PCB四密度通用测试技术介绍(doc 6页)
电测机四线资料
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PCB四线测试设备介绍
•目前应用范围最广的四线测试设备是飞针测试机，典型代表如ATG,EMMA, 协力。 它们都提供可选配的四线功能，由于飞针可以测试密度很高的PCB ,不需要 制作夹具，且测试精度高，因而成为高密度PCB四线测试的首选。 唯一的缺点是测试效率太低。
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1、飞针测试探针介绍 飞针测试探针有刀型和针型两种形状， 刀型探针形状如同一把刀，针型探针形状如同一根针。 • 二线测试探针为单针，如下图所示：
电 测 点 流 量 +
电 测 点 压 量 -
电 测 点 流 量 -
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二线制与四线制测量之比较
1.二线制 2.四线制
优点:
测试电路简单，夹具制作简单。
优点:
实现了精确测量 电流供给回路与电压测定回路完全独立，其排线阻抗， 探针阻抗与接触阻抗完全忽略，所测得的阻值就是PCB 本身待测线路位置的阻值。可精确测定被测PCB 之微小 阻值，其四线测试的测试精度可达到mΩ 级。
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传统二线制测量与四线制测量原理
二线制测量等效电路 四线制测量等效电路
原理:
数字万用表测量电阻是通过测量恒流源电流I 流 过被测电阻RX 所产生的电压Vx 实现的。 测试时,恒流源电流I 通过Hi, Lo 端和测量线(万用表表笔引线） 输送至被测电阻Rx ,电压测量端S1 、S2 通过短路线接至 Hi, Lo 端。两根表笔即传输电流，又传输电压。即电流，电压 共用一个回路。数字万用表实际测量到的电阻值包括被测 电阻Rx 及表笔引线电阻RL1和RL2 。当测量的电阻阻值较 小时,表笔引线电阻产生的误差就不容忽视。这相当于我们的双 线式测试机测试原理，表笔引线电阻相当于排线电阻，针床接 触电阻等。
测定精度：开路判定为阻抗为10-100Ω 程度。
PCB测试工艺及技术方法详解模板
锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮
的不同电路板供应商的数量。经过这样, 她将减少使用在其板上的不同阻焊类型, 并帮助孤立主要冋题■阻焊层。
锡球可能由许多装配期间的工艺冋 题引起，但如果阻焊层不让锡球粘住，该冋题就解决了。如果阻焊 类型不允许锡球粘住表廂，那么这就为工程师打开工艺窗口。锡球
焊盘破裂
当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，一般使用C形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元 件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀
问题。
上面的照片是一个设计陷井，不是PCB缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但 只有一个需要防止焊接而且一般防止焊 接过程的方向。
开 始 测 量 方 法(TM, test method)
什么是测量方法？对过程控制、品质保证和失效分析很重要 的，测试方法是概括用于获得有关测试主体，如板、元件.焊锡与 助焊剂，数据的方法的详细程序。这些方法应该以这样一种方式写 下，以便它们容易跟随和能够再现。一个测试方法(TM)应该是可 重复的，以便在各种时间从不同测试所产生的结果能够相互比较。 —个跟随困难和/或不够详细的测试方法可能引起冋题。例如，如 果一个测试方法是写给己装配的电路板的清洁度测试的，经过测量 浸出溶液(extract solution)的导电率，但没有规定进行浸出的温度, 这样可能得到错误的结果。
上面的例子也显示铜焊盘上的去毛 刺。在钻孔或冲孔期间，板廂上的铜已经在某些区域倾斜，使得焊 接困难。如果松香从或者基板或者基板与铜焊盘之间的结合点上 涂在焊盘边缘上。
测试方法入门
By Brian Toleno and Greg Parks
本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重 复性的测试方法吗？如果没有,问题可能就在前⑥。
PCB四密度通用测试技术介绍
四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。
由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。
图一为网格规格:(图一) 网格密度单密度双密度四密度2 通用测试的关键技术2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。
PCB电测试
当线路不存在断路时，则 Cx =Cx1 + Cx2 当线路存在短路时，则 C x =Cx1 当线路断路时，电容值低于参考值，当 线路短路时，电容值高于参考值。
图 2-10 电容法测试
从测试原理上看，电容测量是取决线路图形产生电容量大小判断，精度取决于电容分辨率， Hioki 公布的数据为 5Af(5 x 10-6 pf)，分辨容量越小，阻值分辨越高，但如果是大型系统 PCB（以下 为 A 类），其大部分使用电压较高，电流较大，则不推荐使用此方法测试（电容测试并不使用高电 压，所以耐压值不能测试）。此方法测试最为适合 IC 封装基板，FPC 类 PCB。此测试方法的优点为 测试速度快，缺点为测试精度低
主要有三种方式，一是有夹具测试，探针按照线路板的测试点位置排布在测试夹具上与 PCB 相应的测试点相连；二是无夹具的移动探针式测试（又称飞针测试），该种方式只有几根探针，探针 在线路板上快速移动与测试点接触；三是 JP 导电胶测试，利用电胶的各向异性实现连接。 2.1.2.1.专用测试 使用绕线或电缆连接的方式制做的夹具，通常称为专用夹具。 图 2-4 专用测试结构图 利用专用夹具测试称为专用测试 优点：结构简单，技术难度小，设备成本低。 缺点：密度高，点数多时，成本最高，所以在高密度测试时， 一般不推荐使用。 在日本，由于测试针的尺寸可以做到非常小(＜0.1mm＝ 所以 在小面积的高密度测试时，也较常使用此类测试，但一般配置 CCD 系统或移动夹具测试。 2.1.2.2 通用测试 利用通用测试夹具与具有标准密度点阵的针床进行测试称为通用测试 图 2-5 通用测试结构图 如图 2-5 其中测试夹具上的探针一侧与线路板的测试 Pad 相接触， 另一侧与针床接触，针床上按照固定间距排列弹簧针点阵， 弹簧针再与电子扫描系统相连接。 标准网络又分为单密度（100 点/ 平方英寸），双密度（200 点/ 平方英寸），四密度（400 点/ 平方英寸）。（如图 2-6）
PCB四密度通用测试技术介绍(doc 6页)
PCB四密度通用测试技术介绍(doc6页)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。
由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。
图一为网格规格:(图一) 网格密度单密度双密度四密度2 通用测试的关键技术2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。
高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术_概述及解释说明
高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术概述及解释说明1. 引言1.1 概述高密度电路板技术是一种重要的电子制造技术，它能够在有限的空间内密集布置更多的元器件，并提供更高性能和更可靠的电子设备。
随着现代电子产品对小型化、轻量化和高性能要求的增加，高密度电路板技术在各个行业中得到了广泛应用。
1.2 文章结构本文将从以下几个方面对高密度电路板技术进行探讨。
首先，在第二部分中，我们将概述高密度电路板技术的定义与特点，并回顾其发展历程以及应用领域。
接下来，在第三部分中，我们将介绍PCB先进制造技术的制造工艺、材料选择与设计考虑，并列举一些先进技术应用案例。
然后，在第四部分中，我们将探讨高密度电路板技术在行业中的价值，包括促进产业发展、提高产品性能与可靠性以及开拓新应用领域和前景。
最后，在第五部分中，我们将总结目前高密度电路板技术的现状，并展望未来的发展趋势，同时提出实践意义和建议措施。
1.3 目的本文的目的是全面介绍高密度电路板技术及其应用，在读者对该领域有一个整体了解的基础上，进一步深入探讨其制造工艺、材料与设计考虑以及先进技术应用案例。
同时，本文还将重点分析高密度电路板技术在产业中的价值，包括其对产业发展、产品性能与可靠性的提升，以及新应用领域和前景的拓展。
最后，我们还将总结目前高密度电路板技术的现状，并为未来发展趋势提出展望，并给出实践意义和建议措施。
通过阅读本文，读者将能够更好地了解高密度电路板技术，并对其在相关行业中的应用与发展有一个更清晰的认识。
2. 高密度电路板技术概述2.1 定义与特点高密度电路板技术是一种在电子设备中使用的先进制造技术，它通过将更多的线路和元件集成到较小的空间内，实现了电路板尺寸的缩小和功能的增强。
与传统的电路板相比，高密度电路板具有更高的线路密度、更小的元件间距以及更复杂的设计结构。
2.2 发展历程高密度电路板技术起源于20世纪60年代初期，当时主要应用于军事领域。
四密度通用测试技术介绍(精)
四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。
由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。
图一为网格规格:(图一) 网格密度单密度双密度四密度2 通用测试的关键技术2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。
四线式测试技术研究
四线式测试技术研究本文详细介绍了低阻四线式测试技术的原理，以及四线式飞针、四线式针床的实际工作过程，并以飞针低阻四线式测试进行实验。
一、前言随着电子技术的迅猛发展，印制线路板（PCB）的制作层数越来越高、线路密度越来越密、焊盘尺寸越做越小，客户对板的要求越来越严。
通常情况下，PCB 的开短路测试测试参数值中的开路阻抗设为25Ω，线路阻值大于25Ω时机器判断为开路，小于25Ω时机器判断为合格，对于阻值小于25Ω的线路则无法精确测试出其实际电阻值，25Ω以下的线路成为测试盲区。
在实际生产中发现PCB的某些缺陷，如孔内无铜、空洞、铜薄、线幼、线路缺口等问题均会影响到线路阻值，当阻值小于25Ω时，用通常的开短路测试方法来测试以上缺陷板时，测试结果显示PASS，但客户经过高温焊接后阻值发生变化，导致开路问题发生，最终导致客户投诉，严重的还需向客户赔款。
二、现状经对我司某客户退回的板进行问题分析发现，在反馈的244 块开路缺陷板中，其中过孔阻值大于25Ω的板有6 块，过孔阻值小于25Ω的板有51 块，其它类型开路问题板187 块，而过孔阻值小于25Ω的51 块板退去元件上机测试后的结果显示为PASS,重新测试这51 块板的开路阻值，阻值分布在1.21Ω-23.4Ω之间（详见下表），从表中数据可以看出，被退回的244 块开路缺陷板中，阻值小于25Ω的数量共51 块，占总数的比例为20.9%，此部分板是由测试机判断测试结果为PASS 而正常出货的，现有测试机根本无法检测出，我们必须寻找一种新的测试方法，降低客户投诉。
序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）1 3.8 14 3.8 27 10.2 40 3.52 4.8 15 22.7 28 10.4 41 2.33 4.8 16 22.4 29 14.8 42 3.24 6.8 17 23.4 30 3.2 43 4.15 10.8 18 3.6 31 3.5 44 2.66 6.8 19 7.2 32 1.25 45 1.97 7.3 20 10.8 33 2.2 46 3.08 3 21 8 34 5.6 47 2.09 2.8 22 4.9 35 2.6 48 7.410 8 23 5.6 35 1.21 49 2.611 4.6 24 8.4 37 2.5 50 9.412 6.4 25 5.8 38 4.2 51 3.613 10.8 26 4.2 39 4.8三、二线测试与四线测试原理对比1、普通二线测试原理通常的开短路测试方法即为普通二线测试，如下图所示，二线测试是目前普遍应用的一种方案。
PCB四层板教程
PCB四层板教程PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常用的一种基板，它用来连接和支持电子组件，同时提供电气和机械支持。
四层板是其中一种类型，相比双层板，四层板可以提供更高的布线密度，更好的电磁兼容性和抗干扰能力。
在本篇教程中，我将为您介绍如何设计和制作一个四层板。
第一步：设计规划在设计之前，您需要明确您的设计需求和目标。
首先，确定所需要布局的组件数量和类型，以及它们之间的连接关系。
其次，选定适当的PCB尺寸和形状，以确保它可以适应您的设备中。
最后，考虑信号和电源分布，分配适当的射频、高速信号和地平面，以减少串扰和信号死角。
第二步：原理图设计在原理图设计中，您将创建一个电路连接图。
选择适当的EDA （Electronic Design Automation）工具，如Eagle、Altium Designer 等，并创建一个新的工程文件。
在原理图中添加符号来代表您所使用的电子元件，并根据规划好的布局连接它们。
确保正确命名每个引脚，以便在布局和布线阶段更容易进行。
第三步：布局在布局阶段，您将决定各个组件的物理位置，并分配相应的电源和地平面。
根据您设定的约束条件，选择适当的布局方法，如集中式布局、分层布局等。
关注高功率和高频率组件的散热和电源分布，以避免热点和噪声问题。
使用自动布局工具辅助调整和优化布局。
第四步：分层在四层板中，将信号层和电源层分开是非常重要的，以减少信号串扰和电源噪声。
将高速信号放在内层或上层，而将地和电源放在内、外层。
在布局软件中，创建内层和外层规划，然后分配信号和地层。
第五步：布线在布线阶段，您将连接每一个元件和电路之间的信号线路。
选择适当的线宽和间距，以确保足够的电流和阻抗控制。
将高速信号和时钟线路保持短而直接，并避免穿越敏感区域。
使用信号完整性工具，如走线检查和信号完整性仿真，来验证和优化布线结果。
第六步：设计规则检查在设计完成后，进行设计规则检查是必不可少的。
PCB检测技术-彩
的飞针测试技术产品清PCB 产品使用期的可靠性。
41）电气测试法（Electrical test)，惠斯电桥测量网点间的阻抗特性的方法检测PCB 所有通导性，寻找短路或断路比较准确。
2）图像测试法（Image Inspection)。
通过图像检测电子元件的特征以及印刷线路的特征找出缺陷。
表观检查。
壁粗糙度、孔钻污、镀层分缺陷、层试验后的情况等。
耐性和硬度等的9Ray Inspection)内部缺陷）。
扫描印制板来检测）后，或金属化孔后微孔是可以检测的。
缺陷An AOI system records an imageof the PCB, analyzes it and finds defects记录、分析PCB图像并且查找缺陷的系统材表面分散光，而金属表面反射光材表面分散光，而金属表面反射光Logics 逻辑分析送到逻辑分析送到逻辑分析板板Binary Picture二进制图形Binary Picture 二进制图形23 242526优点：对线路凹痕、铜粒检测力强缺点：对short 检测力相对弱、假点多优点：对short 、open 检测力强,，假点少缺点：对线路凹痕检测力相对弱，贵V30928优点：克服了PC-1490 和V309的弱点，自动化程度高弱点：价格高优点：便宜，检测能力强缺点：产能低，不适合检测外层板复检机复检机VRS*用于确认和修理缺点机型光源逻辑能力制造商ØPC -1490 白光特征min L/S 3mil \24”*24”\150 mil orbotech ØInspire 白光骨干min L/S 3mil \24”*24”\150 mil orbotech ØV309 雷射光骨干min L/S 3mil \24”*24”\200 mil orbotech ØOrion 白光特征min L/S 3mil \24”*24”\150mil camtekØVRS*复检机32主机扫描复检机确认/修理PQA 抽查下工序光束测试或激光离子束测试，测试夹来的测试极限和损伤测试点问题。
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。
盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。
一般应用在四层或四层以上的PCB板。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。
简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。
做埋孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。
一般应用在六层或六层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。
首先我们从传统多层板讲起。
标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。
PCB板、线连接及测试方法
PCB板线连接及7种测试方法7种PCB板常用的检测方法，你真的知道吗？主要的检测方法包括了PCB板人工目测、PCB板在线测试、PCB板功能测试、自动光学检测、自动X光检查、激光检测系统、尺寸检测。
1、PCB板人工目测使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。
它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。
目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2、PCB板在线测试通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方法。
主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。
主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3、PCB板功能测试功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。
功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。
有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。
功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4、自动光学检测也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。
AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5、自动X光检查利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。
同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。
1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。
操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。
目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。
2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。
通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。
声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。
然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。
3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。
通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。
高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。
需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。
5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。
通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。
功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。
功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。
除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。
PCB测试工艺技术
PCB测试工艺技术随着电子行业的迅速发展，PCB板的应用越来越广泛。
为了保证产品品质和稳定性，在生产过程中需要进行PCB测试工艺技术。
本文将介绍PCB测试工艺技术的原理、方法和流程，以及相关的测试仪器设备和常见的测试问题及其解决办法。
一. PCB测试工艺技术的原理和方法PCB测试工艺技术是指在电子产品的生产过程中，通过一系列的测试工序对生产出的PCB板进行测试，以检测PCB板的功能是否符合要求。
其原理是通过测试PCB板的电气性能来判断PCB板的质量。
主要包括以下方法：1.电路连通性测试电路连通性测试是一项起始测试，它可以检测PCB板电路的连通情况，比如是否有开路、短路等问题。
测试方法主要有针式测试和机器式测试两种。
针式测试需要用到专用的测试针，将它们插入PCB板上的测试点进行测试。
机器式测试则需要用到自动测试仪器，它可以快速地测试PCB板上大量的测试点。
2.点数测试点数测试可以检测PCB板上有多少电路，而这些电路是通过测试的。
这一测试方法可以帮助检测出任何未能测试过的区域，以便进行必要的修改和改进。
3.板面外观检查板面外观检查是指检查PCB板在制造过程中是否晶体尺寸、线宽和孔径符合规格要求。
此外，维修和维护人员也可以用它来检查PCB板是否已受到某些损害，如触电或电子计算机。
二. PCB测试工艺技术的流程PCB测试的流程主要包括以下步骤：1.确定测试项目。
在进行PCB测试之前，需要确定测试的项目，即确定测试的类型和范围。
2.准备测试样品。
准备好要测试的PCB板和相应的测试仪器。
同时确保测试样品在一定条件下，如温度、湿度、电源等情况下的测试。
3.进行测试。
根据测试项目进行测试。
4.记录测试结果。
根据测试结果建立PCB板的测试报告。
5.总结和改进。
总结测试结果，确定下一步工作的方向，并改进测试方法和测试参数等。
三. PCB测试工艺技术的测试仪器设备常见的PCB测试工艺测试仪器设备有：1.万用表2.直流电源和交流源3.频率计和波形发生器4.示波器5.网络分析仪6.自动测试仪7.参数测试仪等。
PCB测试、工艺及技术方法详解
少一些普通工艺问题By Craig Pynn欢迎来到工艺缺陷诊所。
这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。
大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。
但是，一些公司还在使用通孔技术。
通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关- 可能只是由于该产品不需要小型化。
许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。
本文要看看一些不够普遍的工艺问题。
希望传统元件装配问题及其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。
静电对元件的破坏从上图，我们使用光学照片与扫描电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表面上的静电击穿。
静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致系统失效。
在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表面的失效。
如上面的照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效的控制政策。
手腕带是最初最重要的防御。
树枝状晶体增长树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些可离子化的产品出现时。
电压总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。
可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。
如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。
在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。
污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。
另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。
工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。
在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。
这个特殊的电话单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。
焊盘破裂当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。
例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。
四层线路板层定义-概述说明以及解释
四层线路板层定义-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以根据四层线路板（Four-Layer PCB）的定义和特点进行介绍。
以下是一个示例：四层线路板（Four-Layer PCB）是一种常见的印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）结构，它由四层互相交织的电路层组成。
这种线路板的设计和制造具有许多优势，主要体现在以下几个方面：首先，四层线路板允许更复杂的电路设计。
相比于双层线路板或单层线路板，四层线路板提供了更多的电路层，这意味着设计师可以在更小的面积上实现更多的功能。
这对于那些需要高度集成的电路应用来说尤为重要，因为它们通常需要更多的元器件和连接。
其次，四层线路板能够减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）的问题。
由于四层线路板具有内部的地层和电源层，它们可以有效地吸收和隔离来自不同电路之间的干扰信号。
这有助于提高电路的稳定性和可靠性，并减少信号跳变和串音等问题。
此外，四层线路板还可以提供更好的散热性能。
通过为电路设计添加附加的散热层，四层线路板可以将热量从关键元器件和电路区域有效地传导和分散，从而降低温度并延长电子设备的使用寿命。
最后，四层线路板在布线和布板中提供了更多的灵活性。
由于存在更多的电路层，设计师可以更好地规划和组织信号和电源的走线路径，从而减少电路布线的混乱和交叉。
这样可以提高布局的整洁性和电路的可读性，同时也有助于减少电路的延迟和串扰干扰。
总之，四层线路板作为一种常用的PCB结构，由于其复杂电路设计、抗干扰能力、散热性能和布线灵活性等优势，被广泛应用于各种电子设备和应用领域。
在不断发展和改进的电子技术环境中，四层线路板的重要性和应用前景将愈发突出。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将从四层线路板的定义、结构组成、特点等方面进行介绍和探讨。
主要内容如下：第一部分为引言部分，通过概述四层线路板的定义和应用领域，介绍四层线路板的重要性和研究的目的。
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PCB四密度通用测试技术介绍(doc 6页)
四密度通用测试技术介绍
1 通用测试技术的起源和发展
最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。
由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。
图一为网格规格:
(图一) 网格密度
单密度双密度四密度
2 通用测试的关键技术
2·1开关元件
要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:
图(二)：开关回路
晶体三极管的优缺点:
优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；
缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大
场效应管的优缺点:
优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小
缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。
2·2 网格点的独立性
满网格(Full Grid)
每个网格有独立的开关回路, 即每个点都占用一组开关元件及线路，整个测试面积都能按四倍密度撒针;
共享网格(Share Grid)
由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂, 难于实现，所以某些测试厂商使用网格共用技术，使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路，从而减小了布线的难度和开关元件的数量，我们称之为共享网格(Share Grid)。
共享网格有一个很大的缺陷，假如一个区域的点己经被完全占用了, 那么与之共享的区域的点就不能再用，以至降低了该区域的密度为单密度。
所以在较大面积HDI测试仍存在密度的瓶颈。
2
3 双密度与四密度比较
首先，四密度可以完成双密度无法测试的板，因为针床上的弹簧针点阵密度与线路板上的测试点的密度不同而使得测试夹具的钢针必须有一定的斜率，才能将on grid 转变成为off grid，然而钢针的斜度是受到结构限制的，不可能无限地加大，一般情况下，双密度的钢针斜率（测试钢针在夹具中水平偏移的距离）最大为700mil, 四密度为400mil，那么，就有可能产生无法种针的现象，究竟有多少这样的针是可以通过计算得出的。
对于PAD的间距为20mil平均分布的BGA，撒针最大斜率双密按600mil，四密按400mil 计算时，用双密度测试可排列的点数为:441个,约0.17inch2，而用四密度测试时可排列的点数为:896个,约0.35inch2。
基本是双密度的一倍，由可知一斑。
另外，在测试效果上可明显改善测试的假点率和压痕情况，四密度的点阵密度为每平方英寸400点，双密度为200点，相同点数在夹具底层上的撒针面积可以减小一半，所以，采用四密度可以减小钢针的斜度，在夹具高度相同的情况下，同一款测试板的撒针斜率四密度基本上是双密度的一半，而钢针的斜度会对测试效果有很大的影响，斜率大则垂直方向上的距离减小，弹簧针压力会因此而减小，而夹具各层对钢针在垂直方向的阻力增大，导致钢针与PAD接触不良。
另外，倾斜的钢针在上下模压合的过程中与PCB接触的一端会在PAD表面有相对滑动，如果夹具的强度不好而变形，钢针卡在夹具中，此时，钢针在PAD上的压力就远远不止是针床弹簧针的弹力，严重时就会产生压痕。
四密度的钢针斜率比双密度的小，则有更多空间在夹具上安装支撑柱，使夹具结构更加稳定。
斜率小的另外一个好处是，可以使钻孔孔径减小，从而减小孔破的可能。
表(三)种针斜率比较表
图(四) 相同的BGA用双密与四密度的种针情况
4 明信四密度通用测试技术的优势
明信集团公司推出的四密度测试系统应用了自已的专利技术，取得了多项的技术突破: —全球第一台晶体管满网格一体化设计
明信QD技术是在超过十年测试技术研究基础上发展出来,成功地应用晶体三极管结合独特的偏流控制技术和成熟的芯片设计技术,使晶体管满网格一体化设计的四倍密度测试机成为全球第一台,其独有的经济性和稳定性,决定了其具有更好的性价比;
—可在双密度机型直接升级
QD设计的一体化开关模块,直接与明信双密度DD模块兼容,所以可以在原双倍密度机型直接升级,并且可实现四密度与双密度混合密度使用,经济灵活;
—测试速度提升了50%以上
开关模块采用了高速单指令(RISC)CPU和DMA控制技术,结合可靠的通讯技术,在保证测试的可靠性的前提下,速度大幅提高,达到了4096点/秒;
—完善的技术支持服务网络
明信的技术支持和服务网络不仅在国内比较完善,在台湾地区、韩国、东南亚亦已经设立;
明信电子集团公司作为PCB测试行业的先驱，以“不断提升产品的技术和品质，不断追求服务的质量和效率，成为客户最信赖的合作伙伴”为公司的宗旨。
完善的质量管理体系与技术标准体系为保证。
锐意创新,不屈不挠的作风，相信明信集团公司将会不断创造出PCB测试行业的新奇迹,成为国内、国际PCB业界最受尊重的测试方案供应商。