PCB四密度通用测试技术介绍(doc 6页)

PCB四密度通用测试技术介绍(doc 6页)

四密度通用测试技术介绍

1 通用测试技术的起源和发展

最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。

由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。图一为网格规格:

(图一) 网格密度

单密度双密度四密度

2 通用测试的关键技术

2·1开关元件

要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:

图(二)：开关回路

晶体三极管的优缺点:

优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；

缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大

场效应管的优缺点:

优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小

缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。

2·2 网格点的独立性

满网格(Full Grid)

每个网格有独立的开关回路, 即每个点都占用一组开关元件及线路，整个测试面积都能按四倍密度撒针;

共享网格(Share Grid)

由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂, 难于实现，所以某些测试厂商使用网格共用技术，使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路，从而减小了布线的难度和开关元件的数量，我们称之为共享网格(Share Grid)。共享网格有一个很大的缺陷，假如一个区域的点己经被完全占用了, 那么与之共享的区域的点就不能再用，以至降低了该区域的密度为单密度。所以在较大面积HDI测试仍存在密度的瓶颈。

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3 双密度与四密度比较

首先，四密度可以完成双密度无法测试的板，因为针床上的弹簧针点阵密度与线路板上的测试点的密度不同而使得测试夹具的钢针必须有一定的斜率，才能将on grid 转变成为off grid，然而钢针的斜度是受到结构限制的，不可能无限地加大，一般情况下，双密度的钢针斜率（测试钢针在夹具中水平偏移的距离）最大为700mil, 四密度为400mil，那么，就有可能产生无法种针的现象，究竟有多少这样的针是可以通过计算得出的。

对于PAD的间距为20mil平均分布的BGA，撒针最大斜率双密按600mil，四密按400mil 计算时，用双密度测试可排列的点数为:441个,约0.17inch2，而用四密度测试时可排列的点数为:896个,约0.35inch2。基本是双密度的一倍，由可知一斑。

另外，在测试效果上可明显改善测试的假点率和压痕情况，四密度的点阵密度为每平方英寸400点，双密度为200点，相同点数在夹具底层上的撒针面积可以减小一半，所以，采用四密度可以减小钢针的斜度，在夹具高度相同的情况下，同一款测试板的撒针斜率四密度基本上是双密度的一半，而钢针的斜度会对测试效果有很大的影响，斜率大则垂直方向上的距离减小，弹簧针压力会因此而减小，而夹具各层对钢针在垂直方向的阻力增大，导致钢针与PAD接触不良。另外，倾斜的钢针在上下模压合的过程中与PCB接触的一端会在PAD表面有相对滑动，如果夹具的强度不好而变形，钢针卡在夹具中，此时，钢针在PAD上的压力就远远不止是针床弹簧针的弹力，严重时就会产生压痕。四密度的钢针斜率比双密度的小，则有更多空间在夹具上安装支撑柱，使夹具结构更加稳定。斜率小的另外一个好处是，可以使钻孔孔径减小，从而减小孔破的可能。

表(三)种针斜率比较表

图(四) 相同的BGA用双密与四密度的种针情况

4 明信四密度通用测试技术的优势

明信集团公司推出的四密度测试系统应用了自已的专利技术，取得了多项的技术突破: —全球第一台晶体管满网格一体化设计

明信QD技术是在超过十年测试技术研究基础上发展出来,成功地应用晶体三极管结合独特的偏流控制技术和成熟的芯片设计技术,使晶体管满网格一体化设计的四倍密度测试机成为全球第一台,其独有的经济性和稳定性,决定了其具有更好的性价比;

—可在双密度机型直接升级

QD设计的一体化开关模块,直接与明信双密度DD模块兼容,所以可以在原双倍密度机型直接升级,并且可实现四密度与双密度混合密度使用,经济灵活;

—测试速度提升了50%以上

开关模块采用了高速单指令(RISC)CPU和DMA控制技术,结合可靠的通讯技术,在保证测试的可靠性的前提下,速度大幅提高,达到了4096点/秒;

—完善的技术支持服务网络

明信的技术支持和服务网络不仅在国内比较完善,在台湾地区、韩国、东南亚亦已经设立;

明信电子集团公司作为PCB测试行业的先驱，以“不断提升产品的技术和品质，不断追求服务的质量和效率，成为客户最信赖的合作伙伴”为公司的宗旨。完善的质量管理体系与技术标准体系为保证。锐意创新,不屈不挠的作风，相信明信集团公司将会不断创造出PCB测试行业的新奇迹,成为国内、国际PCB业界最受尊重的测试方案供应商。