锡渣还原试剂适用性评估

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摘
要：通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点８０％；还原剂可增
的测试与分析，探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明：三种还原率均超
强焊料的上锡性；还原剂对焊料的润湿性有影响；还原前后焊锡的成分变化不明显，不影响焊锡的熔点。通过对比试验，评估锡渣还原试剂在焊料焊接生产中的适用性，并给出未来锡渣还原剂仍需改进的方向。关键词：锡渣还原试剂；还原率；上锡性；润湿性；熔点
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆｓｏｌｄｅｒｑｕａｌｉｔｙｕｓｉｎｇｔｈｒｅｅｒｅｄｕｃｔａｎｔｓｏｆｓｏｌｄｅｒｓｐｌａｓｈｗａｒｅｅｘｐｌｏｒｅｄｂｙｔｅｓｔａｎａｌｙｓｉｓｏｆｓｏｌｄｅｒｓｒｅｄｕｃｔｉｏｎｒａｔｅ，ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ，ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ，ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎａｎｄｍｅｌｔｉｎｇｐｏｉｎｔＴｈｅｒｅｓｕｌｔｓｉｎｄｉｃａｔｅｄｔｈａｔｔｈｅｒｅｄｕｃｔｉｏｎｒａｔｅｓ０ｆｔｈｒｅｅ
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ＫｅｙＷｏｒｄｓ：Ｓｏｌｄｅｒｒｅｄｕｃｔａｎｔ；Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎｒａｔｅ；Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ；ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ；Ｍｅｌｔｉｎｇｐｏｉｎｔ
电子工艺技术
２１４
ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
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２０１３年７月第３４卷第４期
锡渣还原试剂适用性评估
陆青翠，王鑫，吴金昌
（广达制造城达丰（上海）电脑有限公ＳＭＴ实验室。上海２０１６１３）
ＬＵＱｉｎｇ－ｃｕｉ，ＷＡＮＧＸｉｎ，ＷＵＪｉｎ－ｃｈａｎｇ
ＩＳＭＴＬａｂｏｆＱｕａｎｔａＳｈａｎｇｈａｉＭａｎｕｆａｃｔｕｒｅＣｉｔｙ，Ｓｈａｎｇｈａｉ２０１６１３，Ｃｈｉｎａ）
，
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ｒｅｄｕｃｔａｎｔｓｅｘｃｅｅｄｅｄ８０％．Ｓｏｌｄｅｒｓｒｅｄｕｃｔａｎｔｃｏｕｌｄｉｍｐｒｏｖｅｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ，ｂｕｔｔｈｅｅｆｆｅｃｔｗａｓａｌｉｔｔｌｅｍｏｒｅｔｈａｎｒａｗｓｏｌｄｅｒｂａｒ
ＤｏｃｕｍｅｎｔＣｏｄｅ：ＡＡｒｔｉｃｌｅＩＤ：１００１．３４７４，２０１３，０４．０２１４．０５
目前电子产品表面组装以焊接工艺为基础，电
中国分类号：ＴＮ６０文献标识码：Ａ文章编号：１００１ — ３４７４（２０１３）０４ — ０２１４ — ０５
ＡｐｐｌｉｃａｂｉｌｉｔｙＥｖａｌｕａｔｉｏｎｏｆＳｏｌｄｅｒＲｅｄｕｃｔａｎｔ