电子元件手工焊接
微型元器件的手工焊接、拆焊
3．4．6微型元器件的手工焊接、拆焊．1．用电烙铁焊接微型元器件用电烙铁焊接微型元器件，最好用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳应接地，以防感应电压损坏微型元器件。
因微型元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应小于焊接面(即焊盘面积)。
焊接时要注意保持烙铁头的清洁，经常擦拭烙铁头。
焊接时间要短，一般不要超过2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头。
焊接过程中，烙铁头不要碰到其他元器件。
焊接完成后，要用带照明灯的2～3倍放大镜检查焊点是否牢固，是否虚焊。
若被焊件要镀锡，则应先将烙铁头接触待镀锡处1 s，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回电烙铁。
(1)二端微型元器件的焊接焊接电阻、电容及二极管等二端微型元器件的示意图如图3—17所示。
焊接时，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔化状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，元器件浸润后，撤离电烙铁。
焊好一个焊端，再焊另一焊端。
另一种焊接方法：先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，用镊子将元器件粘放在预定位置上，先焊好一脚，再焊另一引脚。
在焊装微型钽电解电容器时，要先焊好正极，再焊负极，以免损坏电容器。
(2)微型集成电路和晶体管的焊接焊接QFP封装(矩形四边都有电极引脚的微型集成电路封装形式)集成芯片的手法如图3—18所示。
在焊接QFP封装集成芯片时，应先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚，如图3．18a所示，使芯片准确地固定，然后给其他引脚涂上助焊剂，逐一焊牢引脚，如图3—18b所示。
若焊接时引脚问不慎发生焊锡粘连现象，则可在粘连处涂少许助焊剂，再用烙铁尖轻轻地沿引脚向外刮抹，如图3一18c所示。
“拖焊”是焊接集成电路的好办法。
就是采用H形烙铁头，沿着芯片的引脚，把烙铁头快速拖曳，如图3—18d所示。
这种方法是有经验技术工人常用的方法，如不熟练极易造成虚焊或焊锡粘连。
焊接sOT封装晶体管或s0、s0L封装的集成电路与焊接QFP封装集成芯片相似，应先焊住两个对角，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐一将引脚焊牢。
贴片手工焊接实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 掌握贴片手工焊接的基本原理和操作方法。
2. 熟悉贴片元件的识别和选用。
3. 提高手工焊接技能，确保焊接质量。
二、实验原理贴片手工焊接是利用烙铁和焊锡，将贴片元件的引脚与电路板上的焊盘连接起来的一种焊接方法。
焊接过程中，烙铁产生的热量使焊锡熔化，流入引脚与焊盘之间，冷却后形成焊点，从而实现元件的连接。
三、实验材料与工具1. 材料：贴片元件（电阻、电容、二极管等）、电路板、焊锡、助焊剂、烙铁、镊子、剪线钳等。
2. 工具：可调温烙铁、毛刷、酒精棉球、电烙铁架等。
四、实验步骤1. 准备工作（1）检查烙铁是否完好，确认烙铁头无损坏。
（2）准备好焊锡、助焊剂、镊子等焊接工具。
（3）将电路板放置在稳固的工作台上，确保电路板平整。
2. 贴片元件识别（1）仔细观察元件的外观，识别元件类型（如电阻、电容、二极管等）。
（2）查阅元件规格书，了解元件的参数和封装形式。
3. 焊接操作（1）用镊子将元件引脚插入电路板对应的焊盘上，确保引脚与焊盘对齐。
（2）用毛刷蘸取适量助焊剂，均匀涂抹在焊盘和引脚上。
（3）调整烙铁温度至350℃左右，用烙铁头轻触引脚和焊盘，使焊锡熔化。
（4）待焊锡熔化后，将烙铁头迅速移开，使焊锡回流形成焊点。
（5）重复以上步骤，完成所有元件的焊接。
4. 焊接质量检查（1）用放大镜检查焊点，确保焊点饱满、圆润，无虚焊、冷焊等现象。
（2）用万用表测量元件的参数，确保元件正常工作。
五、实验结果与分析1. 实验过程中，按照实验步骤进行操作，成功完成了贴片元件的手工焊接。
2. 焊接过程中，注意了以下几点：（1）烙铁温度控制在350℃左右，避免过高或过低。
（2）焊锡用量适中，避免过多或过少。
（3）操作过程中保持耐心和细心，避免出现虚焊、冷焊等现象。
3. 焊接完成后，对焊点进行了检查，未发现虚焊、冷焊等问题，元件参数正常。
六、实验总结1. 通过本次实验，掌握了贴片手工焊接的基本原理和操作方法。
2. 熟悉了贴片元件的识别和选用，提高了焊接技能。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
手工焊接贴片元件的详细步骤
手工焊接贴片元件的详细步骤手工焊接贴片元件是一项需要技巧和耐心的工作。
这篇文章将为读者提供详细的步骤和注意事项，帮助您完成这项任务。
步骤1：准备工作首先，您需要准备焊接所需的材料。
这些材料包括焊接铁、焊锡线、钳子、镊子、吸锡器、酒精等。
在开始焊接前，还需要清理焊接区域。
如果您正在焊接电子产品，建议您使用酒精清洗板子，以确保防止静电破坏。
步骤2：定位贴片元件在移动到正式的焊接步骤之前，您需要将贴片元件放在正确的位置。
通常，贴片元件有一个导向标志，指示正确的方向。
您需要确保所有元件都定位正确。
步骤3：准备焊锡焊锡线是您固定贴片元件的关键。
您需要使用钳子切断一小段焊锡线并将其插入焊接铁头的孔中。
在插入焊锡线之前，您需要将焊锡头涂抹一些焊接胶。
这可以帮助焊锡更好地固定住元件，并防止他们摇晃。
步骤4：焊接贴片元件现在，您可以着手焊接贴片元件了。
将焊接铁头与焊锡线接触，让它变热。
当热度达到一定程度时，将焊锡线的一端移动到元件焊点上并继续加热。
一旦焊接成功，焊接铁头需要立即移开，以防焊点受损。
重复上述步骤，直到所有元件都焊接到位。
步骤5：清洁和检查手工焊接贴片元件后，您需要用酒精或吸锡器将多余的焊锡清除干净。
这可以防止焊点之间短路，并确保焊接点的质量。
最后，检查所有焊接点是否牢固。
如果发现元件摇晃或移动，则需要重新进行焊接。
总结：焊接贴片元件需要许多细节，需要充分准备、小心操作、及时清理和检查。
当然，每个人的焊接技巧不同，成功取决于多次尝试和积累经验。
但一定要记住一个基本原则：在焊接贴片元件时，一定要快手、轻手，避免影响元件的质量和焊接点的牢固度。
元器件焊接方法
元器件焊接方法元器件焊接方法元器件是电子设备中不可或缺的组成部分，而焊接则是将元器件连接在一起的重要步骤。
正确的焊接方法可以确保电子设备的正常运行和长期稳定性。
下面将介绍几种常见的元器件焊接方法。
1. 手工焊接手工焊接是最常见的元器件焊接方法之一。
它需要使用焊锡丝和焊锡笔，将元器件连接在一起。
手工焊接需要一定的技巧和经验，因为焊接温度和时间的控制非常重要。
如果焊接时间过长或温度过高，可能会损坏元器件或导致焊点不牢固。
2. 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法，通常用于大批量生产。
它使用一台波峰焊接机，将元器件放置在焊接台上，然后通过涂上焊剂的焊锡波浪将元器件连接在一起。
波峰焊接可以快速、高效地完成焊接任务，但需要一定的设备和技术支持。
3. 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种现代化的焊接方法，它使用表面贴装技术将元器件连接在一起。
表面贴装焊接需要使用特殊的元器件和焊接设备，可以实现高密度、高速度的焊接。
表面贴装焊接可以大大提高电子设备的性能和可靠性，但需要一定的技术和设备支持。
4. 热风焊接热风焊接是一种常见的焊接方法，它使用热风枪将焊锡加热到熔点，然后将元器件连接在一起。
热风焊接可以快速、高效地完成焊接任务，但需要一定的技术和经验。
如果焊接温度过高或时间过长，可能会损坏元器件或导致焊点不牢固。
总之，元器件焊接是电子设备制造过程中不可或缺的一步。
正确的焊接方法可以确保电子设备的正常运行和长期稳定性。
不同的焊接方法适用于不同的场景，需要根据实际情况选择合适的方法。
同时，焊接需要一定的技术和经验，需要严格控制焊接温度和时间，以确保焊点的质量和可靠性。
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。
2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
小学电子手工焊接技术
小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术，也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。
在小学阶段，培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。
本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。
一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法，通过焊接，可以实现电路的通断或信号的传递，从而使电子设备正常工作。
在电子设备制造和维修中，电子手工焊接技术是必不可少的一环。
2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。
每个电子元器件都有自己的引脚，通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来，实现电流的传递。
3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。
焊接时需要预热焊台，将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上，形成连接。
二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时，要注意安全。
学生应该戴上护目镜，避免焊接时火花对眼睛造成伤害。
同时，使用焊接笔时要小心烫伤，保持焊台周围清洁，防止火灾发生。
2. 焊接实验步骤（1）准备工作：整理好实验器材和材料，确保焊台通电正常。
（2）焊接前准备：调整焊台温度适宜，在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。
（3）焊接电阻实验：将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
（4）焊接电容实验：将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品，例如LED灯、电子钟等。
让学生从零开始设计，并进行手工焊接制作。
这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。
然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。
（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。
（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤1.引言1.1 概述手工锡焊工艺技术是一种常用的焊接方法，通过使用手工工具和锡焊材料将电子元器件或金属零部件连接起来。
这种焊接方法在电子制造、机械加工、航空航天等行业中广泛应用。
手工锡焊工艺技术有着简单、灵活的特点，可以用于各种小批量生产和维修任务。
相比于其他焊接方法，手工锡焊不需要复杂的设备和工装，操作便捷，适用于在较为狭小或不易到达的空间进行焊接。
手工锡焊的主要步骤包括准备工作、焊接准备、焊接操作以及焊接后的处理。
首先，需要对需要焊接的材料进行清洁和处理，以确保焊接的质量和可靠性。
接下来，根据焊接对象的材质和要求选择合适的锡焊丝和助焊剂，并进行适当的预热操作。
然后，通过手工工具（如焊枪、钳子、镊子等）将锡焊丝融化在焊接接头上，使其与工件紧密结合。
在焊接过程中，需要掌握适当的焊接温度、焊接时间和焊接压力，以确保焊缝的质量。
最后，焊接完毕后，应对焊缝进行清理和修整，以提高焊接的外观和机械性能。
清洗焊接区域和去除多余的焊接剂是确保焊接可靠性的重要步骤。
手工锡焊工艺技术在电子制造和维修领域发挥着重要的作用。
它能够完成各种类型的焊接任务，如印制电路板的组装、导线的连接和元器件的固定等。
随着电子产品的不断发展和更新换代，手工锡焊技术也在不断进步和改进，以适应更高要求的焊接工艺和质量标准。
综上所述，手工锡焊工艺技术是一种简单、灵活且广泛应用的焊接方法。
通过了解其基本概念和工艺步骤，我们可以更好地掌握和运用这一技术，从而为电子制造和维修提供高效、可靠的焊接解决方案。
1.2 文章结构：本文将分为引言、正文和结论三个部分，分别介绍手工锡焊工艺技术步骤的相关内容。
引言部分概述了手工锡焊工艺技术步骤的重要性和意义，对手工锡焊进行了简要的介绍。
接着，介绍了本文的结构和目的。
正文部分将详细介绍手工锡焊的基本原理和工艺步骤。
首先，围绕手工锡焊的基本原理，对其原理进行了详细解释，包括锡焊材料的特点、焊接原理和焊接温度控制等内容。
手工焊接的操作方法有几种
手工焊接的操作方法有几种
手工焊接是一种常见的焊接方法，常用于小型工件、修补和紧密空间中。
根据焊接材料、焊接位置和焊接方式的不同，手工焊接的操作方法可以分为以下几种：
1. 手工电弧焊接（SMAW）：手工电弧焊是最常见的手工焊接方法。
焊工通过电弧产生高温来熔化焊条和工件，在熔融状态下形成焊缝。
2. 气焊：气焊是使用氧气和燃料（常见的是乙炔）来产生高温，将焊条和工件熔化并形成焊缝。
3. TIG焊接：TIG焊接是一种常见的手工氩弧焊接方法。
焊工使用钨电极将电弧引入工件和焊条之间，同时通过惰性气体（通常是氩气）保护熔融区域，形成焊缝。
4. 焊锡：焊锡是用于连接电子元器件和电子线路的一种手工焊接方法。
焊工使用焊锡和烙铁，将焊锡熔化后涂抹在连接处，形成焊缝。
5. 焊接包覆：焊接包覆是一种手工焊接方法，常用于防止腐蚀或改善焊接性能。
焊工使用焊条或涂料包覆在焊接接头周围，形成保护层。
这些是常见的手工焊接方法，每种方法都适用于不同类型的工件和需求，具体的选择需根据具体情况进行。
贴片电子元器件手工焊接技巧
贴片电子元器件手工焊接技巧一、焊接贴片元件需要的常用工具1. 电烙铁常使用尖锥形烙铁头，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接很重要，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝（Φ0.6mm以下），这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。
镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。
另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。
4. 吸锡带焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。
特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。
此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替。
5. 松香松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。
6. 焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。
在焊接贴片元件时，有时可以用来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。
7. 热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。
其使用的工艺要求相对较高。
从取下或安装小元件到大片的集成电路，都可以用到热风枪。
在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
风量过大会吹跑小元件。
对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。
8. 放大镜对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。
9. 酒精在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。
手工电烙铁焊接技术
手工电烙铁焊接技术手工电烙铁焊接技术是一种常见的电子元器件连接方法。
它利用电烙铁的高温来融化焊锡，将焊锡涂敷在需要连接的金属表面，以实现电子元器件的连接。
本文将详细介绍手工电烙铁焊接技术的步骤和注意事项。
一、材料准备进行手工电烙铁焊接之前，首先需要准备好以下材料：1. 电烙铁：选择适合焊接任务的电烙铁，一般选择功率适中、加热迅速的电烙铁。
2. 焊锡丝：选择适合需要焊接的元器件和电路板的焊锡丝，通常选用直径为0.6mm至1mm之间的焊锡丝。
3. 酒精棉片：用于清洁电烙铁头部杂质和焊接后的清洁。
4. 助焊剂：助焊剂可以帮助焊锡更好地涂敷在金属表面，并提高焊接的质量。
5. PCB板：用于焊接电子元器件的电路板。
6. 夹持工具：用于固定电子元器件，方便焊接。
二、步骤1. 清洁电烙铁：使用酒精棉片擦拭电烙铁头部的杂质，并确保电烙铁头部干净。
2. 加热电烙铁：将电烙铁插入电源插座，预热几分钟，直到电烙铁头部达到适当的温度。
3. 准备焊接材料：将焊锡丝放在电烙铁头部，等待焊锡丝融化。
4. 加入助焊剂：使用助焊剂笔或刷子将助焊剂涂抹在焊接点上，助焊剂可以提高焊接的可靠性和质量。
5. 焊接连接：将焊接点和焊锡丝一同加热，直至焊锡丝完全融化，使其涂敷在焊接点上。
然后等待几秒钟，焊锡冷却并固定。
6. 清洁焊接点：使用酒精棉片擦拭焊接点，确保焊接点干净无杂质。
三、注意事项1. 安全操作：在使用电烙铁时，要注意避免触摸电烙铁的热表面，以免烫伤。
使用时要将电烙铁放在安全的支架上，避免触碰易燃物品。
2. 控制温度：选择适当的电烙铁温度，过高的温度会损坏元器件，过低则无法将焊锡融化。
根据元器件的耐热温度，合理选择电烙铁的温度。
3. 注意焊接时间：焊接时间过长会导致元器件受损，焊接时间过短则焊点可能不牢固。
一般来说，焊接时间应控制在几秒钟至十几秒钟之间。
4. 不过度使用助焊剂：助焊剂在焊接过程中起到辅助和清洁的作用，但使用的时候要适量，过量使用会导致电路板表面发黄或产生腐蚀。
ipc手工焊接温度标准
ipc手工焊接温度标准IPC手工焊接温度标准。
IPC手工焊接温度标准是指在手工焊接过程中，对于焊接温度的控制标准。
在电子元件的生产过程中，手工焊接是一项非常重要的工艺。
正确的焊接温度可以保证焊接质量，提高产品的可靠性和稳定性。
因此，掌握IPC手工焊接温度标准对于电子制造行业来说至关重要。
首先，IPC手工焊接温度标准对于不同类型的电子元件有着具体的要求。
例如，对于表面贴装元件（SMT）的手工焊接，IPC标准规定了每种型号元件的最大焊接温度和焊接时间。
这些要求是根据元件的封装材料和结构特点而制定的，旨在保证焊接过程中元件不受损坏，同时确保焊接点的牢固性和可靠性。
其次，IPC手工焊接温度标准还规定了焊接温度的控制范围。
在手工焊接过程中，焊接温度的控制非常关键。
IPC标准规定了焊接温度的上限和下限，以及温度的波动范围。
这些要求是为了防止焊接温度过高导致元件损坏，或者温度过低导致焊接点不牢固。
通过严格控制焊接温度的范围，可以有效地保证焊接质量。
另外，IPC手工焊接温度标准还对焊接设备的温度控制系统提出了要求。
焊接设备的温度控制系统应当能够准确地控制焊接温度，并且具有良好的稳定性和重复性。
IPC标准规定了焊接设备的温度控制精度和响应时间，以及设备的校准周期和标准化要求。
这些要求是为了确保焊接设备能够满足IPC手工焊接温度标准的要求，从而保证焊接质量。
最后，IPC手工焊接温度标准还对焊接操作人员的培训和管理提出了要求。
焊接操作人员应当接受专业的培训，掌握焊接技术和操作规程，并且严格遵守IPC手工焊接温度标准的要求。
此外，焊接操作人员的工作记录和焊接质量应当进行严格的管理和监控，以确保焊接质量达到IPC标准要求。
综上所述，IPC手工焊接温度标准是电子制造行业中非常重要的标准之一。
掌握并严格遵守IPC手工焊接温度标准，对于保证焊接质量，提高产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
只有通过严格遵守IPC标准要求，才能够确保手工焊接过程中焊接质量的稳定和可靠。
pcb上焊接元器件的方法
pcb上焊接元器件的方法pcb上焊接元器件是电子产品制造中的一个重要环节，它直接关系到电路的连接质量和产品的性能稳定性。
下面将介绍几种常见的pcb焊接方法。
一、手工焊接法手工焊接法是最常见也是最基础的一种焊接方法。
它需要使用焊锡丝和焊接工具，将焊锡丝熔化后涂抹在需要焊接的引脚和焊盘上，然后用焊接工具将引脚和焊盘进行加热，使其熔化后形成焊点。
手工焊接法的优点是操作简单，适用于小批量生产和维修。
但是由于操作者的技术和经验不同，焊接质量可能存在差异。
二、波峰焊接法波峰焊接法是一种适用于大批量生产的焊接方法。
它使用波峰焊接机，将焊盘带过预热的焊锡波峰，通过瞬间加热使焊盘上的焊锡熔化，形成焊点。
波峰焊接法的优点是焊接速度快、效率高，适用于焊接大量相同元器件的情况。
但是由于焊接过程是自动化的，需要提前设置焊接参数，因此对于不同类型的元器件需要调整焊接参数，以确保焊接质量。
三、热风烙铁焊接法热风烙铁焊接法是一种适用于小型电子产品焊接的方法。
它使用热风枪和烙铁头两个部分组成，热风枪提供热风，烙铁头提供焊锡。
焊接时，先用热风枪加热焊盘和引脚，使其达到熔点，然后用烙铁头将焊锡涂抹在焊盘和引脚上，形成焊点。
热风烙铁焊接法的优点是焊接过程可控性强，可以根据不同元器件的需要调整加热温度和时间，以确保焊接质量。
四、回流焊接法回流焊接法是一种适用于表面贴装元器件的焊接方法。
它使用回流焊接炉，将整个pcb板放入炉内，通过加热使焊膏熔化，然后冷却固化形成焊点。
回流焊接法的优点是焊接速度快、效率高，可以同时焊接多个焊点，适用于大批量生产。
但是由于焊接温度较高，需要注意控制加热时间和温度，以避免焊接过热或焊点不完整。
五、无铅焊接法无铅焊接法是一种环保型的焊接方法，它使用无铅焊锡代替传统的含铅焊锡。
无铅焊接法的优点是环保无污染，符合环保要求。
但是由于无铅焊锡的熔点较高，焊接参数需要进行调整，以确保焊接质量。
总结起来，不同的pcb焊接方法适用于不同的生产情况和要求。
元器件焊接的几种方式
元器件焊接的几种方式元器件焊接是电子制造中的重要工艺之一。
它将各种元器件通过焊接技术连接在一起，形成电子电路。
不同的元器件焊接方式适用于不同的场合和要求。
本文将介绍几种常见的元器件焊接方式，包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
一、手工焊接手工焊接是最常见的元器件焊接方式之一。
它适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接通常使用烙铁和焊锡丝进行操作。
操作人员需要将焊锡丝加热至熔化状态，然后将其涂抹在元器件焊点上，使其与焊盘接触并形成焊接连接。
手工焊接需要操作人员具备良好的焊接技能和经验，以确保焊接质量和可靠性。
二、波峰焊接波峰焊接是一种批量生产中常用的元器件焊接方式。
它适用于焊接大量相同类型的元器件。
波峰焊接设备通常由焊锡槽、传送带和波峰装置组成。
操作人员将元器件放置在传送带上，传送带将元器件送入焊锡槽中，通过波峰装置将焊锡涂覆在焊点上，形成焊接连接。
波峰焊接具有高效、自动化程度高的特点，能够大大提高生产效率。
三、表面贴装焊接表面贴装焊接是一种现代化的元器件焊接方式，广泛应用于电子制造领域。
它将元器件直接焊接在PCB板的表面上，不需要进行孔穿和插件。
表面贴装焊接通常使用热风炉或回流焊炉进行操作。
操作人员将元器件放置在PCB板上，然后通过热风炉或回流焊炉加热，使焊膏熔化并形成焊接连接。
表面贴装焊接具有焊接可靠性高、空间利用率高的优点，适用于小型、轻型和高密度电子产品的制造。
总结：元器件焊接是电子制造中不可或缺的环节，不同的元器件焊接方式适用于不同的生产要求。
手工焊接适用于小批量生产和维修领域，波峰焊接适用于批量生产，表面贴装焊接适用于现代化电子制造。
无论采用何种焊接方式，操作人员需要具备良好的焊接技能和经验，以确保焊接质量和可靠性。
随着电子技术的不断发展，元器件焊接技术也在不断创新和改进，以适应新的电子产品制造需求。
电子产品组装工艺流程详解
电子产品组装工艺流程详解电子产品的组装工艺是保证产品质量和生产效率的重要环节，通过详细的工艺流程，可以确保产品在制造过程中达到预期的标准和要求。
本文将详细解析电子产品组装的工艺流程。
一、产品准备在开始组装之前，首先需要准备好相关的电子元器件和所需要的工具材料。
这些元器件包括电路板、电子元件、连接器和外壳等。
同时，还需要准备工艺流程指导书和质量检测相关的检测设备。
二、元器件焊接元器件焊接是电子产品组装的核心工艺环节，通常有手工焊接和机器焊接两种方式。
1. 手工焊接手工焊接一般用于小规模生产和样品制作。
操作者根据电路板上的标志和焊接点，使用电烙铁和焊锡将元件焊接在正确的位置上。
焊接完成后，需要进行目视检查，确保焊点的质量和连接的稳固性。
2. 机器焊接机器焊接适用于大规模生产情况下，可以提高生产效率和焊接质量的一致性。
常见的机器焊接方式有波峰焊、无铅焊等。
操作者需要根据工艺要求调整机器参数，并进行焊接过程的监控和质量检测。
三、产品装配在元器件焊接完成后，需要进行产品的装配工作，包括电路板安装、连接器插拔、固定螺丝等。
装配过程需要特别注意产品的结构和外观要求，确保各个部件的位置和定位准确。
四、外壳组装外壳组装是为了保护电子产品内部的元器件和电路，并为用户提供良好的外观和使用体验。
外壳组装一般包括拆模、打孔、喷涂等工艺流程。
在组装过程中，操作者需要保持清洁，并防止静电对产品造成损害。
五、功能测试和调试组装完成后的电子产品需要进行功能测试和调试，以确保产品符合设计要求和标准。
测试可以通过专门的测试设备和测试程序进行，也可以通过人工操作进行功能测试。
六、产品质检产品质检是保证产品质量的重要环节，包括外观检查、性能测试、环境适应性测试等。
合格的产品通过质检后，可以进行包装和发货。
七、产品包装和发货在产品包装和发货环节，需要确保产品的安全性和完整性。
包装过程应该根据产品的特点和运输要求选择合适的包装材料，并进行标识和记录。
电路板怎么焊接电路板焊接方法与技巧解析
电路板怎么焊接电路板焊接方法与技巧解析电路板的焊接是电子制造中非常重要的一项工艺，它直接关系到电路板的连接可靠性和工作稳定性。
下面将介绍电路板焊接的方法和一些技巧。
一、常见的电路板焊接方法1.手工焊接：手工焊接是最常用的电路板焊接方法之一、需要使用焊锡丝和焊锡笔等工具，先将焊锡融化涂在焊盘上，然后将焊线或元器件引脚插入焊锡中进行焊接。
2.波峰焊接：波峰焊接是一种批量生产电路板的焊接方法。
将电路板放在波峰焊接机上，通过预先设置的温度和时间参数，将焊锡波浸入焊盘中，实现焊接。
3.炉焊接：炉焊接是一种将整个电路板放入焊接炉中进行焊接的方法。
炉焊接可以实现批量生产，焊接质量也比较稳定，但需要专门的设备和一定的技术。
二、电路板焊接的技巧1.确保焊接区域干净：电路板焊接前，要确保焊接区域干净无尘。
可以使用纯酒精或去污剂清洁焊盘和元器件引脚。
2.控制焊接时间和温度：焊接时要根据焊接材料和元器件的特性，控制焊接时间和温度。
焊接时间过长可能会导致焊点过度熔化，而温度太高会引起焊盘烧毁或元器件损坏。
3.注意焊锡的使用量：焊接时要注意控制焊锡的使用量，过少焊接不牢固，过多可能会引起短路或焊锡溢出。
4.使用辅助工具：焊接时可以使用辅助工具，如焊台、镊子、吸锡器等，方便焊接过程中的操作和维修。
5.添加焊接剂：对于焊点表面氧化或污染严重的情况，可以在焊点上添加适量的焊接剂，有助于提高焊接质量和可靠性。
6.检查焊接质量：焊接完成后，要仔细检查焊点的质量。
焊接应均匀平整，没有焊锡溢出、冷焊和短路等问题。
总结起来，电路板焊接的方法包括手工焊接、波峰焊接和炉焊接。
在焊接过程中需要注意控制焊接时间、温度和焊锡的使用量，保持焊接区域干净，使用辅助工具和添加焊接剂，最后要仔细检查焊接质量。
这些技巧能够提高焊接的可靠性和稳定性，确保电路板的正常工作。
电子元器件的手工焊接及拆卸方法
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工业技术
电子 元器 件 的手工焊接 及拆 卸 方法
郝 树 虹
（ 莱芜钢铁 集团有限公 司自动化部 ， 山东 莱芜 ２ １ ０ ） ７ １４
采 实行 钩 电子元 器件 的手工 焊接 ， 俗称 “ 焊” 是 物理 活化 性能 的物 质 ， 能够 除去被 焊 接金 也增 大 。另外 ． 用打弯 元 器件焊脚 ， 锡 ， 它 绞 网绕后 再 焊也 是增加 机械 强度 的有 种 传统 的焊接方 法 。手工焊 接是 焊接 技术 属表 面 的氧化 物或其 他原 因形成 的表 面膜 层 接 、 合 、 的基本 功 ， 小批量 的产 品生 产 、 量 的产 品 以及 焊锡 本身 外表 面上形 成 的氧化 物 ，以达 效措施 。 在 大 表面 光亮 圆 滑 ， 空隙 ， 无 无毛刺 。必须 正 维修 、 自动化 生产 线上 的补焊 等都 离不 开手 到 使 焊接 表 面能 够 沾锡 及 焊接 牢 固的 目的 。 使 工焊 接 。由于从事 该项 工作 的员工 的技 能 水 助 焊剂还 可 以保护 被焊金 属 表面 ， 其 在焊 确选 用焊 剂及 焊 接温度 ，具 备熟练 的操作 技 能。 产生 空隙 、 毛刺 主要是 由于操作 不 当和焊 平及熟 练程 度存 在差异 ，同时对 电子组 件 的 接 的高温 环境 中不被 氧化 。 维修 和返 工方法 及步骤 也有所 不 同 ，这 些人 １ ＿ 接方法 ４焊 接温度 选择 不 当造 成 的。空 隙和毛 刺不但使 手工 焊接 时 ，以握笔 方式拿 电烙 铁 较为 外观难 看 ，在 高压 电路 中还极 易引起 放 电而 为 的不确定 性 因素 的存在 使 维修后 的 产品 产 损 坏 电路元 器件 。 生 出不可预 测 的故 障或 缺 陷 ，焊接 质量 直接 方便 。 焊 料量 要适 当。 焊料 以包着 引线 ， 灌满焊 影 响到维修效 果 。 手工 焊接 时 ， 常采 用五步操 作法 。 １元器 件的手工 焊接 准备 焊接 ： 把被 焊元 件表 面处理 干净 、 预 盘为 宜 。 焊 偌 需 要的话 ） 形 ， 铁 和焊锡 丝 准备 并整 将烙 ２ 元器 件的 拆卸方 法 １ ． １焊接原 理 在 开 发新 产 品的样 机焊接 中 ，有 时会焊 锡 焊是 一 门科 学 ，他 的原 理是 通过 加热 好 ， 于 随时 可焊 的状态 。加热 焊件 ： 铁 处 把烙 的烙 铁将 固态焊锡 丝加 热熔 化 ，再 借 助于 助 头 放在引 线和 焊盘 接触处 ，同时对 引线 和焊 错 、 反一 些元 器件 ， 元器 件进行拆 卸处 焊 需对 加焊锡 丝 ： 当被焊件 加热到 一定 理 ； 维修 电子 产 品时 ， 要对 存在 隐患的元 在 需 焊剂 的作用 ， 流人被 焊金 属之 间 ， 冷却 盘进 行加 热 。 使其 待 温度 后 ，立 即将 手 中的锡丝 触 到被焊 件上 使 器件进 行拆 卸处 理 。 后形 成牢 固可靠 的焊 接点 。 ２１电烙 铁直接 拆卸 元器件 ． 当焊料 为锡铅 合金 ， 面为 铜时 ， 焊接 焊料 之熔 化 ， 入适量 的焊料 。 意焊锡 应加 到被 加 注 先对 焊接表 面产 生润湿 ，伴 随着润 湿现 象 的 焊件 上与 烙铁 头对 称 的一 侧 ，而不是 直接 加 管 脚 比较 少 的元器 件 中 ，如电 阻、二极 发生 ， 焊料逐 渐 向金 属铜扩 散 ， 在焊料 与 金属 到烙 铁头 上。 移开焊锡 丝 ： 丝熔化 一定 量 管 、 管 、 当锡 三极 稳压 管等 具有 ２ ３ 管脚 的元器 －个 铜 的接触 面形成 附着层 ，使其 牢 固的结 合起 后（ 不能太 多） 速按 ４。 焊料 ， 迅 ５移开焊 锡丝 。 移 件 ， 电烙 铁 直接 加热元 器件 管脚 ， 子 可用 用镊 来 。 以焊 锡是通过 润湿 、 散和 冶金结 合这 开烙 铁 ： 所 扩 当焊料 的扩散范 围达到 要求 后按 ４ 。 将 元器 件取 下 。 ５ 三个物 理 ， 化学过 程来完 成 的。 移开 电烙 铁 。撤 离烙铁 的方 向和 速度 的快 慢 ２ ． 用手 动吸 锡器拆 除元器件 ２使 １ 焊接工具 ． ２ 与焊 接质量 密切 相关 。 利 用 电烙铁 加热 引脚 焊锡 ，用吸锡器 吸 １ ． ５合适 焊接 温度 手 工焊 接 的主要 工具 是 电烙铁 ，其作 用 取 焊锡 ， 卸 步骤 为 ： 拆 是 加 热 焊接 部位 ， 化焊 料 ， 不 同的 工 件 、 熔 将 温度是 进行 焊接 不可 缺少 的条件 。在锡 右 手 以持笔 式 持电烙 铁 ，使其 与水平 位 元器件 与印刷 线路板 焊接 在一起 。其实 质是 焊时 ，温度 使焊锡 向元 件扩 散并使 焊件 温度 置 的电路 板呈 ３。 右夹 角 。 手以拳握式 持 ５左 左 使 焊料 和被焊 金属 连接起 来 。电烙铁 的内部 上升 到合适 的焊 接温度 ， 元器 件管脚 、 以便 焊 吸锡 器 ， 指操 控 吸锡 按钮 。 吸锡器呈 近乎 拇 使 结 构都 由发 热部分 、储热 部分 和手柄 部分 组 盘与 焊锡 生成金 属合金 。 垂 直状态 向左 倾斜 约 ５为宜 ， 操作 。 。 方便 成。 要提高烙铁头加热的效率，需要形成热 首先 调整 好 电烙铁 温度 ， ２ 以 Ｓ内能顺 利 电烙铁 的种类很 多 ， 内热 式 、 热式 及 量传递 的焊 锡桥 。 有 外 所谓焊 锡桥 ， 是靠烙 铁上 烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点 就 调温式等多种， 电功率有 ２ｗ ３ｗ ５ｗ、５ 、 保 留少量焊 锡作 为加热 时烙 铁头 与焊 件之 间 上 ， ０ 、５ 、０ ７ｗ 使焊点融化 ， 移开电烙铁的同时， 将吸锡 ｌＯ Ｏ ｗ等多 种 ， 主要根 据焊 件 大小 来决 定 。一 传热 的桥梁 。显然 由 于金属液 的导 热效 率远 器放 在焊 盘上 按动 吸锡按 键 ， 焊锡 。 吸取 般 元 器 件的 焊接 以 ２ｗ 内热 式 电烙 铁 为 宜 。 高于 空气 ， 使焊 件很 快被加 热 到焊接 温度 。 ５ 而 ２ ． 用 电动吸锡 枪拆 除直插式元 器件 ３使 小功 率 电烙 铁 的烙 铁 头 温 度 一般 在 ３０ 应注 意作 为焊锡桥 的锡保 留量不 可过多 。 ０ ％～ 吸锡枪 具 有 真空度 高 、 温度可 调 、 电 防静 ４０ ０ ％之 间 。烙铁 头 一般采 用 紫铜 材料 制造 。 １ 合适 焊接时 间 ． ６ 及操作 简便等特点 ，可拆除所有直插式安装 为 了保 护烙铁头 在焊 接的 高温条 件下 不被 氧 焊 接时 间 ， 指在焊 接过 程 中 ， 物理 的元 器件 。拆卸 步骤 如下 ： 是 进行 化腐 蚀 ，常在烙 铁头 表面 电镀一 层合 金材 料 和化学 变化 所需要 的 时间 。它包括 焊件 达到 选 择 内 径 比被 拆 元 器 件 的 引 线 直径 大 制成 。 买 的电烙铁在 使用之 前 ， 须在烙 铁 焊接温 度时 间 ， 新 必 焊锡 的熔 化时 间 ， 剂发 挥作 Ｏ１０ ｍ 焊 ． ． ｍ的烙 铁头 。 ～２ 头上 蘸上 一层锡 ， 锡 。挂 锡后 的烙 铁 头 ， 用及形成 金 属合金 的时 间几个 部分 。线 路板 叫挂 待 烙铁 达 到设 定温 度后 ， 正焊 盘 。 吸 对 使 可 以防止 氧化 。在施 焊过程 中应 保持 烙铁 头 焊接时 间要适 当， 短达 不到焊 接要 求 ， 过 过长 锡枪 的烙铁 头 和焊 盘垂 直轻触 ， 焊锡熔 化后 ， 的清洁 ．因为焊 接时烙 铁 头长 期处 于高 温 状 则 易损坏 焊接 部位及 器件 。 左右移 动 吸锡 头 ，使金 属化孔 内 的焊 锡全部 态， 又接触焊剂等受热分解的物质 ， 其表面很 １ ． 点 的质 量要求 ７焊 熔化， 同时 启动 真空 泵开 关 ， 即可吸净 元器件 容 易氧 化而 形成 一层黑 色 杂质 ． 这些 杂 质几 具有 良好 的导 电性 。焊点要 具 有 良好 的 引脚上的焊锡。 乎形 成隔 热层． 铁头 失去加热作 用 。因此 导电性 ，关键 在于焊 料 与被焊 金属 面的 原子 使烙 按 上述 方 法 ，将 被拆 元器件 其余 引脚上 要 随 时 在 湿 布或 湿 海 绵 上擦 烙 铁 头 蹭 去 杂 问是 否互 相扩散 （ 湿） 全形成 合金 。 润 而完 这种 的焊锡 逐个 吸净 。 质。 合 金是一 种化合 物 ， 具有 良好 的导 电性 。 如果 用 镊子 检查 元 器件每 个引 脚上 的焊锡是 １ ． ３焊料 与助焊剂 不 能形成 或 只有 局部形 成合 金 ，而 焊料 与被 否全部吸净 。 若未吸净， 则用烙铁对该引脚重 １． ． １焊料 。 接电子 线路所 用焊料 的要 焊 金属 只是 简单地 堆积 和混 合 ，这是 常 说的 新补锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新 ３ 焊 求： 熔点低、 凝结快 、 附着力强 、 导电率高且表 虚焊 、 假焊。 这样的焊点不是电或导电性极 焊 的焊锡与过孔内残 留的焊锡熔为一体 ， 再 面光 洁 。 多采用 熔点�
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1元器件的手工焊接1.1焊接原理锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使其牢固的结合起来。
所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理，化学过程来完成的。
1.2焊接工具手工焊接的主要工具是电烙铁，其作用是加热焊接部位，熔化焊料，将不同的工件、元器件与印刷线路板焊接在一起。
其实质是使焊料和被焊金属连接起来。
电烙铁的内部结构都由发热部分、储热部分和手柄部分组成。
电烙铁的种类很多，有内热式、外热式及调温式等多种，电功率有20w、35w、50w、75w、100w等多种，主要根据焊件大小来决定。
一般元器件的焊接以25w内热式电烙铁为宜。
小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300℃～400℃之间。
烙铁头一般采用紫铜材料制造。
为了保护烙铁头在焊接的高温条件下不被氧化腐蚀，常在烙铁头表面电镀一层合金材料制成。
新买的电烙铁在使用之前，必须在烙铁头上蘸上一层锡，叫挂锡。
挂锡后的烙铁头，可以防止氧化。
在施焊过程中应保持烙铁头的清洁．因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质．这些杂质几乎形成隔热层．使烙铁头失去加热作用。
因此要随时在湿布或湿海绵上擦烙铁头蹭去杂质。
1.3焊料与助焊剂1.3.1焊料。
焊接电子线路所用焊料的要求：熔点低、凝结快、附着力强、导电率高且表面光洁。
多采用熔点在250℃左右的铅焊合金作焊料，称为焊锡。
焊锡通常做成条状，常见的焊锡丝做成直径0.3～4mm的细管状，管中装有松香，又称松香焊锡丝。
用它焊接时，不必再加焊剂，非常方便。
1.3.2助焊剂。
助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物质，它能够除去被焊接金属表面的氧化物或其他原因形成的表面膜层以及焊锡本身外表面上形成的氧化物，以达到使焊接表面能够沾锡及焊接牢固的目的。
助焊剂还可以保护被焊金属表面，使其在焊接的高温环境中不被氧化。
1.4焊接方法手工焊接时，以握笔方式拿电烙铁较为方便。
手工焊接时，常采用五步操作法。
准备焊接：把被焊元件表面处理干净、预焊(若需要的话)并整形，将烙铁和焊锡丝准备好，处于随时可焊的状态。
加热焊件：把烙铁头放在引线和焊盘接触处，同时对引线和焊盘进行加热。
加焊锡丝：当被焊件加热到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化，加入适量的焊料。
注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。
移开焊锡丝：当锡丝熔化一定量后(焊料不能太多)，迅速按45°移开焊锡丝。
移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求后按45°移开电烙铁。
撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关。
1.5合适焊接温度温度是进行焊接不可缺少的条件。
在锡焊时，温度使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度，以便元器件管脚、焊盘与焊锡生成金属合金。
要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。
应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
1.6合适焊接时间焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。
它包括焊件达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。
线路板焊接时间要适当，过短达不到焊接要求，过长则易损坏焊接部位及器件。
1.7焊点的质量要求具有良好的导电性。
焊点要具有良好的导电性，关键在于焊料与被焊金属面的原子间是否互相扩散(润湿)而完全形成合金。
这种合金是一种化合物，具有良好的导电性。
如果不能形成或只有局部形成合金，而焊料与被焊金属只是简单地堆积和混合，这是常说的虚焊、假焊。
这样的焊点不导电或导电性极差，或暂时导电，时间一长便不导电。
具有一定的机械强度。
焊点除了在电气上接通电路某点外，还要支撑元器件的重量，这就需要焊点除具有好的导电性能外，还要具有一定的机械强度。
为了增加焊点强度，可以增加焊盘的面积，使焊后形成的合金面积也增大。
另外，采用打弯元器件焊脚，实行钩接、绞合、网绕后再焊也是增加机械强度的有效措施。
表面光亮圆滑，
无空隙，无毛刺。
必须正确选用焊剂及焊接温度，具备熟练的操作技能。
产生空隙、毛刺主要是由于操作不当和焊接温度选择不当造成的。
空隙和毛刺不但使外观难看，在高压电路中还极易引起放电而损坏电路元器件。
焊料量要适当。
焊料以包着引线，灌满焊盘为宜。
2元器件的拆卸方法在开发新产品的样机焊接中，有时会焊错、焊反一些元器件，需对元器件进行拆卸处理；在维修电子产品时，需要对存在隐患的元器件进行拆卸处理。
2.1电烙铁直接拆卸元器件管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
2.2使用手动吸锡器拆除元器件利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为：右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈35°左右夹角。
左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。
使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。
首先调整好电烙铁温度，以2S内能顺利烫化焊点锡为宜。
将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键，吸取焊锡。
2.3使用电动吸锡枪拆除直插式元器件吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元器件。
拆卸步骤如下：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm的烙铁头。
待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。
按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。
用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。
若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补锡后再拆。
重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导，只有这么做，元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净.。