常用元器件手工焊接温度要求表

手工焊接工艺操作规范

手工焊接工艺操作规范一、目的规范手工焊接的工艺流程,保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命.二、所用工具电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂,镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签)、酒精、检测设备三、电烙铁使用规范1.电烙铁握持方法焊接时一手拿烙铁,一手拿焊锡丝:焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。

对于小功率烙铁建议使用“握笔法”,对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法"或“反握法”。

图一焊锡丝握法图二电烙铁握法2.电烙铁使用温度焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定,每个焊点最长不要超过五秒。

一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。

特殊物料特别设置温度：3.电烙铁使用基本步骤手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3～5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。

（1）准备如图(a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。

焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。

然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上,也就是常说的让烙铁头吃锡,使烙铁头处于可焊接状态;（2）加热如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁头上可视情况带有少量的焊料,可是热量较快传到焊点上。

（3）加焊锡如图(c）所示,将焊接带你加热到一定温度后,用焊锡丝接触到焊接件处，融化适量焊料。

（4）去焊锡如图(d）所示,当焊锡丝适当融化后,迅速移开焊锡丝.焊锡丝的多少控制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。

（5）去烙铁如图(d）所示，当焊接点上的流散接近饱满，助焊剂还未挥发完,迅速拿开烙铁头。

注意移开烙铁头的时机、方向和速度，都决定这焊点的质量。

4.电烙铁养护（1）在使用电烙铁时候首先把温度设置号,一般使用0.8mm和1.0mm焊锡丝的情况下，应设置在360度左右。

手工焊接要求和验收标准

WORD格式可编辑手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。

2.参照标准标准参照国标 GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标 GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准 QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准 S20.20 及 GJB3007-2009 等执行。

3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径 0.5mm、0.8mm。

5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行 5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。

工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。

经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相 AC220V（220±10％，50/60HZ），三相 AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

电源：小于 0.5 伏的电压和尖峰是可接受的烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于 0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。

5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。

要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第 3 节操作要求执行。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴 ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。

常用元器件手工焊接温度要求表

常用元器件手工焊接温度要求表
常用元器件手工焊接温度要求表
注：以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一．元器件类：
名称
焊接温度
焊接m)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
光耦
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
MOS管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
普通晶体管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距＜2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二．导线类：
规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃

手工焊接要求及验收标准

⼿⼯焊接要求及验收标准⼿⼯焊接要求及验收标准1.前⾔本要求针按照以下标准要求，并针对⼿⼯焊接⽽制定的。

2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第⼀部分、国军标GJB3243-1998 电⼦元器件表⾯安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电⼦电器安装通⽤要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执⾏。

3.焊接⼯具所⽤⼯具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。

5.焊接的基本要求5.1⼯作环境的要求（1）室内环境要求●⼿⼯焊接的⼯作主要在焊接⼯作室内完成，对焊接⼯作室区域要求严格执⾏5S 标准，包括?整理?整顿?清扫?清洁?修养。

●⼯作台⾯的要求⼯作台及其周围应该始终保持⼲净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎⽚应随时清理⼲净。

经常使⽤抹布或刷⼦做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的⼿，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求●焊接时产⽣的烟雾是另⼀个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产⽣的焊剂烟雾废⽓除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要⼤于功耗的⼀倍以上。

电源：⼩于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的●烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产⽣⼤于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求●操作前，⼯具和设备须经过测试，避免对电⽓元件损伤。

5.3⼿⼯操作者要求任何⼀个不良焊点导致整个电⼦系统的失效。

要保证每⼀个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执⾏。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）⼯作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉⾊聚⼄烯包装袋、铝箔防静电袋、离⼦发⽣器，防静电地板、防静电指环或⼿套、防静电的PCB 搁架、印制板套件。

手工焊接温度标准

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手工焊锡工艺要求及元器件认识

锡丝
2
3
1
烙铁
4
基板
20
焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围，烙铁头和锡丝移开，锡丝的移开不可慢于烙铁头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
21
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
检查-- ④正确位置（图一）
检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。
锡量过少
36
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二）
单面焊板
双面焊板
需要焊锡角高度：管径×２～３倍的高度
■ 加热对焊锡的影响：
加热不良，导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良
24
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响：
湿润良好
良好的加热的好处：管脚及板材润湿性都很好，表面柔和有光泽，不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处：管脚未润湿粗糙的表面
珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水量过多时，会导致烙铁温度下降大，恢复时间长，不利于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业

手工焊接要求及验收标准

1.前言手工焊接要求及验收标准本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。

2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执行。

3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。

5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求● 手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。

● 工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。

经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求● 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

电源：小于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的● 烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求● 操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。

5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。

要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执行。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图 2 防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。

手工焊接对电烙铁温度的要求

手工焊接对电烙铁温度的要求摘要：在电烙铁的使用过程中，温度对工作效果也有着直接的影响，我国目前的科技，烙铁的恒温调节还没有得到大面积的普及，基本上所有的手工焊接中使用的电烙铁，都需要技术人员进行温度控制，这对技术人员的工作提出了更高的要求，也增加了其劳动量，基于此，本文主要对手工焊接对电烙铁温度的要求进行分析探讨。

关键词：手工焊接；电烙铁；温度要求前言在焊接工艺中，焊接分为两种，一种是被焊物局部高温熔解后相互连接的硬焊，另一种是以低熔点的金属作为媒介熔解后把被焊物连接的软焊，其共同点都是依靠外加温度完成。

为形成可靠的焊点，焊接过程中对烙铁温度有一定的要求，且元器件与PCB对温度的承受能力有限，过高的温度会对元器件及PCB造成一定的损害，因此在保证焊接质量的前提下限制高温焊接。

1、焊接过程1.1预热、准备在进行焊接工作之前，需要对电烙铁进行预热处理，以便于之后步骤的顺利进行，同时还要使用助焊剂清除烙铁头部的氧化物，使烙铁头达到最干净的状态，然后镀锡，使烙铁头温度的传递可以更加迅速，焊接可以达到最好的效果。

然后左手拿焊丝，右手保持烙铁稳定，开始准备工作。

1.2加热焊件把烙铁头靠近焊件和电路板，将其加热，该过程一定要注意时间以及温度的控制，否则会损坏电路板，影响作业进行。

1.3送入锡丝在焊接面满足要求温度的时候，将焊锡丝与烙铁135°靠近焊件，这个过程中一定要注意锡溶液适量，溶液太少容易造成焊接不牢固，焊接太多有容易导致出现内部真空造成电路板短路。

1.4移开锡丝当熔化足够的锡溶液后，迅速的将锡丝向上45°平移，拉开与电烙铁的距离，及时移除。

1.5移开烙铁在焊接工作完成之后，一定要及时移除电烙铁，和锡丝一样，45°上移。

该过程中一定要注意安全，以免烫伤。

1.6断电、清理作业结束之后，一定要记住拔除电源，对电烙铁进行降温处理，同时清理电烙铁头部的各种氧化物。

2、焊点的形成过程(1)被焊物和焊锡丝被加热到松香的熔点172℃～173℃时，松香里的松香酸开始去除被焊接物表面氧化物，同时降低被焊接物表面张力，为焊点的形成提供热传导及提高焊锡流动性。

手工焊接技术要求规范

手工焊接技术要求规范1、目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。

2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。

3、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。

3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。

3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡。

2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。

焊接后焊件的温度

焊接后焊件的温度
根据不同材料和焊接方式来确定冷却温度，一般建议冷却到室温左右。

一、不同材料和焊接方式要冷却到不同温度
焊接后的降温过程对焊接件的质量有重要影响。

一般情况下，焊接件需要降温到室温并保持一段时间，以达到稳定状态。

不同材料和焊接方式要冷却到不同的温度，下面分别介绍：
1. 不锈钢
在不锈钢焊接过程中，要注意控制退火温度和速度，避免过度退火导致晶间腐蚀。

在冷却时需要控制降温速度，建议冷却到室温左右。

2. 铸铁
铸铁焊接时需要控制降温速度，避免出现裂缝等缺陷。

常见的降温方法有“温焙”和“热浸”，建议冷却到200℃左右。

3. 铝合金
铝合金焊接后的降温速度要控制在5℃/min以下，否则容易出现“热裂纹”。

建议冷却到室温左右。

二、降温过程需要注意的事项
1. 避免温度变化过快
焊接件在降温过程中，需要注意避免温度变化过快。

如果温度变化过快，会导致焊接件产生应力，从而引起破裂等缺陷。

2. 避免受热部件的影响
在进行降温时，需要注意避免受热部件的影响，如避免悬挂在高处的焊接件被风吹动，避免焊接件与其他受热部件紧密接触等。

3. 保持清洁
在进行焊接件降温的过程中，还需要注意保持清洁，避免生成铁锈等腐蚀物质。

总之，焊接件降温过程对焊接件的质量有着至关重要的影响。

需要根据不同材料和焊接方式来确定冷却温度，并且在降温的过程中需要注意一些事项，以保证焊接件的品质。

手工焊接要求及验收标准

手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。

2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执行。

3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。

5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求● 手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。

● 工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。

经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求● 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

电源：小于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的● 烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求● 操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。

5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。

要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执行。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的PCB 搁架、印制板套件。

通用焊接工艺规范

通用焊接工艺规范1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接1.1 焊前准备1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定，当无规定时，符合本规范附录A.0.1的规定.1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。

1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于20 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。

油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。

1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm；1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定：1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm；1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。

同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径；1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。

1.1.5不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。

1.1.6焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。

焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。

常用焊材烘干温度及保持时间见表4。

电路板的焊接工艺标准

-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。

因此必须要将之除去。

氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。

1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。

所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。

因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。

1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。

2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。

2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。

3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。

5）不可加任何化合物于沾锡面。

6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。

2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

常用元器件手工焊接温度参考表

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红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距＜2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二．导线类：
规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
22#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
20#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
18#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
16#线
350±10℃
≤秒
不宜直接焊于线路板
14#线
350±10℃
≤10秒
不宜直接焊于线路板
三．金属结构件类：
钢(铁)导管
450±10℃
≤20秒
外径≤Φ5
注：以上所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行

焊接热效率、热循环、线能量、预热温度和层间温度

焊接热效率、热循环、线能量、预热温度和层间温度1. 焊接热效率焊接过程中，由电极（焊条、焊丝、钨极）与工件间产生强烈气体放电，形成电弧，温度可达6000℃，是比较理想的焊接热源。

由热源所产生的热量并没有全部被利用，而有一部分热量损失于周围介质和飞溅中。

被利用的热占发出热的百分比就是热效率。

它是一个常数，主要取决于焊接方法、焊接工艺、极性、焊接速度以及焊接位置等。

各种焊接方法的热效率见下表。

2. 焊接热循环在焊接热源作用下，焊件某点的温度是随着时间而不断变化的，这种随时间变化的过程称为该点的焊接热循环。

当热源靠近该点时，温度立即升高，直至达到最大值，热源离去，温度降低。

整个过程可以用一条曲线表示，此曲线称为热循环曲线，见图6。

距焊缝越近的各点温度越高，距焊缝越远的各点，温度越低。

焊接热循环的主要参数是加热速度、加热所达到的最高温度、在组织转变温度以上停留的时间和冷却速度。

加热到1100℃以上区域的宽度或在1100℃以上停留时间t△，即使停留时间不长，也会产生严重的晶粒粗大，焊缝性能变坏。

t△越长，过热区域越宽，晶粒粗化越严重，金属塑性和韧性就越差。

当钢材具有淬硬倾向时，冷却速度太快可能形成淬硬组织，极易出现焊接裂纹。

从t8/5可反映出此情况，有时还常用650℃时的冷却速度υ650℃或80 0～300℃的冷却时间t8/3来衡量。

应当注意的是熔合线附近加热到1 350℃时，该区域的冷却过程中约540℃左右时的瞬时冷却速度，或者800～500℃时的冷却时间tP8/5对焊接接头性能影响最大，因为此温度是相变最激烈的温度范围。

影响焊接热循环的因素有：焊接规范、预热温度、层间温度、工件厚度、接头形式、材料本身的导热性。

3. 焊接线能量熔焊时，热源输给焊缝单位长度上的能量，称为焊接线能量。

电弧焊时的焊接规范，如电流、电压和焊接速度等对焊接热循环有很大影响。

电流I与电压U的乘积就是电弧功率。

例如，一个220 A、24V的电弧，其功率W＝5280W，当其他条件不变时，电弧功率越大，加热范围越大。

手工焊接要求及验收标准

范文范例指导学习手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。

2.参照标准标准参照国标 GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标 GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准 QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准 S20.20 及 GJB3007-2009 等执行。

3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径 0.5mm、0.8mm。

5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行 5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。

工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。

经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相 AC220V（220±10％，50/60HZ），三相 AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

电源：小于 0.5 伏的电压和尖峰是可接受的烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于 0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。

5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。

要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第 3 节操作要求执行。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴 ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图 2 防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。