表面贴装工程技术1
表面组装技术SMT基本常识简介
基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。
贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。
一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。
焊点不良率低。
良好的高频特性。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
成本降低30%-50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化。
过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。
所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。
制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。
随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。
在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。
助焊剂产品的基本知识。
表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。
二。
通量的作用。
焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。
作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。
描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。
表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
SMT表面贴装技术工艺应用
SMT表面贴装技术工艺应用摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。
由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。
关键词：SMT；表面贴装技术；工艺平台；应用1SMT概述SMT，即SurfaceMountTechnology，是电子产品表面组装的新技术。
SMT技术主要包括SMC技术、表面贴装设备、表面贴装元件SMC、点胶、在线测试、SMB 等，其中SMT技术是这一系列技术的总称，因此SMT也是一项跨学科、综合性很强的高新生产技术。
近十多年来，许多发达国家已不再使用通孔插入技术，而是采用SMT技术。
该技术目前已在电子领域处于领先地位，并成为主导电子设备未来发展方向的重要技术。
以产品的性能、可靠性和降低成本为主要目标的SMT技术。
2流程平台管理对传统组织结构的冲击过程平台管理是以过程技术SMT为基础建立起来的，由于它是一种较创新的管理方式，因此至今尚未得到广泛应用，但它的存在却对传统组织结构产生了一定的影响。
而且这些影响主要来自于一些常见的组织结构变化。
（1）工艺工程方面：应用SMT表面贴装技术，明确区分了防火和旧货两种工艺队伍，并要求负责为整个企业服务的制造技术人员提供生产工艺技术蓝图。
并且负责试制工作，是由两个工艺组消防救火进行的。
消防工艺组属于基础工艺组，灭火工艺组属于现场工艺组。
基本工艺组负责规范设计、各种工艺及质量等技术集成工作；（2）设计方面：主要是提高工艺设计队伍的整体实力；（3）应用过程平台的管理：传统设备维修部门被分为两个部门，即设备工程部和现场设备保障部。
设备工程部属于防火基础工程队，主要负责与基础工程部一起完成技术整合、设备开发能力的开发，而设备工程部也协助现场设备支助部的技术知识。
而且现场设备支持部门主要负责设备的维护和保养，以及与供应商的沟通和配合。
1.SMT技术简介
1.6 SMT 之優點
1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本.
3.可使用更高腳數之各種零件.
4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低.
二 、SMT工藝流程制程簡介
2.1 貼片技術組裝流程圖 2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類
简单，快捷
红外加热
清洗
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件 清洗 波峰焊
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
II 類:
通常先作B面 回流焊 翻转 再作A面
印刷锡膏
贴装元件
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
双面回流焊工艺 清洗 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
高速機貼片
Hi-Speed Mounting
點固定膠
Glue Dispnsing
泛用機貼片
Multi Function Mounting
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
迴流焊
Reflow Soldering
爐后比對目檢 修理
Rework/Repair
測試
插件
M.I / A.I
波峰焊
0201 Chip與一個0805、 0603、一隻螞蟻和一根火 柴棒進行比較。
反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件 的 Pitch 演變
0.65mm Pitch 以上
0.65mm Pitch
SMT简介
S M T简介S M T(S u r f a c e M o u n t T e c h n o l o g y)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。
是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
与传统工艺相比S M T技术有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等特点。
S M T工艺流程的规划1、单面组装来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
2、双面组装A：来料检测=>P C B的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>P C B的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在P C B两面均贴装有P L C C等较大的S M D时采用。
B：来料检测=>P C B的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>P C B的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在P C B的A 面回流焊，B面波峰焊。
在P C B的B面组装的S M D中，只有S O T或S O I C（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
3、单面混装工艺来料检测=>P C B的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修4、双面混装工艺S M T贴片胶与涂布技术详解表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰焊工艺。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
SMT基础知识
刀柄 刮刀 弯曲变形
OK
缺损
镀金脱落
SMT
锡膏印刷工程
★金属制的薄板（厚度：0.1mm～0.15mm），安装在印刷机上，通过 钢网上的孔把锡膏定量、定位地进印刷到PCB焊盘上。 ★钢网表面不能有变形、凹凸，钢网凹凸不平会影响锡膏印刷量的稳定性。 ★生产结束后钢网也要彻底清洁干净，不能有锡膏残留。
钢网
SMT车间中常用的辅助设备 车间中常图2 图1 图1为干燥柜的基本结构，图2当中显示的值为干燥柜内部的湿度 从烘烤箱当中烘烤出来的产品，如果不能在规定的时间内投入到生产线当中 去，为了避免产品在一般环境下吸收水分，对于那些只能够烘烤一次的部品， 放到干燥柜中保存是非常有必要的。有些元件虽然能够重复进行烘烤，但是这 样浪费时间，影响生产线的生产，因此，干燥柜就是保存烘烤箱干燥后未投入 生产线的部品，通常干燥柜干燥条件：20％RH以下。
把贴装好元件的PCB放到回流炉传送链条上，传送带把PCB传送到预加热区进行预热，接着到本加热区， 在本加热区，锡膏被熔融进行焊接，焊接后经过回流炉出口处的风扇进行冷却，然后进行焊锡外观检查。 固态 无铅 有铅 217℃ 183℃ 固态、液态共存 220℃ 185℃ 液态
SMT
回流炉工程
２４５℃ ２２５℃ １８０℃ １５０℃
识别照明
锡膏 焊盘 FPC 照相机 1、画像处理照相机对元件进行识别， 如元件缺损、变形则不进行贴装。 2、对元件的粘吸状态进行识别，如状 态不正则进行修正。 状态OK的元件被贴装 到印有锡膏的焊盘上
SMT
贴片工程
★贴片机：把元件贴装到PCB上的设备。 ★所有元件的贴装都在贴片机上进行，所以为了防止错贴装，贴片机的 用料管理就尤为重要。 ★通过编程，每个元件在PCB上的贴装位置都给一个坐标，贴片机就根据 坐标把元件贴装到PCB上。 ★元件贴装发生偏移时，可通过更改贴装坐标来修正贴装位置。 贴片机
表面贴装技术十大步骤
表面贴装技术（Surface Mount Technology）十大步骤序言表面粘著技术（Surface Mount Technology---SMT）是目前最被广泛运用在高科技资讯电子产业，而该项产业中如电脑主机板、笔记型电脑、多媒体介面、印刷电路板、积体电路的晶片加工及包装等，这些产品的制造过程皆应用到SMT技术，也就是这种SMT技术被广泛应用，造成其相关产业的蓬勃发展。
台湾岛内SMT技术最早由工研院电子所于1984年自国外引进技术以来，SMT科技水准不断提升，后来1993年底由产、官、学、研界成立“表面粘着技术协会；SMT协会”，积极推动SMT技术交流、出版SMT 相关书刊、举办SMT学术研讨会议…等活动，使得表面粘着技术产业近十几年来在岛内蓬勃发展，电子资讯及相关产业在国际市场上都站有举足轻重的地位。
鉴于我厂SMT应用日见其广，而系统的理论介绍尚未形成，所以将台湾SMT协会秘书长谢荣仁先生推荐的，由周意工先生编译的《SMT 十大步骤》编辑，使之成为我们的教科书，以达到提升我们SMT产业技术水平，增加竞争力的目的。
惠阳二厂ESS编辑组目录第一步骤：制程设计 1 第二步骤：测试设计 6 第三步骤：焊锡材料 11 第四步骤：印刷 16 第五步骤：粘著剂/环氧基树脂和点胶 20 第六步骤：元件著装 25 第七步骤：焊接 29 第八步骤：清洗 34 第九步骤：测试与检验 38 第十步骤：返工与整修 44第一步骤：制程设计表面粘著组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。
举例说明，在美国，焊锡接点品质标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。
了解这些则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。
*量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。
一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。
SMT岗位职责
SMT岗位职责
SMT（表面贴装技术）工程师岗位常见职责包括以下几个方面：
一、SMT 设备选配方案及调试
1. 根据产品设计要求，制定SMT设备选配方案
2. 对SMT设备进行调试，并维护设备良好状态保证设备运行稳
定
3. 定期检查SMT设备性能，及时发现并处理故障
二、 SMT PCB 组装管理
1. 根据PCB工程文件进行组装操作，并负责保证品质合格
2. 对安装所需焊料、胶水等物料进行管理及调配，保证物料存
储安全
3. 对SMT PCB产品进度及时跟进，保证按照计划完成生产任务
4. 对SMT组装质量进行控制及改进，提高生产效率，减少不良
率
三、SMT 工艺生产管理
1. 对SMT工艺流程进行优化改善，提高生产效率及加工质量
2. 负责SMT组装工艺文档编制及审查，对SMT组装过程的控制、检验、记录等全方位管理
3. 与班组长、技术员及其他相关部门协作，制定出符合质量管
理要求的生产计划及流程改进方案
4. 对机台参数进行控制调整，提高机台稳定性与生产效率
四、SMT 质量管理
1. 制定SMT质量标准，负责SMT工艺产品的质量控制及质量改
进工作
2. 对SMT组装后的产品进行质量检查和分析，及时发现并处理不良品，保证产品质量达到标准要求
3. 对SMT组装设备的保养和维护进行合理配合，及时保证设备良好状态，提高生产效率，降低不良率
以上是SMT 工程师的常见职责，SMT 工程师将负责管理整个SMT工艺流程，掌握全局生产过程，从而确保组装产品质量，提高生产效率，确保生产进度，从而满足产品需求。
表面贴装技术 教材
表面贴装技术教材
以下是一些关于表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）的教材推荐：
1. 《SMT实用技术及工艺》（罗怀恩编著）：本书针对表面
贴装工艺与实践进行深入讲解，包含了SMT工艺与设备、SMT元件、SMT焊接技术等内容。
2. 《表面贴装工程技术手册》（袁志扬主编）：该书从理论到实践层面全面介绍了SMT的技术原理、设备、工艺控制等内容，并附带了大量实例与案例供读者参考。
3. 《SMT工艺技术与设备》（王光发，侯盟等著）：本书详
细介绍了SMT工艺与SMT设备的基本知识，包括贴片技术、回流焊接、印刷技术等内容，并涵盖了最新的技术进展。
4. 《表面贴装工艺与设备技术》（李群贤，骆茂忠编著）：该书介绍了SMT的制版技术、螺杆宝石技术、组装过程中的质
量控制与改进等方面的内容，通过实用案例为读者提供了丰富的经验。
5. 《SMT技术与实战》（林涛著）：本书围绕SMT技术的工
艺流程进行了系统讲解，包括了SMT设备与介质选型、焊接
工艺与质量控制等内容，并通过案例详细说明了各种技术实践。
以上教材推荐涵盖了表面贴装技术的基本概念、原理、工艺流
程以及质量控制等方面的知识，可以帮助读者全面了解和应用SMT技术。
表面贴装工程介绍-mou
元件附着问题
总结词
元件附着是将元件固定在电路板上的过程，需要保证元件与焊盘之间的良好接触和稳定 性。
详细描述
在表面贴装工程中，元件附着问题是一个重要的挑战。由于元件尺寸微小，且焊盘表面 的润湿性、材料选择等因素都会影响附着效果，因此需要采取有效的解决方案。常用的 解决方法包括优化焊盘表面处理工艺、选择合适的焊料和焊接参数，以及采用先进的焊
SMT采用自动贴装机进 行元件贴装，提高了生 产效率和精度。
SMT元件体积小、重量 轻，有利于实现电子产 品的小型化和轻量化。
SMT元件焊接可靠，减 少了传统插装元件的机 械连接，提高了产品可 靠性。
SMT技术可以实现高密 度集成，提高了电路板 的组装密度。
工作原理
PCB制作
根据电路设计要求，制作印刷 有焊盘和导线的PCB。
06
未来表面贴装工程技术展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导 热材料在表面贴装工程中将发挥 重要作用，以提高散热效率，延
长电子设备使用寿命。
轻质材料
为了满足便携式电子设备的需求， 轻质材料将在表面贴装工程中得 到广泛应用，以降低产品重量并
提高结构强度。
柔性材料
随着可穿戴设备和便携式电子设 备的普及，柔性材料在表面贴装 工程中将发挥重要作用，以提高
表面贴装工程介绍
contents
目录
• 表面贴装技术概述 • 表面贴装技术应用 • 表面贴装工程材料 • 表面贴装工程设备与工具 • 表面贴装工程挑战与解决方案 • 未来表面贴装工程技术展望
01
表面贴装技术概述
定义与特点
定义
自动化程度高
体积小、重量轻
高可靠性
smt岗位职责
smt岗位职责SMT（表面贴装技术）工程师是电子制造领域中非常重要的岗位，承担着决定产品质量和生产效率的重要责任。
以下是SMT工程师的职责概述。
1. 负责SMT生产设备的操作和日常维护SMT工程师必须掌握各种SMT设备（如贴片机、回流焊接炉、印刷机等）的操作技巧，并且能够及时发现和解决设备故障。
此外，工程师还需要制定设备的维护计划，确保设备处于最佳工作状态，从而提高生产效率和产品质量。
2. 确保电子产品的贴片质量SMT工程师需要进行产品贴片工艺的优化，确保贴片质量达到标准要求。
他们需要与设计工程师密切合作，根据设计文件进行SMT工艺参数的设置，并且不断进行工艺优化，减少不良贴片的发生率。
3. 调试和优化SMT生产线组装和调试SMT生产线是SMT工程师的重要任务之一。
他们需要根据生产调度计划，设计合理的线路布局，并且确保设备各部件之间的协调运作。
通过优化生产线的配置和调试参数，工程师可以提高生产效率和产品质量。
4. 培训新员工并提供技术支持SMT工程师需要培训新员工，使其掌握SMT生产设备的操作技巧和工艺知识。
他们还需要为生产线操作人员提供技术支持，解答他们在日常工作中遇到的问题。
5. 参与质量管理和过程改进SMT工程师是质量管理的重要一环。
他们需要积极参与制定质量控制计划，并且进行过程改进，减少产品缺陷和质量问题的发生。
他们还负责收集和分析生产数据，为管理层提供决策支持。
6. 遵守安全规定和环境保护要求SMT工程师要严格遵守公司的安全规定，并且积极参与环境保护工作。
他们需要确保生产过程中不发生事故，并且合理使用资源，尽量减少对环境的影响。
总结：SMT工程师是电子制造领域中非常重要的岗位，他们承担着确保产品质量和提高生产效率的重要责任。
通过熟练的设备操作和维护、贴片质量的控制、生产线的调试优化以及质量管理和过程改进等工作，SMT工程师为公司的发展做出重要贡献。
同时，他们还需要具备良好的团队合作精神，积极与其他部门合作，共同完成公司的生产任务。
表面贴装技术和SMD封装
一、SMT技术概述SMT 全称表面贴装技术。
起源于1960年代，发展于70、80年代，完善于1990年代。
表面贴装技术（SMT）是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板（PCB）的表面上。
二、SMT组装的优点：用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能全、成本低等优点。
广泛应用于航空、通讯、医疗电子、汽车及家用电器。
组装密度高，电子印制电路板尺寸小，重量轻。
芯片元件的体积和重量仅为传统插件元件的1/10左右。
一般使用SMT后，电子PCBA的体积减少40%~60%，重量减少60%~80%。
可靠性高、抗震性强、焊点不良率低。
高频特性好，减少电磁和射频干扰。
易于自动化生产并提高生产力。
将成本降低30% 到50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、SMT工艺介绍1.锡膏混合锡膏从冰箱中取出解冻后，用手或机器搅拌以适应印刷和焊接。
2.锡膏印刷将锡膏放在钢网上，用刮刀将锡膏印刷在PCB焊盘上。
印刷是整个生产的第一道工序，印刷的好坏直接影响整个生产过程的合格率。
在一般的PCBA行业中，60%的不良品都归咎于印刷问题。
PCB的表面处理工艺是沉金，灰色部分是已经刷过锡膏的焊盘。
这是失败的图片，可以看到锡膏实际上是偏离焊盘的，所以工程师需要重新调整程序和钢网的位置。
3.SPISPI是一款锡膏厚度检测仪，可以检测锡膏印刷并控制锡膏印刷效果。
4.馈线将贴片元件放置在送料器上，准备拾放程序，然后将程序安装到计算机中。
根据“拾放”中精确的X、Y坐标数据，机器将参考PCB上的Mark点，用吸嘴拾取相应的元件，并将其放置在相应的位置。
5. 回流焊接然后贴好的PCB板经过回流炉，膏状焊膏经过内部高温后被加热成液态，最后冷却固化完成焊接。
下图为炉温工作曲线6. AOIAOI是一种自动光学检测，可以通过扫描检测PCB的焊接效果，可以检测PCB 板的缺陷。
7.修复修复AOI 或手动检测到的缺陷。
四、贴片介绍SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意思是：表面贴装器件，是SMT （Surface Mount Technology）元件之一，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等上。
表面贴装工程SMA技术
• 5.粘着力不足
POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
• • • •
减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
• • • •
增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。
Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
SMA Introduce
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的 左边第一个脚为“1”）
24 13
T93151—1 HC02A 型号 厂标
1
12
1
12
MOUNT
来料检测的主要内容
¼¼¼¼ ì ¼¼¼¼¼¼ ¼¼¼¼¼ ¼¼¼¼ PCB¼ ¼ ¼ ¼ ,¼ ¼¼¼ ì ¼ é è ×¼¼ ¤¼¼ ¼¼ ¤¼¼ ¼¼ ú ¼¼ ¤ú ¼ ¼¼¼ ×¼¼ è ¤¼ ê ¼¼ ¼¼¼¼¼ à ¼¼¼° ¼· ¼¼¼ ¼¼¼ ò ¼¼ ¼¼¼¼¼ · ù ¼ ¼¼¼¼¼¼¼¼ ú ¼¼¼¼¼ ¼ ¨¼ ¼ ¼¼ ± ù ¼¼¼¼¼ ¼ ¼¼¼¼× é ¼¼· ¼
smt工艺流程
smt工艺流程
《SMT工艺流程》
SMT即表面贴装技术，是一种通过将元件直接焊接到印刷电
路板表面，而不是通过孔穿孔的方式进行连接的电路板组装技术。
SMT工艺流程是指在SMT电路板组装过程中，从元件选
型到最终产品组装的一系列步骤和操作。
首先，SMT工艺流程的第一步是元件选型和采购。
在这一阶段，工程师需要根据产品的要求和性能需求选择合适的元件，然后与供应商协商采购细节，确保获得质量可靠、符合要求的元件。
接下来是PCB设计和制造。
PCB设计是SMT工艺流程中关键的一环，通过设计软件将电路图转化为PCB图样，然后制造
工厂根据图样制作出符合要求的印刷电路板。
然后是PCB上的印刷工艺。
印刷工艺是将SMT电路板的焊膏
粘贴到PCB上的过程，以保证元件在正确的位置进行焊接。
接下来是元件贴附。
在这一步骤中，SMT设备将元件从元件
库中取出并精确地贴附到PCB上，通常使用的是贴片机等自
动贴片设备。
然后是烘烤回流。
在元件贴附完毕后，需要进行烘烤回流工艺，以确保焊膏能够固化并元件能够牢固地焊接到PCB上。
最后是检测和包装。
在SMT工艺流程的最后阶段，需要进行
元件连接的测试和质量检查，确保产品符合要求。
随后进行包装封装工艺，将成品包装好，准备发往市场。
总的来说，SMT工艺流程是一套非常复杂的电路板组装技朋，需要经验丰富的工程师和高度自动化的设备来完成。
只有严格按照规程和要求进行操作，才能保证最终产品的质量和性能。
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什么是SMA？
SMA Introduce
Surface mount
与传统工艺相比SMA的特点：
Through-hole
高密度 高可靠 低成本 小型化 生 Introduce
最最基础的东西
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMA Introduce
Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
SMT工艺流程
Screen Printer
SMA Introduce
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
SMT工艺流程
SMA Introduce
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
SMA Introduce
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Screen Printer
SMA Introduce
Squeegee的压力设定：
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer
SMA Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMT工艺流程
SMA Introduce
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
表面贴装工程
----关于SMA的介绍
目录
SMA Introduce
什么是SMA？ SMT工艺流程
Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD
质量控制
什么是SMA？
SMA Introduce
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。