质量部月报_10月

AFC*3
不下载*2 不下载*22
LST_KX8300B 14810 _M632
48
99.68%
AGC*6 GSMFT*4 下载死*90
KX8050
32460
126
99.61%
不下载*23 AGC*4 无端口*89
WM9703D
43417
491
Biblioteka Baidu
98.87%
调制普开关*75 LTE*57
SIM*27 U9507电力板 20870 112 99.46% 232*21 无端口*15
10月12 日
模块吸取系统对比数据延迟，载 临时措施：载带机对 更改载带机对比时间，如 10月13 金雅拓项 包装数据与实物号段有一片差 带机将实物按照不良品打出后， 比时间由原来的6S， 果出现对比不过，卡机的 钟勇 日 目 异 数据对比完成后上传系统，出现 更改至60S，验证中。 现象，整卷模块返工处理。 一片的差异。 根本原因查找中 去年客诉过的问题， 工厂没有监控到位， 该工单主板全数返工 10月19 6586D测试夹具顶针突出，超过放板夹 导致问题复现，工厂 金手指划伤 3800PCS,按照龙尚金手指 钟勇 日 012 具平面，测试拿板过程中划伤 加大管控力度，针对 划伤标准检验。 之前制定的改善措施， 要求执行到位。 初步调查为工单在10月份前几日 工厂生产发现工艺文件要求硬 签核下发，硬件BOM在10月10日更 10月24 HIK_WM83 件BOM版本与物控通知工厂的核 新， 研发质量做进一步跟 研发质量跟进处理方案 \ 日 V1D_052 料BOM版本不一致，增加PCB料 WM83V1D_BOM13_QA3MV11A_1.2， 进调查 号，导致工厂停线。 变更内容没有及时通知到相关人 员做文件更新 模块实物载带500PCS,扫描打印 10月15 金雅拓 真空袋标签显示499PCS.(卷盘 发生原因调查中 日 8603 标签是显示500PCS正常) 临时措施：1，增加计数 器；2，系统数据对比后 出货，防止数据异常流出
KX8602
2G
98.40% 99.82% 99.75% 99.81%
100%
99.82% 99.75% 99.70% 99.81% 99.81%
96.12% 99.83% 97.22% 99.26% 99.16% 99.33% 97.22% 99.59% 99.26% 99.25%
WM73N5D
3G WM7286D WM73N6D WM7285D WM83V1D 4G WM9701D WM9703D
A8901
○
1，7-5完成立项，待资料归档中 2,7-28完成研发摆件评审 3，11-23第一次试产跟进
评审结果： 资料归档： 评审结果： PASS 资料归档： 已归档完成 评审结果： 资料归档： 评审结果： 资料归档：
XM907
MIFI
对方已经做 过
1：电阻贴错位置，因为贴片资料时 芯盛达直接提供的，研发没仔细确 认导致 2,目前还在评估改板工作
○
其他产品线
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
1，11-22完成第一次硬件原理图评 审
MU920
MU8906D
○
光弘工厂生产良率汇总
频段% 项目名称 一月 二月 三月 四月 五月 六月 七月 八月 九月 十月 十一月 十二月 目标良 率 99.40% KX8603 CM6586D \ 99.49% 99.74% 99.73% 99.81% 99.49% 99.74% 99.74% 99.73% 99.73%
U901*5 虚焊*44 U9102*4 U9205*4 部品不 良*78 虚焊*44 U1000*7 U9404*15 L9219*2 R9203*2 连锡*18 U1000*6 U901*5 U900*2 U9102*7 U900*4 WM9703D 3710 33 0.89% 部品不 良*21
99.68% 99.50% 99.11% 99.40% 99.28 99.50% 99.32% 97.65% 99.40% 99.40% 99.87% 99.44% 99.10% \ \ \ 99.16% 99.25% 99.44% 99.53% 99.45 \ \ 99.32% 99.16% 99.16% 99.40%
售后质量：
1:售后返修率KPI指标 目标值：0.3% 实际值：？？ 2：客户投诉1起 3：客诉质量问题 ---南瑞反馈U9507电力板无网络问题
新项目状态解析
项目所属阶段 产品线 龙尚名称 客户名称 评审状态 主要问题
EVT
DVT
PVT
MP
EVT评审否
评审结果： PASS 资料归档： 已归档完成
DVT评审否
生产质量：
1:生产良率KPI指标 目标值：2G 99.4%/3G 99.3%/4G 99.4% 实际值：2G 99.55%/3G 99.32/4G 99.31%
2:所涉项目重点质量问题 ---83V1D 1605L芯片来料异常 ---9703超贝屏蔽框不同面 ---9507 串口不通
供应商质量：
1:物料上线合格率KPI指标 目标值：98% 实际值：99.1% 2:来料异常8起 3：物料质量问题 ---结构物料异常*4 ---信利PCB来料（划伤、发黄、丝印）异常*1 ---芯片来料异常*3 4：供应商质量协议签署 合格（在合作） 89家已签、11家未签
评审结果： PASS 资料归档： 已归档完成
PVT评审否
评审结果： 资料归档： 评审结果： 资料归档：
MP评审否
1，7-5改板试产100PCS跟进（匹配改动大） 2，预计7-10信太试产贴片 3,8-25已完成试产总结，暂无严重问题
LST_KU9050_M01
A9500
○
○
评审结果： PASS 资料归档： 已归档完成
KX8050
KX8300B 2G
99.57% 99.91%
/
/
/
99.84% 99.91%
/
/
99.83% 99.91%
/
99.40%
99.86% 99.81% 99.80%
99.86% 99.81% 99.10% 99.86% 99.81%
KX8900B 99.07% 99.74% 99.02% 99.63% 99.72% 99.74% 99.02% 99.52% 99.74% 99.13% KX7003B KX7000B WM9703D 4G / / / 99.86% 99.80% 99.73% / / 99.77% / / / 99.86% 99.80% / 99.77% / / / / 99.80% 99.77% 99.40%
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
1，待研发设计评审
GTO_CNS21_021
CNS21
○
4G产品线
评审结果： PASS 资料归档： 已归档完成
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
1，5-24第二次试产会 2，高温85°环境挂机昨晚出现掉网和重启
LST_KU9050_M02
A9500C
○
○
评审结果： PASS 资料归档： 已归档完成
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
评审结果： 资料归档：
5-16第2次试产会 11-22内部确认硬件问题已解决，带解决个 别软件BUG
CLS8-C（9X07）
金雅拓 （9507）
○
○
2G产品线
LST_KR8901_M01
99.10% 98.3% 99.03% 98.78% 99.21% 99.39% 99.36% 99.22%
TOP3问题分析：
项目名称 生产数 不良数 量 不良率 TOP3问题 APC*5 KX7001B 4080 11 99.73% 问题分析 U9400料坏*1.U9400虚焊*1.U9401虚 焊*2. U0300料坏*1.U0300连锡*1.C9417漏 件*1 U0300料坏*1 U0300虚焊*4.U0300移位*2.U0300连 锡*3.其它*2 U9401反白*2.U0300虚焊*2.U0300料 1.每两小时照X-ray确认保证贴装Ok； 2.物料不良反馈驻厂，协助要求供应 坏*1.U9402漏件*1 商分析3.虚焊不良：照X-RAY未发现 连锡和移位不良，个别焊点比较模糊， U9402虚焊*1.U0300连锡*1. 初步分析为印刷少锡导致。流出原因： U0300料坏*7.U0300连锡*53 人员误判导致流出。虚焊：4.要求技 术员和丝印员对丝印机及刮刀定期检 U0300连锡*14.U0300料坏*3.U0300 查保养, 虚焊*6 5.印刷工位及炉后工位做好桌面5S， U0300虚焊*3.U0300料坏*1 避免有灰尘和异物沾到PCB上，造成 印刷不良 U901料坏*49.U901少锡*2.U901连锡 6.技术员培训指导印刷判定SPI标准, *24 避免误判不良流出。 U9303虚焊*48 U9303虚焊*4.U9209料坏*8.U9301虚 焊*5.U9301料坏*2 U901料坏*8.U901虚焊*2.U901连锡 *3.C0213连锡*9 U901料坏*21 U901料坏*5.U901连锡*10 改进措施
99.53% 99.31% 99.53% 99.50%
TOP3问题分析：
项目名 生产数 TOP3问 不良数 不良率 称 量 题
不良位置
问题分析
改进措施
责任人
部品不 良*109
WM83V1D 33865 237 0.70%
U9205*26
2、经与良品板对调交叉验证 U9205\U9601\U901\U1502\U1 000不良现象跟随物料走,初 2、不良品维修更换，工时转 杨新飞 步分析为 嫁供应商。 U9205\U9601\U901\U1502\U1 000物料不良. 1、不良板确认为收尾板，由 1、后续针对收尾机型，提前 刘奇珍 于物料损耗放空后待补料贴 2小时预估损耗并领取，防止 装，放置时间过长导致锡膏 温俊育 PCBA因缺料放置时间过久导 过干，贴装过炉后产生虚焊 致焊接后虚焊 不良。 杨新飞 1、不良品拆料后焊点锡量偏 1、将刮刀速度由80MM/S- 温俊育 少，确认为印刷刮刀速度过 100MM/S速度更改限制为 刘奇珍 快下锡量不饱满少锡导致虚 70MM/S，确认印刷下锡量情 焊。 况并跟踪炉后焊接。 温俊育 1、印刷拉尖，元件贴装后导 致锡膏下塌，过炉后连锡不 1、调整印刷速度及脱模速度。 刘奇珍 良 1、反馈龙尚联络供方改善 2、不良品由工场统计数据， 对外观进行确认，未发现不 集中处理 良，将不良物料与OK板子交 3、不良品集中由龙尚单独下 杨新飞 叉验证，不良现象随物料走， 返工工单，流程按返工工艺 判定为物料不良。 执行。
生产问题分析
日期 项目名称 问题描述 原因调查 改善措施 处理方案 责任 状态 人 工艺文件要求外箱标签打印软件 1，工艺文件要求不合 版本与实际下载软件名称不一致， 工厂发现异常后，通知到 10月10 WM9701D- 出货1000PCS外箱标签软件版本 理，该工单先按照文 工厂按照实际下载软件打印，出 客户端，客户手改一下软 钟勇 关闭 日 5DXN 打错 件要求执行，后续改 货,没有发现工艺文件上的特殊要 件版本 善；2，工厂文件核对 求 1,信利PCB没有封样，IQC检验没 信利PCB有两种，工厂贴片时用 有检验依据，物料不同均判定合 8602错36PCS(3panel)，正常品不带 格；2，物料变更没有提前通知， BGS1 白色丝印框 前期库存品没做处理，工厂发料 混板。 1，物料IQC检验依据； 该工单生产12048PCS,PCB 2，物料变更通知； 用错36PCS,需满足12K出 （物料问题不能靠工 钟勇 关闭 货。用错的36PCS区分测 厂生产时去发现，太 试后隔离。 被动了）
质量部-总结报告（10月）
主要任务
• 各功能块问题状态汇总 • 具体问题解析
问题总结
研发质量：
1：新立项项目 XM907/CL01B22/WM9708D/CNS21/A8901/MU920 2：运行中项目 XM907/CL01B22/WM9708D/BC120/A8901 3：重点质量问题 ---9708 RESET在500ms以内能够实现重启，超过 500ms会关机 ---CLS8 sscom点击关闭串口，再打开串口，模块自动 掉电关机 ---CNS21研发调试过程跟进
WM9701D 47660
183
0.38%
U901*4
U1000*3
信太工厂生产良率汇总
频段 项目名称 一月 二月 三月 四月 五月 六月 七月 八月 九月 十月 十一月 十二月 目标良 率
KX7001B 99.67% 99.85% 99.69% 99.52% 99.67% 99.85% 99.69% 99.69% 99.85% 99.69%
98.40%
\ \ \
\
\
\
\
\
100%
\ \
\
\
99.30%
99.45% 99.48% 99.25% 99.36% 99.45% 99.48% \ 96.81% 99.51% \ \ 99.37% \ \ \ 99.18% 99.51% \
99.25% 99.34% \ \
99.52% 99.37% 99.35%