可靠性试验简介ppt课件
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医疗器械可靠性试验含动画培训PPT
和展望
试验背景：介绍某型呼吸机的应用场景、市场需求以及可靠性要求
试验目的：明确本次可靠性试验的目的，如评估产品性能、发现潜在问 题等
试验过程：详细描述试验过程，包括试验设备、试验条件、试验步骤等
试验结果：展示试验结果，包括数据统计、问题分析等
改进措施：针对试验中发现的问题，提出相应的改进措施，并说明改进 后的效果
汇报人：
依据
定义：环境应力筛选技术是一种 通过模拟产品在实际使用中可能 遇到的各种环境条件，如温度、 湿度、振动等，来检测和排除产 品早期故障的技术。
方法：根据产品的特点和要求， 选择适当的应力条件，对产品进 行多次测试和筛选，以找出潜在 的故障和问题。
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目的：提高产品的可靠性和稳定 性，确保产品在投放市场前能够 满足设计要求和性能标准。
关键技术：在役检测技术的关键技术包括信号处理、数据分析、故障诊断和预测等。这些技术 可帮助检测人员对医疗器械的运行状态进行实时监测和评估，及时发现潜在的问题和故障。
发展趋势：随着技术的不断发展，在役检测技术也在不断进步和完善。未来，随着人工智能、 大数据等技术的不断发展，在役检测技术将更加智能化、自动化和高效化。
可靠性评估方 法：通过收集 和分析数据， 模型，对 医疗器械的未 来可靠性进行
预测
评估与预测的 意义：为医疗 器械的设计、 生产和使用提 供参考，提高 产品的质量和
安全性
评估与预测的 实践应用：介 绍具体的评估 和预测方法， 以及在医疗器 械领域的应用
应用范围：广泛应用于各种医疗 器械产品的可靠性试验中，如医 用电子设备、医用光学仪器等。
失效模式与影响分析（FMEA）技术的定义和概念 FMEA技术在医疗器械可靠性试验中的应用流程 FMEA技术对医疗器械可靠性的影响和作用 FMEA技术的优势和局限性 如何结合其他可靠性试验方法提高医疗器械的可靠性
试验背景：介绍某型呼吸机的应用场景、市场需求以及可靠性要求
试验目的：明确本次可靠性试验的目的，如评估产品性能、发现潜在问 题等
试验过程：详细描述试验过程，包括试验设备、试验条件、试验步骤等
试验结果：展示试验结果，包括数据统计、问题分析等
改进措施：针对试验中发现的问题，提出相应的改进措施，并说明改进 后的效果
汇报人：
依据
定义：环境应力筛选技术是一种 通过模拟产品在实际使用中可能 遇到的各种环境条件，如温度、 湿度、振动等，来检测和排除产 品早期故障的技术。
方法：根据产品的特点和要求， 选择适当的应力条件，对产品进 行多次测试和筛选，以找出潜在 的故障和问题。
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目的：提高产品的可靠性和稳定 性，确保产品在投放市场前能够 满足设计要求和性能标准。
关键技术：在役检测技术的关键技术包括信号处理、数据分析、故障诊断和预测等。这些技术 可帮助检测人员对医疗器械的运行状态进行实时监测和评估，及时发现潜在的问题和故障。
发展趋势：随着技术的不断发展，在役检测技术也在不断进步和完善。未来，随着人工智能、 大数据等技术的不断发展，在役检测技术将更加智能化、自动化和高效化。
可靠性评估方 法：通过收集 和分析数据， 模型，对 医疗器械的未 来可靠性进行
预测
评估与预测的 意义：为医疗 器械的设计、 生产和使用提 供参考，提高 产品的质量和
安全性
评估与预测的 实践应用：介 绍具体的评估 和预测方法， 以及在医疗器 械领域的应用
应用范围：广泛应用于各种医疗 器械产品的可靠性试验中，如医 用电子设备、医用光学仪器等。
失效模式与影响分析（FMEA）技术的定义和概念 FMEA技术在医疗器械可靠性试验中的应用流程 FMEA技术对医疗器械可靠性的影响和作用 FMEA技术的优势和局限性 如何结合其他可靠性试验方法提高医疗器械的可靠性
可靠性试验简介PPT课件
9 5/22/08
AOS 可靠性试验
Item
Test Name （试验名）
Condition （条件）
1
HTS
High Temperature Storage （高温储存试验）
温度=150度, 无偏压 500hrs, 1000hrs
2
HTGB
High Temperature Gate Bias （高温Gate偏压试验）
▪ 目的：评估器件在电和温度作用下的持久能力 ▪ Reference: JESD22-A108
150℃/ 80%Vdsmax
13 5/22/08
ESD test
♦ Electrostatic Discharge (ESD，静电放电) is a
single-event, rapid transfer of electrostatic charge between two objects, usually resulting when two objects at different potentials come into direct contact with each other. ♦ ESD是通过直接接触或电场感应等潜在引起的不同静电在 物(人)体间的非常快速的电荷转移的一个强电流现象 ♦ 它会破坏或损害半导体器件而导致其电性能退化及损害.
16 5/22/08
CDM ESD
♦ CDM：Charged Device Mode （器件放电模式）.
♦ 器件放电模式ESD测试：带静电元器件上的静电向低电压 物体释放的现象 ▪ Reference: JESD22-C101
17 5/22/08
Precon
♦ 预处理试验： 评估器件在包装，运输 ，贴片过程中的
AOS 可靠性试验
Item
Test Name （试验名）
Condition （条件）
1
HTS
High Temperature Storage （高温储存试验）
温度=150度, 无偏压 500hrs, 1000hrs
2
HTGB
High Temperature Gate Bias （高温Gate偏压试验）
▪ 目的：评估器件在电和温度作用下的持久能力 ▪ Reference: JESD22-A108
150℃/ 80%Vdsmax
13 5/22/08
ESD test
♦ Electrostatic Discharge (ESD，静电放电) is a
single-event, rapid transfer of electrostatic charge between two objects, usually resulting when two objects at different potentials come into direct contact with each other. ♦ ESD是通过直接接触或电场感应等潜在引起的不同静电在 物(人)体间的非常快速的电荷转移的一个强电流现象 ♦ 它会破坏或损害半导体器件而导致其电性能退化及损害.
16 5/22/08
CDM ESD
♦ CDM：Charged Device Mode （器件放电模式）.
♦ 器件放电模式ESD测试：带静电元器件上的静电向低电压 物体释放的现象 ▪ Reference: JESD22-C101
17 5/22/08
Precon
♦ 预处理试验： 评估器件在包装，运输 ，贴片过程中的
《可靠性试验》PPT课件
2021/2/15
Reliability Text
26
可靠性增长试验的效益
2021/2/15
Reliability Text
27
可靠性增长试验的效益
2021/2/15
Reliability Text
28
可靠性增长的数学模型
定义： 是一个数学式，描述了产品在可靠性增长试验过程中产品
可靠性的增长规律或总趋势 目的： 1、使可靠性增长做到有计划（试验时间和增长速度） 2、能动态评估当前的可靠性水平 3、能预测将来的可靠性水平 种类，近十种： 图分析法——杜安（Duane）模型：简单易于理解 统计分析法——AMSAA模型：坚实的统计学基础
2021/2/15
Reliability Text
34
加速寿命试验（ALT）
1、用加大应力，而又不改变故障机理的办法，使产品的故障发生得到加速， 称之为ALT；
2、根据ALT结果可以外推正常使用条件下的产品寿命； 3、尤其对于长寿命、高可靠产品，只能ALT
2021/2/15
Reliability Text
2021/2/15
Reliability Text
5
可靠性试验的分类
现场（外场）可靠性试验
在使用现场实际使用状态下进行的可靠性试验
优点： ①可获得产品的使用可靠性； ②真实的使用条件(包括环境条件、工作条件、使用维护条件）； ③费用小； ④子样大； 缺点： ①数据收集和分析较困难，信息丢失多、数据准确性和完整性差； ②不能严格控制试验条件，随机性大； ③试验（故障）再现的可能性低； ④组织管理工作复杂。
35
五、可靠性试验的实施
可靠性试验的实施要素 1、试验条件 2、故障和故障判据 3、剖面（寿命、任务、环境、试验） 4、可靠性试验大纲（计划） 5、可靠性试验标准 6、……
Lab-reliability可靠性测试ppt课件
168 HRS (1 Week) 1星期
72 HRS (3 Days) 3天
48 HRS (2 Days) 2天
6 HRS 6小时
J-STD-0207,MSL Level可以自己做，比如MSL level 3 pass, Level 2 fail,那么此产品就做MSL Level 3合适.
*
Defects after Precon Test 预处理后的故障
1. Package Crack 封装面的开裂 2. Delamination 分层 3. Electrical Open/Short 开路/短路
DELAMINATION
PKG CRACK
PKG CRACK
CHIP CRACK
*
Defects after Precon Test 预处理后的失效
Die Top Delamination 芯片顶部的分层
T&H Chamber 温度湿度测试炉
*
Effect of T&H Test 影响温度及湿度测试的因素
Al bonding pad corrosion can be occur by the moisture which was absorbed through EMC than makes Open failure 由通过EMC吸收的水汽造成AL结合片腐蚀比开路造成的来的多 Short or Leakage can be occur by ion which moves through moisture inside package 水离子在器件内部造成短路或者渗漏
*
Temperature Cycle Test 温度周期测试
Test Conditions 测试条件 Temp : +150 / -65 deg.C 温度： +150/-65摄氏度 2) Time : 15 min/ zone 时间: 15分/区间 3) Read-out Point : 1000 cycle 读取点：1000次循环 Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试
72 HRS (3 Days) 3天
48 HRS (2 Days) 2天
6 HRS 6小时
J-STD-0207,MSL Level可以自己做，比如MSL level 3 pass, Level 2 fail,那么此产品就做MSL Level 3合适.
*
Defects after Precon Test 预处理后的故障
1. Package Crack 封装面的开裂 2. Delamination 分层 3. Electrical Open/Short 开路/短路
DELAMINATION
PKG CRACK
PKG CRACK
CHIP CRACK
*
Defects after Precon Test 预处理后的失效
Die Top Delamination 芯片顶部的分层
T&H Chamber 温度湿度测试炉
*
Effect of T&H Test 影响温度及湿度测试的因素
Al bonding pad corrosion can be occur by the moisture which was absorbed through EMC than makes Open failure 由通过EMC吸收的水汽造成AL结合片腐蚀比开路造成的来的多 Short or Leakage can be occur by ion which moves through moisture inside package 水离子在器件内部造成短路或者渗漏
*
Temperature Cycle Test 温度周期测试
Test Conditions 测试条件 Temp : +150 / -65 deg.C 温度： +150/-65摄氏度 2) Time : 15 min/ zone 时间: 15分/区间 3) Read-out Point : 1000 cycle 读取点：1000次循环 Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试
可靠性试验大纲.ppt
在-5℃下冷藏半小时. 然后 接通电源
运行正常
振动测试 5PCS
振动台
测试30分钟
零组件脱落,松 动或机器故障；
温升测试 1PCS
9
温升仪
开机后用温升仪测试各 器件最终稳定温
主要器件温升
度在规格内
Threshold Test 极限试验
功能基本控制试验 低电压试验 电压作用影响试验 防静电试验 浪涌电流试验 输入中断试验 瞬时超电压试验 操作存储温度试验
Failure ）；
5
FOCUS 4 参考文件
国际法规 MIL-HDBK-217 国际法规 MIL-STD-781
6
FOCUS 5 试验基本步骤
一、试验目的和要求 二、试验样机数量 三、试验条件 四、试验类型的确定和统计试验方案的选择 五、判断方法、失效判据，故障判据等
7
FOCUS 6 试验项目
3
FOCUS２
范围
用于本公司产品可靠性测试的运作； 用于外发及供应商产品可靠性的运作；
4
FOCUS ３ 定义
Reliability Test 可靠性试验—— APQP产品质量先期策划和控制计划（Advanced
Product Quality Planning）； ORT持续可靠度测试 (On Going Reliability Test) ； RQT可靠度鉴定试验(Reliability Qualification Test) ； MTBF平均无故障时间（Mean Time Between
度。
8
样表:
测试 项目
开关机测 试
高温烧机 测试
数目
2PCS 1PCS
测试 目的
可靠性试验培训 PPT课件
设备能力 温度：105.0~133.3℃（at 100%RH）
110.0~140.0℃（at 85%RH） 118.0~150.0℃（at 65%RH） 湿度：65~100%RH 精度：温度±0.5℃/湿度±3%RH（at 85%RH） 常规条件： ①130℃，85%RH ②110℃，85%RH
高加速寿命试验箱
可靠性试验项目
高温贮存试验 HTST High Temperature Storage
试验目的： 评定产品承受长时间施加高温应力下工作或贮存的适应能力。
标准 JESD22-A102
JESD22-A110 JESD22-A118
JESD22-A113
GB/T 4587
GB/T 4587 JESD22-A108 GB/T 2423.28 JESD22-B106 JESD201 JESD22-A121
可靠性常用试验
常规试验分类
气候环境试验 高温贮存试验（HTST） 稳态湿热试验 （THT） 低温贮存试验（LTST） 高压蒸煮试验（PCT） 温度循环试验（TCT） 高速老化寿命试验（uHAST)
湿度对产品的影响：腐蚀、离子迁移、扩散、水解、爆裂、霉菌
14
环境应力与失效的关系
3 冷热温度冲击对产品的影响 高温和低温的失效都会反映在冷热温度冲击试验中，冷热冲击试验只是 加速了高温和低温失效的产生。下面归纳了实际生产或使用环境中存在 的具有代表性的冷热温度冲击环境，这些冷热冲击环境常常是导致产品 失效的主要原因。 1．温度的极度升高导致焊锡回流现象出现； 2．启动马达时周围器件的温度急速升高，关闭马达时周围器件会出现温 度骤然下降； 3．设备从温度较高的室内移到温度相对较低的室外，或者从温度相对较 低的室外移到温度较高的室内； 4．设备可能在温度较低的环境中连接到电源上，导致设备内部产生陡峭 的温度梯度。在温度较低的环境中切断电源可能会导致设备内部产生相 反方向陡峭的温度梯度； 5．设备可能会因为降雨而突然冷却； 6．当航空器起飞或者降落时，航空器机载外部器材可能会出现温度的急 剧变化。
110.0~140.0℃（at 85%RH） 118.0~150.0℃（at 65%RH） 湿度：65~100%RH 精度：温度±0.5℃/湿度±3%RH（at 85%RH） 常规条件： ①130℃，85%RH ②110℃，85%RH
高加速寿命试验箱
可靠性试验项目
高温贮存试验 HTST High Temperature Storage
试验目的： 评定产品承受长时间施加高温应力下工作或贮存的适应能力。
标准 JESD22-A102
JESD22-A110 JESD22-A118
JESD22-A113
GB/T 4587
GB/T 4587 JESD22-A108 GB/T 2423.28 JESD22-B106 JESD201 JESD22-A121
可靠性常用试验
常规试验分类
气候环境试验 高温贮存试验（HTST） 稳态湿热试验 （THT） 低温贮存试验（LTST） 高压蒸煮试验（PCT） 温度循环试验（TCT） 高速老化寿命试验（uHAST)
湿度对产品的影响：腐蚀、离子迁移、扩散、水解、爆裂、霉菌
14
环境应力与失效的关系
3 冷热温度冲击对产品的影响 高温和低温的失效都会反映在冷热温度冲击试验中，冷热冲击试验只是 加速了高温和低温失效的产生。下面归纳了实际生产或使用环境中存在 的具有代表性的冷热温度冲击环境，这些冷热冲击环境常常是导致产品 失效的主要原因。 1．温度的极度升高导致焊锡回流现象出现； 2．启动马达时周围器件的温度急速升高，关闭马达时周围器件会出现温 度骤然下降； 3．设备从温度较高的室内移到温度相对较低的室外，或者从温度相对较 低的室外移到温度较高的室内； 4．设备可能在温度较低的环境中连接到电源上，导致设备内部产生陡峭 的温度梯度。在温度较低的环境中切断电源可能会导致设备内部产生相 反方向陡峭的温度梯度； 5．设备可能会因为降雨而突然冷却； 6．当航空器起飞或者降落时，航空器机载外部器材可能会出现温度的急 剧变化。
可靠性实验室介绍PPT模板
合作计划
01
拓展国际合作，积极参与国际学术组织和 交流活动，提升实验室的国际影响力
03
02
加强与国内外高校、科研机构和企业的合作 ，共同推进可靠性领域的研究和应用
04
交流计划
定期举办国际学术会议和研讨会，为国内 外学者提供交流平台
05
06
加强实验室内部的学术交流，鼓励团队成 员之间的合作和交流，提升整体研究水平
加州伯克利分校 微软研究院 谷歌DeepMind
学术交流活动回顾
01
学术会议
02
国际可靠性工程会议（ICRE）
国际质量与可靠性会议（IQRC）
03
学术交流活动回顾
01
中国可靠性工程学术年会
02
学术讲座
03
04
邀请国内外知名专家进行学术 讲座和交流
定期举办内部学术研讨会，分 享最新研究成果和进展
未来合作与交流计划
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
节能环保
采用节能环保型设备和材料，减少能源消 耗和废弃物排放，提高实验室的环保水平。
05 合作与交流
国内外合作单位介绍
国内合作单位 清华大学
北京大学
国内外合作单位介绍
中国科学院 华为技术有限公司
腾讯科技有限公司
国内外合作单位介绍
国外合作单位 麻省理工学院（MIT）
斯坦福大学
国内外合作单位介绍
盐雾试验箱
模拟盐雾腐蚀环境，用于检测 产品的耐腐蚀性能。
电磁干扰测试设备
用于测试产品在电磁环境中的 抗干扰能力。
先进技术应用展示
01
02
03
虚拟仿真技术
通过计算机建模和仿真分 析，预测产品在实际使用 中的性能表现，缩短研发 周期。
可靠性简介和案例课件
故障分布函数
在可靠性数学中，故障分布函数是一个重要的概念，它描述 了产品在不同时间点的故障概率。常见的故障分布函数有指 数分布、威布尔分布等，选择合适的分布函数对产品的可靠 性进行建模是关键的一步。
可靠性分析方法
故障模式与影响分析（FMEA）
FMEA是一种系统性的分析方法，用于识别产品的潜在故障模式，并评估其对产 品性能和安全性的影响。通过FMEA，可以在产品设计阶段就提前发现和解决潜 在的可靠性问题。
可靠性简介和案例课件
contents
目录
• 可靠性概述 • 可靠性理论与方法 • 可靠性工程案例 • 可靠性管理与发展趋势
01
可靠性概述
可靠性的定义
狭义可靠性
狭义可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。 这是从产品的设计、制造、试验、使用等角度来定义的，是产品固有的一种属 性。
可靠性高的产品在使用过程中出 现故障的概率较低，因此可以减
少维修次数和维修费用。
提高安全性
对于涉及人身安全的产品，如航 空航天产品、医疗器械等，高可 靠性可以确保产品在使用过程中 不会出现危险，保障人们的生命
安全。
可靠性的应用领域
01
军事领域
军事装备需要在各种恶劣环境下长时间可靠工作，因此可靠性在军事领
越来越受到重视。家电、汽车、电子产品等都需要具备较高的可靠性，
以确保产品的正常使用和消费者的权益。
02
可靠性理论与方法
可靠性数学基础
概率论与数理统计
可靠性数学基础的核心是概率论与数理统计，它们为可靠性 的定量分析和评估提供了有效的数学工具。通过这些数学方 法，可以对产品的故障率、维修率等关键指标进行建模和计 算。
可靠性文化建设
在可靠性数学中，故障分布函数是一个重要的概念，它描述 了产品在不同时间点的故障概率。常见的故障分布函数有指 数分布、威布尔分布等，选择合适的分布函数对产品的可靠 性进行建模是关键的一步。
可靠性分析方法
故障模式与影响分析（FMEA）
FMEA是一种系统性的分析方法，用于识别产品的潜在故障模式，并评估其对产 品性能和安全性的影响。通过FMEA，可以在产品设计阶段就提前发现和解决潜 在的可靠性问题。
可靠性简介和案例课件
contents
目录
• 可靠性概述 • 可靠性理论与方法 • 可靠性工程案例 • 可靠性管理与发展趋势
01
可靠性概述
可靠性的定义
狭义可靠性
狭义可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。 这是从产品的设计、制造、试验、使用等角度来定义的，是产品固有的一种属 性。
可靠性高的产品在使用过程中出 现故障的概率较低，因此可以减
少维修次数和维修费用。
提高安全性
对于涉及人身安全的产品，如航 空航天产品、医疗器械等，高可 靠性可以确保产品在使用过程中 不会出现危险，保障人们的生命
安全。
可靠性的应用领域
01
军事领域
军事装备需要在各种恶劣环境下长时间可靠工作，因此可靠性在军事领
越来越受到重视。家电、汽车、电子产品等都需要具备较高的可靠性，
以确保产品的正常使用和消费者的权益。
02
可靠性理论与方法
可靠性数学基础
概率论与数理统计
可靠性数学基础的核心是概率论与数理统计，它们为可靠性 的定量分析和评估提供了有效的数学工具。通过这些数学方 法，可以对产品的故障率、维修率等关键指标进行建模和计 算。
可靠性文化建设
《可靠性设计与试验》PPT课件
可整理ppt
3
12.2 元器件的筛选
• 可靠性筛选的目的是尽快地缩短早期失效 期并把失效率降低到可接受水平上。利用 加速或增加应力条件温度可以加快筛选速 度，表明同一种产品在不同条件下失效率 不是相同的，因此在进行可靠性试验时就 可以提高应力条件，使早期失效在较短的 时间内剔除。
可整理ppt
4
可靠性筛选的特点
第十二章 可靠性设计与试验
• 12.1 概论 • 12.2 元器件的筛选 • 12.3.电子产品的可靠性预计 • 12.4 降额设计 • 12.5 漂移失效（marginal failure）的设计 • 12.6 机械可靠性概率设计:干涉理论 • 12.7可靠性试验
可整理ppt
1
12.1 概论
• 在高费用及通货膨胀时代，获得有效的备 用系统的关键是：在最低费用的基础上得 到性能，可靠性及系统其它参数之间的折 衷平衡。它们之间有一定的矛盾，这就要 求设计人员能够掌握更新的设计方法，以 较快的周期更新产品，设计人员必须使用 户在产品的性能，可靠性，维修性及费用 几个方面达到可接受的平衡关系。在确定 了可靠性，维修性，费用，性能的设计指 标以后求解它们的最优方案。
环境。
Q －质量因子也称质量系。不同质量等级的同类器件有不同的取值。 A－电路因子也称电路系数。同一器件在不同线路中使用时有不同的取值。 S2 －电压应力因子也称电压系数。器件加不同的使用电压时不同的取值。 C －复杂性因子也称结构系数。相同类型的单管、双管、复合管有不同的
取值。
R－额定功率因子。不同额定功率的器件有不同的取值。
可整理ppt
2
可靠性设计内容
• 最大限度地提高固有可靠性，其中包括：原件的选择与管理，降额 设计，参数设计与漂移设计，环境防护，贮备设计，设计的简化与分 析，这些措施都有利于提高系统的固有可靠性。
汽车可靠性试验概述PPT(共 60张)
第五章 汽车可靠性试验
§5.1 汽车可靠性试验概述 §5.2 汽车可靠性试验目的 §5.3 汽车可靠性试验分类 §5.4 汽车可靠性试验规划 §5.5 汽车整车可靠性试验评价 §5.6 汽车可靠性试验抽样
第五章 汽车可靠性试验
1 汽车可靠性试验概述
可靠性试验类型很多，在汽车产品研制、生产的各个 阶段，随着试验的目的、要求和试验对象的变化，试验人 员应做出不同的选择。通常有： 按试验场所分：
现场试验、试验场试验、实验室试验
按试验的破坏情况分：
破坏性和非破坏性试验
按试验条件分：
常规性寿命试验、加速寿命试验、强制老化试验等
按试验对象分：
第五章 汽车可靠性试验
§5.1 汽车可靠性试验概述 §5.2 汽车可靠性试验目的 §5.3 汽车可靠性试验分类 §5.4 汽车可靠性试验规划 §5.5 汽车整车可靠性试验评价 §5.6 汽车可靠性试验抽样
第五章 汽车可靠性试验
8 TUTE—汽车与交通学院
§5.3 汽车可靠性试验分类
§5.3 汽车可靠性试验分类
第五章 汽车可靠性试验
4 TUTE—汽车与交通学院
§5.1 汽车可靠性试验概述
故障举例
致命故障： 转向失灵、制动失灵、发动机报废等 严重故障： 制动跑偏、油底壳破裂等 一般故障： 雨刷器失灵、保险烧等 轻微故障： 连线脱落、零部件松动等
3. 什么是汽车可靠性试验？
为了分析、评价、验证和提高汽车产品可靠性水平而进行的试验。
3. 对试验结果进行失效机理分析
通过可靠性试验，暴露产品在设计、制造、使用、维护、管理方
面存在的问题和薄弱环节，找出失效原因，提出改进方案，从而使汽
车的可靠性水平不断得以提高。
§5.1 汽车可靠性试验概述 §5.2 汽车可靠性试验目的 §5.3 汽车可靠性试验分类 §5.4 汽车可靠性试验规划 §5.5 汽车整车可靠性试验评价 §5.6 汽车可靠性试验抽样
第五章 汽车可靠性试验
1 汽车可靠性试验概述
可靠性试验类型很多，在汽车产品研制、生产的各个 阶段，随着试验的目的、要求和试验对象的变化，试验人 员应做出不同的选择。通常有： 按试验场所分：
现场试验、试验场试验、实验室试验
按试验的破坏情况分：
破坏性和非破坏性试验
按试验条件分：
常规性寿命试验、加速寿命试验、强制老化试验等
按试验对象分：
第五章 汽车可靠性试验
§5.1 汽车可靠性试验概述 §5.2 汽车可靠性试验目的 §5.3 汽车可靠性试验分类 §5.4 汽车可靠性试验规划 §5.5 汽车整车可靠性试验评价 §5.6 汽车可靠性试验抽样
第五章 汽车可靠性试验
8 TUTE—汽车与交通学院
§5.3 汽车可靠性试验分类
§5.3 汽车可靠性试验分类
第五章 汽车可靠性试验
4 TUTE—汽车与交通学院
§5.1 汽车可靠性试验概述
故障举例
致命故障： 转向失灵、制动失灵、发动机报废等 严重故障： 制动跑偏、油底壳破裂等 一般故障： 雨刷器失灵、保险烧等 轻微故障： 连线脱落、零部件松动等
3. 什么是汽车可靠性试验？
为了分析、评价、验证和提高汽车产品可靠性水平而进行的试验。
3. 对试验结果进行失效机理分析
通过可靠性试验，暴露产品在设计、制造、使用、维护、管理方
面存在的问题和薄弱环节，找出失效原因，提出改进方案，从而使汽
车的可靠性水平不断得以提高。
《可靠性试验》课件
确定试验样品的数量和类型
确保试验样品的质量和性能符 合要求
准备试验样品的包装和运输
确保试验样品的安全和保密性
进行试验
确定试验目的和需求 设计试验方案和计划 准备试验设备和材料
执行试验操作和记录数据 分析试验结果和评估可靠性 编写试验报告和总结
记录和分析试பைடு நூலகம்数据
记录试验数据：详细记录试验过程中的所有数据，包括时间、温度、湿度、压力等 数据整理：将试验数据按照时间、温度、湿度、压力等分类整理，便于分析 数据分析：对试验数据进行统计分析，包括平均值、标准差、置信区间等 结果评估：根据数据分析结果，评估试验的可靠性，并提出改进措施
电子设备：如手机、电脑等，确保产品在
0各种环境下的稳定性和可靠性 3
航空航天：如飞机、卫星等，确保产品在
0各种极端环境下的稳定性和可靠性 5
工业设备：如工业机器人、数控机床等， 确保产品在各种工业环境下的稳定性和可 靠性
0 2
汽车行业：如汽车发动机、刹车系统等，
0确保产品在各种路况下的稳定性和可靠性 4
可靠性评估和预测技术的应用
电子设备：用于评估电子设备的可靠性，预测其使用寿命 机械设备：用于评估机械设备的可靠性，预测其故障率 汽车行业：用于评估汽车的可靠性，预测其安全性能 航空航天：用于评估航空航天设备的可靠性，预测其安全性能
06
可靠性试验的应用领域和发展趋势
可靠性试验在各领域的应用
0 1
安全性可靠性试验：评 估产品在规定条件下的 安全性能
电磁兼容性可靠性试验： 评估产品在电磁环境中 的性能表现
软件可靠性试验：评估 软件在规定条件下的性 能表现和稳定性
03
可靠性试验的程序和步骤
制定试验计划
确保试验样品的质量和性能符 合要求
准备试验样品的包装和运输
确保试验样品的安全和保密性
进行试验
确定试验目的和需求 设计试验方案和计划 准备试验设备和材料
执行试验操作和记录数据 分析试验结果和评估可靠性 编写试验报告和总结
记录和分析试பைடு நூலகம்数据
记录试验数据：详细记录试验过程中的所有数据，包括时间、温度、湿度、压力等 数据整理：将试验数据按照时间、温度、湿度、压力等分类整理，便于分析 数据分析：对试验数据进行统计分析，包括平均值、标准差、置信区间等 结果评估：根据数据分析结果，评估试验的可靠性，并提出改进措施
电子设备：如手机、电脑等，确保产品在
0各种环境下的稳定性和可靠性 3
航空航天：如飞机、卫星等，确保产品在
0各种极端环境下的稳定性和可靠性 5
工业设备：如工业机器人、数控机床等， 确保产品在各种工业环境下的稳定性和可 靠性
0 2
汽车行业：如汽车发动机、刹车系统等，
0确保产品在各种路况下的稳定性和可靠性 4
可靠性评估和预测技术的应用
电子设备：用于评估电子设备的可靠性，预测其使用寿命 机械设备：用于评估机械设备的可靠性，预测其故障率 汽车行业：用于评估汽车的可靠性，预测其安全性能 航空航天：用于评估航空航天设备的可靠性，预测其安全性能
06
可靠性试验的应用领域和发展趋势
可靠性试验在各领域的应用
0 1
安全性可靠性试验：评 估产品在规定条件下的 安全性能
电磁兼容性可靠性试验： 评估产品在电磁环境中 的性能表现
软件可靠性试验：评估 软件在规定条件下的性 能表现和稳定性
03
可靠性试验的程序和步骤
制定试验计划
可靠性鉴定与验收试验ppt课件
纠正措施系1统9
二、掌握GJB899的一般要求 __可靠性验证试验
• 可靠性鉴定试验
为验证产品设计是否达到规定的可靠性要 求，由订购方认可的单位按选定的抽样方 案，抽取有代表性的产品在规定的条件下 所进行的试验。
• 可靠性验收试验
为验证批生产产品是否达规定的可靠性要 求，在规定条件下所进行的试验。
• 要考虑到，产品不能在极端环境条件下长时 间工作，也是不客观的==。
•3/9/测2024试点应是明确的，测试方法应是规定的 33
四、记录试验进程
• 1、样本确定==
• 2、所有样本应分别明确施加应力的强度和 顺序，组合应力的方式。
• 3、试验过程记录应清晰可追溯==时间积累 应是清晰明确的
• 4、试验期间与产品相关的问题均应记录， 并详细记录记录处理过程。
功能的状态。
3/9/2024
7
基本名词术语(来源：GJB451A)
• 系统性故障：由某一固有因素引起，以特 定形式出现的故障。它只能通过修改设计、 工艺、操作程序或其他关联因素来消除。
• 偶然故障：由偶然因素引起的故障。
• 重复故障：同一种产品在同样的或等效的 使用方式中出现两次或两次以上的故障， 且引起这些故障的基本机理相同。
– R s=ΠRi 理论研究充分，试验基础充实，运算简单易行
一、大家都这么算!
二、不这么算不好算!
三、实验拟合程度合理(尽管并不是完全拟合)
理论研究已经表明，对电子产品适用非指数(或负指 数)分布只能导致更为宽松的评估结果，或者说，指数分 布是对产品更为严格的要求。
理论研究已经证明，复杂电子产品系统级的评估，与单体
3/9/2024 案下产品被接收或拒收的可能。
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▪ 按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验 ▪ 按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验 ▪ 通常惯用的分类法，是把它归纳为五大类
– 环境试验 – 寿命试验 – 筛选试验 – 现场使用试验 – 鉴定试验
5/22/08
10 AOS Confidential
AOS 可靠性试验
时间
6
接上页
♦ 初期失效区域
▪ 大多数半导体元器件共性 ▪ 主要有设计，制造原因引起 ▪ 能够被筛选 ▪ 大致需要3-15个月，通常为1年
♦ 可用时期区域
▪ 随机失效, EOS（过电） ▪ 一般需要10年
♦ 老化区域
▪ 材料疲劳破坏，老化
5/22/08
7 AOS Confidential
可靠性试验
浴盆曲线
Infant Mortality 初期失效率
Wear out 老化
失效率 (1/time)
5/22/08
短时间可靠性试验 (Burn-In)
Random failure 随机失效
)(
Useful Life 可用时期
)(
长时间可靠性试验 (Reliability stress test)
AOS Confidential
Item
Test Name （试验名）
Condition （条件）
1
HTS
High Temperature Storage （高温储存试验）
温度=150度, 无偏压 500hrs, 1000hrs
2
HTGB
High Temperature Gate Bias （高温Gate偏压试验）
温度=150度, Vgs=100%Vgsmax 168hrs, 500hrs, 1000hrs
(2) Reflow: 3 次，最高温度大于260度
♦ 可靠性：产品在规定的条件下，规定的时间内完 成规定功能的能力
5/22/08
4 AOS al
可靠性 Vs 质量
♦ 可靠性: 衡量器件寿命期望值，也就是说可以通过可靠性
结果计算器件需要多久持续满足规范要求。
♦ 质量：衡量器件在当前是否满足规定的标准要求。
5/22/08
5 AOS Confidential
5/22/08
2 AOS Confidential
接上页
▪ ESD Test （Electrostatic Discharge 静电放电测试）
– HBM ESD （Human Body Model 人体模式） – MM ESD （Machine Model 设备模式） – CDM ESD （Charged Device Model 器件放电模式）
♦ Reliability tests aim to simulate and accelerate the
stress that the semiconductor device may encounter during all phases of its life, including mounting, aging, field installation and operation.
♦ 可靠性试验: A series of laboratory tests carried out
under known stress conditions to evaluate the life span of a device or system. （在已知试验条件情况下通过实验室试验
测试来评估器件或系统的寿命）
5/22/08
9 AOS Confidential
可靠性试验分类
♦ 对于不同的产品，为了达到不同的目的，可以选择不同的 可靠性试验方法。可靠性试验有多种分类方法:
▪ 以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场 试验
▪ 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种 特殊试验
3
HTRB
High Temperature Reverse Bias （高温反相偏压试验）
温度=150度, Vds=80%Vdsmax 168hrs, 500hrs, 1000hrs
4 **Precon
Preconditioning （预处理试验）
(1) 湿度吸收 :168小时的85度/85%相 对湿度的恒温恒湿 or 1hr PCT
▪ Precon （Precondition 预处理）
– Delamination Type （分层类型）
▪ PCT （Pressure Cooking Test 压力蒸煮试验） ▪ TC （Temperature Cycling 温度循环试验） ▪ HAST (Highly Accelerated Stress Test 高压加速寿命试验）
可靠性试验介绍
金杰
纲领
♦ 可靠性定义
▪ 可靠性 Vs 质量 ▪ 浴盆曲线
♦ 可靠性试验 ♦ 可靠性试验目的 ♦ 可靠性试验分类 ♦ AOS 可靠性试验类型
▪ HTS （High Temperature Storage 高温储存试验） ▪ HTGB (High Temperature Gtae Bias 高温Gate偏压试验） ▪ HTRB (High Temperature Reverse Bias 高温反相偏压试验）
♦ 可靠性试验的目标是通过模拟和加速半导体元器件在整个 寿命周期中遭遇的各种情况（包括贴片，寿命，应用和运 行）
5/22/08
8 AOS Confidential
可靠性试验目的
♦ 可靠性试验目的：
▪ 使试制阶段的产品达到预定的可靠性指标。 ▪ 对产品的制作过程起监视作用。 ▪ 根据试验制定出合理的工艺筛选条件。 ▪ 通过试验可以对产品进行可靠性鉴定或验收。 ▪ 通过试验可以研究器件的失效机理。
♦ AOS可靠性试验设备
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3 AOS Confidential
可靠性定义
♦ Reliability: The ability of a device to conform to its electrical and visual/mechanical specifications over a specified period of time under specified conditions at a specified confidence level.
– 环境试验 – 寿命试验 – 筛选试验 – 现场使用试验 – 鉴定试验
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AOS 可靠性试验
时间
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接上页
♦ 初期失效区域
▪ 大多数半导体元器件共性 ▪ 主要有设计，制造原因引起 ▪ 能够被筛选 ▪ 大致需要3-15个月，通常为1年
♦ 可用时期区域
▪ 随机失效, EOS（过电） ▪ 一般需要10年
♦ 老化区域
▪ 材料疲劳破坏，老化
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可靠性试验
浴盆曲线
Infant Mortality 初期失效率
Wear out 老化
失效率 (1/time)
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短时间可靠性试验 (Burn-In)
Random failure 随机失效
)(
Useful Life 可用时期
)(
长时间可靠性试验 (Reliability stress test)
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Item
Test Name （试验名）
Condition （条件）
1
HTS
High Temperature Storage （高温储存试验）
温度=150度, 无偏压 500hrs, 1000hrs
2
HTGB
High Temperature Gate Bias （高温Gate偏压试验）
温度=150度, Vgs=100%Vgsmax 168hrs, 500hrs, 1000hrs
(2) Reflow: 3 次，最高温度大于260度
♦ 可靠性：产品在规定的条件下，规定的时间内完 成规定功能的能力
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可靠性 Vs 质量
♦ 可靠性: 衡量器件寿命期望值，也就是说可以通过可靠性
结果计算器件需要多久持续满足规范要求。
♦ 质量：衡量器件在当前是否满足规定的标准要求。
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▪ ESD Test （Electrostatic Discharge 静电放电测试）
– HBM ESD （Human Body Model 人体模式） – MM ESD （Machine Model 设备模式） – CDM ESD （Charged Device Model 器件放电模式）
♦ Reliability tests aim to simulate and accelerate the
stress that the semiconductor device may encounter during all phases of its life, including mounting, aging, field installation and operation.
♦ 可靠性试验: A series of laboratory tests carried out
under known stress conditions to evaluate the life span of a device or system. （在已知试验条件情况下通过实验室试验
测试来评估器件或系统的寿命）
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可靠性试验分类
♦ 对于不同的产品，为了达到不同的目的，可以选择不同的 可靠性试验方法。可靠性试验有多种分类方法:
▪ 以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场 试验
▪ 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种 特殊试验
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HTRB
High Temperature Reverse Bias （高温反相偏压试验）
温度=150度, Vds=80%Vdsmax 168hrs, 500hrs, 1000hrs
4 **Precon
Preconditioning （预处理试验）
(1) 湿度吸收 :168小时的85度/85%相 对湿度的恒温恒湿 or 1hr PCT
▪ Precon （Precondition 预处理）
– Delamination Type （分层类型）
▪ PCT （Pressure Cooking Test 压力蒸煮试验） ▪ TC （Temperature Cycling 温度循环试验） ▪ HAST (Highly Accelerated Stress Test 高压加速寿命试验）
可靠性试验介绍
金杰
纲领
♦ 可靠性定义
▪ 可靠性 Vs 质量 ▪ 浴盆曲线
♦ 可靠性试验 ♦ 可靠性试验目的 ♦ 可靠性试验分类 ♦ AOS 可靠性试验类型
▪ HTS （High Temperature Storage 高温储存试验） ▪ HTGB (High Temperature Gtae Bias 高温Gate偏压试验） ▪ HTRB (High Temperature Reverse Bias 高温反相偏压试验）
♦ 可靠性试验的目标是通过模拟和加速半导体元器件在整个 寿命周期中遭遇的各种情况（包括贴片，寿命，应用和运 行）
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可靠性试验目的
♦ 可靠性试验目的：
▪ 使试制阶段的产品达到预定的可靠性指标。 ▪ 对产品的制作过程起监视作用。 ▪ 根据试验制定出合理的工艺筛选条件。 ▪ 通过试验可以对产品进行可靠性鉴定或验收。 ▪ 通过试验可以研究器件的失效机理。
♦ AOS可靠性试验设备
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3 AOS Confidential
可靠性定义
♦ Reliability: The ability of a device to conform to its electrical and visual/mechanical specifications over a specified period of time under specified conditions at a specified confidence level.