2017年iPhone 8产业链硬件创新分析报告

2017年iPhone 8产业链硬件创新分析报告

2017年7月

目录

一、iPhone 8引领新一轮的硬件创新 (9)

二、柔性OLED势不可挡，产业链迎深度变革 (12)

1、供给端逐渐突破，需求端iPhone引领 (13)

2、结构变化改变供应链格局，大陆产业链精彩纷呈 (16)

3、柔性OLED确立薄膜行业趋势，龙头欧菲光最受益 (18)

（1）外挂式film柔性OLED最佳触控方案 (18)

（2）大客户导入OLED，欧菲光成Film最大赢家 (19)

（3）平板手机相继发力，带来极大业绩弹性 (22)

三、双摄：苹果渗透率继续提升，安卓阵营开始爆发 (26)

1、双摄引领手机拍照升级，打开千亿市场空间 (26)

（1）双摄大幅提升手机摄像性能，已成手机升级大趋势 (26)

（2）2017年将是爆发元年，打开千亿市场空间 (27)

2、终端厂商加速导入，双摄渗透率持续提升 (28)

（1）苹果引领摄像头革新，双摄占比持续提升 (28)

（2）安卓阵营加速导入，双摄已成燎原之势 (29)

3、龙头欧菲最受益，双摄业务迎来三年大爆发 (31)

（1）大客户双摄突破在即 (31)

（2）国内双摄快速上量 (32)

四、3D成像：人工智能时代最核心传感器 (33)

1、3D成像：维度提升带来交互革命及应用创新 (34)

（1）维度提升将使成像技术进入下一世代 (34)

（2）3D成像带来设备外观、交互方式、行业应用大幅创新 (35)

①融合虹膜识别、人脸识别，提升屏占比 (35)

②AR技术实现3维输出，需要3维输入的匹配， (35)

③全新的行业应用将因3D成像技术成熟而出现 (36)

2、行业拐点来临，结构光技术率先用于前置3D成像 (37)

（1）苹果于3D成像领域早有布局 (37)

（2）新一代iPhone 将导入前置结构光方案实现3D成像 (38)

（3）结构光3D成像技术主要由4大部分组成 (39)

3、未来3年CAGR 173%，关注新增部件投资机会 (40)

（1）产业链梳理：外资为主，国内厂商有所卡位 (40)

（2）手机3D成像市场未来3年CAGR高达173% (41)

（3）国内厂商机会主要在窄带滤光片和3D成像模组 (42)

五、外观：去金属化趋势明确，双玻璃方案率先爆发 (43)

1、智能手机外观件去金属化趋势明确 (44)

（1）5G通信 (44)

（2）无线充电 (45)

（3）OLED (45)

2、玻璃外观将成主流，利好玻璃加工厂商 (47)

（1）玻璃材料是目前外观件去金属化的最优选择 (47)

（2）消费电子巨头推动，双玻璃趋势已经明确 (49)

（3）2.5D玻璃将率先爆发，3D玻璃普及取决于良率提升速度 (50)

（4）玻璃加工厂商迎大机遇 (52)

3、新需求催化，陶瓷外观件有望崛起 (53)

（1）陶瓷材料性能优异，为外观件可选方向 (53)

①消费电子产品多采用氧化锆陶瓷 (53)

②氧化锆陶瓷外观件性能出色，具备商用前提 (55)

（2）多年试水，巨头合作下陶瓷行业加速推进 (56)

①陶瓷材料颜值出众，厂商导入热情高 (56)

②良率低+价格高，前期推广受限 (58)

③巨头合作，陶瓷材料产能瓶颈问题有望加速解决 (58)

（3）陶瓷外观有望迎来爆发式增长 (60)

六、声学升级再起，立体声/防水带来量价齐升 (60)

1、麦克风数量不断增加，降噪与拾音能力提升 (61)

2、受话器+Top Speaker，立体声得以实现 (63)

3、防水功能全面引入，进一步提升声学元件ASP (65)

七、无线充电：供需共振，行业进入爆发期 (68)

1、需求端：直击B端C端双痛点，苹果应用助推需求爆发 (69)

（1）无线充电能解决智能手机B端需求 (71)

（2）无线充电直击智能手机C 端痛点 (73)

（3）新iPhone大概率采用，无线充电风口已至 (75)

2、供给端：方案成熟标准统一，产业链配套日趋成熟 (77)

（1）无线充电的技术方案已经成熟，行业标准趋于统一 (77)

（2）无线充电的产业链配套逐渐成熟 (81)

3、供需共振下行业爆发点已至，开启百亿发展空间 (85)

八、电池扩容势在必行，双电芯方案优势突出 (88)

1、双电芯方案优势突出，苹果带动下有望快速普及 (88)

（1）续航能力为手机最大痛点，单电芯扩容已至极限 (88)

①手机耗电量随功能升级不断增长 (88)

（2）当前能量密度提升缓慢，体积提升为主要手段 (89)

（3）高容量单电芯方案隐患多，三星NOTE 7为前车之鉴 (91)

2、双电芯方案优势突出，苹果导入将引领市场风潮 (92)

（1）总容量不变下单电芯容量下降，更稳定 (92)

（2）充分利用空间，利于手机轻薄话 (93)

3、双电芯方案下PACK厂最为受益 (94)

九、类载板：主板再次升级，PCB厂商打开成长空间 (96)

1、手机主板迭代不断，iPhone新品采用类载板引领下一次升级 (96)

（1）手机主板不断升级，任意层HDI 板是目前主流 (96)

（2）iPhone新品将采用类载板，或再次引发主板革命 (100)

（3）单机价值提升明显，2018年百亿市场空间 (102)

2、类载板换用mSAP 制程，HDI 厂和载板厂分食红利 (103)

（1）PCB的三种生产工艺 (103)

（2）从HDI到类载板，由减成法换用mSAP半加成法工艺 (106)

（3）高级HDI厂和IC载板厂分食iPhone新品类载板红利 (107)

3、具备技术实力的本土PCB厂商迎来产品升级空间 (108)

（1）PCB产业向大陆转移趋势明显 (108)

（2）超声电子，伊顿电子有望迎来产品升级发展良机 (109)

十、SiP为集成度提升最优选择，苹果引领潮流 (111)

1、摩尔定律走向极限，SiP引领超越摩尔之路 (111)

（1）摩尔定律走向极限，SoC 还是SiP (111)

（2）SiP为提升系统集成度、实现轻薄化的最优选择 (113)

2、SiP有效突破PCB性能限制，苹果大量导入 (114)

（1）Apple Watch用单颗SiP实现完整封装 (114)

（2）iPhone导入SiP，有限突破PCB局限 (114)

3、SiP侵蚀部分EMS产值，先进封测厂订单集中 (115)

十一、消费电子接力创新潮，激光加工设备高景气持续 (117)

1、激光技术加速智能制造，引领电子制造高端化 (117)

（1）激光产业蓬勃发展，朝阳前景与应用价值兼具 (118)

（2）激光加工优势独特，精密制造与智能制造典范 (120)

（3）电子制造核心必备，消费电子与面板加工利器 (121)

2、激光加工设备用途多元，铸就电子制造精细化 (123)

（1）激光加工三巨头放量中，渗透多领域大放异彩 (124)

（2）激光技术新趋势频涌现，深度契合加工新需求 (127)