柔性电路板的结构
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
fpc的分类
fpc的分类
FPC（柔性印制电路板）主要分为以下几类。
1.单面板FPC：只有一层导体，工艺简单，制作成本相对较低，一般用于消费电子、智能
家居等的连接应用。
2.双面板FPC：上下两面都有导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁——
导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。
这是最常见的一种FPC，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。
3.多层FPC：有至少三层导体，在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。
多层导体层构
成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优秀的防干扰性和抗电磁波干扰能力，它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。
4.R-FPC：俗称软硬结合板，这是一种制造工艺和成本都很高的板型，兼具硬板和软板的
优点，因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。
除此之外，还有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是因为特殊的应用场合开发出来，随着线路板技术和设备的发展，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
fpc原理
fpc原理
FPC原理是指柔性打印电路板的工作原理，它可以实现弯曲、折叠与拉伸，并能在一定程度上承受外部应力。
它由导线、覆铜、绝缘层组成。
1. 导线
导线是FPC原理的重要组成部分，它可以传输信号和电能。
FPC 的导线采用柔性的铜箔，可以弯曲折叠而不会断裂。
导线数量和厚度根据设计要求而定，通常通过增加导线数和减小导线宽度来实现高密度布线。
2. 覆铜
覆铜是指连接导线的接受端和发射端的铜箔片，它们位于FPC的两端。
覆铜是连接导线和外部设备的通道，为电流的传输提供了极大的便利。
覆铜通常采用双面覆铜结构，其中顶层覆铜覆盖在底层覆铜之上，它们通过孔连接在一起。
3. 绝缘层
绝缘层是FPC原理中非常重要的组成部分。
它主要用于隔离导线和覆铜。
常见的绝缘层材料有聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚酰胺薄膜等。
绝缘层可以保护导线免受外界物理和电学干扰，同时还可以防止导线之间短路。
4. 半切孔
半切孔是一种在FPC原理中常见的透空结构。
在制造过程中，半切孔通常通过机器进行全面切割，然后再通过手动、半自动或全自动工艺处理。
半切孔可以在连接两个导线时实现更加细致的布线，也能强化FPC的柔性。
总之，FPC原理是由导线、覆铜和绝缘层组成的柔性电路板，具有良好的柔性和可弯曲性。
它可以在各种环境条件下使用，在电子产品中得到了广泛应用，如手机、平板电脑、相机和飞机等设备中。
FPC
原理是现代电子技术中十分重要的一环，随着FPC技术的不断升级，它在电子产品中的应用将会变得更加广泛。
fpc叠层结构
fpc叠层结构
fpc叠层结构是指柔性电路板（flexible printed circuit，FPC）的板层分布情况，一般由多层叠起来，每一层都有不同的材料、电路层和覆铜层。
典型的fpc叠层结构包括以下几层：
1.基材层：一般为聚酰亚胺薄膜，其具有优良的耐热性、抗化学品侵蚀性和机械强度。
2.导电层：通过化学蚀刻或数控钻孔形成电路图形，一般有铜箔电路层和铜铂合金电路层。
3.覆铜层：通过镀铜处理形成，用于防止阻焊和为表面宽线提供接地。
4.粘合层：用于将不同材料的层粘合在一起，一般为压敏胶或热固性胶。
5.覆盖层：银浆、蓝封胶、镀金、防护油等多种材料，用于保护电路层、形成表面固定图形等。
上述层次不同的fpc叠层结构可以根据不同的设计要求进行调整，以实现特定应用场合的需求。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性线路板
柔性线路板柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路供给优良的电性能，能充足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于削减组装工序和加强牢靠性。
柔性电路板是充足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向进展的需要。
目录前景结构分类优缺点种类简介前景柔性电路产业正处于规模小但迅猛进展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的掌控面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件变化成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又削减能源消耗。
在将来数年中，更小、更多而杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新奇的方法组装，并需加添混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到紧要的作用。
结构依照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透亮胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透亮胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
FPC 高密度柔性电路(V1[1].0)
![FPC 高密度柔性电路(V1[1].0)](https://img.taocdn.com/s3/m/7fc559a3f524ccbff12184e7.png)
材料简介
Introduction(材料简介)
主要材料：杜邦PI "KAPTON-H" 即在PI上涂上环氧树脂或丙稀酸类粘接剂，制成覆铜箔层压板 (CCL)或覆盖膜。 PI价格高，PET耐热性、阻燃性较差。
PI、PET一般性能
单位 PI 1.42 (kg/m㎡) 21.5 PET 1.38-1.41 14.0-24.5 耐强酸性 吸水性 (1%) 单位 PI 良 2.7 PET 良 <0.8
柔性印制板技术动向
信号传输高速化
采用增加屏蔽层设计：用溅射法或涂布导电胶。
覆盖层
外表面的保护层是制约FLEX高密度化的瓶颈。蚀刻可做到 100um以下到精细图形，在有COVERLAYER场合下，最小 窗口孔径为0.6mm~0.8mm，加工精度误差(+/-)0.2mm。 激光钻孔和光致涂覆层材料实用化 可加工100um以下精细覆盖膜窗口，特别是使用光致涂覆层材 料(PIC Photo-imageable coverlay)。
经济性
柔性印制板的价格要比刚性印制板高很多。 采用柔性印制板的原则
空间狭小，必须进行三维布线。 要求有较长的弯曲寿命。
经济性： 使用柔性印制板的成本增加<使用柔性印制板 的价格。
功能设计
柔性基板的设计程序
（ 产目 品标 规成 格本 ）
逻 辑 设 计
形结 状构 设设 计计
柔性电路板种类和结构
柔性电路板类型： 1型：挠性单面印制板，它含一个导电层，可以有或无增 强层。 2型：挠型双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层， 可以有或无增强层。 3型：挠性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔 的导电层，可以有或无增强层。 4型：刚挠材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具 有镀覆通孔的导电层。 5型：挠性或刚-挠性印制板，包含两层或多层无镀覆通 孔的导电层。
柔性电路板及其制作方法、电子设备的制作流程
图片简介:本技术介绍了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备，该柔性电路板的制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。
通过上述方式，能够增加焊盘的高度，从而使得在焊盘上刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量，避免了引焊锡膏过多引起的电路板短路。
技术要求1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一金属基材；其中，所述金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对所述第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在所述第一金属层上制作覆盖膜；其中，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以使所述焊盘区域裸露。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述金属层上制作覆盖膜的步骤之后，还包括：在所述覆盖膜对应所述金属层的元件区域的位置设置通孔，以裸露所述元件区域；在所述元件区域上制作油墨层；其中，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括：在所述第一金属层上制作第二金属层；在所述第二金属层上覆盖一层干膜；在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域；对裸露的第二金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金属基材为多层金属基材，至少包括基材以及所述基材两个侧面的第一金属层和第三金属层；所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括：在所述金属基材上制作过孔，所述过孔贯穿所述基材、第一金属层以及第三金属层；在所述第一金属层上制作第二金属层，在所述第三金属层上制作第四金属层，所述第二金属层与所述第四金属层通过所述过孔连接；在所述第二金属层和所述第四金属层上覆盖一层干膜；在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域；对裸露的第二金属层和所述第四金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。
柔性电子产品的结构与设计特点解析
柔性电子产品的结构与设计特点解析柔性电子产品是指采用柔性基板和包装材料制成的电子产品，相对于传统的刚性电子产品来说，柔性电子产品具有更高的柔韧性和适应性。
其结构和设计特点也是其能够在特定领域中脱颖而出的重要原因。
本文将对柔性电子产品的结构和设计特点进行详细解析，并探讨其在现代科技应用中的优势。
结构特点：1. 柔性基板：柔性电子产品的核心是柔性基板，它是一种采用柔性材料制成的薄膜。
与传统刚性电子产品的玻璃基板相比，柔性基板具有更好的柔性和韧性，能够在弯曲、折叠和扭转时不破裂。
常用的柔性基板材料包括PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）和PI（聚酰亚胺）等。
2. 薄膜电路：柔性电子产品采用的是薄膜电路。
薄膜电路是将电路印刷在柔性基板上，常采用金属或半导体材料制成的薄膜。
相对于传统刚性电路板，薄膜电路具有更轻薄的特点，便于弯曲和折叠，适应各种形状的需求。
3. 柔性封装：柔性电子产品采用的是柔性封装材料。
传统的刚性电子产品采用硬质封装材料，而柔性电子产品则采用柔软的聚合物材料进行封装，如聚氨酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
柔性封装材料能够增加产品的柔韧性和韧性，有效缓解由于弯曲和折叠产生的应力。
设计特点：1. 高度柔韧性：柔性电子产品具有出色的柔韧性，能够实现多种形状和曲面的需求。
这使得柔性电子产品能够广泛应用于可穿戴设备、曲面显示屏等领域，为用户提供更加舒适和自然的体验。
2. 轻薄便携：柔性电子产品由于采用了柔性基板和薄膜电路，相比传统刚性电子产品更加轻薄便携。
用户可以将柔性电子产品卷曲、折叠或者卷起放入口袋，方便携带和使用。
这对于移动办公、户外运动等场景提供了极大便利。
3. 可变形设计：柔性电子产品能够采用可变形的设计，以适应不同环境和需求。
例如，可卷曲显示屏可以根据使用者的需求进行展开或卷起，灵活变换形状。
这种可变形设计不仅提升了用户的使用体验，还为产品的多样化创新提供了可能。
4. 低功耗高性能：柔性电子产品在结构和设计上具备低功耗和高性能的特点。
FPC
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
[整理]FPC软板说明.
![[整理]FPC软板说明.](https://img.taocdn.com/s3/m/5507c29004a1b0717ed5dd5f.png)
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
柔性电路板的结构、工艺及设计
柔性电路板的结构、工艺及设计作者:李学民1、背景：随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。
按照基材和铜铂的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹，开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求2、柔性板的结构：按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，其结构分别如下：单层板的结构：层号描述材料典型厚度1 保护膜聚酰亚胺（PLOYMIDE）13um，26um2 透明胶环氧树脂或聚乙烯13um，26um3 导电层铜箔 1８um，３５um，７０um4 透明胶环氧树脂或聚乙烯13um，26um5 基材聚酰亚胺（PLOYMIDE）13um，26um，50um6 焊盘镀层金、锡或焊锡这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
这样，大板就做好了。
一般还要冲压成相应形状的小电路板。
也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些但电路板的机械强度会变差。
除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。
双层板的结构：层号描述材料典型厚度1 保护膜聚酰亚胺（PLOYMIDE）13um，26um2 透明胶环氧树脂或聚乙烯13um，26um3 导电层铜箔 1８um，３５um，７０um4 透明胶环氧树脂或聚乙烯13um，26um5 基材聚酰亚胺（PLOYMIDE）13um，26um，50um6 焊盘镀层金、锡或焊锡７过孔电镀铜当电路的线路太复杂、单层板无法部线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选 用双层板甚至多层板。
FPC介绍与应用
FPC介绍与应用FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。
相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。
FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。
基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。
金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。
覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。
FPC在各个领域中都有广泛的应用。
首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。
柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。
其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。
在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。
此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。
例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。
其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。
此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。
总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。
其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。
随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。
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柔性电路板的结构、工艺及设计
【来源:《SMT China》】【作者:李学民】【时间:2006-3-2 9:08:59】【点击:237】随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。
材料的性能及选择方法
⑴、基材：
材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。
它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。
另外还可买到
一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。
它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30, 000PSI。
25卩m厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50卩m的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13卩m的基材。
(2)、基材的透明胶：
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。
如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。
当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
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——普通焊盘：
防止微裂纹的发生。
――加强型焊盘：
如果要求焊盘强度很高或做加强型设计。
——LED焊盘：
由于LED的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。
——QFP、SOP或BGA的焊盘：
由于角上的焊盘应力较大，要做加强型设计。
⑵.引线：
――为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。
――接近电路板外形拐角处的引线，为避免应力集中，应做如下设计：
对外接口的设计
(1)、焊接孔或插头处的电路板设计:
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由于焊接孔或插头处在插接操作时应力较大，要做加强型设计以避免裂纹用加强板来增加电路板焊接孔插头处的硬度，厚度一般为0. 2-0. 3mm,材料为聚酰亚胺、PET或金属。
对于焊盘镀层，插头最好选电镀镍+硬金，焊孔选电镀镍+化学金。
(2)、热压焊接处的设计：
一般用于两个柔性板或柔性板与硬电路板的连接。
若在热压焊区域附近需要弯折电路板，要在此区域上贴聚酰亚胺胶带或点胶进行保护以避免焊盘根部折断。
(3)、ACF热压处的设计：
冲压孔和小电路板边角的设计(见表3)
针对SMT的设计: ⑴、元器件的方向：
元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。
(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。
加强板的材料为FR4,厚度大于0. 2毫米，面积大于元件外边缘0. 5毫米
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(3)、柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔。
还需要做两个贴片用识别焊盘，
其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3. 5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。
(4)、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形(内径3. 2毫米)的坏电路板识别焊盘。
若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作。
(5)、元件离电路板边缘的最小距离为2. 5毫米，元件之间的最小间距为0. 5 毫米。
(6)、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。
针对电性能的设计(1)、最大电流和线宽，线高的关系：(见表)
(2)、阻抗和噪音的控制:
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选用绝缘性强的透明胶，如：聚乙烯。
避免选用环氧树脂
在高阻抗或高频电路中，要增加导线和接地板间的距离。
还可采用以上几种设计方式：
SMT工艺的特殊设计
⑴、在印锡膏和贴片工艺中的定位方式：
由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用电路板边缘定位，定位精度很差。
应采用定位孔定位。
在印锡膏时为了躲开漏板，要采用带弹簧销的支撑平板。
(2)、印锡膏、贴片、过加热炉直到目检完，全程使用支撑板固定。
以避免操作中造成焊点损坏。