芯片验证

一般芯片在经过工程初步样品确认（如亮度、颜色等）后，就要经过一个小

批量的试产，针对试产个人凭经验贡献一点微薄的建议供参考：

先看看流程：

来料检验==>安排试产==>固晶实验 ==> 焊线实验==>老化实验==>不良分析

==>OK/NG

一、来料检验

检验项目包括：

1、来料资料有无规格书（没有规格书不建议盲目的去实验）；

2、来料的芯片参数（亮度、电压、波长等）是否符合规格要求，外观（电极位置）是否与规格书上相同；

3、尺寸测量：需要采用精确的高倍显微镜进行测量，实际尺寸是否符合要求；包括芯片的长、宽、高、电极大小等

4、电性检测：VF、IV、WL、IR、极性等实际测试是否符合要求。此项有很多

厂商没有条件测试，建议在试做过程中去做成成品测试（但极性最好先进行确认）；

二、外观检查OK后就开始进行排单实验其他性能是否适合批量投产

排单时候最好选用你用此种芯片准备做的产品，便于日后比对。支架等选用后进入首个工序：

（试产时候相关等文件要下发到生产，千万不要固错，每个工序均要注意静电的影响，有特殊要求要特别指出）

1、固晶评估项目：

a.PR识别的能力（打多少分数）

b.气压压力

c.顶针高度

d.吸嘴大小

e.焊头压力

f.芯片膜的粘性

g.产能如何等，

h.推力（推后现象）

若有问题均要有记录。

2、焊线评估项目：

a.焊线压力

b.功率

c.时间

d.焊线热板温度

e.PR识别能力

f.弧高

g.金球大小

h.产能

i.拉力大小（断点位置）

若有问题均要有记录。

3、其他工序按正常流程（如封胶、一切、而且）

4、排测试时候所有不良品均要保留分析，分光后要不良品更要保留分析，并且按正常分光标准分光，统计分档比例，数据保留。

5、老化实验（很多厂实验后就因交期问题草草上线批量投产，要提醒这个是有风险的，若有问题是致命的，建议慎重！）

a.有条件的可以做一些静电测试，确认到底是奈多少V静电（esd）；

b.按信赖性实验标准取材料准备分别做以下实验：

实验前产品需要编号测试VF/IR/IV/WL性能，产品要与数据一一对应），

实验一：常温点亮保存（例如条件Ta="25"±5℃,RH=55±20%RH，20mA通电1000hrs）

实验二：高温高湿点亮（例如条件Ta="85"+5、-3℃,RH=85%+5、-10%，20mA 通电1000hrs）

实验三：冷热冲击（例如条件Ta="85"℃（30分钟）--Ta=25℃（30分钟）--Ta=-40℃（30分钟）--Ta=85℃（30分钟）再如：Ta=85℃（30分钟）--Ta=40℃（30分钟）

其他实验可以根据自己的需要进行选择；

实验过程中建议每200个小时测试一次；

所有不良品均要分析。