pcb技术简介.PPT
电路设计与PCB制版技术详细教程(ppt 148页)
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Ctrl+x可使 元件反向
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电气法测试规则设置窗
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总线分支 总线
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总线是电路中一组具有 相关性的信号线，不具 有实际的电气连接意义
双击元件 编辑属性
匹配属 性选择
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{旧文本＝ 新文本}
点击Global进 行整体修改
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显示sch中所 有有效元件
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元件自 动编号
自动编号前应先将 原理图中的所有元 件编号重置为？
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用同样的方法创建数码管
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添加/删除 零件库
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去掉已添加库
添加
确定
43
添加自定 义元件库
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对于元件名信息不全 的元器件，建议用通 配符*和?
快速查 找元件
不清楚元件在哪个 库中，则用元件查 询查找元件
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本小结要求： 1. 熟悉原理图库元件编辑器中主要的快捷键 2. 熟练掌握手工绘制元件具体操作步骤 3. 熟练掌握利用库元件绘制其他元件步骤 4. 学会报表生成及规则检查 5. 学会添加/删除零件库 6. 注意引脚电气功能与属性设置及定位
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设置访问密码 最后确定
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设计组：设定设计小组成员 回收站：存放临时性删除文档 设计管理器：文件管理编辑和 访问权限
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新建.sch文件
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新建.sch文件 最后确定
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修改文件名
菜单栏 工具栏 绘图工具栏 设计管理器 元件管理器
添加/删除 零件库
状态栏 命令栏
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编辑区 帮助按钮
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设置sch操作环境
图纸立式还卧式 图纸颜色 图纸边框颜色
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图纸大小设置
PCB微孔成孔工艺技术简介
PCB微孔成孔工艺技术简介1.引言孔在PCB中的主要作用是实现层间互连或安装元件，几乎所有的PCB需要孔。
随着电子产品越来越复杂，PCB上的孔越来越密，技术难度越来越高，设备投入越来越大，因此成孔技术越来越重要，值得深入研究。
业界常以导通与否把孔分为电镀孔（PTH）、非电镀孔（NPTH）两类；以孔两侧可见与否把孔分为通孔（Through hole）、盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via，埋孔通常是由通孔经层压而来），见图1。
就成孔方式来看，PCB业界采用过的成孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光成孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、导电柱穿孔等，目前应用相对较为广泛和成熟的成孔技术为：机械钻孔和激光成孔（注：业界常用“激光钻孔”，而非“激光成孔”，实际上“激光成孔”一词更要准确些（因为这是“光”加工的过程，不是“钻”加工的过程，故本文采用“激光成孔”这一说法）。
就目前PCB的技术发展状况而言，一般将孔径在0.3mm及以下的孔称为微孔（Micro-via），本文将对此类微孔进行探讨。
对于微孔成孔，目前最常用的工艺有机械钻孔、CO2激光成孔、UV激光成孔三种。
简单来说，微孔中的盲孔多采用激光成孔（CO2激光成较大孔，UV激光成较小孔）；通孔（含埋孔）则多采用机械钻孔。
2.机械钻微孔技术PCB机械钻微孔属超高速机械加工，目前主轴最高转速可达35万转/分。
一般30万转/分的机械钻孔机每分钟可钻500个左右的 0.1mm的孔（注：此数据仅供参考，不同的加工条件钻孔速度差异较大）。
一般机械钻孔可用于各种类型的PCB 微孔加工（如HDI、芯片级封装载板、FPC等）。
下文将从钻头（物料）、工艺和质量三方面展开阐述。
2.1钻头机械钻微孔中用到的主要物料为钻头（又名钻刀、钻针、钻嘴，“钻针”相对比较准确，本文沿用习惯用“钻头”这一称呼），它是机械钻微孔过程中用到的切削刀具。
PCB用钻头，一般刃部采用钨钴类合金（属硬质合金材料，目前钻头的制造有整体式、插入式和焊接式三种，插入式和焊接式的钻头柄部为不锈钢；刃部多采用外周倒锥和钻心倒锥的设计结构）。
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCB技术简介
PCB技术简介PCR的历史PCR的进展能够说是从DNA合成酵素的发觉缘起。
DNA合成酵素最早于1955年发觉 (DNA polymerase I), 而较具有实验价值及可得性的Klenow fragment of E. Coli 则是于70年代的初期由Dr. H. Klenow 所发觉, 但由于那个酵素是一种易被热所破坏之酵素, 因此不符合一连串的高温连锁反应所需。
现今所使用的酵素 (简称 Taq polymerase), 则是于1976年从热泉 Hot spring中的细菌(Thermus Aquaticus) 分离出来的。
它的特性就在于能耐高温，是一个专门理想的酵素，但它被广泛运用则于80年代之后。
PCR的原始雏形概念是类似基因修复复制 (DNA repair replication)，它是于1971年由 Dr. Kjell Kleppe 提出。
他发表第一个单纯且短暂性基因复制 (类似PCR前两个周期反应) 的实验。
而现今所进展出来的PCR则于1983由 Dr. Kary B. Mullis进展出的，Dr. Mullis当年服务于一家物科技研究公司 (Perkin- Elmer Cetus Corporation). 目前这家公司在PCR的相关仪器及原料上占有专门大的巿场。
Dr.Mullis 并于1985年与 Saiki 等人正式表了第一篇相关的论文。
此后，PCR 的运用一日千里，相关的论文发表质量能够说是令众多其它研究方法难望其项背。
在 1989 年，Science 将PCR中的DNA合成酵素命名为当年的风云分子 (Molecule of the year)，而PCR本身则列为年度的重要科学发明产物。
因此，它的原发明者更在往后获得诺贝尔的桂冠。
阻碍PCR的因素PCR是专门直截了当、简单又具有强大威力的技术。
诚如一位当年参与PCR产生的资深研究员Henry Erlich所言”在分子生物学的领域中，只要拥有它，你便能够无照营业” (PCR allows people to practice molecular biology without a liscence)。
pcb工艺技术简介
pcb工艺技术简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）工艺技术是一种制造电子产品的关键技术，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机等各个领域。
本文将简要介绍PCB工艺技术的原理、流程和应用。
PCB工艺技术是将电路图设计通过电路设计软件转化为特定的文件格式，然后通过光刻、蚀刻、沉积、插装等工艺步骤将电路图上的导线、元器件等部分制作在导电板上。
其原理是利用导电板上的导线和组件连接不同的电子元器件，实现电路的连接和控制。
PCB工艺技术的流程包括电路设计、印制制造、元器件插装和测试等几个关键步骤。
首先，通过电路设计软件进行电路图设计，包括元器件的选择、连接线的布置和电气特性分析等。
然后，将电路设计文件转化为制造文件，在导电板上进行光刻、蚀刻、沉积等操作，形成导线和元器件的图案。
接下来，通过自动插件或手工插装的方式，将元器件插入到导线和组件的孔位中。
最后，对制作好的PCB进行测试，确保电路的正常运行和质量的可靠性。
PCB工艺技术的应用非常广泛。
在电子设备制造方面，PCB被广泛用于手机、电视、摄像机等电子产品的主板制作。
在通信设备领域，PCB则广泛应用于网络交换机、路由器、通信基站等设备的制造。
在计算机领域，PCB被用于主板、显卡、内存条等电脑硬件的制造。
此外，PCB还被广泛用于汽车电子、医疗设备、航空航天等高端领域。
PCB工艺技术的发展趋势主要表现在以下几个方面。
首先，随着电子产品的高度集成和微型化要求，PCB的线宽和线距越来越小，制造难度逐渐增加。
其次，PCB多层化已成为发展方向，能够实现更高的集成度和更好的电磁兼容性。
再次，PCB材料的选择也在不断创新，如刚玉、陶瓷等材料的应用，提高了PCB的耐高温性和抗腐蚀能力。
此外，PCB工艺技术还正在趋向于智能化和自动化，提高生产效率和质量可靠性。
总之，PCB工艺技术作为电子产品制造的核心技术，具有重要的应用价值和发展潜力。
随着科技的进步和需求的变化，PCB工艺技术将不断创新和发展，为电子产品的制造提供更好的解决方案。
《PCB设计讲义》PPT课件
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
pcb电路板电路仿真技术ppt课件
精选版课件ppt
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对电容的属性对话框可如下设置：
Designator 电容名称（如 C1）。 Part Type以法拉(F)为单位的电容值（如 100uF）。 L 可选项，以米（m）为单位的电容的长度（仅对 半导体电容有效）。 W 可选项，以米（m）为单位的电容的宽度（仅对 半导体电容有效）。 IC 可选项，初始条件，即电容的初始电压值。在
Part Type以亨（H）为单位的电感值（如 80mH）。
IC 可选项, 初始条件，即电感的初始电压值。在 “Part Fields 1~8”选项卡中设置。该项仅在仿真分 析工具傅里叶变换中的使用初始条件被选中后才有效。
精选版课件ppt
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四、二极管
在元件库Diode.lib中，包含了数目巨大的以工业 标准部件命名的二极管。该图简单列出了库中包含的 几种二极管。
对继电器的属性对话框可如下设置： Designator 继电器名称。 Pullin 触点引入电压。 Dropoff 触点偏离电压。 Contar 触点阻抗。 Resistance 线圈阻抗。 Inductor 线圈电感。
精选版课件ppt
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八、晶振 元件库Crystal.lib中包含了不同规格的晶振。 对晶振的属性对话框可如下设置： Designator 晶振名称（如Y1）。 Freq 晶振频率，如3MHz。 RS 以Ω为单位的电阻值。 C 以F为单位的电容值。 Q 等效电路的Q值。
Simulation Symbols.Lib 常用电阻、电容、电源等系列
SWITCH.LIB
开关系列
TIMER.LIB
定时器系列
TRANSFORMER.LIB 变压器系列
TRANSLINE.LIB
PCB电路板的手工焊接技术ppt课件
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
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焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
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手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
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手工焊接的基本操作
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
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手工焊接的基本操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
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注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
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手工焊接的基本操作
5.检查焊点缺陷
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合格的焊点→
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手工焊接的基本操作
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
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注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力焊接。
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3
焊接的主要内容
手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 注意事项
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焊接工具和材料
5
焊接工具
内热式电烙铁 6
外热式电烙铁
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电烙铁的结构图
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焊接材料
焊料分为焊料和焊剂 焊料为易熔金属，手
工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
PCB电路板的手工焊接技术
1
目录
什么是焊接？ 焊接的主要内容 焊接材料 手工焊接的基本操作 注意事项
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什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段，在 两种金属的接触面，通过焊接 材料的原子或分子的相互扩散 作用，使两种金属间形成一种 永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫 焊点。
PCB生产技术和发展趋势
组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表2
注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的 3∽5 倍
2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶ 200
2000 ∽0、18μm 100∽30μm
1∶56o ∽1∶170
1979 导线 3μm
300 μm
1∶100
例
年 IC 的线宽 PCB 的线宽
比
表 1。
如表 1 所示
集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。
1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力
PCB 生产技术和发展趋势
㈢优缺点： *适宜于更小的微孔如<φ100μm 的孔和任何 PCB 基材。
㈡成孔原理：*波长为 10.6μm 9.4μm 红外波长。
㈠连接机械钻孔，φ100∽φ200μm 孔为最佳———混合激光成孔————→
* UV 激光成孔 ←—CO2 激光成孔—★—UV 激光成孔—→
* CO2 激光成孔. φ200μm→φ100μm→φ50μm→φ30μm→
组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 I/o 数 16∽64 32∽304121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。
㈢激光成孔类型.
*铜、玻纤布和树脂对波长的吸收.
*光波分布
㈡激光波长与被吸收
*成本高(特别是钻孔).
PCB新技术新工艺
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東莞生益電子有限公司
六.阶梯板
对于一些需要特殊装配的PCB，由于结构件的限制，所以需要采 用阶梯板的工艺。
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Meadville Group
東莞生益電子有限公司
PCB 新工艺、新技术介绍
SYE 黄炜 Augroup
東莞生益電子有限公司
一.HDI：
HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是 PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受 到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.2mm时，成本已经非常高，而且很难再 次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔 技术。随着芯片技术的发展，HDI技术也在不断的提高与进步。PITCH更 小的BGA芯片也将逐渐会被设计工程师们大量采用，并且BGA的焊脚阵列 也越来越多，需要出线的焊脚也越来越多，所以现在1阶的HDI已经无法 完全满足设计人员的需要。随着工艺的进步，HDI的技术将向任意层互 联继续发展。
度上减少电阻元件持续常时间运行存在的失效性，提高了可靠性。
铜箔
埋阻材料Ohmega-ply
铜箔 Ni/P
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四.背钻
对于厚度较厚的高频传输板，其导通孔的非功能端带来的不良 效应对信号带来很大影响。为了提高信号的品质，PCB研发了专门的 背钻工艺。
L7 L8
埋容是利用特殊的材料，将要实现的电容功能埋入内层实现的一种 特殊工艺。 1.埋入式电容发展的原因 a.电子产品高频、高性能化的加剧，内部干扰日益严重，要求更多的电 容器； b.电子产品的小型化，电容的集成化，使埋入式电容成为必要。