印刷电路板制程技术实务 ppt课件

5.介質常數 6.耐燃性 7.易製性 8.板材價格
電路板製程技術
1.影像轉移(Image Transfer)
目的:作出線路 方法:將銅箔基材上所須保留的銅面上覆蓋抗
蝕刻阻劑，利用蝕刻劑除去沒有抗蝕刻 阻劑保護的銅面，最後除去基材上的抗 蝕刻阻劑
2.黑化(Black Oxide)
目的:增加內層板銅面的表面積 方法:使銅面先行鈍化，以避免在壓合的高溫
․電路板製程技術
4.印刷(Print)
油墨種類及功能: 抗蝕油墨:作用和乾膜一樣作為線路蝕刻阻劑 塞孔油墨:用以保護鍍通孔之孔壁 抗電鍍油墨:為雙面板或多層板負片線路抗電
鍍之用 防焊油墨:在完工電路板上覆蓋上一層永久性
保護膜，具有防止線路刮傷、抗潮 溼、抗化學藥品、耐熱絕緣及美觀 的作用 文字油墨:在電路板或防焊油墨上印上標示符 號或文字代號 導電油墨:用於軟性印刷電路板之線路印刷， 單雙面板之跳線導線印刷晶片之接 著印刷
膠 流 量 取樣品秤重之後試壓再秤重，計算前後重量差異及計算膠流量
乾 膜 外 觀 顏色
厚 度 分離卡
寬 度 卡尺
21 階 表 壓膜、曝光、顯影測試
密 著 性 壓膜、曝光、顯影測試
解 析 度 壓膜、曝光、顯影測試
顯 影 性 壓膜、曝光、顯影測試
•製程管制項目
•裁切 尺寸 毛邊 •內層 線寬/間距 對位 短斷露路 蝕刻完全 •壓合 板厚 對位 刮傷 凹點/線 •鑽孔 孔位 孔徑 粗糙/毛頭/孔塞 對位 •電鍍 孔銅厚度 鍍層品質 孔破 刮傷 •外層 對位 短斷路 最小A/R •蝕刻 線寬/間距 蝕刻完全 •防焊 S/M厚度 S/M對位 S/M顯影 S/M塞孔 S/MS/L附著性 •鍍鎳/金 金/鎳厚度 金/鎳附著性 鍍層外觀 •噴錫 錫橋 錫高/錫塞 錫面外觀 清潔度 •成型 尺寸 外觀
品質管制
․材 料 檢 驗 ․製 程 管 制 項 目 ․可 靠 渡 測 試
•材料檢驗
名 稱 檢驗項目
檢
驗
方
法
銅箔基材 外 觀 目視
尺 吋 捲尺測量
銅箔厚度 銅箔厚度計
厚 度 分離卡
吸 水 率 取板蝕刻後烘烤 150℃， 1 小時後秤重，再置於蒸餾水中，24 小時後自然風乾
再秤重，比較前後重量之差異
1.內層 基板
曝光底片 乾膜 2.壓膜、 曝光
3.顯影
4.蝕刻
5.剝膜
6.氧化 處理
․多層板製作程序
Prepreg 銅箔 7.疊合
8.壓合 9.鑽孔
․多層板製作程序
10.除膠渣、鍍 通孔〈化學 銅、一次銅 〉
11.影像轉移〈 同步驟2、3〉
12.鍍二次銅 、鍍錫鉛 合金
13.去膜
․多層板製作程序
印刷電路板製程技術實務
報告內容
․電路板製程概論 ․銅箔基材選用原則 ․電路板製程技術 ․品 質 管 制
電路板製程概論
•單面板製作流程 •多層板製作程序
․單面板製作流程
基板
曝光
孔鑽Βιβλιοθήκη Baidu壓膜
顯影 蝕刻
․單面板製作流程
去膜 (上視圖)
綠漆 (上視圖)
噴錫、 印字、 成型、
檢驗
ABC
(上視圖)
․多層板製作程序
14.蝕刻
15.剝錫鉛
16.液態感光綠 漆製作（塗 布、曝光、 顯影、硬化 ）
15.金手指鍍金
․多層板製作程序
18.噴錫
20.成型
FOXCONN 2AZ12Z12-106
19.印文字
21.最後清洗 22.短斷路測試 23.最終檢驗 24包裝出貨
銅箔基材選用原則
1.玻璃轉移溫度 2.Z軸熱膨脹係數 3.尺寸安定性 4.銅箔抗撕強度
剝離強度 拉力計
爆板試驗 浸入 288℃之錫爐 2.0 秒
尺寸安定性 取基板鉆孔後，檢查孔位再蝕刻再測量，烘烤 170~190℃，再測量再浸錫再測量
，比較前後之孔位變化
PREPEGR 外 觀
膠化時間 將 P/P 楺下膠粉，將膠粉倒在 172℃之熱版用牙膠劃圈到膠粒絲直到拉斷之時間
膠 含 量 將 P/P 放入溶劑（MEK）浸泡半小時之後吹乾，比較前後之重量差異
、高壓下DICY會和銅反應而影響環氧樹 脂和銅之間的鍵結
․電路板製程技術
3.壓合(Lamination)
目的:a.將內層雙面板以半固化膠片(Prepreg) 做為接著的介電絕緣層，經由高溫、 高壓後形成多層板形型態
b.保證樹脂能夠完全固化使層與層間結 合力變強，確保多層板的電氣性能和 機械性能
c.使層壓板內部線路區域不致缺膠，也 避免發生空動或氣泡