一课流程介绍资料.ppt

图4 焊针
将金线穿入焊针 里
图5 焊针
焊针与焊针放大 写真
图6 DB显示屏 DB焊的位置从 显示屏可看出
图7 金线
将金线以正确的 方式穿入焊针里
图8 MAG
DB与WB完成产 品
DB/WB流程（PF LESS品）
FRAME
将晶片直接焊在 FRAME上
焊在后熔态写真（晶 片四周溢出）
晶片背面
平面BALL写真
4、引伸后写真
引伸后
5、切割后与碾压后写真对比
全切
6、半切与全切侧面写真
DB作业流程 设备(一)
一、作业目的及DB设备型号说明
作业目的：
依所定的位置将 晶片焊粘在导线架上， 并保持晶片表面的清洁 并避免损伤。
DBD2210
DB作业流程 设备
FA
DBD-2010
DB作业流程 设备
CPS-500SP
LF-SPA-8*36-94-2F
(K596S-INN)
LF-SPA-8*36-94-1A
(K596、K1578)
2、NP各类型FRAME介绍
LF-NP-1*30-KC-B/2P
LF-NP-2*30-F3-2S
LF-NP-3*30-F3-2S
LF-NP-4*30-F3-3S
3、MP/NMP各类型FRAME介绍
COLLE对设定中间 的DIE（突上针突起 的DIE）进行吸取
半田OK，DIE吸取 OK后DB完成，将 产品输送于MAG中
②DB流程（半田品）变化
FRAME
先焊半田
将晶片焊在半田上
(三面溢出为良品)
FRAME
先焊半田(7*36FRAME需进行 研磨)
同上
2、①FA型DB完成流程（金箔品）
图1
图6
CPS-500VXR
DB作业流程 FRAME(二)
二、1、各PACKAGE各FRAME类型介绍
LF-SPA-5*36-94-1A
(无使用)
LF-SPA-6*36-F3-2S
(二足品机种)
LF-SPA-7*36-F3-2S
(SVC348/384/388)
LF-SPA-8*36-KC-2P
(除SPA其它机种外)
图4
图7
图8
图1 FRAME 图2 锡线 图3 半田机构 图4 WAFER 图5 显示屏 图6 突上针 图7 COLLET
图8 MAG
将FRAME以正确的 方式放置
取锡线以正确的方 式安装
锡线截成一段段相 应的长度
将WAFER以正确的 方向与方式放置
将WAFER的 一DIE 进行认识
突起的WAFER进行 认识
BALL放大写真
幅度写真
三、WAFER的切割
1、贴附OK写真(背面)
纯水喷头
2、贴附OK写真(正面)
3、DS设备切割中
4、切割后需洗净中
5、切割道未切时写真
6、切割后写真
DS作业流程(四)
四、WAFER的引伸
1、将切割后的WAFER放在引伸机上
2、选择相应大小的铝圈
切割后
3、将WAFER由原来的扩大 110～120%
半切
一包FRAME与一枚FRAME写真
1PCS FRAME头部写真
(根据FRAME头部MODE进 行判定FRAME类型)
正面
侧面
正面
侧面
TO-126系列MAG写真
SPA/NPMAG写真
MAG的使用可根据MAG上刻的PACKAGE别进行使用,禁止使用错误.
MP MAG写真(另一种白色)
8、各PACKAGE的1 MAG的构成数
包装时的WAFER写真
不同地方的区分
PF LESS品 RANK没有
正面写真
反面写真
不需WAFER 外观检查
WAFER外观检查介绍 (二)
二、WAFER外观检查前后对比及INK笔介绍 INK笔
WAFER外观检查前(黑点很少) WAFER外观检查后(黑点很多)
INK笔规格
DS作业流程(一)
一、作业目的及DS设备型号说明
LF-XP-3*20-T4-3SW
（除XP4规格外）
LF-XP-4*20-T4-3SW
（FX2、FX4）开头机种
LF-PCP-4*30-T4-5SW （FP1开头机种、FP502）
LP-PCP-5*30-T4-5SW （除PCP4规格机种外）
7、FRAME与MAG相关资料
FRAME放置时需头部朝上
LF-MP-1*20-F3-4S(除其它规格外)
LF-MP-2*20-F3-2S
LF-MP-5*20-F3-3S
(TND系列除TND011MP)
LF-NMP-1*20-90-3S
NMP全部机种
4、TO-126系列各类型FRAME介绍
LF-126-1*15-F3-5S(TO-126全机种)
LF-126-2*15-F3-2S(TO-126LP全机种)
HD一课介绍资料
1、WAFER外观检查介绍 2、DS工程作业流程介绍 3、DB设备/FRAME及其它介 绍 4、WB设备及相关介绍
WAFER外观检查介绍 (一)
一、WAFER与WAFER票认识 WAFER票的区分
机种名
WAFER厚度
WAFER NO
所居枚数 一枚的数量
需WAFER 外观检查
RANK 所占率
WB设备写真 设备(五)
ACB-15
ACB-25
WB设备写真
ACB-40
UTC-6
DW设备写真
SDW-25-TC-4
CPW-45S-M
DW设备写真
新川一体机
无使用
1、①WB设备完成流程
图2
图3
图1
图4
图5
焊针放大
图1 DB完成济 将DB完成济放 一两个MAG
图2 金线
将金线以正确的 方法安装
作业目的： 依各种的晶片寸法要求，切割晶圆，并保持晶片表面的清洁。
DAD321
DS作业流程(二)
二、WAFER的贴附
1、准备相关材料
SHEET纸
钢圈
碾压轮
图1
2、用两个钢圈将SHEET纸套紧
3、将WAFER背面朝上，贴于图1的正中 4、用碾压轮从上至下轻轻将WAFER与
央
SHEET纸贴附一起。
DS作业流程(三)
图3 显示屏
WB焊线状态如 何显示屏
图4 焊针
将金线穿入焊针 里
图5 WB收纳部 将焊线OK的产 品输送于收纳部 里
2、①新川一体机DB/WB完成流程
图1
图6
图7
图2
图3
图4
图5
图8
百度文库图1 FRAME
将FRAME以正 确的方式放置
图2 WAFER
将WAFER以正 确的方向放置
图3 DB济流入 WB作业的 轨道
32
4800
10
4800
XP
20
72
1440
5
7200
PCP/PCP4/5
30
40
1200
10
12000
SMCP
40
48
1920
10
19200
DB作业流程 其它材料(三)
金箔 COLLET(钢嘴)
锡线 突上针
DB作业流程 (四)
1、①CPS-500SP型DB完成流程（半田品）
图1
图5
图6
图2
图3
LF-126-3*15-T4-5S(TO-126ML全机种)
5、PCP/SMCP各类型FRAME介绍
LF-PCP-1*30-KC-2SN
（除PCP其它规格外）
LF-PCP-1*30-F3-2SNW
LF-PCP-2*30-F3-2SN
LF-SMCP-1*40-42-4SW （SMCP全机种)
6、XP、PCP4/5各类型FRAME介绍
图8 突上针与 COLLE对设定 晶片位置 中间的DIE（突 上针突起的DIE） 进行吸取
图9 MAG
金箔OK，DIE 吸取OK后DB 完成，将产品 输送于MAG中
②DB流程（半田品）变化
FRAME
MAG入口
MAG出口
先焊金箔
将DIE焊在金箔对应的位置上
COVER/正确的放置
两端的放置
1LOT的放置
图7
图2
图3
图4
图8
图9
图5
图1 FRAME 将FRAME以正 确的方式放置
图2 金箔
取金箔以正确 的方式安装
图3 金箔机构 金箔截成一段 段相应的长度
图4 WAFER
图5 WAFER 放置
将WAFER以正 确的方向与方 式放置
图6 显示屏
将WAFER的 一 DIE进行认识
图7 突上针
突起的WAFER 进行认识
PACKAGE别 1枚FRAME的 1MAG的枚数 1MAG的数量
数量(PCS)
(枚)
(PCS)
SPA
36
40
1440
1LOT MAG 的数量(个)
10
1LOT的数量 (PCS)
14400
NP
30
40
1200
10
12000
MP
20
40
800
8
6400
NMP
20
40
800
10
8000
TO-126系列
15