本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程.

目录

第一节概述 (3)

第二节PCB流程 (4)

2.1电镀沉铜 (4)

2.2覆感光膜 (8)

2.3感光膜曝光 (12)

2.4感光膜显影 (15)

2.5 覆铜板蚀刻 (17)

2.6 覆铜板镀锡 (18)

2.7 覆阻焊膜 (19)

2.8 阻焊膜曝光 (19)

2.9 阻焊膜显影 (20)

2.10 阻焊膜加固 (20)

2.11 裁板 (20)

附录 (22)

070621V1.0

第一节概述

第一节概述

本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则，如图1.1所示。对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，以及使用裁板机成形PCB板则另提供详细说明文档。

图1.1 化学蚀刻方法制作PCB板流程

此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。

第二节PCB流程

第二节PCB流程

2.1电镀沉铜

1、功能说明

此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔壁镀上铜，使上下层导通。

2、所需设备及数量

KH-A101 电路板沉铜设备1台

KH-A101-1 平整剂10L

KH-A101-2 预活化剂10L

KH-A101-3 活化剂10L

KH-A101-4 化学沉铜剂10L

KH-A101-5 电镀液10L

说明：药剂数量可按比例酌情增减。

KH-A101电路板沉铜设备如图2.1示。

图2.1 电路板沉铜设备

KH-A101电路板沉铜设备控制面板如图2.2示。

第二节 PCB 流程

图2.2 控制面板图

1) 交流总开关

2) 第一槽－除油槽的气泵开关(空气振动) 3) 第一槽－除油槽的温度调节器 4) 第一槽－除油槽的温度控制开关

5) 第三槽－活化槽的气泵开关(空气振动)(依各厂供应的活化药剂不同而决定是否

开启，本公司提供的STARTKIT,不需启动) 6) 第四槽－化学沉铜槽的气泵开关(空气振动) 7) 第四槽－化学沉铜槽的温度调节器 8) 第四槽－化学沉铜槽的温度控制开关

9) 第五槽－电镀铜槽的计时器(出厂时已将所需时间设立完成，只需按下RST 键，

即开始执行电镀)

10) 第五槽－电镀铜槽的气泵开关(空气振动) 11) 第五槽－电镀铜槽的电源输出端口 3、流程说明

1) 安装设备。将设备放置在平整的桌台上，锁定两个前轮拉闸，以固定机体。 2) 接线。按手册将主机电源、电镀槽外接电源以及电镀槽负极电夹安置完毕。外接电源接线如图2.3所示。外接电源设置，电压＝6V ，电流＝3A 。

图2.3 外接电源接线图

2 6 7

3 8

4 10 9

1

11

5

第二节PCB流程

3)溶液分配。根据除油、预活化、活化、化学沉铜及电镀的顺序，从左向右依次将

各槽溶液倒入。如图2.4所示。

图2.4 各槽对应药剂

4) 准备工作。为操作方便，可对各槽的温度和定时提前进行设定。

(1) 开机。打开主机电源，将第一槽的温度控制器开关打开。为了加快加热速度，

可将除油槽温度调节器旋钮右旋至最大，15分钟后，将温度调节器旋至中部，

以保持槽内溶液温度恒定。

(2) 定时器设定为15分钟，定时器设定参看附录一。

(3) 打开第一槽、第四槽及第五槽的气泵开关。

5) 固定覆铜板。将需要处理的覆铜板固定在两端带有滑轮的载板架上。操作很简单，

只需将覆铜板一侧放置在载板架上的铁槽内，拧上固定螺丝即可。

6) 除油。将覆铜板浸入第一槽除油，时间5分钟，需轻微左右晃动。

7) 浸水。5分钟时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡15秒。

8) 预活化（预浸）。将覆铜板放入第二槽预浸，时间2～4分钟，需轻微左右晃动。

时间到后不需要浸清水，可直接放入第三槽。

9) 活化。将覆铜板放入第三槽活化，时间5～7分钟，需轻微左右晃动。

10) 浸水。时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡10秒。

11) 化学沉铜。将覆铜板放入第四槽化学沉铜，时间12～18分钟，需轻微左右晃动。

12) 浸水。时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡15秒。

13) 电镀。将覆铜板放入第五槽电镀，将控制面板上的电源负极接至载板架上突出金

属棍处。如图2.5。开启外接电源，然后按下定时器按钮，开始镀铜。时间是15分钟，需左右轻微晃动。

第二节PCB流程

图2.5覆铜板通负极

14)浸水。定时器时间到后会自动切断外加电源，将电源负极夹撤下，将覆铜板从电

镀液中取出，并从载板架上卸下，放入清水中浸泡10秒。

15)刷光。将浸水后的覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行打磨清洗。

结束。以上各步骤完成后，即可得到孔内也覆有均匀铜板的覆铜板。

16)关机。请关闭第一槽的温度控制开关，关闭第一、四、五槽的气泵，关闭外接电

源，最后关闭主机电源，盖上顶盖。

4、注意事项

1) 为保证打孔时的毛刺和手指或其他油污能有效去除，在整个开始流程之前请先将

覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行清洗。

2)只有第一槽需要加热。温控单元为单向控制，用户需及时注意调节温度，切勿将

温度高于45℃，建议用户自行购买数字温度计监控或遵照本手册执行控制调节。

温控模式不用时请及时关闭。

3)第二槽预浸溶液会有富余，在倒入第二槽时应注意液面不应超过排水管上部口，

否则在回收液体时，会出现液体外流的情况。

4)第三槽不需要气泵，以避免破坏溶液中化学药剂的稳定性。

5)由于电镀溶液有弱腐蚀性，建议桌台上垫一块设备大小的胶垫，以防止桌台被腐

蚀。

6)开始电镀铜时需要留心外加电源的输出。正常工作状态下，指针式电源表现为电

压指向0V，电流指向3A，数字式电源表现为电压显示0V，电流显示3A。

7)完成电镀后应及时清洗打磨覆铜板表面，防止辅助药剂氧化变色，否则日后较难

清除。

8)在每一槽的浸泡过程中，需要时不时的左右轻微晃动载板架，以保证液体流经孔

内。