阻抗知识的讲解
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m1層(正面防焊)
13
m2層(反面防焊)
14
差分阻抗
15
. mm : . mm- . mm
鑽 孔 層
孔 徑 范 圍 1 05
1
2
15
54
5.08mm
16
L1層(外層)
10
mil (
間 距
工 作 片 9
mil)
5mil線寬(工作片:6mil)
5.9inch
17
L2層(內層負片)
Thermal pad
5
L1層(外層) 5mil線寬(工作片:6mil)
5.9inch
6
L2層(內層負片) Thermal pad
7
L3層(內層負片)
Thermal pad
8
L4層(外層)
9
L2層(將信號層變為接地層)
10
L3層(將信號層變為接地層)
11
內層線路層
5mil線寬(工作片:6mil)
5.9inch
18
L3層(內層線路)
19
通用阻抗值 線寬 2116 7630 公差 5MIL 60Ohm 78Ohm 10% 6MIL 55Ohm 72Ohm 10%
20
影響阻抗的主要參數: 1.p/p介質的厚度 2.鍍銅的厚度 3.上線寬 4.下線寬 5.油墨的厚度
21
怎樣控制p/p介質的厚度:Hale Waihona Puke Baidu
壓合p/p計算公式：T=H-h(1-x) (注:T為p/p實際厚度,H為p/p理論厚度,h為內層銅厚
阻抗知识的讲解
1
定義: 阻抗(Impedance)是传输线(transmission
line)上输入电压对输入电流的比率值 (Z0=V/I)。当一个源送出一个信号到线上， 它将受到多大的阻碍.
2
種類: 1.特性阻抗 2.差分阻抗
3
特性阻抗
4
鑽孔層 孔徑范圍:1.05mm-1.15mm 2.5 mm
x為內層殘銅率) 內層的殘銅率越高,T越趨等於H 內層的殘銅率越低,T越小於H 所以壓合p/p厚度的管控必須結合內層的殘銅率來考 慮，殘銅率越低則可以選用厚一些的p/p來進行填沖， 使之達到理想p/p的厚度!從而更好的控制阻抗!
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^_^ ^_^ ^_^
THE
END
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m1層(正面防焊)
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m2層(反面防焊)
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差分阻抗
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. mm : . mm- . mm
鑽 孔 層
孔 徑 范 圍 1 05
1
2
15
54
5.08mm
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L1層(外層)
10
mil (
間 距
工 作 片 9
mil)
5mil線寬(工作片:6mil)
5.9inch
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L2層(內層負片)
Thermal pad
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L1層(外層) 5mil線寬(工作片:6mil)
5.9inch
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L2層(內層負片) Thermal pad
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L3層(內層負片)
Thermal pad
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L4層(外層)
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L2層(將信號層變為接地層)
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L3層(將信號層變為接地層)
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內層線路層
5mil線寬(工作片:6mil)
5.9inch
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L3層(內層線路)
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通用阻抗值 線寬 2116 7630 公差 5MIL 60Ohm 78Ohm 10% 6MIL 55Ohm 72Ohm 10%
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影響阻抗的主要參數: 1.p/p介質的厚度 2.鍍銅的厚度 3.上線寬 4.下線寬 5.油墨的厚度
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怎樣控制p/p介質的厚度:Hale Waihona Puke Baidu
壓合p/p計算公式：T=H-h(1-x) (注:T為p/p實際厚度,H為p/p理論厚度,h為內層銅厚
阻抗知识的讲解
1
定義: 阻抗(Impedance)是传输线(transmission
line)上输入电压对输入电流的比率值 (Z0=V/I)。当一个源送出一个信号到线上， 它将受到多大的阻碍.
2
種類: 1.特性阻抗 2.差分阻抗
3
特性阻抗
4
鑽孔層 孔徑范圍:1.05mm-1.15mm 2.5 mm
x為內層殘銅率) 內層的殘銅率越高,T越趨等於H 內層的殘銅率越低,T越小於H 所以壓合p/p厚度的管控必須結合內層的殘銅率來考 慮，殘銅率越低則可以選用厚一些的p/p來進行填沖， 使之達到理想p/p的厚度!從而更好的控制阻抗!
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THE
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