台此设备既可用于覆显影蚀刻感光膜曝光，也可用于覆阻焊感光膜曝光。

曝光机如图2.14所示。

图2.14 曝光机曝光机控制面板如图2.15所示。

图2.15曝光机控制面板3、流程说明1) 安装设备。

将曝光机放置在平整桌面上。

2) 接线。

打开机体上盖，拉开机体上盖的顶部挡板，取出电源线接入机体后部。

如图2.16所示。

图2.16 曝光机电源线3) 肉眼胶片对准。

打开真空罩，在曝光机载物玻璃板中部放置一块不透明遮光板，间设定重计时按钮上下灯管开关以消除单面曝光时另一面的反光作用。

在遮光板上依次放置待曝光覆铜板和胶片，肉眼对齐胶片各点和覆铜板上各孔，用透明胶固定胶片和覆铜板。

4) 真空抽气对准。

盖上真空罩，锁住罩盖前侧的两个锁扣，密闭真空罩内部。

打开控制面板上的真空泵启动按钮，这时罩内空气被抽出，使得胶片紧贴覆铜板。

再次确认胶片各点与覆铜板上的孔是否对其，若有偏差，关闭真空泵，打开真空罩，重新对齐。