焊接温度

4.4.4焊接电缆、插针时使用60W(或100W)恒温烙铁，温度控制在350~360℃，时间控制在2~3秒，当焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至390℃。
4.4.5SMD焊接和返工要求
4.4.5.1烙铁要求
使用HAKKO 936 60W烙铁。
4.4.5.2拆除有缺陷元件时使用HAKKO-3C烙铁头；
4.3.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；
4.3.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，做好记录，要求小于5V，否则不能使用。
4.3.5烙铁头选择的原则：
烙铁头的大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。短而粗的烙铁头传热较长而细的烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。
4.5.5.3焊接时使用的烙铁头：
片式元件：
尺寸在1210以下的元件（包含1210）：使用1C型号烙铁头；
钽电容型号
公制尺寸型号
尺寸（mm）
A
3216
3.2*1.6
B
3528
3.5*2.8
C
6032
6.0*3.2
D
7343
7.3*4.3
其它：使用3C型号烙铁头；
钽电容：
A、B型：使用1C型号烙铁头；
4.4.2焊接继电器时，使用40W恒温烙铁，温度控制在280~300℃，时间控制在2~3秒，当焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至330℃，注意经过剧烈振动、跌落的继电器不能使用。
4.4.3焊接TO-220、TO-247、TO-264等封装的功率器件时使用60W(或100W)恒温烙铁，温度控制在320~340℃，时间控制在2~3秒，当焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃。
陶瓷片式元件拆除后不允许再使用。陶瓷片式元件，主要是陶瓷片式电阻（片式电阻绝大多数是陶瓷的，少量是塑料封装），陶瓷片式电容（片式电容绝大多数是陶瓷的，少量是塑料封装，如钽电容），陶瓷片式电感（片式电感绝大多数是线绕的，少量是陶瓷的），从单板上拆除后（使用电烙铁），不允许再使用。
4.5.5.5.3新元件的焊接：
4.5无铅工艺手工焊接要求
4.5.1无铅工艺手工焊接通用要求：
无铅工艺手工焊接由于使用的焊锡丝熔点（217℃）比有铅工艺的焊锡丝熔点（183℃）高34℃，因而对烙铁的回温速度提出了更高的要求，为了满足无铅手工焊接的要求，推荐使用回温速度更快的采用高频涡流加热原理电烙铁。
电烙铁的温度设定原则上为：烙铁头加热焊点，使焊点的温度高于焊锡的熔点30℃，并保持2－3秒，这样才能形成牢固可靠的焊点。
4.1.3镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
4.1.4防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。
4.2手工焊接辅料及其要求
手工焊接辅料焊锡丝和助焊剂依照DMBM0.054.272G《单板生产主要辅料选择使用规范》中的指定选择。
4.3手工焊接准备工作
4.3.1如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好接地。
烙铁头的几何形状对优良的热量传输很关键，选择合适的烙铁头形状和大小以保持与焊点/焊盘的最大接触面积以达到最佳的热量传输效果，因而应选择尽可能最大和尽可能低温的烙铁头，如下图所示：
正确太细太粗
以下列出常用的各种形状烙铁头特点及应用范围。
4.3.5.1 I型/LI型
特点：烙铁头尖端幼细。
应用范围：适合精细焊接，或焊接空间狭小的情况，也可以用于修正焊接芯片时产生的连锡。
4.3.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，紫铜烙铁头的氧化物可用细砂纸或者细锉刀打磨掉，长寿命烙铁头不允许磨锉，可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止。
手工焊接工艺规范
一、目的
规范制成板加工中手工焊接操作，保证产品质量。
二、适用范围
该通用工艺规范适用于指导所有生产艾默生网络能源有限公司PCBA制成板的外协厂及EMS厂家。
三、应用标准
IPC-7711 Rework of Electronic Assemblies
IPC-7721 Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies
4.5.2焊接没有与大面积铜箔连接，引脚截面积≤3mm2的THT器件焊点，温度控制在320~340℃，时间控制在3~5秒；当焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，时间控制在5~8秒。
4.5.3焊接没有与大面积铜箔连接，3mm2＜引脚截面积≤12mm2的THT器件焊点，温度控制在330~350℃，时间控制在3~5秒；当焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至380℃，时间控制在5~8秒。
4.5.4焊接没有与大面积铜箔连接，引脚截面积≥12mm2的THT器件焊点，温度控制在340~360℃，时间控制在3~5秒；当焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至380℃，时间控制在8~15秒。
4.5.5SMD焊接和返工要求
4.5.5.1烙铁要求
推荐使用高频涡流加热原理烙铁。
4.5.5.2拆除有缺陷元件时使用3C型号烙铁头；
电烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接，不要将焊锡丝直接放到烙铁头上，要放到烙铁头和被焊焊点之间，如下图所示：
要将烙铁头浸锡以达到最佳的热传导效果。部分元件的特殊焊接要求见下面内容，其它元件的特殊焊接要求参见具体单板工艺说明。
4.3.5.5 K型
特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。
应用范围：适用于SOJ、PLCC、SOP、QFP器件,有大面积铜箔的器件，连接器等焊接，修正连锡。
4.3.5.6 H型
特点：镀锡层在烙铁头的底部。
应用范围：适用于拉焊式焊接引脚间距较大的SOP、QFP器件。
选择烙铁头型号可以参考下表：
C、D型：使用3C型号烙铁头；
4.5.5.4工艺参数要求：
焊接时烙铁头温度为：320±10℃
焊接时间：每个焊点1~3秒
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃
4.5.5.5操作要求：
4.5.5.5.1有缺陷元件的拆除：
用3C型号烙铁头加热元件，施加锡丝使元件两个焊接端面的焊点熔化，用镊子取下元件。
4.5.5.5.2拆除后片式元件的处理：
4.3.5.2 B型（圆锥型）
特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。
应用范围：适合一般焊接，无论大小焊点，均可采用B型烙铁头。
4.3.5.3 D型（一字批嘴型）
特点：用批嘴部分进行焊接
应用范围：适合需要较多锡量的焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊盘大的焊接环境。
4.3.5.4C型（斜切圆柱形）
4.4.5.2焊接时ห้องสมุดไป่ตู้用的烙铁头：
片式元件：
尺寸在1210以下的元件（包含1210）：使用HAKKO-1C烙铁头；
钽电容型号
公制尺寸型号
尺寸（mm）
A
3216
3.2*1.6
B
3528
3.5*2.8
C
6032
6.0*3.2
D
7343
7.3*4.3
其它：使用HAKKO-3C烙铁头；
钽电容：
A、B型：使用HAKKO-1C烙铁头；
电烙铁温度一般控制在300~360℃之间，缺省设置为330℃，焊接时间小于5秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接，不要将焊锡丝直接放到烙铁头上，要放到烙铁头和被焊的焊点之间。要将烙铁头浸锡以达到最佳的热传导效果。不同类型焊点的焊接要求见下面内容，其它元件的特殊焊接要求参见具体单板工艺说明。
C、D型：使用HAKKO-3C烙铁头；
4.4.5.3锡丝要求
使用KSETER 245锡丝，直径Ф0.5mm，
锡丝焊剂含量：1.1％（W/W%）
4.4.5.4工艺参数要求：
焊接时烙铁头温度为：320±10℃
焊接时间：每个焊点1~3秒
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃
4.4.5.5操作要求：
4.4.5.5.1有缺陷元件的拆除：
用镊子夹取元件放置在待焊接的位置上，绝对不允许用电烙铁发热部分（特别是烙铁头）粘片式元件作为移动片式的方式。
对应不同的元件按照4.5.5.3规定使用对应的烙铁头，在4.5.5.4的要求下分别焊接元件的两个焊接端面，焊接过程中已加热的电烙铁发热部分（特别是烙铁头）绝对不允许接触片式元件非焊接端面以外的任何部位，只可以与焊接端面接触。
四、规范内容
4.1手工焊接使用的工具及要求
4.1.1电烙铁
4.1.1.1手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。无铅焊接推荐使用高频涡流加热原理烙铁。
4.1.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
4.1.1.3将万用表选择在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。