高速PCB设计中的阻抗匹配
阻抗匹配概念
阻抗匹配概念阻抗匹配概念阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态。
对于不同特性的电路,匹配条件是不一样的。
在纯电阻电路中,当负载电阻等于激励源内阻时,则输出功率为最大,这种工作状态称为匹配,否则称为失配。
当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时,为使负载得到最大功率,负载阻抗与内阻必须满足共扼关系,即电阻成份相等,电抗成份只数值相等而符号相反。
这种匹配条件称为共扼匹配。
阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分,主要用于传输线上,来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的,不会有信号反射回来源点,从而提升能源效益。
大体上,阻抗匹配有两种,一种是透过改变阻抗力(lumped-circuit matching),另一种则是调整传输线的波长(transmission line matching)。
要匹配一组线路,首先把负载点的阻抗值,除以传输线的特性阻抗值来归一化,然后把数值划在史密夫图表上。
改变阻抗力把电容或电感与负载串联起来,即可增加或减少负载的阻抗值,在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。
如果把电容或电感接地,首先图表上的点会以图中心旋转180度,然后才沿电阻圈走动,再沿中心旋转180度。
重覆以上方法直至电阻值变成1,即可直接把阻抗力变为零完成匹配。
调整传输线由负载点至来源点加长传输线,在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走动,直至走到电阻值为1的圆圈上,即可加电容或电感把阻抗力调整为零,完成匹配阻抗匹配则传输功率大,对于一个电源来讲,单它的内阻等于负载时,输出功率最大,此时阻抗匹配。
最大功率传输定理,如果是高频的话,就是无反射波。
对于普通的宽频放大器,输出阻抗50Ω,功率传输电路中需要考虑阻抗匹配,可是如果信号波长远远大于电缆长度,即缆长可以忽略的话,就无须考虑阻抗匹配了。
阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了.反之则在传输中有能量损失。
ad四层板100欧姆阻抗匹配规则设计
AD四层板100欧姆阻抗匹配规则设计一、阻抗匹配的重要性在高速数字信号传输中,阻抗匹配是至关重要的。
阻抗匹配能够减少信号反射和能量损失,提高信号的传输效率和质量。
如果信号源与传输线之间的阻抗不匹配,会导致信号波形畸变,影响信号的完整性。
在某些情况下,不匹配的阻抗甚至可能导致信号传输失败。
因此,为了确保信号的稳定传输,必须实现阻抗匹配。
二、100欧姆阻抗匹配的目标在高速数字电路中,100欧姆阻抗匹配是最常用的标准之一。
这个阻抗值能够确保信号的稳定传输,减小反射和干扰。
在设计过程中,应尽量使线路的电感和电容值接近100欧姆,以达到最佳的阻抗匹配效果。
三、AD四层板的层叠结构AD四层板是一种常见的印刷电路板(PCB)类型,其由四层导体和绝缘层组成。
其层叠结构对于实现100欧姆阻抗匹配至关重要。
通过合理配置电源和接地层、信号层的数量和位置,可以减小信号回路的电感和电容,从而提高阻抗匹配的效果。
四、微带线与带状线的选择在AD四层板设计中,微带线和带状线是两种常用的传输线类型。
微带线具有较低的辐射损耗和较高的特性阻抗,适用于高频信号传输。
带状线则具有较低的寄生电容和电感,适用于低频信号传输。
根据具体应用需求选择合适的传输线类型,可以提高阻抗匹配的效果。
五、线宽与间距的设计线宽和间距是影响线路阻抗的主要因素之一。
通过合理设计线宽和间距,可以调整线路的电感和电容值,从而实现最佳的阻抗匹配效果。
线宽越宽,间距越大,线路的电感和电容值越小,反之亦然。
在AD四层板设计中,应根据具体需求和参数进行线宽和间距的计算和选择。
六、层间耦合与串扰抑制在多层PCB中,层间耦合和串扰问题对阻抗匹配的影响不容忽视。
相邻层之间的信号线之间存在耦合电容和耦合电感,这会影响线路的阻抗值。
此外,当信号线之间的距离过近时,可能会产生串扰现象,影响信号的完整性。
为了减小层间耦合和串扰问题对阻抗匹配的影响,应合理设计层间布局和布线,保持适当的间距和采用噪声抑制措施。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板(Printed Circuit Board)是现代电子设备中常用的一种基础组件,用于支持和连接电子元件,实现电路功能。
在PCB设计过程中,阻抗是一个重要的设计参数,特别是在高频信号传输和高速数字信号传输中。
1.电源和地线:电源和地线通常被设计成具有低阻抗的结构,以确保稳定的电源供应和良好的信号接地。
在PCB布局中,电源和地线一般会采用较宽的铜箔,以降低电阻和电感。
2.信号线:对于高速数字信号和高频信号的传输,常常需要控制信号线的阻抗。
阻抗匹配可以提高信号传输的带宽和抗干扰能力。
常见的阻抗设计包括单端阻抗和差分阻抗。
单端线路一般采用50欧姆的阻抗,而差分线路一般采用90欧姆的阻抗。
3.地平面:在高速数字信号传输中,地平面既可以作为信号的返回路径,同时也可以帮助抑制信号的辐射和干扰。
为了保持地平面的阻抗一致性,通常会在地平面上布满大面积的铜箔,以降低电阻和电感。
5.间距和宽度:阻抗的大小与线路的宽度和间距密切相关。
调整线路的宽度和间距可以实现对阻抗的精确控制。
在设计过程中,可以使用专业的PCB设计工具进行阻抗仿真和优化,以满足设计需求。
对于PCB线路板的叠层结构,常见的设计包括以下几种:1. 单面板(Single Layer PCB):单面板是最简单的PCB结构,只有一层导电层,通常用于简单的电路或低成本的产品中。
2. 双面板(Double Layer PCB):双面板具有两层导电层,信号可以在两层之间进行传输。
双面板可以实现更复杂的电路布局和更高的密度,通常用于中等复杂度的产品。
3. 多层板(Multilayer PCB):多层板由内外多个导电层组成,其中通过绝缘层来隔离。
多层板可以实现更高的集成度和更复杂的布局,用于高速数字信号传输和复杂电路的设计。
4. 刚性-柔性板(Rigid-Flex PCB):刚性-柔性板结合了刚性电路板和柔性电路板的优势。
PCB布板阻抗匹配概念
阻抗匹配概念阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态。
对于不同特性的电路,匹配条件是不一样的。
在纯电阻电路中,当负载电阻等于激励源内阻时,则输出功率为最大,这种工作状态称为匹配,否则称为失配。
当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时,为使负载得到最大功率,负载阻抗与内阻必须满足共扼关系,即电阻成份相等,电抗成份只数值相等而符号相反。
这种匹配条件称为共扼匹配。
阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分,主要用于传输线上,来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的,不会有信号反射回来源点,从而提升能源效益。
大体上,阻抗匹配有两种,一种是透过改变阻抗力(lumped-circuit matching),另一种则是调整传输线的波长(transmission line matching)。
要匹配一组线路,首先把负载点的阻抗值,除以传输线的特性阻抗值来归一化,然后把数值划在史密夫图表上。
改变阻抗力把电容或电感与负载串联起来,即可增加或减少负载的阻抗值,在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。
如果把电容或电感接地,首先图表上的点会以图中心旋转180度,然后才沿电阻圈走动,再沿中心旋转180度。
重覆以上方法直至电阻值变成1,即可直接把阻抗力变为零完成匹配。
调整传输线由负载点至来源点加长传输线,在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走动,直至走到电阻值为1的圆圈上,即可加电容或电感把阻抗力调整为零,完成匹配阻抗匹配则传输功率大,对于一个电源来讲,单它的内阻等于负载时,输出功率最大,此时阻抗匹配。
最大功率传输定理,如果是高频的话,就是无反射波。
对于普通的宽频放大器,输出阻抗50Ω,功率传输电路中需要考虑阻抗匹配,可是如果信号波长远远大于电缆长度,即缆长可以忽略的话,就无须考虑阻抗匹配了。
阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了.反之则在传输中有能量损失。
pcb阻抗设计要求
PCB(Printed Circuit Board)阻抗设计是在设计PCB时考虑电路中信号传输的特性,以确保信号完整性和性能稳定。
阻抗匹配是为了避免信号在传输过程中发生反射、衰减或串扰。
以下是在进行PCB 阻抗设计时的一些建议和要求:1. 信号完整性:阻抗设计的主要目标是确保信号在传输过程中保持完整性,避免信号失真、反射和干扰。
良好的阻抗匹配有助于维持信号的稳定性。
2. 标准阻抗值:使用标准的阻抗值,如50欧姆或75欧姆,以便与常见的信号传输线和接口标准匹配。
这有助于简化设计,并使PCB与其他设备更好地兼容。
3. 差分对阻抗匹配:对于差分信号传输线,确保差分对之间的阻抗匹配。
这对于高速差分信号的传输非常重要,以防止串扰和失真。
4. 信号层阻抗控制:在PCB的不同信号层之间和信号层内,保持一致的阻抗。
这有助于避免信号通过不同层时引起的阻抗变化。
5. 匹配传输线阻抗:选择和匹配PCB上的传输线阻抗,例如微带线、同轴电缆等。
确保这些线的阻抗与设计要求一致。
6. 差分对距离:对于高速差分信号,控制差分对之间的距离,以减小串扰和确保信号匹配。
7. 避免尖峰信号:尽量避免出现尖峰信号,因为这可能导致信号反射。
采用合适的电源和信号滤波可以减小尖峰信号的产生。
8. 考虑环境因素:在阻抗设计中考虑环境因素,例如温度变化、湿度等,以确保PCB 在不同条件下仍能维持稳定的阻抗特性。
9. 使用仿真工具:使用PCB设计仿真工具,如HFSS、SIwave等,进行阻抗匹配仿真,以优化设计并确保其满足要求。
10. 测试和验证:进行PCB生产后的阻抗测试,以验证实际制造的PCB是否符合设计要求。
综合考虑以上因素,可以确保PCB阻抗设计满足性能需求,有助于提高信号传输的质量和可靠性。
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
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电子设计中的PCB走线与阻抗匹配
在高频信号传输中,走线长度对阻抗 的影响较大。随着走线长度的增加, 信号的传输时间延长,导致阻抗减小 。
长度越短,阻抗越大
在低频信号传输中,走线长度对阻抗 的影响较小。较短的走线意味着信号 传输时间较短,因此阻抗较大。
走线材料对阻抗的影响
电导率高的材料具有较低的阻抗
材料的电导率决定了其导电性能,电导率越高,导电性能越好,阻抗越低。常 见的具有高电导率的材料包括铜、银等。
间距
间距决定了走线之间的隔离。适当的间距可以减少串扰 和电磁干扰,确保信号的完整性。
走线的方向与弯曲
方向
尽量保持走线的一致性,避免突然的转向和交叉 。垂直和水平方向的走线在传输高频信号时具有 不同的特性阻抗,需谨慎处理。
弯曲
避免90度直角弯曲,因为这可能导致信号反射和 失真。使用圆弧或更小的角度进行弯曲,以减少 信号损失和反射。
射频信号的阻抗匹配
总结词
射频信号的阻抗匹配对于信号的传输效率和质量至关重要,它能够减少信号的反射和能量损失。
详细描述
在射频信号传输中,阻抗不匹配会导致信号能量反射回源端,不仅降低了信号传输效率,还可能对其他电路产生 干扰。因此,在PCB设计中,需要对射频信号的走线进行精确计算和控制,以确保阻抗匹配。
减小信号衰减和延迟。
集成化与小型化
随着电子设备向集成化和小型化方 向发展,PCB走线和阻抗匹配技术 需要适应更紧凑的设计要求,提高 空间利用率。
智能优化算法
采用智能优化算法对PCB走线和阻 抗匹配进行自动优化,减少人工干 预和设计周期,提高设计效率。
THANKS
感谢观看
04 信号完整性分析
对PCB布局布线结果进行
信号完整性分析,确保信
PCB阻抗匹配总结
PCB阻抗匹配总结网名:chinawei97qq: 1219658831做硬件工程师好几年,有最初的不做阻抗,到后面认为做阻抗是PCB厂家的事情,导致设计的pcb交给pcb厂家后重新修改修改布线,影响项目进度,下面把总结写在后面,以面再犯同样的错误。
做4层板,正片工艺,这样就对做半孔工艺带来加工不方便,半孔工艺会带来价格的增加,单价增加0.05元/cm21.6mm厚度的4层PCB板加工,建议做阻抗设计的时候按照1.5mm厚度进行设计,剩下0.1mm厚度留给工厂作为其他工艺要求用(后制诚厚度,绿油、丝印等)。
(1)满足我们TOP层及BOTTOM层5mil线宽单端阻抗控制为55ohm,见附图一;(2)满足差分线阻抗为100ohm,见附图二附图二一般是通过调整层与层之间的填充(如FR-4)的厚度来满足整个板厚及阻抗控制(单端阻抗与填充厚度及导线宽度有关)的要求。
0.5OZ的铜相当于1.2mil ,1OZ的铜相当于1.9mil 。
4层板来说,第一、第二层的厚度和第三、第四层的厚度相同,这样平衡对称有利用PCB板加工和使用,放置翘板。
采用了外层1.7mil 内层1.4mil 的填充工艺。
采用外层1OZ,内存0.5OZ 的工艺。
附图一中H1为第一层、第二层的间距为3MIL 这样第三层、第四层也为3MIL; 整板厚度为1.6mm,取1.5mm 等于 60mil 。
叠层设计的厚度为:1.7+1.7+1.4+1.4+3+3+47.8,大致设计以后可以参考candece下面的计算,见附图三。
具体阻抗要求还是以工厂为准。
附图三差分阻抗比单端阻抗还要多一个影响参数间距,和要设置Coupling Type 对线的类型,参考附图二的trace separation 中S1 参数为 6.5mil ,allegro 计算如附图四。
附图四总结:线径越窄、电源/地越远、隔离层的阶电常数越低,特征阻抗就越大。
(1) 在相条件下,在同一个层面,阻抗值(单端、差分)和线宽成反比;(2) 在相条件下,在同一个层面,差分阻抗值和间距成正比;(3) 在相条件下,阻抗和板厚成反比;(4) allergro 计算阻抗相对于Polar Si8000 这样的专业软件还是误差比较大,由于PCB的各个厂家工艺水平的不一样,计算出来的阻抗值有一定误差。
高频pcb设计需要注意的事项
高频pcb设计需要注意的事项高频PCB设计是一项复杂的工程,需要考虑许多因素,以下是需要注意的事项:1. 材料选择,对于高频PCB设计,选择合适的基板材料非常重要。
常见的高频材料包括FR-4、PTFE(聚四氟乙烯)和Rogers等。
这些材料具有较低的介电常数和损耗 tangent,能够减小信号传输的衰减和失真。
2. 版图设计,在高频PCB设计中,版图设计需要特别注意。
布局应该尽量减小信号路径的长度,减少信号的传输时间。
同时,还要避免信号线和电源线之间的干扰,采用合适的层间堆叠方式。
3. 地线设计,良好的地线设计对于高频PCB至关重要。
要尽量减小地线的回流路径,减小地线的环路感。
同时,要避免地线与信号线之间的串扰。
4. 阻抗匹配,在高频PCB设计中,要保证信号线的阻抗匹配。
采用合适的线宽和间距,以及合适的层间堆叠方式,来保证信号的阻抗匹配。
5. 电磁兼容性(EMC),高频PCB设计需要考虑电磁兼容性,要尽量减小电磁辐射和敏感度,采用合适的屏蔽措施和滤波器。
6. 热管理,高频电路在工作时会产生较多的热量,因此热管理也是需要考虑的因素。
要合理布局散热器和散热孔,确保电路工作稳定。
7. 仿真验证,在设计高频PCB之前,进行仿真验证是非常重要的。
可以利用仿真软件对信号完整性、阻抗匹配、电磁兼容性等进行验证,发现问题并进行调整。
总的来说,高频PCB设计需要综合考虑材料选择、版图设计、地线设计、阻抗匹配、EMC、热管理和仿真验证等多个方面的因素,以确保高频电路的稳定性和可靠性。
希望以上信息对你有所帮助。
pcb制作过程中阻抗的调整方法
pcb制作过程中阻抗的调整方法在PCB制作过程中,阻抗的调整是非常重要的一步。
阻抗是指电路中电流和电压之间的比值,是电路中的重要参数之一。
如果阻抗调整不好,就会导致信号的失真和干扰,从而影响电路的性能。
那么,在PCB制作过程中,如何进行阻抗的调整呢?下面我们来详细介绍一下。
一、了解阻抗的基本概念在进行阻抗调整之前,首先需要了解阻抗的基本概念和特性。
阻抗是指电路中电流和电压之间的比值,通常用欧姆(Ω)表示。
在PCB设计中,阻抗主要分为传输线阻抗和全局阻抗两种。
传输线阻抗是指在高速信号传输线上的阻抗,通常是50Ω或75Ω。
全局阻抗是指PCB的整体阻抗,主要是指电源、地面和信号层之间的阻抗匹配。
二、确定阻抗规格在进行阻抗调整之前,需要先确定阻抗规格。
这需要根据电路板的设计要求和信号传输的速度来确定。
一般来说,高速信号需要更严格的阻抗控制,而低速信号则可以放宽要求。
在确定阻抗规格时,需要考虑以下几个方面:1. PCB板材的介电常数和厚度;2. 信号层的线宽和线距;3. 信号层之间的层间距离;4. 电路板的尺寸和形状。
根据以上要素计算出所需的阻抗,然后设定合适的阻抗规格。
三、调整阻抗在确定阻抗规格后,就可以进行阻抗调整了。
阻抗调整的方法主要有以下几种:1. 改变PCB板材的厚度和介电常数,以达到所需要的阻抗值;2. 改变信号层的线宽和线距,以调整阻抗值;3. 增加或减少地面层的铜箔,以达到所需要的阻抗值;4. 在信号线的两侧增加贴片电容,以降低阻抗;5. 在信号线和地面层之间加入分布式电容,以降低阻抗。
需要注意的是,以上方法并不是每种情况都适用。
在具体操作时,需要根据具体情况进行选择和调整。
四、验证阻抗在进行阻抗调整后,需要进行阻抗验证。
验证阻抗的方法主要有两种:1. 使用阻抗测试仪进行测试,以检查阻抗是否符合设计要求;2. 在实际测试中,通过观察信号波形和频谱图等方法来验证阻抗。
需要注意的是,阻抗的验证需要在PCB制作过程中的不同阶段进行,以确保阻抗的准确性和稳定性。
阻抗匹配与阻抗线线宽设置_1129
一、阻抗匹配概念定义:1、指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式;阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。
2、阻抗匹配(Impeda nee matchi ng是微波电子学里的一部分,主要用于负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态,来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的,不会有信号反射回来源点,从而提升能源效益。
我们以下例(软管送水浇花来感性认识一下阻抗匹配的功用A、一端于手握处加压使其射出水柱,另一端接在水龙头,。
当握管处所施压的力道恰好,而让水柱的射程正确洒落在目标区.如下图所示:B、然而一旦用力过度水注射程太远,不但腾空越过目标浪费水资源。
也有可能因强力水压无处宣泄,以致往来源反弹造成软管自龙头上的挣脱(阻抗太高;如下图所示:C、反之,当握处之挤压不足以致射程太近者,则照样得不到想要的结果。
(阻抗太低,如下图所示;唯有拿捏恰到好处才能符合实际需求的距离。
(阻抗匹配二、PCB走线的阻抗匹配与阻抗控制(1定义阻抗匹配是电路学里的重要议题,也是射频微波电路的重点。
一般的传输线都是一端接电源,另一端接负载,此负载可能是天线或任何具有等效阻抗ZL的电路<传输线阻抗和负载阻抗达到匹配的定义,简单说就是:ZO=ZL。
在阻抗匹配的环境中,负载端是不会反射电波的,换句话说,电磁能量完全被负载吸收。
因为传输线的主要功能就是传输能量和传送电子讯号或数字数据,一个阻抗匹配的负载和电路网络,将可确保传输到最终负载的电磁能量值能达到最大量。
(2 PCB走线作阻抗控制的原因1:针对目前高频高速的要求,及对信号失真状况越来越高的要求,在设计PCB时方波信号在多层板讯号线中,其特性阻抗值必须要和电子元件的内置电子阻抗相匹配,才能保证信号的完整的传输。
2:当特性阻抗值超出公差时,所传讯号的能量将出现反射、散失、衰减或延误等劣化现象,严重时会出现错误讯号。
3:由于元件的电子阻抗越高,其传输速率越快。
什么是阻抗?什么是阻抗匹配?为什么要阻抗匹配?
什么是阻抗?什么是阻抗匹配?为什么要阻抗匹配?什么是阻抗?具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。
阻抗常用Z表示。
阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成,但不是三者简单相加。
如果三者是串联的,又知道交流电的频率f、电阻R、电感L和电容C,那么串联电路的阻抗阻抗的单位是欧。
对于一个具体电路,阻抗不是不变的,而是随着频率变化而变化。
在电阻、电感和电容串联电路中,电路的阻抗一般来说比电阻大。
也就是阻抗减小到最小值。
在电感和电容并联电路中,谐振的时候阻抗增加到最大值,这和串联电路相反。
阻抗匹配在高频设计中是一个常用的概念,这篇文章对这个“阻抗匹配”进行了比较好的解析。
回答了什么是阻抗匹配。
阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分,主要用于传输线上,来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的,不会有信号反射回来源点,从而提升能源效益。
大体上,阻抗匹配有两种,一种是透过改变阻抗力(lumped-circuit matching),另一种则是调整传输线的波长(transmission line matching)。
要匹配一组线路,首先把负载点的阻抗值,除以传输线的特性阻抗值来归一化,然后把数值划在史密夫图表上。
改变阻抗力把电容或电感与负载串联起来,即可增加或减少负载的阻抗值,在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。
如果把电容或电感接地,首先图表上的点会以图中心旋转180度,然后才沿电阻圈走动,再沿中心旋转180度。
重覆以上方法直至电阻值变成1,即可直接把阻抗力变为零完成匹配。
调整传输线由负载点至来源点加长传输线,在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走动,直至走到电阻值为1的圆圈上,即可加电容或电感把阻抗力调整为零,完成匹配。
阻抗匹配则传输功率大,对于一个电源来讲,单它的内阻等于负载时,输出功率最大,此时阻抗匹配。
最大功率传输定理,如果是高频的话,就是无反射波。
PCB的阻抗控制要点
^谈PCB的阻抗控制随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。
此时,需要借助传输线理论进行分析,控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。
常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。
阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB 厂的沟通,并结合EDA软件的使用,我对这个问题有了一些粗浅的认识,愿和大家分享。
多层板的结构:为了很好地对PCB进行阻抗控制,首先要了解PCB的结构:通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。
而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um 或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜,其最终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油”,当然它也可以是黄色或者其它颜色。
阻焊层的厚度一般不太容易准确确定,在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些,但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更突出,当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时,一方面要求合理地选择各种材料的参数,另一方面,半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。
下面是一个典型的6层板叠层结构:0.615.24Mm 3KPCB的参数:不同的印制板厂,PCB的参数会有细微的差异,通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通,得到该厂的一些参数数据:表层铜箔:可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um。
PCB设计中的层叠阻抗匹配技术
PCB设计中的层叠阻抗匹配技术PCB设计中的层叠阻抗匹配技术是一种在多层PCB中实现信号传输时需考虑的重要技术。
在高频信号传输中,为了确保信号在PCB中能够稳定传输且不受干扰,需要进行阻抗匹配以保证信号的传输质量。
层叠PCB通常由内层和外层构成,不同层之间通过介质层隔离。
在设计过程中,我们需要考虑每一层的阻抗匹配,以确保信号在传输过程中不会出现反射、损耗等问题。
层叠阻抗匹配技术主要包括以下几个方面:1. 层间阻抗匹配:在层叠PCB中,内层和外层之间的阻抗匹配是非常关键的。
通过调整不同层之间的介质厚度和介电常数,可以实现目标阻抗值的匹配。
同时,还需要考虑不同层之间的引线长度,以避免信号传输过程中的干扰。
2. 差分信号阻抗匹配:差分信号在高速传输中具有较好的抗干扰性能,但在设计过程中需要确保差分信号对的阻抗匹配。
通过调整差分线的宽度、间距等参数,可以实现差分信号对的阻抗匹配,提高信号传输的质量。
3. 端口阻抗匹配:在PCB设计中,信号源和负载的阻抗匹配也是非常重要的。
通过设计匹配网络或使用阻抗变换器等方法,可以实现信号源和负载的阻抗匹配,减小信号反射和损耗。
在实际的PCB设计中,可采用仿真软件进行阻抗匹配的设计和分析。
通过仿真模拟不同参数的调整,可以找到最佳的阻抗匹配方案,提高PCB设计的成功率。
总的来说,PCB设计中的层叠阻抗匹配技术是实现高速信号传输和抗干扰的关键技术之一。
设计人员需要充分了解不同阻抗匹配技术的原理和方法,灵活运用在实际的项目中,以确保PCB设计的性能和稳定性。
通过不断的实践和优化,可以提高PCB设计的质量和效率,满足不同应用场景的需求。
高速数字电路系统中的阻抗匹配与常用端接方式
高速数字电路系统中的阻抗匹配与常用端接方式为什么要阻抗匹配?在高速数字电路系统中,电路数据传输线上阻抗如果不匹配会引起数据信号反射,造成过冲、下冲和振铃等信号畸变,当然信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻抗。
特征阻抗是指信号沿传输线传播时,信号感受的瞬间阻抗的值。
特征阻抗主要参数与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。
特征阻抗可以使用软件计算。
高速PCB布线中,一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆,这是个大约的数字。
一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线(差分)为100欧姆。
而减小反射的方法是根据传输线的特性阻抗在其发送端串联端接使源阻抗与传输线阻抗匹配或者在接收端并联端接使负载阻抗与传输线阻抗匹配,从而使源反射系数或者负载反射系数为零。
常用的端接方式为:串联端接、简单的并联端接、戴维宁端接、RC网络端接等。
下面我们将分别对这几种端接方式进行分析1、串联端接“串联端接"串联端接在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下,在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R,使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。
匹配电阻选择原则:匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。
常见的CMOS和TTL驱动器,其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。
因此,对TTL或CMOS电路来说,不可能有十分正确的匹配电阻,只能折中考虑。
链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配,所有的负载必须接到传输线的末端。
串联匹配是 常用的终端匹配方法。
它的优点是功耗小,不会给驱动器带来额外的直流负载,也不会在信号和地之间引入额外的阻抗,而且只需要一个电阻元件。
pcb阻抗匹配总结
pcb阻抗匹配总结
PCB阻抗匹配总结。
在PCB设计中,阻抗匹配是一个非常重要的概念。
阻抗匹配是
指在电路中确保信号传输的阻抗与信号源和负载的阻抗相匹配,以
避免信号反射和损耗,从而确保信号的高质量传输。
在PCB设计中,阻抗匹配通常是指确保传输线的特性阻抗与信号源和负载的阻抗相
匹配。
阻抗匹配对于高速数字信号和高频模拟信号的传输非常重要。
如果传输线的阻抗与信号源和负载的阻抗不匹配,就会导致信号反
射和损耗,从而影响信号的稳定性和传输质量。
因此,在PCB设计中,需要特别注意阻抗匹配的问题。
为了实现阻抗匹配,设计师通常需要考虑以下几个方面:
1. 选择合适的传输线类型,不同类型的传输线具有不同的特性
阻抗,如微带线、同轴线等。
设计师需要根据具体的应用需求选择
合适的传输线类型。
2. 控制传输线的宽度和间距,传输线的宽度和间距会影响其特性阻抗,设计师需要通过合理的设计来控制传输线的特性阻抗。
3. 使用阻抗匹配元件,在一些特殊情况下,设计师可以使用阻抗匹配元件来实现阻抗匹配,如阻抗变压器、阻抗匹配电路等。
总的来说,阻抗匹配在PCB设计中起着至关重要的作用。
设计师需要在设计过程中充分考虑阻抗匹配的问题,以确保信号的稳定传输和高质量的性能。
通过合理的选择传输线类型、控制传输线的宽度和间距以及使用阻抗匹配元件,可以有效地实现阻抗匹配,提高PCB设计的质量和可靠性。
在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?
在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?佚名
【期刊名称】《电子电路与贴装》
【年(卷),期】2009(000)001
【摘要】在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。
而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
【总页数】1页(P20)
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.Ultra2 SCSI PCB设计中的阻抗匹配问题 [J], 赵忠文;曾峦;王建成
2.高速数字电路PCB设计中的阻抗控制 [J], 戴文;王芳;刘燕竹
3.PCB设计的阻抗控制和阻抗匹配 [J], 黄书伟;赵丹玲
4.高速PCB设计中的阻抗匹配与方式研究 [J], 吴红芳;姚腾飞;张建宁
5.在PCB设计原理图中实现模糊搜索 [J], 白玫;赵秋霞;马鸣锦;王炜
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在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?
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电子设计中的PCB走线与阻抗匹配优化研究
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阻抗匹配新算法和新模型的研究
总结词
阻抗匹配是电子设计中非常重要的环节,新的算法和模型可以更好地实现阻抗匹配,提 高信号传输的质量。
详细描述
目前,研究者正在研究新的阻抗匹配算法和模型,如基于人工智能的阻抗匹配算法、多 频段阻抗匹配模型等。这些新算法和模型可以更准确地预测和调整阻抗,提高信号的传
输效率和稳定性。
电子设计中的 pcb走线与阻抗 匹配优化研究
作者:XXX 20XX-XX-XX
目 录
• Pcb走线的基础知识 • 阻抗匹配的基础知识 • Pcb走线与阻抗匹配的关系 • Pcb走线与阻抗匹配的优化实践 • Pcb走线与阻抗匹配的未来研究方向
01
CATALOGUE
Pcb走线的基础知识
Pcb走线的定义和重要性
阻抗ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ配的设计
在设计电路时,应充分考虑阻抗匹配 问题,合理选择传输线的类型、线宽 、线厚等参数,以及信号源和负载的 阻抗值,以确保信号传输的质量。
阻抗匹配的测量和调试
阻抗匹配的测量
通过测量信号的反射系数、输入输出电压和电流等参数,可以评估电路的阻抗匹配程度。常用的测量仪器包括示 波器、频谱分析仪和矢量网络分析仪等。
Pcb走线的材料和工艺
材料
常见的PCB走线材料包括铜、铝、金等,其中铜是最常用的 材料。
工艺
PCB走线的制作工艺包括电镀、蚀刻、光刻等,不同的工艺 具有不同的特点和适用范围。
02
CATALOGUE
阻抗匹配的基础知识
阻抗匹配的定义和原理
阻抗匹配的定义
阻抗匹配是指电路中信号源、传输线和负载的阻抗相互匹配,使信号能够无反射 地传输。
迭代优化
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阻抗匹配阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了。
反之则在传输中有能量损失。
在高速PCB设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。
PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%~90%计)小于6倍导线延时,就是高速信号,必须注意阻抗匹配的问题。
导线延时一般取值为150ps/inch。
特征阻抗信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻抗。
特征阻抗是指信号沿传输线传播时,信号看到的瞬间阻抗的值。
特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。
特征阻抗可以使用软件计算。
高速PCB布线中,一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆,这是个大约的数字。
一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线(差分)为100欧姆。
常见阻抗匹配的方式1、串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下,在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R,使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。
匹配电阻选择原则:匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。
常见的CMOS和TTL驱动器,其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。
因此,对TTL或CMOS电路来说,不可能有十分正确的匹配电阻,只能折中考虑。
链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配,所有的负载必须接到传输线的末端。
串联匹配是最常用的终端匹配方法。
它的优点是功耗小,不会给驱动器带来额外的直流负载,也不会在信号和地之间引入额外的阻抗,而且只需要一个电阻元件。
常见应用:一般的CMOS、TTL电路的阻抗匹配。
USB信号也采样这种方法做阻抗匹配。
2、并联终端匹配在信号源端阻抗很小的情况下,通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,达到消除负载端反射的目的。
实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
匹配电阻选择原则:在芯片的输入阻抗很高的情况下,对单电阻形式来说,负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等;对双电阻形式来说,每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。
并联终端匹配优点是简单易行,显而易见的缺点是会带来直流功耗:单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关;双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗,但电流比单电阻方式少一半。
常见应用:以高速信号应用较多。
(1)DDR、DDR2等SSTL驱动器。
采用单电阻形式,并联到VTT(一般为IOVDD 的一半)。
其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。
(2)TMDS等高速串行数据接口。
采用单电阻形式,在接收设备端并联到IOVDD,单端阻抗为50欧姆(差分对间为100欧姆)。
怎样理解阻抗匹配?阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。
阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。
我们先从直流电压源驱动一个负载入手。
由于实际的电压源,总是有内阻的(请参看输出阻抗一问),我们可以把一个实际电压源,等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。
假设负载电阻为R,电源电动势为U,内阻为r,那么我们可以计算出流过电阻R的电流为:I=U/(R+r),可以看出,负载电阻R越小,则输出电流越大。
负载R上的电压为:Uo=IR=U*[1+(r/R)],可以看出,负载电阻R越大,则输出电压Uo越高。
再来计算一下电阻R消耗的功率为:P=I*I*R=[U/(R+r)]*[U/(R+r)]*R=U*U*R/(R*R+2*R*r+r*r)=U*U*R/[(R-r)*(R-r)+4*R*r]=U*U/{[(R-r)*(R-r)/R]+4*r}对于一个给定的信号源,其内阻r是固定的,而负载电阻R则是由我们来选择的。
注意式中[(R-r)*(R-r)/R],当R=r时,[(R-r)*(R-r)/R]可取得最小值0,这时负载电阻R上可获得最大输出功率Pmax=U*U/(4*r)。
即,当负载电阻跟信号源内阻相等时,负载可获得最大输出功率,这就是我们常说的阻抗匹配之一。
对于纯电阻电路,此结论同样适用于低频电路及高频电路。
当交流电路中含有容性或感性阻抗时,结论有所改变,就是需要信号源与负载阻抗的的实部相等,虚部互为相反数,这叫做共厄匹配。
在低频电路中,我们一般不考虑传输线的匹配问题,只考虑信号源跟负载之间的情况,因为低频信号的波长相对于传输线来说很长,传输线可以看成是“短线”,反射可以不考虑(可以这么理解:因为线短,即使反射回来,跟原信号还是一样的)。
从以上分析我们可以得出结论:如果我们需要输出电流大,则选择小的负载R;如果我们需要输出电压大,则选择大的负载R;如果我们需要输出功率最大,则选择跟信号源内阻匹配的电阻R。
有时阻抗不匹配还有另外一层意思,例如一些仪器输出端是在特定的负载条件下设计的,如果负载条件改变了,则可能达不到原来的性能,这时我们也会叫做阻抗失配。
在高频电路中,我们还必须考虑反射的问题。
当信号的频率很高时,则信号的波长就很短,当波长短得跟传输线长度可以比拟时,反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状。
如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不匹配(相等)时,在负载端就会产生反射。
为什么阻抗不匹配时会产生反射以及特征阻抗的求解方法,牵涉到二阶偏微分方程的求解,在这里我们不细说了,有兴趣的可参看电磁场与微波方面书籍中的传输线理论。
传输线的特征阻抗(也叫做特性阻抗)是由传输线的结构以及材料决定的,而与传输线的长度,以及信号的幅度、频率等均无关。
例如,常用的闭路电视同轴电缆特性阻抗为75欧,而一些射频设备上则常用特征阻抗为50欧的同轴电缆。
另外还有一种常见的传输线是特性阻抗为300欧的扁平平行线,这在农村使用的电视天线架上比较常见,用来做八木天线的馈线。
因为电视机的射频输入端输入阻抗为75欧,所以300欧的馈线将与其不能匹配。
实际中是如何解决这个问题的呢?不知道大家有没有留意到,电视机的附件中,有一个300欧到75欧的阻抗转换器(一个塑料包装的,一端有一个圆形的插头的那个东东,大概有两个大拇指那么大的)?它里面其实就是一个传输线变压器,将300欧的阻抗,变换成75欧的,这样就可以匹配起来了。
这里需要强调一点的是,特性阻抗跟我们通常理解的电阻不是一个概念,它与传输线的长度无关,也不能通过使用欧姆表来测量。
为了不产生反射,负载阻抗跟传输线的特征阻抗应该相等,这就是传输线的阻抗匹配。
如果阻抗不匹配会有什么不良后果呢?如果不匹配,则会形成反射,能量传递不过去,降低效率;会在传输线上形成驻波(简单的理解,就是有些地方信号强,有些地方信号弱),导致传输线的有效功率容量降低;功率发射不出去,甚至会损坏发射设备。
如果是电路板上的高速信号线与负载阻抗不匹配时,会产生震荡,辐射干扰等。
当阻抗不匹配时,有哪些办法让它匹配呢?第一,可以考虑使用变压器来做阻抗转换,就像上面所说的电视机中的那个例子那样。
第二,可以考虑使用串联/并联电容或电感的办法,这在调试射频电路时常使用。
第三,可以考虑使用串联/并联电阻的办法。
一些驱动器的阻抗比较低,可以串联一个合适的电阻来跟传输线匹配,例如高速信号线,有时会串联一个几十欧的电阻。
而一些接收器的输入阻抗则比较高,可以使用并联电阻的方法,来跟传输线匹配,例如,485总线接收器,常在数据线终端并联120欧的匹配电阻。
为了帮助大家理解阻抗不匹配时的反射问题,我来举两个例子:假设你在练习拳击——打沙包。
如果是一个重量合适的、硬度合适的沙包,你打上去会感觉很舒服。
但是,如果哪一天我把沙包做了手脚,例如,里面换成了铁沙,你还是用以前的力打上去,你的手可能就会受不了了——这就是负载过重的情况,会产生很大的反弹力。
相反,如果我把里面换成了很轻很轻的东西,你一出拳,则可能会扑空,手也可能会受不了——这就是负载过轻的情况。
另一个例子,不知道大家有没有过这样的经历:就是看不清楼梯时上/下楼梯,当你以为还有楼梯时,就会出现“负载不匹配”这样的感觉了。
当然,也许这样的例子不太恰当,但我们可以拿它来理解负载不匹配时的反射情况。
由于普通的传输线阻抗Z0通常在 50Ω左右,而负载阻抗通常在几千欧姆到几十千欧姆。
因此,在负载端实现阻抗匹配比较困难。
然而,由于信号源端(输出)阻抗通常比较小,大致为十几欧姆。
因此在源端实现阻抗匹配要容易的多。
如果在负载端并接电阻,电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解).当选择TTL/CMOS标准 24mA驱动电流时,其输出阻抗大致为13Ω。
若传输线阻抗Z0=50Ω,那么应该加一个33Ω的源端匹配电阻。
13Ω+33Ω=46Ω (近似于50Ω,弱的欠阻尼有助于信号的setup时间)当选择其他传输标准和驱动电流时,匹配阻抗会有差异。
在高速的逻辑和电路设计时,对一些关键的信号,如时钟、控制信号等,我们建议一定要加源端匹配电阻。
这样接了信号还会从负载端反射回来,因为源端阻抗匹配,反射回来的信号不会再反射回去。
不同场合的“匹配”要求不一样如果要求电源使用效率高,阻抗应该尽量小---此处的关键要求是耗电所做出的功。
如果要求发出功率高,如题----此处的关键是负载获得功率要尽量大。
如果是高频传输线,要求不能有反射,则线路阻抗(阻性)和终端阻抗相等(阻性)----此处的关键目标是不能有或尽量减少反射。
如果是放大器,往往要求不影响源---此时特别要求低输入电流(输入阻抗尽量大)高速信号有效的建立保持窗口比较小,要让数据和控制信号都落在有效窗口内,数据、时钟或数据之间、控制信号之间的走线长度差异就很小。
具体允许的偏差可以通过计算时延来得到。
其实一般来说,时序逻辑信号要满足建立时间和保持时间并有一定的余量。
只要满足这个条件,信号是可以不严格等长的。
然而,实际情况是,对于高速信号来说(例如DDR2、DDR3、FSB),在设计的时候是无法知道时序是否满足建立时间和保持时间要求(影响因素太多,包括芯片内部走线和容性负载造成的延时差别都要考虑,很难通过计算估算出实际值),必须在芯片内部设置可控延时器件(通过寄存器控制延时),然后扫描寄存器的值来尝试各种延时,并通过观察信号(直接看波形,测量建立保持时间)来确定延时的值使其满足建立时间和保持时间要求。
不过同一类信号一般只对其中一根或几根信号线来做这种观察,为了使所有信号都满足时序要求,只好规定同一类信号走线全部严格等长。