PCB测试工艺技术(DOC74)
PCB制程测试项目及方法
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（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
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（3）孔壁粗糙度检测
-------NC
①用打点器测试烤箱六位置的温度 ②烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为 准
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（6）网版高度
------L/Q
目的：
检测油墨有无印下或过多油墨堆积 板面
测试方法：
①在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网 版下,测试网版于被印板的高度 测试标准：
①网版到板面的高度是该板的3倍
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③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
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（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致, 而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
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(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN）
PCB测试工艺及技术方法详解模板
锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮
的不同电路板供应商的数量。经过这样, 她将减少使用在其板上的不同阻焊类型, 并帮助孤立主要冋题■阻焊层。
锡球可能由许多装配期间的工艺冋 题引起，但如果阻焊层不让锡球粘住，该冋题就解决了。如果阻焊 类型不允许锡球粘住表廂，那么这就为工程师打开工艺窗口。锡球
焊盘破裂
当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，一般使用C形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元 件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀
问题。
上面的照片是一个设计陷井，不是PCB缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但 只有一个需要防止焊接而且一般防止焊 接过程的方向。
开 始 测 量 方 法(TM, test method)
什么是测量方法？对过程控制、品质保证和失效分析很重要 的，测试方法是概括用于获得有关测试主体，如板、元件.焊锡与 助焊剂，数据的方法的详细程序。这些方法应该以这样一种方式写 下，以便它们容易跟随和能够再现。一个测试方法(TM)应该是可 重复的，以便在各种时间从不同测试所产生的结果能够相互比较。 —个跟随困难和/或不够详细的测试方法可能引起冋题。例如，如 果一个测试方法是写给己装配的电路板的清洁度测试的，经过测量 浸出溶液(extract solution)的导电率，但没有规定进行浸出的温度, 这样可能得到错误的结果。
上面的例子也显示铜焊盘上的去毛 刺。在钻孔或冲孔期间，板廂上的铜已经在某些区域倾斜，使得焊 接困难。如果松香从或者基板或者基板与铜焊盘之间的结合点上 涂在焊盘边缘上。
测试方法入门
By Brian Toleno and Greg Parks
本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重 复性的测试方法吗？如果没有,问题可能就在前⑥。
《PCB板设计实训》课程标准
《PCB板设计实训》课程标准一、课程名称PCB板设计实训二、内容简介《PCB板设计实训》课程是应用电子技术专业的一门单开实践课程。
本课程主要以EDA 设计软件Altium Designer Summer09为设计平台，以实际工程项目为依托，熟悉电路原理图的设计和PCB板的设计方法；同时应用现有实训设备熟悉PCB板的基本制作流程。
通过该课程学习，使学生能够较熟练的使用计算机进行电路原理图的设计和PCB板的设计，熟悉PCB板的生产的工艺流程，为将来从事电子行业相关工作打下必要的基础。
三、课程定位本课程与先修课程《PCB设计与制作》的专业核心课程知识相衔接，并将其进行综合运用。
目的是以应用为出发点，以应用为目的，培养学生读电路图、绘制电路原理图、PCB 板设计与制作的实际工作能力，并能熟悉PCB板的生产工艺流程，为今后从事相关工作奠定良好的基础。
四、课程设计指导思想及原则本课程根据应用电子技术专业的培养目标，以职业能力培养为重点，充分体现职业性、实践性和开放性的要求。
根据高职学生的实际情况和工作岗位，以及本课程在培养计划中的作用，确定本课程的设计思路为：以PCB板设计为出发点，逐步掌握印制电路板设计岗位的一些基本操作技能，掌握层次电路、元件库编辑、相关规则、电路板后期处理的方法和技能，并能根据印制电路板图，熟悉PCB板的生产流程，熟悉相关PCB板生产设备的操作方法，培养学生具有良好的职业道德和社会责任感以及良好的行为习惯和个人品质。
本课程需要在理实一体化教室进行教学。
五、建议课时：该课程实训学时为16学时。
六、课程目标：（一）课程能力目标1、总体目标结合应用电子技术专业人才培养方案，根据课程内容和定位，规范课程教学的基本要求，制定本课程目标。
课程总目标是使学生具有PCB板设计的方法与技能、具备较高的职业素质，具有简单电路板设计的能力，能胜任绘图员、电路板设计员、生产工艺员等岗位工作。
并培养学生良好的职业道德和职业素养，具备团队合作和人际交往的能力，能吃苦耐劳、诚实守信、精益求精、创新发展。
PCB生产工艺、设备与测试技术
• 信号及参数在电子元器件上的标注 直标法 文字符号法 色标法
1.4常用元器件简介
• 电阻器
• 电阻器的分类： 合金型 薄膜型 合成型
1.2 电子元器件的检验和筛选
1.4.6 半导体分立器件
• 1 常用半导体分立器件及分类 普通二极管: 特殊二极管： 敏感二极管： 发光二极管。
2 半导体分立器件的型号命名
电子元器件的特性参数
• 根据电路对元器件的参数要求，运行偏差 分为： 双向偏差 单向偏差 具体参考教材 P20 图1.2
电子元器件的特性参数
• 额定值 • 极限值
电子元器件的特性参数
• 电子元器件的质量参数 1 温度系数 温度每变化1℃，，其数值产生的相对变化 叫做温度系数，单位为1/℃。 2 噪声电动势和噪声系数
• 评价集成电路封装技术的优劣，一个重要 的指标是： 芯片面积与封装面积之比，这个比值越接 近1越好。
• 集成电路DIP封装
• 芯片载体封装 • BGA封装 • MCM封装
2.3 微电子组装技术
• 电子组装技术的发展
常规电子组装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 微电子组装（HIC,MCM,DCA）
• 利用液晶的电光效应和热光效应职称的显 示器件叫做液晶显示器（Liquid crystal device, LCD）
1.4.9 光电器件（液晶显示器）
• 液晶是不导电的；
• 施加足够强的电场，会引起液晶分子改变 原来的取向；
• 液晶本身不发光，它借助自然光或外来光 才能显示，并且外部光线越强，显示效果 越好。
概 述
工艺的发展与过程 电子工艺研究的领域
电子整机产品的生产过程分为两个方 面：方面是指制造工艺的技术手段和操作 技能，另一方面指产品在生产过程中的质 量控制和工艺管理； 材料 设备 方法和操作
PCB测试点工艺规范
PCB测试点工艺规范一、测试点范围PCB上测试点主要包括关键电压测试点、采样电路、时钟电路、电源电路、掉电信号V-D、掉电存数SDA、复位信号RES、液晶背板波形、晶振频率等。
二、测试面测试点尽可能统一放置在焊接面，便于使用在线测试夹具及测试探针。
元件面的SMC/SMD的测试点经过孔引到焊接面。
允许个别测试点放置在元件面，但元件面测试点不允许超过2个。
测试面不能放置高度超过10mm的元器件。
三、测试点形状和大小测试点原则上采用圆形的表面焊盘，直径为1.5～2mm。
四、测试点放置位置元器件周围1mm以上，机械定位孔、光学定位孔环状周围3.2mm以上，距PCB边缘5mm以上。
五、测试点处理镀锡或镀金，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。
六、丝印和阻焊要求在丝印层放置一个直径为2.5mm的圆形丝印包围测试焊盘，以标识测试点位置，同时在丝印旁标注测试点的编号，如X1、X2、…… 等。
测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖。
七、测试点密度相邻测试点之间的间距不能太近，最小间距为2.54mm。
八、接地夹子为方便测试和维修，PCB上应有一至两处引出接地夹子（如单排插针、环形金属针），位置应方便相关测试点的测试。
九、设置测试断点条件许可时，电路板上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现电源对地短路时，查找故障点更为快捷准确。
设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
断点采用焊锡短路点，走线宽度20mil～40mil，焊盘之间的间距为10mil ～15mil。
形状可参考“”。
印制板规范第1部分：印制板设计规范1 范围本规范规定了公司印制板设计的原则和要求，适用于本公司内印制板的设计。
2 引用标准下列文件中条款通过QJ/OKRW（OUCW）017的本部分的引用而成为本部分的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
pcb工艺技术简介
pcb工艺技术简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）工艺技术是一种制造电子产品的关键技术，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机等各个领域。
本文将简要介绍PCB工艺技术的原理、流程和应用。
PCB工艺技术是将电路图设计通过电路设计软件转化为特定的文件格式，然后通过光刻、蚀刻、沉积、插装等工艺步骤将电路图上的导线、元器件等部分制作在导电板上。
其原理是利用导电板上的导线和组件连接不同的电子元器件，实现电路的连接和控制。
PCB工艺技术的流程包括电路设计、印制制造、元器件插装和测试等几个关键步骤。
首先，通过电路设计软件进行电路图设计，包括元器件的选择、连接线的布置和电气特性分析等。
然后，将电路设计文件转化为制造文件，在导电板上进行光刻、蚀刻、沉积等操作，形成导线和元器件的图案。
接下来，通过自动插件或手工插装的方式，将元器件插入到导线和组件的孔位中。
最后，对制作好的PCB进行测试，确保电路的正常运行和质量的可靠性。
PCB工艺技术的应用非常广泛。
在电子设备制造方面，PCB被广泛用于手机、电视、摄像机等电子产品的主板制作。
在通信设备领域，PCB则广泛应用于网络交换机、路由器、通信基站等设备的制造。
在计算机领域，PCB被用于主板、显卡、内存条等电脑硬件的制造。
此外，PCB还被广泛用于汽车电子、医疗设备、航空航天等高端领域。
PCB工艺技术的发展趋势主要表现在以下几个方面。
首先，随着电子产品的高度集成和微型化要求，PCB的线宽和线距越来越小，制造难度逐渐增加。
其次，PCB多层化已成为发展方向，能够实现更高的集成度和更好的电磁兼容性。
再次，PCB材料的选择也在不断创新，如刚玉、陶瓷等材料的应用，提高了PCB的耐高温性和抗腐蚀能力。
此外，PCB工艺技术还正在趋向于智能化和自动化，提高生产效率和质量可靠性。
总之，PCB工艺技术作为电子产品制造的核心技术，具有重要的应用价值和发展潜力。
随着科技的进步和需求的变化，PCB工艺技术将不断创新和发展，为电子产品的制造提供更好的解决方案。
pcb的工艺技术
pcb的工艺技术PCB的工艺技术是指在PCB的制造过程中应用的技术方法和控制要点。
PCB是电子设备的重要组成部分，它承载着电子元器件并负责传导电信号，因此PCB的制造质量对整个电子产品的稳定性和可靠性有着重要的影响。
以下是关于PCB工艺技术的一些介绍。
首先，PCB的工艺技术包括了电路设计、图纸生成和PCB布线规划等方面。
电路设计是决定PCB结构和功能的关键步骤，合理的电路设计可以提高产品性能和信号传输的速度。
图纸生成是将电路设计转换为实际的PCB结构的过程，需要精确地记录每个元件的位置和连接方式。
布线规划则是将电路元件以最合理的方式连接起来，完成信号传输的路径规划。
在PCB的制造过程中，最重要的环节是光阻覆盖和蚀刻。
光阻是一种特殊的树脂，可以通过光照来形成图案，并起到屏蔽和保护的作用。
光阻的覆盖需要注意均匀性和精确度，可以使用涂覆机或喷涂机来实现。
蚀刻则是将未被光照到的部分溶解掉，通常使用酸性溶液来进行。
蚀刻需要控制时间和温度，以确保只蚀刻掉需要去除的金属，不影响其他部分。
另外，PCB的表面处理也是一个重要的工艺环节。
常见的表面处理方法包括有机阻锡、化学镀金和喷锡等。
有机阻锡是一种将阻焊膜喷涂在PCB表面的方法，可以提高PCB表面的抗氧化性和耐腐蚀性。
化学镀金是通过在PCB表面上沉积一层金属膜，提高PCB的导电性和抗氧化性。
喷锡则是将锡喷涂在PCB表面，增加PCB和元器件之间的连接性和可靠性。
最后，PCB的质量检测和测试也是PCB工艺技术的重要组成部分。
通过一系列的质量检验和测试手段，可以确保PCB的制造质量符合要求。
常见的质量检测和测试方法包括视觉检查、透视检查、电通量测试和回流焊疵点检测等。
这些方法可以在制造过程中及时发现并解决问题，提高产品的质量和可靠性。
总之，PCB的工艺技术是制造高质量PCB的关键。
通过科学的设计、精确的制造和有效的质量控制，可以制造出具有优良性能和可靠性的PCB，为电子产品的发展提供强有力的支持。
pcb工艺流程考试试题
pcb工艺流程考试试题一、单选题（每题3分，共30分）1. PCB的中文名称是（）A. 印刷电路板。
B. 集成电路板。
C. 电子线路板。
D. 以上都不对。
答案：A。
解析：PCB就是Printed Circuit Board的缩写，直接翻译过来就是印刷电路板，这是在电子行业中最常用的名称哦。
2. PCB制作的第一步通常是（）A. 图形转移。
B. 开料。
C. 钻孔。
D. 沉铜。
答案：B。
解析：就像盖房子要先准备材料一样，PCB制作首先得把大块的原材料进行开料，切成合适的尺寸，这样才能进行后续的加工呀。
3. 在PCB钻孔工序中，主要目的是（）A. 安装元器件。
B. 连接不同层的线路。
C. 美观。
D. 减轻重量。
答案：A、B。
解析：钻孔一方面是为了安装像电阻、电容这些元器件，把它们的引脚通过孔固定在PCB板上；另一方面呢，对于多层板来说，钻孔还能连接不同层之间的线路，就像在楼层之间打通楼梯一样的道理。
4. 沉铜的作用是（）A. 在孔壁上沉积一层铜。
B. 去除铜箔表面的杂质。
C. 给PCB板镀上一层厚厚的铜。
D. 改变PCB板的颜色。
答案：A。
解析：沉铜就是在钻孔后的孔壁上沉积一层薄薄的铜，这样才能保证孔壁导电，方便后续的线路连接哦。
5. 图形转移过程中，常用的方法不包括（）A. 丝网印刷。
B. 光刻。
C. 手工绘制。
D. 电镀。
答案：D。
解析：图形转移就是把设计好的电路图形弄到PCB板上嘛。
丝网印刷、光刻都是常用的方法，以前还有手工绘制的呢，但是电镀是在已有图形的基础上进行金属沉积的，不属于图形转移的方法哦。
6. PCB板进行表面处理的目的不包括（）A. 防止铜箔氧化。
B. 提高可焊性。
C. 增加PCB板的硬度。
D. 改善电气性能。
答案：C。
解析：表面处理主要是为了不让铜箔生锈（氧化），让焊接元器件的时候更容易（提高可焊性），还有改善电气性能。
但是一般不会为了增加PCB板的硬度而进行表面处理呢。
7. 多层PCB板中，层与层之间的绝缘材料通常是（）A. 铜箔。
pcb加工工艺流程
pcb加工工艺流程
《PCB加工工艺流程》
PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是一种用于支持和连接电子组件的基板。
PCB加工工艺流程是指将设计好的电路图转化为实际的电路板的整个制造过程。
下面将介绍一下常见的PCB加工工艺流程。
1. 原材料准备： PCB加工的原材料主要包括基板、覆铜箔、匹配料、耐热型科技等。
其中基板是PCB的主体材料，而覆铜箔则是用于制作导线的材料。
2. 图纸设计：在PCB加工工艺流程中，首先需要进行电路图设计。
这个过程包括原理图、PCB布线、电路元件布局、封装库等。
3. 制造工艺：制造过程主要包括拼板、工艺、成型、外形、符合度、表面处理、印字、成型等。
4. 加工工艺：加工工艺是指经过图纸设计完成后，通过化学方法将所需的图形铺展在基板上，再使用镀铜、光刻、蚀刻、去膜、穿孔等工艺加工步骤将所需的电路图形形成在基板上。
5. 终端工艺：终端工艺是指将PCB加工完成的电路板进行部分成型、装配，使得其形成完整的PCB板。
以上就是关于PCB加工工艺流程的介绍，通过这个过程，可
以将设计好的电路图转化为实际的电路板，为电子产品的制造提供了基础保障。
最新整理Pcb测试工艺技术.doc
少一些普通工艺问题By Craig Pynn欢迎来到工艺缺陷诊所。
这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。
大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。
但是，一些公司还在使用通孔技术。
通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关 - 可能只是由于该产品不需要小型化。
许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。
本文要看看一些不够普遍的工艺问题。
希望传统元件装配问题及其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。
静电对元件的破坏从上图，我们使用光学照片与扫描电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表面上的静电击穿。
静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致系统失效。
在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表面的失效。
如上面的照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效的控制政策。
手腕带是最初最重要的防御。
树枝状晶体增长树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些可离子化的产品出现时。
电压总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。
可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。
如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。
在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。
污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。
另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。
工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。
在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。
这个特殊的xxx 单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。
焊盘破裂当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。
例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。
同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。
1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。
操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。
目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。
2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。
通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。
声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。
然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。
3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。
通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。
高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。
需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。
5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。
通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。
功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。
功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。
除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。
pcb测试工艺流程
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PCB测试工艺技术
PCB测试工艺技术随着电子行业的迅速发展，PCB板的应用越来越广泛。
为了保证产品品质和稳定性，在生产过程中需要进行PCB测试工艺技术。
本文将介绍PCB测试工艺技术的原理、方法和流程，以及相关的测试仪器设备和常见的测试问题及其解决办法。
一. PCB测试工艺技术的原理和方法PCB测试工艺技术是指在电子产品的生产过程中，通过一系列的测试工序对生产出的PCB板进行测试，以检测PCB板的功能是否符合要求。
其原理是通过测试PCB板的电气性能来判断PCB板的质量。
主要包括以下方法：1.电路连通性测试电路连通性测试是一项起始测试，它可以检测PCB板电路的连通情况，比如是否有开路、短路等问题。
测试方法主要有针式测试和机器式测试两种。
针式测试需要用到专用的测试针，将它们插入PCB板上的测试点进行测试。
机器式测试则需要用到自动测试仪器，它可以快速地测试PCB板上大量的测试点。
2.点数测试点数测试可以检测PCB板上有多少电路，而这些电路是通过测试的。
这一测试方法可以帮助检测出任何未能测试过的区域，以便进行必要的修改和改进。
3.板面外观检查板面外观检查是指检查PCB板在制造过程中是否晶体尺寸、线宽和孔径符合规格要求。
此外，维修和维护人员也可以用它来检查PCB板是否已受到某些损害，如触电或电子计算机。
二. PCB测试工艺技术的流程PCB测试的流程主要包括以下步骤：1.确定测试项目。
在进行PCB测试之前，需要确定测试的项目，即确定测试的类型和范围。
2.准备测试样品。
准备好要测试的PCB板和相应的测试仪器。
同时确保测试样品在一定条件下，如温度、湿度、电源等情况下的测试。
3.进行测试。
根据测试项目进行测试。
4.记录测试结果。
根据测试结果建立PCB板的测试报告。
5.总结和改进。
总结测试结果，确定下一步工作的方向，并改进测试方法和测试参数等。
三. PCB测试工艺技术的测试仪器设备常见的PCB测试工艺测试仪器设备有：1.万用表2.直流电源和交流源3.频率计和波形发生器4.示波器5.网络分析仪6.自动测试仪7.参数测试仪等。
PCB测试工艺
PCB测试工艺PCB是指印刷电路板，是电子产品中不可或缺的基础部分之一。
PCB测试工艺是指在生产过程中对PCB进行各种测试以保证其质量和可靠性的工艺。
虽然测试工艺只占PCB生产中的一小部分，但其重要性不可忽视。
在长期的生产实践中，高质量的测试工艺不仅能提高产品的生产效率，而且可以提高产品的质量和稳定性，从而减低了生产成本和提高了产品的竞争力。
PCB测试工艺主要包括电性能测试、光学显微镜检查、X-ray 检查等。
电性能测试是常见的测试方法之一。
主要测试电路板上的运行电流和电压等电气参数。
在测试时，需要对电路板的各个接点逐一进行测试，以确保电路板运行正常。
由于电性能测试可以将电气参数定量测定，测试能够非常精准，可靠。
而且这种测试方式具有其它测试方式无法取代的优势，由于其高精度，它被广泛地应用于生产环节，尤其在电子产品生产中必不可少。
其次是光学显微镜检查。
通过放大电路板上的各个部件，光学显微镜检查能够检查到微小的缺陷，例如电路板上的缺损、划痕和氧化等。
这种检查方法对于一些非常微小的缺陷可以发现并报告，让生产线的工人能够及时进行修正，保证回路的可靠性。
即使该方法不能完全替代一些更高精度的测试方法，但在生产环节中还是非常必需的。
此外，X-ray检查也是一种常见的测试方法。
该测试方法能够对电路板内部的结构进行检查，此方法可以确保电路板设计的准确性并检查是否有残留物或不正确设计的连接。
在机器人、航空航天等一些高端领域，需要尤为重视这种检查方法，以保证产品的质量和可靠性。
在现代电子产品的研发过程中，产品的复杂性与日俱增。
虽然各种测试工艺具有其唯一的优势，但是不同的测试方法会给生产环节带来额外的盲目和复杂度。
因此，生产中必需对测试工艺进行科学的规划，尽量把每个测试工艺同其他测试工艺配合一起使用，以避免产品质量受到影响。
值得注意的是，测试工艺是为确保电子产品的质量和稳定性服务的，因此需要选择合适的测试设备和方法。
在不同的产品中，不同的测试方法和仪器需要有不同的使用，以确保产品质量和成本有效控制。
PCB分类、特点、工艺流程、检验与测试
PCB分类、特点和工艺流程1 PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。
单面板非金属化孔双面板{金属化孔银（碳）浆贯孔四层板常规多层板{六层板多层板{ ……刚性印制板{埋/盲孔多层板积层多层板平面板单面板印制板{挠性印制板{ 双面板多层板刚-挠性印制板{高频（微波）板特种印制板{金属芯印制板特厚铜层印制板陶瓷印制板埋入无源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入复合元件2 特点过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。
⑴可高密度化。
100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
⑵高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
⑶可设计性。
对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
⑷可生产性。
采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
⑸可测试性。
建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。
⑹可组装性。
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。
同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。
⑺可维护性。
由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。
所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。
当然，还可以举例说得更多些。
如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
3 PCB生产工艺流程PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。
同时也随着PCB 制造商采用不同工艺技术而不同的。
这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。
PCB线路板电测技术详解
PCB线路板电测技术详解一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。
" The Rule of 10s "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。
举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。
若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。
因此，电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。
下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先就以下事项清楚的定义出来：1、测试资料来源与格式2、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性3、设备制作方式与选点4、测试章5、修补规格在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试：1、内层蚀刻后2、外层线路蚀刻后3、成品每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。
因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。
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少一些普通工艺问题By Craig Pynn欢迎来到工艺缺陷诊所。
这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。
大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。
但是，一些公司还在使用通孔技术。
通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关- 可能只是由于该产品不需要小型化。
许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。
本文要看看一些不够普遍的工艺问题。
希望传统元件装配问题及其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。
静电对元件的破坏从上图，我们使用光学照片与扫描电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表面上的静电击穿。
静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致系统失效。
在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表面的失效。
如上面的照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效的控制政策。
手腕带是最初最重要的防御。
树枝状晶体增长树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些可离子化的产品出现时。
电压总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。
可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。
如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。
在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。
污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。
另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。
工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。
在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。
这个特殊的单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。
焊盘破裂当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。
例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。
在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀问题。
上面的照片是一个设计陷井，不是PCB缺陷。
在焊盘上存在两个破裂，但只有一个需要防止焊接并且通常防止焊接过程的方向。
锡球锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。
为了帮助控制该问题，他必须减少其公司使用的不同电路板供应商的数量。
通过这样，他将减少使用在其板上的不同阻焊类型，并帮助孤立主要问题- 阻焊层。
锡球可能由许多装配期间的工艺问题引起，但如果阻焊层不让锡球粘住，该问题就解决了。
如果阻焊类型不允许锡球粘住表面，那么这就为工程师打开工艺窗口。
锡球的最常见的原因是在波峰表面上从助焊剂产生的排气，当板从波峰处理时，焊锡从锡锅的表面弹出。
IC座的熔焊点集成电路(IC)引脚之间的焊锡短路不是那么常见，但会发生。
一般短路是过程问题太高的结果。
这种问题可能来自无钱工艺，必须为将来的工艺装配考虑。
在座的引脚和/或IC引脚上使用锡/铅端子，增加了短路的可能性。
零件简直已经熔合在一起。
问题会变得更差，如果改变接触表面上的锡/铅厚度。
如果我们全部使用无铅，在引脚和座的引脚上的可熔合涂层将出现少，问题可以避免。
该问题也可以通过不预压IC来避免。
焊点失效单面焊接点的可靠性是决定于焊锡数量、孔对引脚的比率和焊盘的尺寸。
上面的例子显示一个失效的焊点，相对小的焊点横截面。
该例中的孔对引脚比率大，造成焊点强度弱。
随着从引脚到孔边的距离增加，横截面上焊接点的厚度减少。
如果有任何机械应力施加于焊接点，或者如果焊接点暴露于温度循环中，其结果将类似于所显示的例子。
是的，你可以增加更多焊锡，但这只会延长寿命- 不会消除问题。
这类失效也可能由于对已经脆弱的焊接点的不当处理而发生。
不完整焊接圆角上面的照片显示一个单面板上的不完整焊接圆角的一个例子。
这个缺陷的发生，由于许多理由。
不完整的焊接圆角由不当的孔与引脚的比率、陡峭的传送带角度、过高的波峰温度和焊盘边缘上的污染所引起。
照片显示不当的孔与引脚比率的一个清楚的例子，这使得该联系的大量焊接很难达到。
引脚对孔的比率的设计规则是引脚尺寸加上至少0.010"(0.25mm)。
加上0.015"(0.38mm)的孔在焊接期间还可得到满意的焊点。
一个经常忘记的问题是，随着引脚对孔的比率增加，焊接点的尺寸减少，这正影响焊点的强度和可靠性。
上面的例子也显示铜焊盘上的去毛刺。
在钻孔或冲孔期间，板面上的铜已经在某些区域倾斜，使得焊接困难。
如果松香从或者基板或者基板与铜焊盘之间的结合点上涂在焊盘边缘上。
测试方法入门By Brian Toleno and Greg Parks本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗？如果没有，问题可能就在前面。
试想这种情形：你的品质保证(QA, quality assurance)经理打给你：“我们有一个问题，需要你来这里马上处理。
”当你到达现场，QA经理给你看刚从生产线上来的一块电路板，上面长有一些“白色的浮渣”。
这是什么？如果有，多少白色浮渣应该允许？现存的白色浮渣应该怎样测量？为了回答这些问题，你需要一个方法对研究中的白色浮渣进行测量。
这个方法应该帮助你找出证据和有多少白渣存在。
开始测量方法(TM, test method)什么是测量方法？对过程控制、品质保证和失效分析很重要的，测试方法是概括用于获得有关测试主体，如板、元件、焊锡与助焊剂，数据的方法的详细程序。
这些方法应该以这样一种方式写下，以便它们容易跟随和可以再现。
一个测试方法(TM)应该是可重复的，以便在各种时间从不同测试所产生的结果可以相互比较。
一个跟随困难和/或不够详细的测试方法可能引起问题。
例如，如果一个测试方法是写给已装配的电路板的清洁度测试的，通过测量浸出溶液(extract solution)的导电率，但没有规定进行浸出的温度，这样可能得到错误的结果。
也许开头例子中的白色浮渣是一个清洁度的问题。
为了找出原因，你在内部测试一块板，并送出一块同样的板给一个独立实验室测试。
两个设施都进行一项清洁度测试，通过在酒精/水溶液中浸出板和测量导电率，以氯化钠(NaCl)当量的形式报告结果。
不幸的是，两个设施跟随的测试方法没有规定浸出的温度。
你的实验室在30°C进行测试，得到1.4µg/cm2的氯化钠当量；独立实验室在40°C进行测试，得到 2.0µg/cm2的氯化钠当量。
因为你的标准(测试标准)对这个测试定义1.56µg/cm2的氯化钠当量的污染水平为失效，所以从你的实验室出来的板标记为通过，而从独立实验室出来的板标记为失效，即使它们应该给出同样的结果！现在，双方度必须重复测试，每个都以相同的浸出温度来进行测试。
如果测试方法正确地写下，所有测试参数都定义，包括进行浸出时的温度，那么这个问题可以避免。
本例是重点说明突出的问题。
遗漏，或不好好定义较细小的事项也可能给未来的使用者带来问题。
测试方法不应该与标准(失效标准)混淆。
反过来也一样。
测试方法与标准应该具有协同的关系。
标准可以引出一个测试方法，有时甚至可能讨论测试方法的一些细节。
理想地，测试方法不应该定义一个标准，以便它可由一个更大的用户群使用。
如果一个公司制造的产品用于要求性能很关键的场合，如生命支持器具，而另一家公司生产的产品用于“一次性”的电子设备，每个公司可能有不同的接收标准。
如果哪家公司的测试方法含有接收标准，那么另一家公司使用这些标准时就有问题。
当测试方法不含有标准时，每个实验室都可应用自己一套接收标准，使用相同的测试方法。
当接收标准与测试方法分开时，测试方法的可应用性增加了。
如果接收标准被包括在一套出版的测试方法内，而不是分开的，实验室可产生其自己的测试方法，每一个都有些不同，并包含其自己的接收标准。
这种情况会限制公司之间、测试实验室与顾客之间的有关产品品质的通信数量与清晰度。
为什么需要测试方法？测试方法的需要有许多理由。
一个主要的应用是过程控制(process control)和品质保证。
对过程控制有一个测试方法，可保证对监测过程所收集的数据每一次都是以相同的方法产生的。
另外，有一个测试方法可允许相同的测试在许多不同的地方进行，保证从每个设施得出的数据都是可以与其它设施所产生的数据比较的。
那么各种测试设施可说同一种语言。
这个方面同样是重要的，当测试方法的应用是用来区分或给予资格供应商。
供应商可以参照一个众所周知的测试方法，在描述其产品的数据表上报告结果。
然后一个潜在的客户可以对来自其它供应商的材料进行的相同测试，比较在材料数据表中记录的每个数据的结果。
也许在开头例子中的白色浮渣是与助焊剂有关的。
因此，现在你不得不决定今后使用谁的助焊剂。
助焊剂必须具有低于3%的固体含量。
你以前的供应商和你的公司已经同意使用IPC标准TM-650 2.3.34来决定固体含量。
你接触两个新的供应商，A和B，要求他们同样的信息，使用相同的测试方法。
供应商A报告其助焊剂含有2.6%的固体，供应商B 报告3.9%的固体含量。
因为这两个供应商进行与原来供应商相同的测试方法，所以三个值可以相互比较。
在这个信息的基础上，你的公司开始对使用哪个助焊剂供应商作出有知识的选择。
测试方法如何应用？测试方法是标准与接收准则的应用与监测的重要工具。
这些标准和测试准则用于各种情况。
正如所讨论的，这些标准，和与之一起使用的测试方法，可用来给予资格新的材料供应商。
另一个重要的应用是在过程控制之中。
再一次，提供接收标准，相应的测试方法用来监测被测试来跟踪过程的参数。
只要测试方法是以持续的方式应用，从测试产生的数据可用来监测过程。
在这个例子，和一个与标准和接收准则有关的测试方法的任何其它应用中，测试方法和标准必须设计成相互适应。
如果发布一个标准或者一个特殊的接收准则，那么跟随这个与标准对应的特殊测试方法是重要的。
如果给出一个标准，为该标准产生数据的测试方法改变了，那么标准是无效的。
回到开头的例子，你已经最终跟踪这个问题到你正在使用的助焊剂中的一个污染。
现在，你需要决定就表面绝缘电阻率而言，是否新的助焊剂将满足你的规格。
你决定一个标准，在85%HR/85°C条件下在七天之后大于4.00 x 109Ω。
这个标准是使用一个0.4mm的线和0.5mm的间隔的测试梳状电路来决定的。
当测试新的助焊剂时，得到3.00 x 109Ω的表面绝缘电阻值。
当测试更仔细地考查时，使用了0.5mm的线和0.4mm的间距的板，它使试验无效。
试验又使用正确的测试板和前面通过的助焊剂进行。
使用已经发布的标准和测试方法如其所写一样是明智的。
虽然个别公司应该设计其自己的测试方法，但他们也应该开发与这些试验方法相应的标准。