道康宁灌封材料技术文档TDS
道康宁产品应用技术手册
目录
道康宁产品应用技术手册
第一章 产品 ................................................................................................................................. 1 结构性装配硅硐密封胶 ..................................................................................................................... 1 耐候性硅酮密封胶 ............................................................................................................................. 2 中空玻璃专用硅酮密封胶 ................................................................................................................. 3 底涂液 ................................................................................................................................................. 4 表面处理指南 ..................................................................................................................................... 5
黑色环氧灌封树脂TDS 模板
黑色环氧灌封树脂产品描述是一种通用，高导热性，黑色环氧灌封树脂，适用于各种类型的电气和电子组件。
特点和优点•室温固化/热固化•收缩率低反应器可用•卓越的耐水和耐化学性•良好的导热性•有光泽喷射黑色与CB-1078-B•优良的电气性能•良好的抗冲击性典型的应用•继电器线圈•电池充电器•传感器•电容器•电子镇流器•电机•电子组件•混合电路•变压器典型性能注：CB-1078与RE-2000反应器固化后，将产生此处显示的物理和电气性能。
当CB-1078被另一个反应器固化时，物理和电气性能会略有不同。
物理性能CB-1078RE-2000Mixed外观/颜色黑色琥珀黑色每加仑重量@77°F(25°C),ASTM D1475,磅/加仑13.8-14.28-8.5粘度，Brookfield@77°F(25°C),ASTM D2196,cps18,000-28,00035-458,000-9,000混合比例，重量1005贮存期@77°F（25°C），小时1-1.5凝胶时间，初始固化，（完全固化），小时1-3,(24)机械性能抗拉强度，ASTM D638,psi9,000抗压强度，ASTM D695,psi19,500抗弯强度，ASTM D790,psi17,000导热系数ASTM C3111BTU-in./hr-ft2-°F 4.3吸水率，ASTM D570,24小时@25°C，%0.10水分蒸汽传输(@100°F,95%R.H.,(克/英尺2/24小时/厚度)0.01邵氏硬度，ASTM D224075-80（室温固化7天）线性热膨胀系数,in./in./°C ASTM D-69617x10-6收缩，%0.2电动介电强度，1/8"样品，伏特/密耳，ASTM d-149400表面电阻率，欧姆7.5x1014体积电阻率，欧姆-厘米8.0x1015介电常数@23°C,60赫兹,ASTM D-150 4.596耗散因数@23°C，60赫兹，ASTM d-1500.0207注：当与其他反应器一起被固化时，该机械和电气性能会略有不同。
道康宁灌封胶
2 对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。Fra bibliotek典型特物性
规格制订者：在制订产品规格之前，请先联系在当地的道康宁销售办事处或者道康宁全球办事处。
无底漆粘合性 剪切强度
导热率
混合比例 率 颜色 粘度，厘泊或沲mPa.s 硬度，邵 A 比重 室温下的工作时间 psi MPa kgf/cm2 Watt/meter-°K cal/cm.sec °C
双组分；1:1 混合；加热固化；
剂 道康宁®567无底涂有机硅灌封胶 加热固化；无底漆粘合；弹性体
极小的收缩性；固化过程无放 热；无溶剂或固化副产物；可
修复；良好的介电性能
双组份室温缩合固化型灌封胶
道康宁®255无底涂弹性体
快速室温及深层固化；自粘合性；室温下与 双组分；10:1 混合；无腐蚀性；
双组份室温缩合固化型灌封胶
道康宁®255 无底涂弹性体
提供双组份液态包装，由主剂固化剂 普通灌封；电源供应器；连接器；
按 10:1 的重量或体积比进行混合；可 传感器；工业控制；变压器；放
选择自动混合和点胶系统，也可手动 大器；高压电阻器；继电器
进行混合
室温下约4小时 粘合需24小时
1 以上这些数据是以样品量 50－100 克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品 的不同而有轻微的变化，也会由于您元器件的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。
组分 （如提供的） A 组分/B 组分 主剂/固化剂
当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔 性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机 硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的 厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需 二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工 作温度可从-45 到 200°C(-49 到 392°F)。特殊材料已根据 美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行分类。一 般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能， 而无底涂有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即 可。
有机硅灌封胶TDS
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。
温度越高，固化速度越快。
五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。
产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。
由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
道康宁LED灌封胶
限制
这些产品没有试验或显示可用于医疗或药物的使用。
操作注意事项
产品的安全资料不包括在此文件。操作前，请阅读产品 和材料的安全资料表、容器标签，以保证安全使用及防 止健康危害。物品安全资料表可在道康宁公司网站 得到，也可向道康宁公司代表、 分销商索取，或致电道康宁公司全球客户服务部、或致 电 (989) 496-6000。
储存和保质期
储存条件和保质期（“在…前使用”日期）标示在产品 的标签上。
产品/应用信息
表面预处理及粘合
表面应清洁干燥，推荐的清洁方法包括：道康宁 ® OS 液 体、石脑油、溶剂油、甲基乙基酮肟 (MEK) 或其它 合适的溶剂。粗糙的表面有助于促进硅酮与其它表面的 粘合。
道康宁 LED 材料被特别设计用于常用的 LED 基材， 特别的表面处理如化学酸洗或电浆处理，有时可以提供 活性表面以及促进这类基材的粘合。
产品信息
有关道康宁® LED 产品的信息
硅酮和电子产品
硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物理特性和电学特性。
利用这些基本的特性，道康宁 ® 硅酮 LED (发光二极 管) 灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括： 高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
12
660/630 (A/B)
>16小时@ 25°C
>16小时@ 25°C
>23小时@ 25°C
12
5,900
>168小时@ 25°C
>336小时@ 25°C
>672小时@ 25°C
6
20,000
TDS of HN9220AB耐高温环氧灌封胶
Technical Data SheetHN9220AB 耐高温环氧灌封胶产品信息HN9220AB 系双组份常温或加温固化型环氧灌封材料。
混合后操作工艺性好，操作时间长，固化时放热量小，收缩率低，通过添加硅树脂等改性材料，固化后电气性能优异，具有超高的耐温性能，并有很好的耐冲击、防水、防潮、耐老化性能。
✓ 粘度小，流动性好，具有优异的工艺操作性。
✓ 可操作时间长，固化速度适中。
✓ 环保无毒、无溶剂、无固化副产物。
✓ 电绝缘性、强度、韧性好。
✓ 具有超高的耐温性能，与金属和大部分塑料有较好的粘接性。
市场应用：电机、过滤器、汽车配件、温度传感器、家电。
固化前特性：操作工艺：*固化条件应根据器件大小、结构、预热温度、灌封重量、环境温度等酌情调整。
固化后性能：测试项目 单位或条件 A 组分 B 组分 外观 目测 黑色/本色液体 褐色液体 密度 23℃,g/cm3 1.65±0.05 1.15±0.05 粘度 25℃,mPa.s 33000±5000150±30 保存期限室温密封保存6个月6个月项目 单位或条件 HN9220AB混合比例 重量比 A ：B = 4：1 混合粘度 25℃,mPa.s 3000±1000 操作时间 23℃,min,100g70±15建议固化时间℃/h25℃×24h+80℃×2h测试项目单位或条件HN9220AB固化后状态- 黑色/本色固体硬度Shore D,25℃90±5体积电阻率Ω.cm,25℃＞1.0×1015绝缘强度KV/mm,25℃≥20吸水率25℃,24h,% ＜0.03剪切强度25℃,Mpa ≥10线膨胀系数μm/（m,℃）44阻燃等级UL-94 V-0应用温度范围℃-40～230* 表格中的数据是依据特定标准测试所得，仅可用于指导，并不可用于作为产品规范。
建议使用工艺本规格环氧灌封料，广泛应用于自动化生产线，也可用于手工灌封。
胶水tds说明书
胶水tds说明书胶水TDS（Technical Data Sheet）说明书是对胶水产品的详细介绍和技术参数的文档。
本文将从胶水的成分、性能特点、使用方法以及安全注意事项等方面进行介绍。
一、胶水的成分胶水通常由以下几类成分组成：基体树脂、添加剂、填料和溶剂。
基体树脂是胶水的主要成分，常见的有丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂等。
添加剂可以改善胶水的黏附性、流动性等性能，常见的有固化剂、稳定剂等。
填料可以增加胶水的粘度和强度，常见的有硅酸盐、碳酸钙等。
溶剂则用于调节胶水的粘度和干燥速度，常见的有丙酮、甲苯等。
二、胶水的性能特点1. 黏附性：胶水具有良好的黏附性，能够将不同材料粘合在一起。
2. 强度：胶水能够提供一定的强度，使粘合的材料具有一定的抗拉、抗剪和抗剥离能力。
3. 耐候性：胶水具有一定的耐候性，能够在不同环境条件下保持稳定的性能。
4. 耐温性：胶水能够在一定温度范围内保持稳定的性能，一些特殊胶水甚至具有耐高温或耐低温的特点。
5. 耐化学性：胶水对一些化学物质具有一定的耐受性，能够在接触一些化学物质时仍然保持良好的性能。
三、胶水的使用方法1. 表面处理：在使用胶水之前，需要将粘合表面进行处理，确保表面干净、干燥、光滑。
可以使用去油剂、砂纸等工具进行处理。
2. 胶水的涂布：将胶水均匀地涂布在粘合表面上，可以使用刷子、滚筒等工具进行涂布。
3. 压合：将需要粘合的材料紧密地压合在一起，确保胶水能够充分接触到粘合表面，并保持一定的压力，促使胶水快速固化。
4. 固化时间：胶水在涂布后需要一定的时间进行固化，具体时间根据胶水的种类和环境条件而定。
四、安全注意事项1. 使用胶水时，应保持通风良好的工作环境，避免吸入胶水挥发出的有害气体。
2. 避免胶水接触皮肤和眼睛，如不慎接触，请立即用清水冲洗，并寻求医生帮助。
3. 使用胶水时应避免接触明火，以免引起火灾。
4. 存放胶水时，应密封保存在阴凉、干燥的地方，远离火源和高温。
有机硅导热胶技术资料TDS
ZR340A/B有机硅导热灌封胶产品描述ZR340有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
ZR340有机硅导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。
以1:1（重量比或体积比）彻底混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气组分减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力容易修补高频电气性能好无溶剂，无固化副产物在-50-250℃间稳定的机械和电气性能优异的阻燃性常规性能测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分外 观 目 测 --- 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 粘 度 GB/T 10247-2008mPa·s（25℃）2500-5000 2500-5000 密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 1.50±0.05操作工艺项 目 单位或条件 数值混合比例 重量比 100：100混合比例 体积比 100：100混合粘度 mPa·s（25℃） 2500-5000混合密度 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 操作时间（1） hr（25℃） 0.5-1.5固化时间 ℃/hr 60/0.5或25/10 （1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。
操作注意事项1、胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
道康宁sc102散热膏技术规格书(TDS)
粘结混合电路或微处理器与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动装置，双组份无气式混合设备；手工混 合及多脱泡 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
张力强度
介电强度
道康宁® 产品
1-4173 热传 导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 20 126 425 16.7 4.98 4.86
0.008
1-4174 热传
导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 22 – 425 16.7 – 4.63
–
3-6605 热传 导粘合剂
0.85 850 5.9 59.8 90 225 455 17.9 4.51 4.5
NA
NA NA
NA
NA NA NA NA
340 散热器复
合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.1
NA NA NA
NA
NA NA NA NA
热传导凝胶
SE4440-LP 热
传导凝胶
两组份 灰色 3,600
120°C 时 – 58 2.01 24 小时 – – 30分钟 – NA NA NA
SE4445CV 热
热传导粘合剂 类别 无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热 固化硅酮弹性体
外观 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性 室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其 它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围 散热器或基板连接；灌封电源供应器
道康宁灌封胶资料
Information about Dow Corning ® BrandSilicone EncapsulantsSilicones and ElectronicsLong-term, reliable protection of sensitive circuits and compo -nents is becoming more important in many of today’s delicate and demanding electronic applications. Silicone encapsulants provide unparalleled protection for electronic modules and devices ranging from relatively simple to highly complex archi -tectures and geometries. Silicones function as durable dielectric insulation, as barriers against environmental contaminants, and as stress-relieving shock and vibration absorbers over a wide temperature and humidity range.In addition to sustaining their physical and electrical properties over a broad range of operating conditions, silicones are resistant to ozone and ultraviolet degradation and have good chemical stability. The Dow Corning encapsulant family offers many choices to customize or tune product usage and performance for your specific application.DESCRIPTIONDow Corning ® silicone encapsulants or pottants are supplied as two-part liquid component kits comprised of:Mix RatioComponents (by weight or volume)(as supplied) 1:1 Part A/Part B10:1Base/Curing agentWhen liquid components are thoroughly mixed, the mixture cures to a flexible elastomer, which is suited for the protec-tion of electrical/electronic applications. Dow Corning silicone encapsulants cure without exotherm at a constant rate regardless of sectional thickness or degree of confine-ment. Dow Corning silicone elastomers require no post cure and can be placed in service immediately following the completion of the cure schedule with an operating temper-ature range of -45 to 200°C (-49 to 392°F). Several products enable easy rework and repair. Select materials have been classified by Underwriters Laboratories and/or meet military specifications. Standard silicone encapsulants require a sur -face treatment with a primer in addition to good cleaning for adhesion while primerless silicone encapsulants require only good cleaning.PRODUCT INFORMATION1These data were collected on 50-100 gram samples of a lot believed to be typical and should be used as initial estimates of cure times. Times will vary slightly from batch to batch and can be longer or shorter due to thermal mass of your parts and your heating ramp rate. Pretesting is recommended to confirm adequate cure for your application.For primerless adhesion products, cure time is based on time to reach durometer. Full adhesion may take more time at the cure temperature.341These data were collected on 50-100 gram samples of a lot believed to be typical and should be used as initial estimates of cure times. Times will vary slightly from batch to batch and can be longer or shorter due to thermal mass of your parts and your heating ramp rate. Pretesting is recommended to confirm adequate cure for your application.For primerless adhesion products, cure time is based on time to reach durometer. Full adhesion may take more time at the cure temperature.5TYPICAL PROPERTIESSpecification Writers: Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on this product.67MixinG – 1:1/ParT a:ParT BDow Corning silicone 1:1 encapsulants are supplied in two parts that do not require lot matching. The 1:1 mix ratio, by weight or volume, simplifies the proportioning process. To ensure uniform distribution of filler, Parts A and B must each be thoroughly mixed prior to their combination in a 1:1 ratio. When thoroughly blended, the Part A and B liquid mixture should have a uniform appearance. The presence of light-colored streaks or marbling indicates inadequate mix-ing and will result in incomplete cure.Due to the fast-curing characteristics of some encapsulants included in this data sheet, automated mix and dispense equipment should be utilized. In applications sensitive to air entrapment, deairing with 28 to 30 inches Hg vacuum is required.MixinG – 10:1/BaSe:CurinG aGenTDow Corning silicone 10:1 encapsulants are supplied in two parts as lot-matched base and curing agent that are mixed in a ratio of 10 parts base to one part curing agent, by weight. After thoroughly mixing base and curing agent, agitate gently to reduce the amount of air introduced. Allowing the mixture to set for 30 minutes before pouring may be adequate for removal of the air introduced during mixing. If air bubbles are still present, vacuum deairing may be required. Deair in a container with at least four times the liquid volume to allow for expansion of material. Air entrapped in the mixture can be removed by using a vacuum of 28 to 30 inches Hg. Continue the vacuum until the liquid expands and settles to its original volume and bubbling subsides. This may take 15 minutes to 2 hours depending on the amount of air introduced during stirring. For best curing results, glassware and glass or metal stirring implements should be used. Mix with a smooth action that does not introduce excess air.PoT Life/WorkinG TiMeCure reaction begins with the mixing process. Initially, cure is evidenced by a gradual increase in viscosity, followedby gelation and conversion to a solid elastomer. Pot life is defined as the time required for viscosity to double after Parts A and B (base and curing agent) are mixed. Please refer to individual pot life for each silicone encapsulant.PRIMER SELECTION GUIDESpecification Writers: Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on these products.Product Special Properties Substrates Compatible SiliconesDow Corning®P5 00 Adhesion Promoter – Clear The most versatile of all Dow Corning primers for thewidest range of silicones and electronics applications.This clear primer is similar to Dow Corning® 1 00 OSPrimer but uses a slightly different adhesion promotercombination. It enhances the adhesion of many RTVand heat-cure silicones to a wide variety of surfaces. Notregistered for use in European Union.Wide variety of surfaces includingFR-4, ceramics, and many metalsand plasticsAllDow Corning®1 00 OS Primer Clear The most versatile of all Dow Corning primers for thewidest range of silicone types and electronics applications.This clear primer is supplied in a low-VOC diluent forlower environmental impact and exhibits low odor forconvenient handling. It enhances the adhesion of manyRTV and heat-cure silicones to a variety of surfaces. Thisprimer is very similar to Dow Corning P5 00 AdhesionPromoter and is registered for use in the European Union.Wide variety of surfaces includingFR-4, ceramics, and many metalsand plasticsAllDow Corning®P5 04 Adhesion Promoter This clear primer is supplied in a low-VOC diluent forlower environmental impact and exhibits low odor forconvenient use. It is specially formulated to enhanceadhesion of many moisture-cure RTV silicones to a widevariety of surfaces.Wide variety of surfaces includingFR-4, ceramics, and metals. Notrecommended for plastics.AllDow Corning®1 01 RTV Prime Coat This transparent primer with yellow tint is supplied in amixture of acetone and toluene solvents. It is specificallyformulated to enhance the adhesion of Dow Corning®3110 and 31 0 RTV Silicone Rubber to a wide variety ofsurfaces, especially FR-4 and metals.Wide variety of surfaces, especiallyFR-4 and metalsDow Corning® 3110, 311 , 31 0RTV Silicone RubberDow Corning®1 05 Prime Coat Specially formulated to increase adhesion of a wide rangeof silicones to plastics including more difficult types, suchas acrylic and polycarbonate. This clear primer is suppliedin a mixture of organic solvents.Most plastics, ceramics, andcompositesNot recommended for use withaddition-cure silicones, such asSylgard® 170, 184, 186 SiliconeElastomer Kit, etc.Dow Corning®9 -0 3 Primer Specially formulated for use with addition-cure silicones tomitigate surface cure poisoning. This clear primer is dilutedin heptane solvent and enhances the adhesion of manyaddition-cure silicones to a wide variety of surfaces.FR-4, most metals, and ceramics Non-pigmented, two-part addition-cure silicones8ProCeSSinG and CurinGThoroughly mixed Dow Corning silicone encapsulant may be poured/dispensed directly into the container in which it is to be cured. Care should be taken to minimize air entrap-ment. When practical, pouring/dispensing should be done under vacuum, particularly if the component being potted or encapsulated has many small voids. If this technique can-not be used, the unit should be evacuated after the silicone encapsulant has been poured/dispensed.Dow Corning silicone encapsulants may be either room tem-perature (25°C/77°F) or heat cured. Room temperature cure encapsulants may also be heat accelerated for faster cure. Ideal cure conditions for each product are given in the prod-uct selection table. Two-part condensation cure encapsulants should not be heat accelerated above 60°C (140°F).Dow Corning® 255 Curing Agent should be stirred prior to use because some settling may occur during shipping and storage. The curing agent is reactive with atmospheric mois-ture so care should be exercised to limit exposure to air prior to use.PreParinG SurfaCeSIn applications requiring adhesion, priming will be required for the silicone encapsulants. See the Primer Selection Guide for the correct primer to use with a given product. For best results, the primer should be applied in a very thin, uniform coating and then wiped off after application. After application, it should be thoroughly air dried prior to application of the silicone elastomer. Additional instructions for primer usage can be found in the Dow Corning litera-ture, “How To Use Dow Corning Primers and Adhesion Promoters” (Form No. 10-366) and in the information sheets specific to the individual primers.uSefuL TeMPeraTure ranGeSFor most uses, silicone elastomers should be operational over a temperature range of -45 to 200°C (-49 to 392°F) for long periods of time. However, at both the low and high temperature ends of the spectrum, behavior of the materials and performance in particular applications can become more complex and require additional considerations.For low-temperature performance, thermal cycling to conditions such as -55°C (-67°F) may be possible, but per-formance should be verified for your parts or assemblies. Factors that may influence performance are configuration and stress sensitivity of components, cooling rates and hold times, and prior temperature history. There are specialized products including Dow Corning® 3-6121 Low Temperature Elastomer that can perform at -65°C (-85°F) and below.At the high-temperature end, the durability of the cured silicone elastomer is time and temperature dependent. As expected, the higher the temperature, the shorter the time the material will remain usable.CoMPaTiBiLiTYCertain materials, chemicals, curing agents and plasticizers can inhibit the cure of Dow Corning silicone encapsulants. Most notable of these include:• Organotin and other organometallic compounds• Silicone rubber containing organotin catalyst• Sulfur, polysulfides, polysulfones or other sulfur-containing materials• Amines, urethanes or amine-containing materials• Unsaturated hydrocarbon plasticizers• Some solder flux residuesIf a substrate or material is questionable with respect to potentially causing inhibition of cure, it is recommended that a small scale compatibility test be run to ascertain suitability in a given application. The presence of liquid or uncured product at the interface between the questionable substrate and the cured gel indicates incompatibility and inhibition of cure.Dow Corning 255 Elastomer is not subject to these inhibi-tion concerns but may experience reversion in sealed appli-cations at high temperature and pressure. rePairaBiLiTYIn the manufacture of electrical/electronic devices it is often desirable to salvage or reclaim damaged or defective units. With most non-silicone rigid potting/encapsulating materials, removal or entry is difficult or impossible without causing excessive damage to internal circuitry. Dow Corning silicone encapsulants can be selectively removed with relative ease, any repairs or changes accomplished, and the repaired area repotted in place with additional product.To remove silicone elastomers, simply cut with a sharp blade or knife and tear and remove unwanted material from the area to be repaired. Sections of the adhered elastomer are best removed from substrates and circuitry by mechani-cal action such as scraping or rubbing and can be assisted by applying Dow Corning®brand OS Fluids.Before applying additional encapsulant to a repaired device, roughen the exposed surfaces of the cured encapsulant with an abrasive paper and rinse with a suitable solvent. This will enhance adhesion and permit the repaired material to become an integral matrix with the existing encapsulant. Silicone prime coats are not recommended for adhering products to themselves.HandLinG PreCauTionSDow Corning 255 Elastomer curing agent and uncured catalyzed material will burn skin and eyes upon prolonged contact. In case of eye contact, flush with copious amounts of water for at least 15 minutes and seek medical attention at once. Skin contact areas should be washed with soap and water. Persistent irritation should receive medical attention.9Dow Corning and Sylgard are registered trademarks of Dow Corning Corporation.©2000-2008 Dow Corning Corporation. All rights reserved.Printed in USAAGP9336Form No. 10-898H -01Use only with adequate ventilation; if not available, use respiratory protection.PRODUCT SAFETY INFORMATION REQUIRED FOR SAFE USE IS NOT INCLUDED IN THIS DOCUMENT. BEFORE HANDLING, READ PRODUCT AND MATERI -AL SAFETY DATA SHEETS AND CONTAINER LABELS FOR SAFE USE, PHYSICAL AND HEALTH HAZARD INFORMATION. THE MATERIAL SAFETY DATA SHEET IS A V AILABLE ON THE DOW CORNINGWEBSITE AT , OR FROM YOUR DOW CORNING REPRESENTATIVE, OR DIS -TRIBUTOR, OR BY CALLING YOUR GLOBAL DOW CORNING CONNECTION.uSaBLe Life and SToraGeShelf life is indicated by the “Use By” date found on the product label.For best results, Dow Corning silicone encapsulants should be stored at or below 25°C (77°F). Special precautions must be taken to prevent moisture from contacting these materi-als. Containers should be kept tightly closed and head or air space minimized. Partially filled containers should be purged with dry air or other gases, such as nitrogen. Dow Corning 255 Elastomer should be kept refrigerated (10°C/50°F) until use. Any special storage and handling in-structions will be printed on the product containers.PaCkaGinGIn general, Dow Corning silicone 1:1 mix ratio encapsulants are supplied in nominal 0.45-, 3.6-, 18- and 200-kg (1-, 8-, 40- and 440-lb) containers, net weight. Dow Corning silicone 10:1 mix ratio encapsulants are supplied in nominal 0.5-, 5-, 25- and 225-kg (1.1-, 11-, 55- and 495-lb) containers, net weight. Packaging options may vary by product. Consult Dow Corning Customer Service at (989) 496-6000 for addi-tional packaging options.LIMITATIONSThese products are neither tested nor represented as suitable for medical or pharmaceutical uses.HEALTH AND ENVIRONMENTAL INFORMATIONTo support customers in their product safety needs, Dow Corning has an extensive Product Stewardshiporganization and a team of Product Safety and Regulatory Compliance (PS&RC) specialists available in each area.For further information, please see our website, , or consult your local Dow Corning representative.LiMiTed WarranTY inforMaTion – PLeaSe read CarefuLLYThe information contained herein is offered in good faith and is believed to be accurate. However, because conditions and methods of use of our products are beyond our control, this information should not be used in substitution forcustomer’s tests to ensure that Dow Corning’s products are safe, effective, and fully satisfactory for the intended end use. Suggestions of use shall not be taken as inducements to infringe any patent.Dow Corning’s sole warranty is that the product will meet the Dow Corning sales specifications in effect at the time of shipment.Your exclusive remedy for breach of such warranty is limited to refund of purchase price or replacement of any product shown to be other than as warranted.DOW CORNING SPECIFICALL Y DISCLAIMSANY OTHER EXPRESS OR IMPLIED W ARRANTY OF FITNESS FOR A P ARTICULAR PURPOSE OR MERCHANTABILITY.DOW CORNING DISCLAIMS LIABILITY FOR ANY INCIDENTAL OR CONSEQUENTIAL DAMAGES.。
DC 1-2577技术规格书TDS
特性∙可以通过轻微加热加速固化过程，缩短固化时间∙优异的耐磨损性能∙耐湿气以及其它恶劣环境∙良好的介电性能∙固化后形成牢固、干燥的表面，易于操作∙挥发性有机物豁免型溶剂∙中等粘度∙UL 94 V0，V1成分∙单组分室温固化有机硅树脂∙半透明液体，固化后成为透明的弹性树脂涂层产品描述1-2577低挥发性有机物敷形涂料是一种单组分、自打底的涂料，固化后形成一种柔韧的、透明的弹性塑料涂料，非常适合于太阳能应用，特别是那些需要一定韧性和耐磨损性的应用。
如何使用1-2577低挥发性有机物敷形涂料可以通过喷涂、刷涂、流动涂布、浸涂或自动方式进行涂敷。
喷涂操作时，建议用溶剂稀释到最多不超过60%。
对于浸涂操作，可以直接采用供货的材料；如果希望得到较薄的涂层时，也可用溶剂进行稀释。
应当小心确保溶剂中没有水分，浸涂罐不用时应当盖上。
稀释时建议使用道康宁® OS-20硅油。
1-2577低挥发性有机物敷形涂料应用于太阳能电池和组件的保护涂料应用∙用于太阳能电池和组件的耐磨保护涂料∙可用于组件划痕、切口或磨损的修复典型物性规格制定者：制订本产品规格之前，请联系当地的道康宁销售处或道康宁全球联络处。
物性单位数值颜色透明粘度Centipoise或mPa.s 1250硬度，Shore D 25比重0.88室温表干时间minutes6室温固化时间minutes160加热固化时间minutes 2 @ 60°C/15% RH2,3UL 耐燃等级494 V0, V1介电强度volts/mil340kV/mm13.4100 Hz时的介电常数 2.34100 kHz 时的介电常数 2.33体积电阻率，ohm-cm 1.90 x 1014100 Hz时的耗散因子0.0011100 kHz时的耗散因子<0.0011 5密耳厚度样品在180º剥离测试下的典型数值。
2 在180º剥离测试中发生内聚失败的时间。
黑色环氧灌封树脂TDS模板
黑色环氧灌封树脂TDS模板产品名称：黑色环氧灌封树脂产品型号：XT-1001产品描述：产品特点：1.高强度：该产品经过特殊处理，具有较高的机械强度，能有效保护电子元件免受外部冲击和振动的影响。
2.耐高温：产品具有良好的耐高温性能，能在高温环境下长时间稳定工作。
3.耐候性好：在极端环境条件下，产品仍然能保持良好的性能稳定性。
4.耐腐蚀性：产品具有良好的耐酸碱和溶剂腐蚀性，能有效防止电子元件受到腐蚀。
技术指标：1.外观：黑色均匀液体2.混合比例：A：B=3：1（重量比）3. 密度：1.1±0.1g/cm³4.固化时间：25°C下24小时5. 硬度：Shore D 856. 弯曲强度：≥65Mpa7.热导率：≥0.6W/m·K8.工作温度范围：-40°C至150°C应用领域：1.电子元件封装：适用于各种电子元件封装，如晶振、电容器、电感器、变压器等。
2.电工器材：适用于电缆终端盒、绝缘子、互感器等电力设备的封装和绝缘保护。
3.仪器仪表：适用于各种仪器仪表的灌封和防护，如传感器、仪表控制器等。
使用方法：1.将A组份和B组份按照规定的比例混合均匀。
2.清洁待密封的表面，确保干净无油无杂质。
3.将混合后的树脂倒入待密封的器件内，确保灌封均匀且完全包覆器件。
4.放置密封的器件在25°C下固化24小时后即可使用。
注意事项：1.使用前请充分搅拌树脂A和B组份，确保混合均匀。
2.本产品只适用于低电压设备的封装和防护，不适用于高压设备的绝缘保护。
3.本产品固化后可产生少许气泡，请确保使用时密封齐全，避免气泡影响使用效果。
4.使用本产品时应戴好防护手套和眼镜，避免接触皮肤和眼睛。
包装规格：1. 1kg/桶2. 5kg/桶3. 20kg/桶以上是黑色环氧灌封树脂TDS模板，详细信息根据实际产品进行调整。
道康宁有机硅凝胶TDS
低温固化 超低温产品 道康宁® 品牌硅酮凝胶通常可以特别抵挡低于-45°C (-49°F) 的寒冷环境，对于更低温度时的使用，我们可提 供特殊的产品，其可用于低于-80°C (-112°F) 的超低温 环境。
坚固凝胶 坚韧／牢固凝胶 对于需要凝胶具有额外强度的应用，我们可提供坚韧或 牢固的凝胶产品。这些产品具有增强了的粘合性，但是 固化比标准凝胶略难。其中有些产品可允许快速室温固 化，另外有些产品还含有UV染色剂以方便检测。
低温凝胶
类型：单组分或两组分材料；提供不同的固化速度和硬度 物理形态：根据重量或体积以1:1混合比率混合（两组分材 料）；单组分和两组分材料可以不同的未固化粘度提供。 特性：通过固化温度控制固化率；固化的凝胶具有很广的 操作温度范围 (-80至200°C/-112至392°F) 潜在用途：通过涂层、密封、埋嵌等密封和保护各类电子 仪器，特别是那些精细元件及需要暴露低温环境的应用。
比例不精确或搅拌混合不充分可能局部或普遍影响凝胶 特性或固化性能。如果可能，在设计部件及选择混合施 用凝胶过程中，应注意潜在的气体潜入及掺和（特别是 空气），其对高粘度和快速固化凝胶特别重要。应使用 >28英吋(10-20 mm) Hg 的真空泵抽出空气，以确保保护 层无空洞。
工作时间和固化 工作时间（适用期）是指在室温下使初始混合粘度加倍 时所需要的时间。对于两组分、加成固化产品，固化反 应自A部分和B部分混合开始，随着固化进程，粘度增 加直至形成柔软凝胶；对于单组分、加成固化和UV-固 化产品，粘度在室温下以极低速率增加或没有大的改 变。有关各产品的固化条件将在特性表中列出。固化的 定义是指特制凝胶达到90%完全特性所需要的时间，凝 胶在完全固化后达到不流动状态。 加成固化硅酮凝胶可 进行室温及加热固化或独特的高温固化，增加温度可以 加速固化反应。
道康宁产品应用技术手册
道康宁产品应用技术手册
介绍
介绍
本手册提供用户在结构性和耐候性系统中使用道康宁硅酮密封胶的质量保证程序。本手册所推 荐的程序是基于道康宁公司产品在工程项目中使用超过30年成功的经验。由于建筑工程的变化 因素很多，如设计，客户要求和环境因素等，本手册所提供的质量保证程序的内容无法涵盖 所有变化因素。
道康宁产品应用技术手册
描述 道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶是双组分，中性固化的硅酮密封胶，用作玻璃、金属和 其它建筑元件的结构性粘结。道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶固化形成高模量的弹性密 封胶，并对大部分的建筑材料都有优良的粘结性。主剂为白色，催化剂为黑色，混合后为黑 色。
第一章 产品
第一章 产品
道康宁具有配套齐全的高性能硅酮结构密封胶，这些密封胶可以根据其各自具有的独特性能 被用于不同的应用中。具体的产品数据信息例如物理性能、应用和限制等都能在产品数据表 中找到或登录公司网站查询。
结构性装配硅酮密封胶
道康宁 993N结构性装配硅酮密封胶
道康品 ................................................................................................................................. 1 结构性装配硅硐密封胶 ..................................................................................................................... 1 耐候性硅酮密封胶 ............................................................................................................................. 2 中空玻璃专用硅酮密封胶 ................................................................................................................. 3 底涂液 ................................................................................................................................................. 4 表面处理指南 ..................................................................................................................................... 5
DOW CORNING
1"2!
2015/04/28!
! ! 气味! !
气味阈值! !
pH值! !
熔点/凝固点! ! 初沸点和沸程! !
闪点! !
蒸发速率! ! 易燃性(固体,气体)! ! 爆炸上限! ! 爆炸下限! ! 蒸气压! ! 蒸气密度! ! 密度/相对密度! !
溶解性!
水溶性! ! 正辛醇/水分配系数! ! 自燃温度! ! 分解温度! ! 黏度!
前次修订日期#!2015/01/22! 最初编制日期#!2014/11/14!
化学文摘登记 数值的类型!
号(CAS No.)! (接触形式*!
67-56-1!
PC-TWA!
进一步信息#!皮!
!
PC-STEL!
进一步信息#!皮!
!
TWA!
!
STEL!
控制参数!%!容许浓 度! 25 mg/m³!
50 mg/m³!
聚硅氧烷! !
4. 急救措施!
吸入! !
皮肤接触! !
#!! 混合物!
化学文摘登记号(CAS No.)! 专有成分!
浓度或浓度范围!()*! >=!1!!+!<!10!
#! 如吸入，移至新鲜空气处。!
如有症状，就医。! ! #! 谨慎起见用水和肥皂清洗。!
如有症状，就医。!
'!%!$&!
化学品安全技术说明书!
#! 遵循安全处置建议和个人防护装备建议。! !
#! 避免排放到周围环境中。! 如能确保安全，可采取措施防止进一步的泄漏或溢出。!
&!%!$&!
化学品安全技术说明书!
!
按照GB/T 16483、GB/T 17519编制!
道康宁胶说明书
种类：OLED材料LED荧光粉配粉胶道康宁OE6550 大功率LED品牌：其他型号：道康宁OE6550A/B 加工定制：否分辨率：LED调粉胶灰度：LED配粉胶亮度：普通模组尺寸：LED硅胶（mm）屏幕尺寸：LED混粉胶（英寸）显示方式：静态显示显示颜色：全彩像素：LED荧光粉胶像素间距：led（mm）像素直径：Ф5（mm）种类：OLED材料技术指标：固化前外观 A组份………………………无色透明液体B组份………………………无色透明液体密度（g/cm3）A组份………………………0.96~0.99B组份………………………0.96~0.99粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200B组份…………………1400-1600AB混合比例（重量比）……………………………1：1粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000强度(邵氏A) (20)可操作时间（常温25℃）……………………140分钟固化方式................. 150℃）60分钟固化后外观……………………………透明粘弹性体体积电阻Ω.㎝……………………………＞1.0×1015介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3击穿电压强度(Kv/mm) …………………………＞25扯断伸长率(﹪) ....................................≥200 耐温范围(℃)....................................-60~200 折射率(ND25)..........................................1.54 透光率(%) 450nm 1mm thick (98)。
道康宁胶的技术手册。
本手册提供用户在结构性和耐候性系统中使用道康宁硅酮密封胶的质量保证程序。本手册所推 荐的程序是基于道康宁公司产品在工程项目中使用超过30年成功的经验。由于建筑工程的变化 因素很多，如设计，客户要求和环境因素等，本手册所提供的质量保证程序的内容无法涵盖 所有变化因素。
2
产品
道康宁具有配套齐全的高性能硅酮结构性密封胶，这些密封胶可以根据其各自具有的独特性 能被用于不同的应用中。具体的产品数据信息例如物理性能、应用和限制都能在产品数据表 内找到并能从我公司网站上下载。
耐候性应用 ................................................................................................................................. 36 介绍 ................................................................................................................................................... 36 接口位移 ........................................................................................................................................... 36 接口类型 ........................................................................................................................................... 37 接口设计 ........................................................................................................................................... 38 移动接口考虑 ................................................................................................................................... 39 受剪力作用时的接口位移 ............................................................................................................... 39 固化中发生的位移 ........................................................................................................................... 40 背衬材 ............................................................................................................................................... 40 外墙外保温系统（EIFS）考虑....................................................................................................... 42 耐候设计方案 ................................................................................................................................... 43 表面处理和打胶 ............................................................................................................................... 50 旧耐候胶的清除/更新...................................................................................................................... 54 质量控制-概述.................................................................................................................................. 56
2634TDSChineseversion
等）。
可以协助客户进行加工。
道康宁 2634 涂料的静态接触角和滑
应用方法
应用
动接触角，以及与其他商业氟化处
溶剂
理剂的对比分别见下表（表 I-III）。
适用于道康宁 2634 涂料的溶剂包括：
道康宁® 2634表面耐污涂料可以通
• 全氟己烷(C6F14)
过浸涂法或物理气相沉积法（PVD） • 氢氟醚(C4F9CH3)
图4. γ-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷 的首次水解步骤的pH轮廓图
0
-2
LOG k
-4
-6 4
6 pH 8
10
推荐采用三种后固化过程来加快反 应速度： 1. 室温下在酸性环境中固化2天。 2.在70°C (158°F)的水中固化2小时。 3. 在50°C (122°F)、50%的相对湿度
的环境中固化。
产品使用前，产品安全数据表可在 当地道康宁办事处取得。
表面反应，对基材表面结构排列进
液中大约3分钟。
注意：本资料不包括安全使用本产
行调整。这种优良的粘接提供了触 4. 将浸涂后的基材在室温下干燥8
品所需的安全信息。使用前，请阅
摸屏显示器应用所需要的耐久性。
个小时，或在50°C (122°F) 和50% 读产品及其产品安全数据表及包装
表 I. 水的接触和滑动接触角 产品
道康宁 2634 涂料 C8Rf 硅烷 C6Rf 硅烷 对比的 PFPE 样品
接触角，度 112 110 111 106
表 II. 己烷的接触和滑动接触角 产品
道康宁 2634 涂料 C8Rf 硅烷 C6Rf 硅烷 对比的 PFPE 样品
接触角，度 67 65 66 66
滑动接触角，度 11 23 16 29
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类型 弹性体
双组分有机硅弹性体
外观 双组分有机硅弹性体
特性 流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度 均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使 用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固 化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放 性能；易于再加工和修理。
潜在用途 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振 动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和 元器提供保护。
道康宁 ® SE 1740
无底漆有机硅灌封胶 道康宁 ® 3-8264无底漆有机硅 粘合剂
道康宁 ® 567无底漆有机硅灌 封胶
道康宁 ® 3-4207 介电柔韧凝 胶套装
潜在用途
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；太 阳能电池。
Sylgard® Q3-3600 A&B导 双组分，1:1混合，快速热固化，具有无底漆粘结 1:1混合比；长适用期；良好的流动性；无底
热灌封胶
能力和良好的阻燃性质。
漆；导热；UL V-1可燃性等级。
道康宁 ® S1混合，红棕色热固化灌封胶，精炼级 和良好的阻燃性质。
150°C (302°F)时需1小时
1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不 同而有轻微的变化，也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。 2对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。
检查。在某些具体设计或应用条下，道康宁 ®
3-4207介电绝缘柔韧凝胶可能会丧失粘合力；建 议进行全环境暴露试验。
双组分室温缩合固化型灌封胶
道康宁 ® 255无底漆弹 性体
双组分，10:1混合，深灰色可流动灌封胶，快速室 10:1混合；可流动；快速室温固化。 温固化。
4
产品 道康宁 ® SE 1816 CV套装
产品信息
道康宁 ®有机硅灌封胶产品信息
有机硅产品与电子元器
对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当 今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有 机硅灌封胶为电子模块和装置，无论是简单的还是复 杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材 料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏 障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震 动所产生的应力。
室温下约24小时 100°C (212°F)时需7 分钟 125°C (257°F)时需4 分钟 150°C (302°F)时需3分钟 室温下约24小时 100°C (212°F)时需10分钟 125°C (257°F)时需7分钟 150°C (302°F)时需4分钟 室温下约7天
100°C (212°F)时需1小时
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器； 继电器
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；继 电器；太阳能电池粘合剂/灌 封胶；
低温灌封应用；高折射率的光 学应用
制造工艺或流程需要灌封胶 具有较长工作时间的一般封 装应用
用于灌封或涂敷突出的部和/ 或钎焊接头，或者用于密封电 子设备。
25°C (77°F) 时需24小时 100°C (212°F) 时需10分钟
25°C (77°F) 时需35分钟
25°C (77°F) 时需24小时 70°C (158°F) 时需20分钟 85°C (185°F) 时需15分钟 100°C (212°F) 时需10分钟
25°C (77°F) 时需10分钟
双组分1:1混合，灰色，一般用途灌封胶，具有良 好的流动性和阻燃性质，在室温下快速固化。
1:1混合比；良好的流动性；低成本；快速室温 固化或热加速固化；中度导热性；UL V-0可燃 性等级。
双组分，1:1混合，黑色，一般用途灌封胶，具有 1:1混合比；低粘度；低成本；室温固化或热加
良好的流动性和阻燃性质。
双组分，10:1混合透明灌封胶，具有较长的适用期 和良好的阻燃性质。
双组分，10:1混合，透明灌封胶，具有良好的阻燃 性质。
10:1混合比；可流动；热固化；高抗拉强度； 与Sylgard® 184弹性体相同但工作时间更长；UL V-1可燃性等级；Mil规格批准。
10:1混合比；可流动；室温固化或热加速固化； 高抗拉强度；与Sylgard® 182弹性体相同但具有 室温固化能力；UL认证；Mil规格批准。
灌封或涂敷需要极低挥发性的 应用，如卫星或空间应用、激 光镜头连接。
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；太 阳能电池。
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；太 阳能电池。 普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；太 阳能电池。
当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一 种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。 道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均 匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有 机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能 立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到 392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已 根据美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行 分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的 粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行 表面清洗即可。
3
产品
道康宁 ® SE 1816 CV 套装
描述
双组分，1:1混合，黑色灌封胶，精炼级、良好的 阻燃性质和中等的导热性质。
特性
1:1混合比；可流动；无底漆；热固化；在中等 温度下具有良好的固化速度；室温下工作时间 长；可控有机硅挥发性；UL V-0可燃性等级。
道康宁 ® SE 1740
双组分，1:1混合，透明灌封胶，具有较长的工作 时间。
Sylgard® 186有机硅弹 性体
双组分，10:1混合，透明灌封胶，具有较高的撕裂 10:1混合比；高粘度；室温固化或热加速固化；
强度。
高撕裂强度；UL认证。
道康宁 ® 3-6121灌封弹 性体
道康宁 ® 3-6512 A&B弹 性体
双组分，10:1混合，透明灌封胶，在极低温度下具 有良好的强度和性能。
提供双组分液态包装，由 A 组分/B组分按 1:1 的重量或 体积比进行混合；可选择自动 混合和点胶系统，也可手动进 行混合 提供双组分液态包装，由A组 分/B组分按1:1的重量或体积 比进行混合；选择自动混合和 点胶系统 提供双组分液态包装，由 A 组分/B组分按 1:1 的重量或 体积比进行混合；可选择自动 混合和点胶系统，也可手动进 行混合 提供双组分液态包装，由 A 组分/B组分按 1:1 的重量或 体积比进行混合；选择自动混 合和点胶系统 提供双组分液态包装，由主剂 固化剂按10:1的重量或体积比 进行混合；可选择自动混合和 点胶系统，也可手动进行混合
双组分、柔软、透明、红色，1:1混合比率的凝 胶。
10:1混合比；可流动；热固化；高抗拉强度和撕 裂强度；在-65℃（-85℉）下保持良好的性质； 折射系数高于典型二甲基有机硅。
很长的工作时间；软弹性体；红色。
道康宁 ® 93-500触变 套装
双组分10:1混合，透明空间级灌封胶。
10:1混合比；不流动；挥发性可冷凝物质含量 低。
除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性 能以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解， 具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供 了许多种选择，可以按照您的具体应用量身定制或者 微调产品。
产品描述
道康宁 ®有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供：
混合比例 （按重量或体积）
1:1 10:1
组分 （提供时） A组分/B组分 主剂/固化剂
100°C (212°F)时需75 分钟 125°C (257°F)时需30 分钟 150°C (302°F)时需20 分钟 室温下大于48小时 100°C (212°F) 时需35 分钟 125°C (257°F) 时需20 分钟 150°C (302°F) 时需10 分钟 室温下约48小时 100°C (212°F)时需25分钟 150°C (302°F)时需15分钟 室温下大于48小时 100°C (212°F) 时需20分钟 150°C (302°F) 时需10分钟 70°C (158°F) 需2小时
Sylgard® 186有机硅弹性体 道康宁 ® 3-6121灌封弹性体 道康宁 ® 3-6512 A&B弹性体
道康宁 ® 93-500触变套装
道康宁 ® 93-500空间级灌封胶 套装 道康宁 ® EE-1840 A&B
Sylgard® Q3-3600 A&B导热灌 封胶 道康宁 ® SE 1815 CV套装
道康宁 ® 93-500空间级 双组分，10:1混合，透明空间级灌封胶。 灌封胶套装
10:1混合比；可流动；挥发性可冷凝物质含量 低。
道康宁 ® EE-1840 A&B
双组分，1:1混合，黑色灌封胶，具有室温无底漆 粘结能力和良好的阻燃性质。
1:1混合比；可流动；室温下无底漆使用；热 固化；在中等温度下具有良好的固化速度；UL V-1可燃性等级。
提供双组分液态包装，由 A 组分/B组分按 1:1 的重量或 体积比进行混合；选择自动混 合和点胶系统。也可手动进 行混合 提供双组分液态包装，由主剂 固化剂按10:1的重量或体积比 进行混合；可选择自动混合和 点胶系统，也可手动进行混合 提供双组分液态包装，由主剂 固化剂按10:1的重量或体积比 进行混合；可选择自动混合和 点胶系统，也可手动进行混合 提供双组分液态包装，由 A 组分/B组分按 1:1 的重量或 体积比进行混合；选择自动混 合和点胶系统。也可手动进 行混合 提供双组分液态包装，由 A 组分/B组分按 1:1 的重量比 进行混合；选择自动混合和点 胶系统。也可手动，进行混合 提供双组分液态包装，由 A 组分/B组分按 1:1 的重量比 进行混合；选择自动混合和点 胶系统。也可手动，进行混合