常见的四种柔性电路板
FPC基础知识培训
FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。
相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。
FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。
薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。
金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。
此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。
FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。
7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。
8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。
9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。
10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。
fpc的分类
fpc的分类
FPC（柔性印制电路板）主要分为以下几类。
1.单面板FPC：只有一层导体，工艺简单，制作成本相对较低，一般用于消费电子、智能
家居等的连接应用。
2.双面板FPC：上下两面都有导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁——
导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。
这是最常见的一种FPC，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。
3.多层FPC：有至少三层导体，在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。
多层导体层构
成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优秀的防干扰性和抗电磁波干扰能力，它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。
4.R-FPC：俗称软硬结合板，这是一种制造工艺和成本都很高的板型，兼具硬板和软板的
优点，因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。
除此之外，还有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是因为特殊的应用场合开发出来，随着线路板技术和设备的发展，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。
柔性电路板十大品牌
5. Soitec
Soitec是一家专注于柔性电路板 材料研发和生产的公司。该公司 的产品广泛应用于手机、平板电 脑、电视等领域，其高质量、高 性能的柔性电路板材料赢得了客 户的广泛赞誉。
排名变动分析
• 从上年的排名情况来看，Amkor Technology、 Flextronics International、Jabil Circuit、SanminaSCI和Soitec这五大品牌依然保持了领先地位，但各品 牌的排名顺序略有变动。其中，Amkor Technology 在市场份额和技术创新能力方面表现出色，成功超越 Flextronics International成为柔性电路板行业的领军 企业；而Jabil Circuit则在客户满意度方面取得了显著 的提升，名次也相应提前。
国内品牌
Foxconn
台湾富士康，全球最大的电子制 造服务提供商之一，其柔性电路 板产品主要供应给苹果等高端客
户。
Leiter
联滔电子，国内最大的柔性电路板 制造商之一，产品主要应用于华为 、小米等手机和消费电子厂商。
Goodix
汇顶科技，国内领先的指纹识别和 触摸屏解决方案提供商，其柔性电 路板产品广泛应用于智能手机和平 板电脑领域。
随着环保意识的提高，柔性电路板行业将更加注重环保和可持续发展，
包括使用更环保的材料、减少废弃物产生等。
技术创新方向
高性能材料
研究和开发高性能的柔性材料，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET） 等，以提高电路板的耐高温、耐腐蚀等性能。
3D封装技术
通过3D封装技术，将多个芯片集成在一个柔性电路板上，以提高 电路板的集成度和性能。
客户的反馈和评价是衡 量品牌价值的重要依据 。高客户满意度的品牌 能够赢得更多的市场份 额和忠实客户。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
— 1 —
铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
— 2 —。
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
FPC（柔性线路板
FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
FPC柔性电路板(Flexible Printed Circuit)
FPC柔性电路板（Flexible Printed Circuit）柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
产前处理在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。
产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。
首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
生产流程双面板制开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.开料：将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。
注意：材料型号、尺寸；材料加工面向（CVL、BOD、CU等有面向）；材料皱折，污染。
2.钻孔：在线路板上钻出客户所需要的孔位及后续制程所需要之孔位，主要包括：标识孔、组装孔、定位孔、导通孔、对位孔。
注意：钻孔文件的正确使用；钻针放置排布及钻针质量；孔内有无毛边，孔径大小，漏钻等。
3.PTH（Plating Through Hole）:在铜箔之间的胶层上镀上一层鈀离子，作为后续镀铜的电镀介质。
柔性电路用于导体相互连接的各种应用
柔性电路用于导体相互连接的各种应用
这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。
在以前，这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。
柔性电路有很多种，一种是双向接入的柔性电路，这是一种单面柔性电路，制造这种电路的目的是可以从柔性电路的两侧接入导电材料。
第二种是双面柔性电路，是一种有两个导电层的电路，两个导电层分别位于电路里的基本层的两个侧面；针对你的具体要求，可以在基板薄片的两个侧面形成走线图案，两个侧面上的走线可以通过镀铜通孔实现互相连通。
第三种是多层柔性电路，是把几个有复杂互连的单面电路或双面电路结合起来，在多层设计中需要常常使用屏蔽技术和表面贴装技术。
第四种是刚性-柔性电路，是把刚性印刷电路板和柔性电路两者的优势整合起来，电路通常是通过刚性电路和柔性电路之间的电镀通孔实现互连。
柔性电路有很多好处。
柔性组件的主要的一个好处就是可以实现几乎无错误的布线，替代劳动密集型的手工布线。
另外与刚性电路不同的是，柔性电路还可以设计成复杂的三维结构，因为可以把他们弯曲成各种形状。
顾名思义，在柔性电路中使用的材料可以来回弯曲无数次，这意味着它们可以用于高度重复的应用，例如在印刷头上使用。
在需要考虑产品的重量问题时，柔性电路是刚性电路板和导线非常好的替代品，因为它的介电材料和导体线路都非常薄。
电路板的类型
电路板的类型电路板是电子设备中不可或缺的组成部分，根据其功能和特点的不同，可以分为多种类型。
本文将介绍几种常见的电路板类型。
一、单面板单面板是最简单的电路板类型之一。
它只在一侧有电路线路，而另一侧通常是铜箔或者涂有防焊绿油的绝缘材料。
单面板通常用于相对简单的电子产品，如电子玩具、手机充电器等。
由于制造工艺相对简单，成本较低，所以单面板广泛应用于各种消费电子产品中。
二、双面板双面板是比单面板更复杂的一种电路板类型。
与单面板不同，双面板在两侧都有电路线路，并通过通过通孔或盲孔连接两侧的线路。
双面板可以容纳更多的电子元件，因此在布线的灵活性上更胜一筹。
双面板通常用于中等复杂度的电子产品，如计算机主板、电视机电源板等。
由于双面板的制造工艺相对复杂，成本较高，所以在一些对成本要求较高的产品中可能不会使用。
三、多层板多层板是相对于单面板和双面板而言更为复杂的一种电路板类型。
它由多层绝缘层和电路层交错堆叠而成，通过通过内层电路与外层电路之间的通孔或盲孔连接。
多层板可以容纳更多的电子元件，同时还能提供更高的布线密度和更好的抗干扰性能。
多层板通常用于复杂度较高的电子产品，如通信设备、医疗设备等。
由于多层板的制造工艺非常复杂，成本也相对较高，所以只有在对性能要求较高的产品中才会使用。
四、刚性电路板刚性电路板是最常见的一种电路板类型，它由刚性基板和电路线路组成。
刚性电路板具有良好的机械强度和稳定性，广泛应用于各种电子产品中。
刚性电路板通常用于不需要弯曲和折叠的产品，如电脑主板、电源适配器等。
五、柔性电路板柔性电路板相对于刚性电路板而言更加柔韧，可以弯曲和折叠。
它由柔性基板和电路线路组成，通常采用聚酰亚胺等柔性材料制作。
柔性电路板可以适应复杂的三维结构，因此在一些特殊形状或空间受限的产品中应用广泛，如手机折叠屏、可穿戴设备等。
六、高频电路板高频电路板是一种特殊的电路板类型，适用于高频信号传输的场景。
它采用特殊的材料和工艺制作，以减少信号损耗和干扰。
【模切】详解FPC种类及工艺大全！
【模切】详解FPC种类及工艺大全！什么是FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC。
特点：具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色；主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC的种类一、单层FPC具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
单层FPC又可以分成以下四个小类：1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。
2、有覆盖层单面连接和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。
3、无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4、有覆盖层双面连接前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
二、双面FPC双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。
三、多层FPC多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。
这样，不需采用复杂的焊接工艺。
多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。
fpc的材料
fpc的材料FPC的材料。
柔性印制电路板（FPC）是一种以柔性基材制成的电路板，具有轻薄、柔软、弯曲等特点，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗器械等领域。
FPC的材料是决定其性能和应用范围的重要因素之一，下面将为大家介绍FPC常用的材料及其特点。
1. 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。
聚酰亚胺薄膜是FPC中最常用的基材材料之一，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、机械性能稳定等特点。
PI薄膜具有较好的绝缘性能和耐热性，适用于高温环境下的电子产品。
此外，PI薄膜还具有较好的尺寸稳定性和抗氧化性能，可以满足FPC在复杂环境下的使用要求。
2. 聚酰胺薄膜（PA薄膜）。
聚酰胺薄膜是一种新型的FPC基材材料，具有较好的柔韧性和耐热性能。
PA 薄膜在FPC中的应用范围逐渐扩大，尤其适用于对柔性度要求较高的产品，如可穿戴设备、柔性显示屏等。
PA薄膜的优点在于其具有较好的拉伸性能和抗撕裂性能，可以满足产品在弯曲、折叠等变形情况下的使用要求。
3. 聚酯薄膜（PET薄膜）。
聚酯薄膜是一种常见的FPC基材材料，具有较好的机械性能和化学稳定性。
PET薄膜具有较好的柔韧性和抗张力性能，适用于对产品厚度和重量要求较高的场合。
此外，PET薄膜还具有较好的表面平整度和印刷性能，可以满足产品对外观质量和印刷要求。
4. 聚酰亚胺树脂胶黏剂。
除了基材材料外，FPC的材料中还包括胶黏剂。
聚酰亚胺树脂胶黏剂是FPC中常用的胶黏剂之一，具有较好的耐高温、耐化学腐蚀等特点。
聚酰亚胺树脂胶黏剂在FPC的制造过程中起到固定电路板和连接导线的作用，其性能稳定性和粘接强度对产品的可靠性和稳定性有着重要影响。
总结：FPC的材料对产品的性能和应用范围具有重要影响，不同的材料具有不同的特点和适用范围。
在选择FPC材料时，需要根据产品的使用环境、功能要求等因素进行综合考虑，选用合适的材料以确保产品的稳定性和可靠性。
随着技术的不断进步和材料的不断创新，FPC的材料将会更加多样化和个性化，为产品的设计和制造提供更多的选择和可能性。
PCB柔性电路
PCB柔性电路一、ＰＣＢ柔性电路的优点ＰＣＢ柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。
是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。
对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。
柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少７０％。
柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
ＰＣＢ柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。
其仅有的限制是体积空间问题。
由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。
要求电信号／电源移动而形状系数／封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。
ＰＣＢ柔性电路提供了优良的电性能。
较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。
因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。
随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。
早期柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。
２０世纪７０年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器（见图１３－１）及硬盘驱动器等电子产品中。
打开一台３５ｍｍ的照相机，里面有９－１４处不同的柔性电路。
减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。
心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑———今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。
柔性电路FPC的功能
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Ｃ亳 塞与 子龟 彗萎
ｌ ● 印制 电路一 窝 Ｉ Ｉ Ｉ
优 点 １ ． 生产 效率高 Ｊ ． 成熟 、操作 简单 ２艺
Ｊ ． 备投 资少 ３设
１ 艺 简单 ，成 本低 工 ２钻孔 速 度快 ，可 达 ≥３ ｏ ｏ： ． ｏｏ］ ｂ／分
３ ． 较 高 成本
１资大ｆ 备） ． 设 ２ Ｃ ， 用 Ｏ 钻孔， 对铜 箔和有 增强材 料 的介质 难度大
３可钻 ｅ０Ｏ ｍｍ的微盲 孔 ． ．５
激光 成 孔 ｆ Ｃｏ ２ Ｎｄ ： ４生产 效糙 、碳 化 、介 质层 分 孔壁 离及形 成鼓 形孔 等问题， 加强 孔 内清洁处 理 需 １ 一次 性投 资大 备
１ 高能 量， ． 有 可加工 ｅＯ０ ｍｍ的微 导通孔 、盲 孔 ．５
②双 面 柔性板 是 在绝 缘基 膜的 两 面各有一 层 蚀刻 制 出引线 ，每 根 引线 由不 同的金 属制 成 。康铜 合 金 、铜 和
成 的导 电 图形 。 金属 化孔 将绝 缘材 料两 面的 图形 连接 形 金 分别 作独 立的 引线 。这 种混 合结 构大 多用 在 电信 号 转
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fpc是什么1
fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。
1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。
进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。
在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。
FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
一文看懂柔性电子常用材料及应用!
柔性电子常用材料01柔性基底为了满足柔性电子器件的要求，轻薄、透明、柔性和拉伸性好、绝缘耐腐蚀等性质成为了柔性基底的关键指标。
常见的柔性材料有：聚乙烯醇( PVA ) 、聚酯( PET ) 、聚酰亚胺( PI ) 、聚萘二甲酯乙二醇酯( PEN ) 、纸片、纺织材料等。
聚亚酰胺材料具有耐高温、耐低温、耐化性与良好电气特性的优点，是柔性电子基本最具潜力的材料，唯在柔性基材选择上除了耐高温的特性要考虑以外，柔性基板的光穿透率、表面粗糙度与材料成本都是选择须考虑的因素。
聚二甲基硅氧烷（PDMS）也是被广泛认可的柔性材料，它的优势包括方便易得、化学性质稳定、透明和热稳定性好等。
尤其在紫外光下粘附区和非粘附区分明的特性使其表面可以很容易地粘附电子材料。
PET虽然转化温度低，约70~80℃之间，但是PET价格低廉，光穿透性佳，是透明导电膜性价比很高的材料。
02金属材料金属材料一般为金银铜等导体材料，主要用于电极和导线。
对于现代印刷工艺而言，导电材料多选用导电纳米油墨，包括纳米颗粒和纳米线等。
金属的纳米粒子除了具有良好的导电性外，还可以烧结成薄膜或导线。
03有机材料大规模压力传感器阵列对未来可穿戴传感器的发展非常重要。
基于压阻和电容信号机制的压力传感器存在信号串扰，导致了测量的不准确，这个问题成为发展可穿戴传感器最大的挑战之一。
由于晶体管完美的信号转换和放大性能，晶体管的使用为减少信号串扰提供了可能。
因此，在可穿戴传感器和人工智能领域的很多研究都是围绕如何获得大规模柔性压敏晶体管展开的。
传统上用于场效应晶体管研究的p型聚合物材料主要是噻吩类聚合物，其中最为成功的例子便是聚（3-己基噻吩）（P3HT）体系。
萘四酰亚二胺和苝四酰亚二胺显示了良好的n型场效应性能，是研究最为广泛的n型半导体材料，被广泛应用于小分子n型场效应晶体管当中。
04无机半导体材料以ZnO和ZnS为代表的无机半导体材料由于其出色的压电特性，在可穿戴柔性电子传感器领域显示出了广阔的应用前景。
[整理]FPC软板说明.
![[整理]FPC软板说明.](https://img.taocdn.com/s3/m/5507c29004a1b0717ed5dd5f.png)
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
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常见的四种柔性电路板
常见的四种柔性电路板1、单面柔性板
成本最低。
当对电性能要求不高，而且可以单面布线时，应当选用单面柔性板。
这种最常见的形式已经得到了商业应用，如打印机的喷墨盒和计算机的存储器。
单面柔性板具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
用作柔性装配的绝缘基材可以是聚酰亚胺（Kapton），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纤维纸（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。
2、双面柔性板
双面柔性板是在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
3、多层柔性板
多层柔性板是将三层或更多层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。
这样，不需采用复杂的焊接工艺。
尽管设计成这种柔性类型导电层的数量可以是无限的，但是，在设计布局时，为了保证装配方便，应当考虑到装配尺寸、层数与柔性的相互影响。
4、刚-挠组合型
传统的刚挠板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起的组成的。
结构紧密，以金属化孔形成导电连接。
考虑到可靠性和价格因素，生产厂应试图保持尽可能少的层数。
HDI刚挠结合板：高密度互连（High Density Interconnection，HDI）刚挠联合印制电路板属于高端印制电路板产物，其目标是为了满足电子产物向着微型化、高频高速化、多功效。