产品镀层厚度测量作业指导书

产品镀层厚度测量作业指导书

1.目的：

规定产品镀层厚度的测量方法

2.范围

适用于产品镀层厚度测试

3.仪器

FISCHERSCOPE®XDL型号X-RAY测量仪

4．开机及关机步骤

4.1开机

先开启仪器电源，再开启FTM软件，同时登记《测量测试仪器使用登记表》

4.2关机

待样品测试完后,取出测试样品,保存好数据,机器无异常情况下关机，

先关闭FTM软件，再关闭仪器电源。

5.送样及取样

5.1送样人员规定：

5.2送样登记

送样人员将试样送到物理实验室时须填写<<试样送样单>然后将试样交与测量员测量6.测量准备

6.1 预热仪器: 为了保证测量的精确性和稳定性，仪器开启后必须进行充分预热。

预热方法: 1) 进入“显示光谱”子程序

2）按下测量键，仪器预热30分钟

3）30分钟后，按停止键，结束预热

6.2 测量基准: 仪器是以元素Ag为基准进行测量的，必须精确定位元素Ag的位置，不能偏移。基准测量时间：1个星期/次。

（进行基准测量之前，也必须先预热仪器）

具体步骤：1) 将元素Ag置于工作台上，调整其位置并聚焦清晰，使其清楚显示在视频窗口十字线中央。

2）选择菜单“一般－测量基准”，按动“开始基准测量”按钮开始基准测量。

3）测量Ag结束后，出现“测量元素铜”信息。放上元素铜进行测量。

4）基准测量结束时，显示“基准测量完成，接受？”信息，按“确定”完成基准测量。

6.3测量标准片：

具体步骤：1）选择”调校”菜单中的”测量标准片”子程式,此时产品程式提示框的底色会变为红色.按被检验程式的测量适用范围,选用相应的标准片,之后按正常的测量方法测量此标准片5次.

2）按照公式|X1-Xvp|≤4S判定仪器是否准确

其中X1代表五次测量的平均值 Xvp代表基准片的标称值S代表标准偏差(S和X1皆可从数据统计分析结果中得到)如果超出范围,请及时通知计量员或主管对仪器进行调校

注意：测量标准片的频度为每天一次!

7. 进行测量

7.1 根据待测样品的镀层情况，选择相应的产品程式，然后设置好测量时间（部分试样须选择好夹具），具体如下表

：

7.2 依次输入产品的型号、批号、卷号、使用者姓名

7.3 戴好防静电手套取出试样，将其置于工作台上，调整其位置并聚焦清晰，使其清楚显示在视准器十字线中央。

7.3按显示屏左下角的按钮“测量(s)”或仪器控制台上的“START”键开始测量，倒计时结束后即完成一次测量,然后重复上述步骤测下个点

7.4 打印测量数据试样测量结束后按要求出测试报告单，经测量员判定签名判定合格与否，送样人须在规定的时间里取回测好的试样及测试报告单 (SMC试样将贴在报告单上单独留底).

8.样品放置原则

8.1 无论测量何种样品都要确保被测点位于十字线中心,并且被测点的面积要占满十字中心的圆形框(视准器).

8.2 较大的焊盘应测其中心位置

8.3 细长的金手指或焊盘,其线路应与视准器平行.

8.4 对有卷曲情况的板子,应以纸胶带固定,以确保测量点处无翘曲.

8.5对有凸点的产品测量其顶部,或在其相邻平面上选择测量点,以免影响数据的准确

8.6 测量点位置的选择，应分布均匀。依试样的整体面积考量，并各点须具区域代表性。如测五点，其测量点如下：

8.7从操作员的角度看,被测点的左边不可有其高的障碍,以免影响数据的准确性.

8.8 SMC试样放置

选择至少1mm的铝板做底材夹具，用纸胶带将待测样品紧紧的贴在夹具上（注意：纸胶带不要贴在待测量点上，贴在夹具上的待测试样不要凹凸不平），标记好待测试样.

8.9测试数据处理

当天测试完的样品数据输入电脑，整理成需要形式的电子档，以备日后所用

9.不合格品处理

当送检样品出现不合格则经测量员确认后汇报主管，同时开《上海伯乐电路板有限公司产品停产报告》交与IPQA

10.相关文件及表单

《X-RAY测厚仪标准作业指导书》

《试样送样单》

《电路板产品停产报告》

电镀层厚度标准要求对应表