手机芯片的发展历程和前景
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通 以 及 英 伟 达 公 司 。Ｉ ｍａ ｇ ｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ生 产 的 Ｐ ｏ ｗｅ ｒ
ＧＰ Ｕ属 于 明 星级 产 品 ，诸如 苹 果 公 司、 目前 市 面上 主流 的 ＡＰ芯 片主 要 由 Ｃ Ｐ Ｕ ＶＲ
与 ＧＰ Ｕ 两部分 构成 。Ｃ Ｐ Ｕ 一般是对 软件指令 进行执 行操 作，运行和用户交互相关 的软件 ， ＣＰ Ｕ 实际性 能会 直接 决定应 用软 件 的实 际执 行效 率和 速度 ；ＧＰ Ｕ主 要是 对 图形 图像进 行
（Ｇ Ｐ Ｕ）
电子芯片 是指 内含集 成 电路 的一种硅 片， 体积很 小，又称 为微电路、微 芯片、集成电路。 手 机芯片是 电子芯片 的一个重 要分支，也属于 手 机的核心部件 。因为手机 上的所有功能基本 都是依靠芯片完成 的。芯片犹如手机的大脑与 心脏 ，通过手机 芯片的主要参数就能迅速 了解 这部手机 的状 况。可见，手机的发展离不开芯 片 。基于此 ，本 文从手机芯片发展现状着手 ， 介绍 了手机 芯片的关键构件并分析 了其未来发
三星 公司 以及 英特 尔公 司都 在使 用，而 让普 通大 众所 熟悉 的 即是 苹果 公 司生 产 的 ｉ Ｐ ｈ ｏ ｎ ｅ 手机 和 ｉ Ｐ ａ ｄ平 板 电脑 。高通 公 司生产 的专 属
Ａｄ ｒ ｅ ｎ ｏ只 能 够 适 合 高 通 的 Ｓ ＯＣ， 其 中 包 含 了
处理 ，将处理之后 的数据 信息呈现在屏幕上 ，
展 前景 。
２ 手 机 芯 片 组 成 部 分 分 析
２ ． １ 高端 操 作 系统 与软 件 处 理 器 （ Ａ Ｐ）
ＧＰ Ｕ 即是 图 形 处 理 器 ，一 般 负 责 对 图
形 图 像 进 行 数 据 运 算 。 现 阶 段 大 部 分 手 机 的
ＧＰ Ｕ提 供商 一般 都 是 ＡＲ Ｍ 、Ｉ ｍａ ｇ ｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ 、高
Ｇ Ｐ Ｕ 的性 能在 很大 程度上 决 定了用户 玩 游戏
近年来 比较 知名 的 Ａｄ ｒ ｅ ｎ ｏ ４ ０ ０和 ５ ０ ０系列 。英 伟达 公司属于 Ｐ Ｃ时代下 的霸主 ，依靠 其 自身 过去几十年来在 Ｐ Ｃ Ｇ Ｐ Ｕ研发生产 中所积累 的 技 术经验 ，对移 动 ＧＰ Ｕ 开发 中也取得 了很好 的成 绩，然而 从 Ｔ ｅ ｇ ｒ ｅ ＫＩ之后 英伟 达 公司便
电子技术 ・ Ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ
手机芯 片的发展历程和前景
文／ 王 子 睿
多 核应 用 处 理 芯 片 已经 超 过 三 分 之 二 ，而 在 四
来说能够与 Ａ５ ３内核共 同组成大 小混合架 构。 现 阶段 很多 Ｃ Ｐ Ｕ都 是基 于 Ａ ＲＭ 架 构 或 者取 得 ＡＲ Ｍ 授 权 。ＡＲ Ｍ 公司 通常 不会 提供
２ ． ４射频芯 片 （ Ｒ Ｆ）
件 ，高通 公司 曾领先 于行业 ，它早在 ２ ０ １ ２年 就推 出 了包含所有移动通信模式 的基带芯片， 同时 在多 模 多频 的研 究方面 也具 备其 他 诸多
随 着信 息技 术 的快 速发 展 ， 手机 行 业正 发生 着 巨大的 变化 。
在４ Ｇ快 速 发 展 的 今 天 ，５ Ｇ时 代 也 即 将来 临。这 对 全球 手机 芯 片行
核 之后，应用处理芯片也开始形成 了两种 不同 的升级模式：一方面是进一步增加 多核复用程 度，其 中比较典型 的有 ＭＴ Ｋ 和三星公 司研制 的八核芯片 ；另 一方面 是依 靠增强单个核的运 算处理能力来促进整体 升级，具有代表性的是 苹 果公 司 的 ６ ４位 ＡＲ Ｍ 架 构芯 片 。现阶 段这 两种升级模 式都得到 了很多厂家的支持 ，而从 实 际 的用户 体验 以及 Ｘ８ ６架 构发 展的实 际情
提 早产 品 上 市 时 间 。
【 关键词 】手机 芯片 发展进程 发展 前景
八核并 行调度 或者 ６ ４位架 构应用 处理芯 片， 都要获得 ＡＰ Ｉ 接 口和上层操作系统的支持 ，其 设计难度也有 了很大程度的增加 。
２ ． ３ 多媒 体 或绘 图处 理 器 的 手机 核 心 芯 片
１芯片发展现状
移动芯 片属于集 成 电路 的关键应用领 域 ，
或者播放视频 时的速度与质量 。
２ ． ２ 中 央处 理 单 元 （ Ｃ Ｐ Ｕ）
具备非常广 阔的发展 前景。从通信芯片 出发来
说，其 出货量近年来 呈快 速增多的趋势 ，２ ０ １ ３ 年上 半年 的数 量 已经超 过 ｌ １亿片 。而 Ｌ Ｔ Ｅ商 ＣＰ Ｕ（ 中央处理器 ）属于整个手机 的运算 和控 制中心，其具体性能影响到手机 的实际运
宣布放弃手机市场 ，近年来工艺水平 的逐渐 提 升，也可 能未来 会从桌 面级 ＧＰ பைடு நூலகம்简 化之后 配
ｅ ｇ ｒ ａ 。 Ｐ Ｕ 性能 一般 可 以从 内核 数量 、架 合 Ｔ 用发展 ，２ Ｇ、３ Ｇ 以及 Ｌ Ｔ Ｅ等多网共存 的情况 行速 度 。Ｃ 让 多频 多模 逐渐 变 为通信 芯 片发 展的前 提条 构类型和主频等参数看 出。现 阶段大 部分芯片
况 来 说 ， 后 者 所 带 来 的 实 际 效 果 更 好 。无 论 是
芯片成 品，而仅仅是把技术专利 向其他 芯片生 产 企业 授权 ，授权 一般 有两 种 途径 ：其 一是 ＡＲ Ｍ 公 司把 Ｃ Ｐ Ｕ设计源代码 以及使用授权直 接给 予其他企业 ；其二是 Ａ Ｍ Ｒ 仅仅提 供指令
业 的竞争格局 会产生深 远的影响 。 芯片属 于手 机 的核 心零 部 件 ，是 手 机 实现 多种 功 能的硬 件 保证 。 因此 ，本文 着重 论 述 了手机 芯 片
的发展 进 程 ，并探 讨 了手机 芯片 的发展 前景。
集合授 权。部分不拥有设计能力的企业能够选 择购买 Ａ ＲＭ 公 司的设计源代码 和授权 ，进而
ＧＰ Ｕ属 于 明 星级 产 品 ，诸如 苹 果 公 司、 目前 市 面上 主流 的 ＡＰ芯 片主 要 由 Ｃ Ｐ Ｕ ＶＲ
与 ＧＰ Ｕ 两部分 构成 。Ｃ Ｐ Ｕ 一般是对 软件指令 进行执 行操 作，运行和用户交互相关 的软件 ， ＣＰ Ｕ 实际性 能会 直接 决定应 用软 件 的实 际执 行效 率和 速度 ；ＧＰ Ｕ主 要是 对 图形 图像进 行
（Ｇ Ｐ Ｕ）
电子芯片 是指 内含集 成 电路 的一种硅 片， 体积很 小，又称 为微电路、微 芯片、集成电路。 手 机芯片是 电子芯片 的一个重 要分支，也属于 手 机的核心部件 。因为手机 上的所有功能基本 都是依靠芯片完成 的。芯片犹如手机的大脑与 心脏 ，通过手机 芯片的主要参数就能迅速 了解 这部手机 的状 况。可见，手机的发展离不开芯 片 。基于此 ，本 文从手机芯片发展现状着手 ， 介绍 了手机 芯片的关键构件并分析 了其未来发
三星 公司 以及 英特 尔公 司都 在使 用，而 让普 通大 众所 熟悉 的 即是 苹果 公 司生 产 的 ｉ Ｐ ｈ ｏ ｎ ｅ 手机 和 ｉ Ｐ ａ ｄ平 板 电脑 。高通 公 司生产 的专 属
Ａｄ ｒ ｅ ｎ ｏ只 能 够 适 合 高 通 的 Ｓ ＯＣ， 其 中 包 含 了
处理 ，将处理之后 的数据 信息呈现在屏幕上 ，
展 前景 。
２ 手 机 芯 片 组 成 部 分 分 析
２ ． １ 高端 操 作 系统 与软 件 处 理 器 （ Ａ Ｐ）
ＧＰ Ｕ 即是 图 形 处 理 器 ，一 般 负 责 对 图
形 图 像 进 行 数 据 运 算 。 现 阶 段 大 部 分 手 机 的
ＧＰ Ｕ提 供商 一般 都 是 ＡＲ Ｍ 、Ｉ ｍａ ｇ ｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ 、高
Ｇ Ｐ Ｕ 的性 能在 很大 程度上 决 定了用户 玩 游戏
近年来 比较 知名 的 Ａｄ ｒ ｅ ｎ ｏ ４ ０ ０和 ５ ０ ０系列 。英 伟达 公司属于 Ｐ Ｃ时代下 的霸主 ，依靠 其 自身 过去几十年来在 Ｐ Ｃ Ｇ Ｐ Ｕ研发生产 中所积累 的 技 术经验 ，对移 动 ＧＰ Ｕ 开发 中也取得 了很好 的成 绩，然而 从 Ｔ ｅ ｇ ｒ ｅ ＫＩ之后 英伟 达 公司便
电子技术 ・ Ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ
手机芯 片的发展历程和前景
文／ 王 子 睿
多 核应 用 处 理 芯 片 已经 超 过 三 分 之 二 ，而 在 四
来说能够与 Ａ５ ３内核共 同组成大 小混合架 构。 现 阶段 很多 Ｃ Ｐ Ｕ都 是基 于 Ａ ＲＭ 架 构 或 者取 得 ＡＲ Ｍ 授 权 。ＡＲ Ｍ 公司 通常 不会 提供
２ ． ４射频芯 片 （ Ｒ Ｆ）
件 ，高通 公司 曾领先 于行业 ，它早在 ２ ０ １ ２年 就推 出 了包含所有移动通信模式 的基带芯片， 同时 在多 模 多频 的研 究方面 也具 备其 他 诸多
随 着信 息技 术 的快 速发 展 ， 手机 行 业正 发生 着 巨大的 变化 。
在４ Ｇ快 速 发 展 的 今 天 ，５ Ｇ时 代 也 即 将来 临。这 对 全球 手机 芯 片行
核 之后，应用处理芯片也开始形成 了两种 不同 的升级模式：一方面是进一步增加 多核复用程 度，其 中比较典型 的有 ＭＴ Ｋ 和三星公 司研制 的八核芯片 ；另 一方面 是依 靠增强单个核的运 算处理能力来促进整体 升级，具有代表性的是 苹 果公 司 的 ６ ４位 ＡＲ Ｍ 架 构芯 片 。现阶 段这 两种升级模 式都得到 了很多厂家的支持 ，而从 实 际 的用户 体验 以及 Ｘ８ ６架 构发 展的实 际情
提 早产 品 上 市 时 间 。
【 关键词 】手机 芯片 发展进程 发展 前景
八核并 行调度 或者 ６ ４位架 构应用 处理芯 片， 都要获得 ＡＰ Ｉ 接 口和上层操作系统的支持 ，其 设计难度也有 了很大程度的增加 。
２ ． ３ 多媒 体 或绘 图处 理 器 的 手机 核 心 芯 片
１芯片发展现状
移动芯 片属于集 成 电路 的关键应用领 域 ，
或者播放视频 时的速度与质量 。
２ ． ２ 中 央处 理 单 元 （ Ｃ Ｐ Ｕ）
具备非常广 阔的发展 前景。从通信芯片 出发来
说，其 出货量近年来 呈快 速增多的趋势 ，２ ０ １ ３ 年上 半年 的数 量 已经超 过 ｌ １亿片 。而 Ｌ Ｔ Ｅ商 ＣＰ Ｕ（ 中央处理器 ）属于整个手机 的运算 和控 制中心，其具体性能影响到手机 的实际运
宣布放弃手机市场 ，近年来工艺水平 的逐渐 提 升，也可 能未来 会从桌 面级 ＧＰ பைடு நூலகம்简 化之后 配
ｅ ｇ ｒ ａ 。 Ｐ Ｕ 性能 一般 可 以从 内核 数量 、架 合 Ｔ 用发展 ，２ Ｇ、３ Ｇ 以及 Ｌ Ｔ Ｅ等多网共存 的情况 行速 度 。Ｃ 让 多频 多模 逐渐 变 为通信 芯 片发 展的前 提条 构类型和主频等参数看 出。现 阶段大 部分芯片
况 来 说 ， 后 者 所 带 来 的 实 际 效 果 更 好 。无 论 是
芯片成 品，而仅仅是把技术专利 向其他 芯片生 产 企业 授权 ，授权 一般 有两 种 途径 ：其 一是 ＡＲ Ｍ 公 司把 Ｃ Ｐ Ｕ设计源代码 以及使用授权直 接给 予其他企业 ；其二是 Ａ Ｍ Ｒ 仅仅提 供指令
业 的竞争格局 会产生深 远的影响 。 芯片属 于手 机 的核 心零 部 件 ，是 手 机 实现 多种 功 能的硬 件 保证 。 因此 ，本文 着重 论 述 了手机 芯 片
的发展 进 程 ，并探 讨 了手机 芯片 的发展 前景。
集合授 权。部分不拥有设计能力的企业能够选 择购买 Ａ ＲＭ 公 司的设计源代码 和授权 ，进而