常用元器件手工焊接温度要求表教学文案
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书电子元件焊接作业指导书作业准备：1 焊接条件1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
2 焊点的基本要求2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
不同规格焊锡丝对应的手工焊接温度
不同规格焊锡丝对应的手工焊接温度手工焊接是一种常见的金属连接方法，而焊锡丝是手工焊接中常用的材料之一。
不同规格的焊锡丝有不同的焊接温度，本文将从不同规格焊锡丝对应的手工焊接温度的角度来探讨这一话题。
我们需要了解什么是焊锡丝。
焊锡丝是由锡和其他金属元素合金组成的，具有低熔点、良好的流动性和可塑性。
焊锡丝通过加热使其融化，并用于连接金属件。
不同规格的焊锡丝具有不同的成分和性能，因此需要在适当的温度下进行焊接。
对于规格为0.5mm的焊锡丝，适宜的焊接温度为220-240摄氏度。
这种焊锡丝适用于细小的焊接工作，如电子元件的连接。
在这个温度范围内，焊锡丝能够迅速熔化并与金属表面充分接触，从而实现可靠的焊接连接。
对于规格为0.8mm的焊锡丝，适宜的焊接温度为240-260摄氏度。
这种焊锡丝适用于一般的焊接工作，如电路板的焊接和金属零件的连接。
在这个温度范围内，焊锡丝能够在较短的时间内熔化，并形成均匀的焊点，确保焊接质量。
对于规格为1.0mm的焊锡丝，适宜的焊接温度为260-280摄氏度。
这种焊锡丝适用于较大的焊接工作，如金属结构的焊接和电器设备的维修。
在这个温度范围内，焊锡丝能够快速熔化并填充焊缝，形成牢固的连接。
对于规格为1.5mm的焊锡丝，适宜的焊接温度为280-300摄氏度。
这种焊锡丝适用于较粗的焊接工作，如汽车零部件的焊接和金属管道的连接。
在这个温度范围内，焊锡丝能够在较长的时间内保持熔化状态，以确保焊接质量和连接强度。
需要注意的是，以上的焊接温度仅供参考，实际应根据具体焊接材料和工作情况进行调整。
不同的焊接工艺和要求也会对焊接温度有所影响。
因此，在进行手工焊接时，操作者应根据经验和实际情况选择合适的焊接温度，以确保焊接质量和安全性。
不同规格的焊锡丝对应不同的手工焊接温度。
通过选择合适的焊接温度，可以实现良好的焊接效果和连接质量。
在进行手工焊接时，操作者应根据焊接材料和工作要求选择适当的焊接温度，并注意安全操作，以确保焊接过程的顺利进行。
常用元器件手工焊接温度要求表
常用元器件手工焊接温度要求表
注：以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一．元器件类：
名 称
焊接温度
焊接m)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
光耦
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
MOS管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
普通晶体管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距＜2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二．导线类：
规格
焊接温度
焊接时间
备 注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃
手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规1、目的规在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、适用围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡。
2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
手工焊接的烙铁温度设定
手工焊接的烙铁温度设定Hessen was revised in January 2021手工焊接的烙铁温度设定(2010-05-25 08:24:27)一、手工焊接的原理：常见的手工焊接工艺就是通过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）连接接合。
手工焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等；二、无铅焊接知识以前的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。
因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规定电子产品中禁用。
所以出现了替代的无铅焊锡。
无铅焊锡相对有铅焊锡：1、熔点升高约34-44度；2、焊锡中锡含量增加了；3、上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；三、手工焊接温度公式：焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度。
烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X度（通常为100）为宜。
即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。
如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333左右，无铅锡铜为：227+50+100=377度。
因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处X变化很大，所以焊接温度有从350-450的使用情况。
四、烙铁头损耗原理：烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。
所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿命急剧减少。
五、无铅手工焊接常见问题：1、使用高温时，容易损坏元器件；2、烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加；3、烙铁头氧化损耗增加；六、无铅手工焊接常见对策：1、使用无铅专用烙铁头（本身镀无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）；2、使用无铅专用焊台（大功率、快速回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）；七、无铅焊台知识：由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。
pcb焊接温度标准要求(一)
pcb焊接温度标准要求(一)PCB焊接温度标准1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组成部分，而焊接则是将电子元器件连接到PCB上的重要工艺之一。
合适的焊接温度是保证焊接质量的关键因素之一。
2. 焊接温度的重要性合适的焊接温度可以保证焊接过程的稳定性和可靠性，同时也减少了元器件损坏和电子设备故障的风险。
不同类型的元器件对焊接温度也有不同的要求。
3. SMT（Surface Mount Technology）元器件的焊接温度标准•无铅焊接温度标准：根据国际标准J-STD-020E，无铅焊接温度应控制在260°C ± 5°C。
在这个温度范围内，焊接质量可得到保证，同时也能够防止元器件过热损坏。
•铅焊接温度标准：通常情况下，铅焊接温度应保持在230°C ± 5°C。
这个温度范围可以确保焊接的可靠性，同时避免元器件过热。
•特殊元器件的焊接温度标准：对于特殊的元器件，如敏感芯片或光敏元器件等，焊接温度标准可能有所不同，需要根据元器件的规格书进行具体的控制。
4. 具体实例以电子设备中的LED显示模块为例，介绍其中涉及的焊接温度标准。
•SMT元器件：在LED显示模块中，通常使用SMT方式焊接各类电子元器件，包括LED芯片、电容、电阻等。
根据J-STD-020E标准，无铅焊接温度应控制在260°C ± 5°C，铅焊接温度应控制在230°C ± 5°C。
•敏感元器件：对于LED芯片等敏感元器件，焊接温度要求更为严格。
在焊接时需采取对应的防护措施，如使用低温焊接膏、减小预热温度等，以避免元器件受损。
总结合适的焊接温度标准对于保证焊接质量和电子设备性能的稳定性至关重要。
在实际生产过程中，需要根据元器件的类型和规格书要求，严格控制焊接温度，以提高焊接质量和减少故障风险。
手工焊接温度标准
手工焊接温度标准下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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手工焊锡工艺要求及元器件认识
锡丝
2
3
1
烙铁
4
基板
20
焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围， 烙铁头和锡丝移开，锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
21
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
检查-- ④正确位置 （图一）
检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。
锡量过少
36
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二）
单面焊板
双面焊板
需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度
■ 加热对焊锡的影响：
加热不良，导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良
24
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响：
湿润良好
良好的加热的好处： 管脚及板材润湿性 都很好，表面柔和 有光泽，不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处： 管脚未润湿 粗糙的表面
珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水 量过多时，会导致 烙铁温度下降大， 恢复时间长，不利 于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
电子元件焊接温度标准表
元件规格
元件直径＜1mm 1
焊盘面积＜2mm²
1.元件直径≈1-2mm 2 2.焊盘面积≈4-8mm²
1.焊盘面积≈4-8mm² 但元件较长，或者焊 盘积≈2-4mm²，而
3 焊盘与 PCB 地大面 积直接连通的焊盘；
2.元件直径＞3mm
1.焊盘面积＞10mm² 4
且与 PCB 地直接 连在一起；
450±30℃ 1.F 头引脚，铜套脚，接 地螺母；
适用烙铁 2.长度 20-50mm 的接地 80-100W 片；
1.长度 ＞50mm 的接地 510±30℃ 片，小屏蔽盖等；
2.大功率元件的散热片 适用烙铁 3.合金焊接地柱； 100-150W 4.铁框上焊 PCB 与 螺母
日期：2016.10.25
制作：
电子元件焊接温度标准表
示意图片
审核：
核准：
焊接温度
备注
1.普通电阻，电容，电 320±20℃ 感，磁芯，二极管，
三极管，电子引线 适用烙铁 插3.1W 以下贴片元件；
1.穿心电容负极，铜套接 380±30℃
地脚，长度＜20mm 的 接地片，各种线耳； 适用烙铁 2.保险丝座，元件接地脚 60-80W 等；
手工焊接的工艺要求
手工焊接的工艺要求
手工焊接的工艺要求包括以下几个方面：
1. 焊接温度：在18℃～30℃的范围内，相对湿度在30%～70%之间。
2. 静电防护：手工焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。
3. 工作台和手工焊接系统的选择：所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。
4. 焊接设备的温度控制：操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际测量的烙铁头温度的±15℃以内。
5. 焊接操作要求：划圆圈收尾法适用于厚板焊接，反复断弧收尾法适用于薄板焊接。
焊接结束时，烙铁头应堤起，缩小尾部熔池。
6. 焊条直线速度：焊条直线速度不要过慢，否则容易造成熔渣过厚，看不清熔池，难于操作。
7. 焊接环境要求：环境温度应适宜，工作台表面的照明应足够。
常用元器件手工焊接温度参考表
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距＜2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二．导线类：
规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
22#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
20#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
18#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
16#线
350±10℃
≤秒
不宜直接焊于线路板
14#线
350±10℃
≤10秒
不宜直接焊于线路板
三．金属结构件类：
钢(铁)导管
450±10℃
≤20秒
外径≤Φ5
注：以上所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
手工焊锡工艺要求及元器件认识培训资料
焊料常识
结晶格子中的金属原子，常温时也会进行热运动，温度升高，热运动加 剧，会有从一个格子移向到其他格子的现象。这种金属原子的移动现象 称 为“扩散现象”。 接合时，湿润的同时也伴随着扩散，根据这种现象，焊锡和母材之间会 形成合金层，焊接的物理现象：湿润 扩散 合金化 表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的 现象； 表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现 象； θ≤90°湿润了 θ＞90°未湿润
18插件元件焊接基本操作步骤烙铁头放在需焊接的母材进行加热烙铁投入角度为45度左右将锡丝与母材接触适量地熔化供给了适量的焊锡迅速移开锡丝焊锡扩散到了目的范围将烙铁移开充分冷却焊锡完全凝固前不要有振动或冲击焊锡表面可能发生微小的龟裂现象对于焊点和母材比较小需要热量较少的状况可以按以下步骤作业烙铁头和锡丝同时接触溶解适量焊锡焊锡扩散到了目的范围烙铁头和锡丝移开锡丝的移开不可慢于烙铁头焊接时烙铁必须接触焊盘母材正确的焊錫方法20加热方法的选择
1.焊锡处理时间及温度控制 2.控制加锡量. 1.铜铂之设计检讨. 2.烙铁嘴移开时小心操作.
14
焊锡技术
■ 焊锡管理三要素：
金属表面的清扫
清洁
烙铁的清扫 附属机器的清扫
焊锡
加热
烙铁头的方向 加热温度
加热時間
烙铁
烙铁投入方向 烙铁头退出的方向 良否判断
15
■ 烙铁及焊锡丝握法：
烙铁的握法有两种：
焊锡技术
握笔法 普通作业
反握法 适用于大部品焊锡
焊锡丝握法： 焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；
焊盘氧化引起的气孔
42
焊锡不良原因及解决对策
元器件焊接工艺要求.
流程图说明
4. 加热: 将电烙铁头置于连接部位,热能迅速传递并达到焊接温度.
5. 加焊料: 几乎在加热的同时,将焊料加在烙铁头和连接部位的结合 部,并保持作为热传导的焊料桥的存在,焊料要适量,形成 符合要求的焊点.
流程图说明
6. 冷却: 焊点应在室温下自然冷却,严禁用嘴吹或用其他强制冷却 方法.在焊料冷却和凝固过程中,焊点不应受到任何外力的 影响.
2 安装要求
2.1按专用工艺文件要求顺序安装。 2.2待焊的印制电路板及元器件应保持板面和引线 清洁,严禁用裸手触摸。 2.3一般应为先低后高，先轻后重，先非敏感元器 件后敏感元器件（如先非静电，非温度敏感器件， 后静电，温度敏感器件），先表面安装后通孔安 装，先分立元器件后集成电路。 2.4 为了防止将冲击力传递给元件内部,剪切导线 及元件引线用的钳子应特别锐利,要自始至终沿 整个剪切边缘切割出清洁,光滑的剪切表面。剪 切过程中，应无扭转动作。
焊接工艺要求
--- 马慧伟
有关焊接的术语
1. 润湿---焊料在金属表面形成完整均 匀连续的薄层，其界面的润湿角很小或 为零. 2. 焊盘---用焊接连接器件或引线的有 效可焊接区域. 3. 焊缝---熔融的焊料在连接接触部分 冷却后成型形成焊缝
焊接的质量要求
1.焊接目标: 具有明亮光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物件之间呈凹 面的光滑外观以及连续良好的润湿.
焊点的缺陷分类
9. 孔洞: 焊点表面应无气孔;针孔. 10. 位置偏移: 焊点在平面内横向,纵向或旋转方向偏离预定位置. 11.其它缺陷: 冷焊或过热焊接;表面粗燥;焊点裂纹或焊点位移;指纹; 焊料残渣;表面麻点;连接处母材金属暴露.
手工焊接工艺流程
手工焊接温度的设置
手工焊接温度的设置有铅的熔点是183度,那是不是烙铁温度设183度就够了呢?或者根据IPC加个40度左右,223度就够了呢? 同样无铅的熔点是217度,烙铁温度设217度可以吗,或者也加个40度,设为257度呢>可实际上,感觉烙铁温度都设的比,223和257都高呢?烙铁温度到底怎么设立啊?有标准吗?有铅液相温度+150...约330C...，无铅液相温度+130...约350C...，鉴于有些烙铁回性能温欠缺...实际操作有时用略高的温度+较短的焊接时间（通常3S之内）来综合对应...。
是的,刘老师说的对!在烙铁焊接的过程中,受热与储热的部分是烙铁头,这一部分的能量是不大的,焊接过程中,热损耗的速度相当快,如果按照焊锡的熔点设定肯定是不行的.既使高出四五十度,也不可能保证焊接速度.按照高出熔点150左右,是可以的.既能保证焊接速度,又保证焊接时间控制在不伤害元器件的程度以内.在实际操作中,你可以这样做:先将焊台温度打到350,然后试下焊接的感觉.这就要求你对焊接比较熟悉了.然后每次递加5,当达到一个温度,你再往上加的时候已经感觉不出来对焊接有什么区别的时候,这个温度就是最佳的温度了.一般来说就是370左右.刘SIR & 各位兄弟:关于烙铁设定之温度问题.有铅液相温度+150...约330C...无铅液相温度+130...约350C...之前曾遇到客人询问..这各数值是如何定义出来的?经验数值or有文件提到?我当时回覆客户是经验数值,客人当下并无疑问,但仔细想想,遇到比较刁的客户应该说不过去.所以冒昧请教.PS : 恒温烙铁与一般烙铁or高功率(高补偿)烙铁...的温度设定范围界定是否相同?QUOTE:刘SIR & 各位兄弟:关于烙铁设定之温度问题.有铅液相温度+150...约330C...无铅液相温度+130...约350C..........这个问题行业专家基本上都是分开论述的...，偶先PO个合成的曲线图看看他们之间的关系...希望继续讨论...，呵呵。
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≤20秒
外径≤Φ5
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距＜2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二．导线类：
规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒Leabharlann 有防静电要求24#线300±10℃
≤5秒
有防静电要求
22#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
20#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
18#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
16#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
14#线
350±10℃
≤10秒
不宜直接焊于线路板
三．金属结构件类：
钢(铁)导管
常用元器件手工焊接温度要求表
常用元器件手工焊接温度要求表
注：以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一．元器件类：
名称
焊接温度
焊接时间
备注
高密引脚IC
(脚距＜2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
光耦
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
MOS管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
普通晶体管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求