SMT新上岗人员培训基础经典完整教程

1.3 SMT的基本工艺流程
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目
视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集
成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接
(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测
外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风
色环电阻采用颜色环计数法。四个色环的其
中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代 表10的幂；第四环代表误差。
棕=1 ，红=2， 橙=3， 黄=4， 绿=5， 蓝=6，
紫=7， 灰=8， 白=9， 黑=0。
为5%；银色为10%；无色为20%。
如：黄橙红金。前三颜色对应的数字为432，金为
5%，所以阻值为43X10*2=4300=4.3KΩ，误差
10、表面贴装组件（SMA），surface mount assenblys,指采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
11、回流焊（reflow soldering）：通过熔化预先分配到 PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连 接。
12、波峰焊（wave soldering）：将溶化的焊料，经专
主讲：郑昌贵
一、SMT。 二、电子器件常识。 三、静电及其对SMT的影响。 四、焊接标准和常见不良 五。5S。
1.1 SMT
SMT：是表面组装技术（表面
贴装技术）（Surface Mounted
Technology的缩写），是艺。
1.2 SMT的特点
拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-
------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
我们公司的SMT工艺流程如下：
1.4 SMT基本术语
1、SMT的全称是: Surface mount(或mounting) technology 中文
分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻 匹配等。
2 电阻的表示
电阻用字母“R”表示 号有两种:
，电路图中表示符
3 电阻的值和单位 电阻的单位为“Ω”欧姆。一般换有“KΩ”千
欧，“MΩ”兆欧。 其单位换算如下：
1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 贴片电阻采用科学计数法 如
223=22×10的3次方=22000Ω=22kΩ， 104=10×10的4次方=100K Ω=0.1M欧姆， 471=470Ω105=1M 2R2=2.2Ω， 0.1Ω=Ω1=0R1, 3.3Ω=3Ω3=3R3, 3K3=3.3KΩ
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件
的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用
SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻
60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为5%。
1 电容的作用 电容具有储存电荷的能力，一般在电路中起储
能滤波的作用。
2 电容的表示及符号
电容用字母“C”表示，在电路图中用符号表 示：
3 电容的值和单位
意思为表面贴装技术
2、ESD的全称是:Electro-static discharge, 中文意思为静电放电 3、FIFO :是First In First Out 简称,先进来的材料先处理(是每道工序
必须遵守的基本原则)
4、ECN: Engineer Change Notice工程变更通知 5、PCN: Process Change Notice 工序改动通知 6、单面板: 只进行单面的部品贴装的基板 7、双面板: 两面都进行部品贴装的基板 8、拼板:具有重复单元的基板,所重复的数量称为拼板数 9、表面贴装元器件SMC/SMD
Surface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计 成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实 现电连接的电子元件与器件。其同义词：表面组装元器件、表面安装元 器件、表面粘装元器件。
1.5 SMT设备
现代SMT设备已经进入了自动化阶段。现有重 要的SMT设备有：上板机、丝印机、贴片机、回流 炉、自动下板机、AOI、针床测试仪等。
自动下板机
2.1 电阻 2.2 电容 2.3 电感、晶体管 2.4 集成电路IC
1 电阻的作用 主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、
15、返工Rework 对于不合格品通过原来（或等效替代）的加工工艺
过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等） 的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或 要求）有差别的一种处置或再加工方法。同义词：重工。
16、返修Repair 对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零
件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或 方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构 特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种 处置/或补救加工。同义词：修复、维修、修理。
电子电路表面组装技术（Surface Mount
Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板 （Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表
面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连 技术。
用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器 件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接 13、焊膏 （ solder paste ）：由粉末状焊料合金、助
焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一 定粘度和良好触变性的焊料膏。
14、固化：在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元 器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的 工艺过程。