PCB材料特性及应用
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，它是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
PCB通常由一层或多层绝缘材料和覆盖在其上的导电层组成。
在现代电子设备中，PCB扮演着至关重要的角色，它是电子产品中不可或缺的一部分。
PCB的材料是指用于制造PCB的基础材料，包括绝缘材料和导电材料。
绝缘材料通常是用于PCB基板的基础材料，而导电材料则是用于形成电路连接的材料。
不同的PCB材料可以满足不同的需求，例如高频电路、高速电路、高密度电路等。
常见的PCB材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板等。
FR-4是一种玻璃纤维增强的绝缘材料，它具有良好的机械性能和电气性能，适用于大多数一般电子产品。
铝基板具有优良的散热性能，适用于需要散热要求较高的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频特性和高温特性，适用于无线通信、雷达、卫星通信等高频电路。
聚酰亚胺基板具有优异的耐高温性能和机械性能，适用于高密度电路和高可靠性电子产品。
除了基础材料外，PCB的导电材料也是至关重要的。
常见的导电材料包括铜箔、银浆、碳墨等。
铜箔是最常用的导电材料，它具有良好的导电性能和焊接性能，适用于大多数PCB制造。
银浆是一种高导电性的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
碳墨是一种环保型的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
总的来说，PCB的材料是多种多样的，不同的材料适用于不同的电子产品和电路设计。
选择合适的PCB材料可以有效提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计和制造过程中，合理选择材料并严格控制制造工艺，可以确保PCB的质量和可靠性。
因此，对于PCB制造商和电子产品设计者来说，了解不同PCB材料的特性和应用场景是非常重要的。
在未来，随着电子产品的不断发展和智能化趋势的加速推进，PCB的材料将会不断向着高性能、高可靠性、高密度、高频率、多层化等方向发展。
因此，PCB 材料的研究和应用将会成为电子行业的重要发展方向之一。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
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铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
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pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是什么材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支持电子元件的基板，它具有导电路径和连接点，用于通过铜箔等导电材料连接电子元件。
PCB板是现代电子产品中不可或缺的一部分，它的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
PCB板的主要材料包括基板材料、导电层材料和保护层材料。
基板材料是PCB板的主体，用于支撑和连接电子元件。
常见的基板材料包括FR-4玻璃纤维、铝基板和陶瓷基板。
FR-4玻璃纤维是最常用的基板材料，它具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，适用于大多数电子产品的制造。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度集成的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频性能和耐高温性能，适用于无线通信和高频电子产品。
导电层材料是用于制作PCB板上的导线和连接点的材料。
常见的导电层材料包括铜箔和银浆。
铜箔是最常用的导电层材料，它具有良好的导电性能和加工性能，适用于大多数PCB板的制造。
银浆具有更高的导电性能，适用于高端电子产品的制造。
保护层材料是用于保护PCB板上的导电层和连接点的材料。
常见的保护层材料包括有机覆盖膜、焊膏和阻焊油墨。
有机覆盖膜具有良好的绝缘性能和耐热性能，能够有效保护PCB板上的导电层和连接点。
焊膏用于固定电子元件和导电层之间的连接，同时也具有一定的保护作用。
阻焊油墨用于覆盖PCB板上的不需要焊接的区域，起到隔离和保护的作用。
总的来说，PCB板的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
不同的材料具有不同的特性和适用范围，制造PCB板时需要根据具体的产品要求和应用场景来选择合适的材料。
随着电子产品的不断发展和创新，PCB板的材料也在不断更新和完善，以满足不同产品的需求。
希望本文能够帮助读者更好地了解PCB 板的材料及其特性，为电子产品的设计和制造提供参考。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCB材料特性及应用
PCB材料特性及应用PCB即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基板材料。
它具有良好的导电性、绝缘性和耐热性，因此在电子设备中得到广泛应用。
本文将详细介绍PCB材料的特性和应用。
1.导电性：PCB材料具有良好的导电性能，可以实现电子元器件之间的连接。
常见的导电材料有铜和银等金属。
2.绝缘性：PCB材料具有良好的绝缘性能，可以防止电流在电路板上产生短路现象。
常见的绝缘材料有玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等。
3.耐热性：PCB材料需要具有较高的耐热性能，以承受电子设备中的高温环境。
常见的耐热基材有FR4和金属蜂窝板等。
4.机械强度：PCB材料需要具有一定的机械强度，以支撑和保护电子元器件。
常见的机械强度较高的基材有金属基板和陶瓷基板等。
5.尺寸稳定性：PCB材料需要具有良好的尺寸稳定性，以保证电子元器件之间的精确连接。
常见的尺寸稳定性较好的基材有石墨烯和钢板等。
1.通信设备：通信设备中需要大量使用PCB材料，如手机、无线路由器和通信基站等。
PCB材料能够提供稳定的电子连接，并满足高频传输和高速信号处理的需求。
2.计算机和服务器：PCB材料在计算机和服务器中广泛应用，用于支持和连接CPU、内存和其他关键电子组件。
PCB材料能够提供高速信号传输和良好的散热性能。
3.汽车电子：现代汽车中包含大量的电子设备，如发动机控制单元、车载娱乐系统和安全系统等。
PCB材料能够满足汽车电子设备对高温环境和振动环境的要求。
4.医疗设备：医疗设备中需要使用高质量的PCB材料，以保证电子设备的稳定性和可靠性。
PCB材料能够满足医疗设备对高温消毒和电磁兼容性的要求。
5.工业控制设备：工业控制设备中需要使用耐用且高性能的PCB材料，以支持自动化系统的稳定运行。
PCB材料能够满足工业控制设备对高温、高湿度和腐蚀环境的要求。
总结：PCB材料具有导电性、绝缘性、耐热性、机械强度和尺寸稳定性等特性，在电子设备中得到广泛应用。
它是电子元器件之间连接的桥梁，能够提供稳定的电子连接并满足不同领域对PCB材料性能的要求。
pcb板的材料
pcb板的材料PCB板的材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部分，它承载着电子元件并提供了它们之间的连接。
PCB板的材料选择对于电子产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。
在选择PCB板的材料时，需要考虑到电路的复杂性、工作环境、成本和可靠性等因素。
下面将介绍几种常见的PCB板材料及其特点。
首先，FR-4是最常见的PCB板材料之一。
它是一种玻璃纤维复合材料，具有优良的绝缘性能、耐热性和机械强度。
FR-4材料适用于大多数一般性的电子产品，如家用电器、通讯设备等。
它的成本相对较低，是许多电子产品制造商的首选。
除了FR-4，铝基板也是一种常用的PCB板材料。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度电子元件的产品，如LED照明、汽车电子等。
铝基板的散热性能可以有效降低电子元件的工作温度，提高产品的稳定性和可靠性。
另外，还有一种叫做高频板的PCB材料。
高频板通常采用PTFE（聚四氟乙烯）或者PTFE玻璃纤维复合材料制成，具有优异的介电性能和高频特性。
这种材料适用于无线通讯、雷达系统等高频电子产品，能够有效减小信号传输时的损耗和干扰。
此外，金属基板也是一种常用的PCB板材料。
金属基板通常采用铝或铜作为基材，具有良好的导热性能和机械强度。
金属基板适用于需要高密度布线和散热要求较高的电子产品，如电源模块、电机驱动器等。
最后，还有一种叫做柔性电路板的PCB材料。
柔性电路板采用柔性基材，如聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和弯曲性能。
柔性电路板适用于需要弯曲安装的电子产品，如可穿戴设备、手机等。
综上所述，不同的PCB板材料具有不同的特点和适用范围。
在选择PCB板材料时，需要根据产品的特性和要求进行综合考虑，以确保电子产品具有良好的性能和稳定性。
同时，随着技术的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品的设计和制造提供了更多的选择。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解1.厚度：PCB板材的厚度是指板材的整体厚度，常用单位是毫米或者英寸。
选择PCB板材时，需要考虑电路的复杂性和所需的机械强度。
2.热导率：PCB板材的热导率是指导热的能力。
高热导率可以提高电路板对热量的散热能力，降低电子元件的温度。
常见的PCB板材热导率范围为0.1-4.0W/m·K。
3. 热膨胀系数：PCB板材的热膨胀系数是指材料在温度变化时线膨胀或收缩的程度。
选择合适的热膨胀系数可以减少因温度变化导致的电路板破裂和变形。
常见 PCB 板材热膨胀系数范围为8-30 ppm/℃。
4.环保级别：PCB板材通常需要符合环保标准，如RoHS、REACH等，以确保没有有害物质对环境和使用者造成危害。
5.介电常数和介质损耗：PCB板材的介电常数和介质损耗是指材料对电磁波传导的能力。
高介质常数可以提高信号速度，而低介质损耗可以减少信号的衰减。
常见的介电常数范围为3-4，介质损耗范围为0.001-0.026. 表面电阻率：PCB板材的表面电阻率是指材料表面的电阻大小。
合适的表面电阻率可以降低电路板的串扰和静电积累。
常见的表面电阻率范围为10^6-10^12 Ω/sq。
7.扩散常数：PCB板材的扩散常数是指材料中的杂质元素扩散的能力。
高扩散常数可能导致电子元件与杂质元素的互相干扰，降低电路的可靠性和性能。
8.耐电子束辐照能力：PCB板材的耐电子束辐照能力是指在辐照过程中材料的耐受能力。
这在核电站等特殊环境中应该特别注意。
9.耐化学腐蚀性能：PCB板材对于化学腐蚀的耐受能力是指材料在不同化学环境下的稳定性。
选择耐化学腐蚀性能好的材料可以提高电路板的寿命和可靠性。
10.机械强度和刚度：PCB板材的机械强度和刚度是指材料对压力和机械应力的耐受能力。
高机械强度和刚度可以减少电路板的变形，提高电路板的可靠性。
以上是一些常见的PCB板材的特性参数。
选择合适的PCB板材对于电路的性能和可靠性至关重要。
pcb产品分析报告
PCB产品分析报告1. 引言本报告旨在对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）产品进行分析和评估。
PCB是一种用于连接和支持电子元件的基础材料，广泛应用于电子设备和通信系统中。
通过对其特性和应用领域的分析，我们可以更好地了解PCB产品的发展趋势和市场需求。
2. PCB产品的定义和分类PCB是一种通过将电子元件焊接到印刷电路板上来实现电路连接的技术。
根据用途和结构的不同，PCB产品可以分为以下几种类型：2.1 单层板单层板是最简单的PCB产品，只有一层导线路线和一个基底板。
它通常用于简单的电子产品，如计算器和遥控器。
2.2 双层板双层板在基底板上有两层导线路线。
它可以容纳更多的电子元件，用于中等复杂度的电子产品，如数码相机和手机。
2.3 多层板多层板具有更多的导线层，并且可以通过内部连接实现更高密度的电子元件布局。
它主要用于高性能和高密度的电子产品，如电脑主板和服务器。
3. PCB产品的特点和优势PCB产品具有以下几个特点和优势：3.1 良好的导电性能PCB产品采用导电材料制成，具有良好的导电性能，可以确保电子元件之间的连接稳定可靠。
3.2 较高的集成度多层PCB产品可以实现更高密度的电子元件布局，从而提高电路的集成度，减小产品体积。
3.3 良好的抗干扰性能PCB产品的导线路线可以有效地减少电磁干扰和信号串扰，提供良好的抗干扰性能。
3.4 易于制造和组装PCB产品的制造和组装过程相对简单，可以实现批量生产，降低成本，提高生产效率。
4. PCB产品的应用领域PCB产品广泛应用于各个领域的电子设备和通信系统中，包括但不限于以下几个方面：4.1 消费电子产品PCB产品在手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中得到广泛应用。
它们的高集成度和稳定性能可以满足现代消费者对高品质电子产品的需求。
4.2 工业控制系统PCB产品在工业控制系统中扮演着重要角色。
它们可以实现各种传感器和执行器之间的连接，用于自动化生产线和机器人控制。
电路板材料是什么材料
电路板材料是什么材料电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
而电路板的材料选择对于电子设备的性能和稳定性有着至关重要的影响。
那么，电路板材料到底是什么材料呢？接下来，我们将对常见的电路板材料进行介绍。
首先，最常见的电路板材料之一是FR-4。
FR-4是一种玻璃纤维复合材料，具有优异的绝缘性能和机械强度。
它通常用于制造多层电路板，因为它能够承受高温和高频率的电子信号。
此外，FR-4材料还具有较好的耐化学腐蚀性能，能够在恶劣的环境下保持稳定的性能。
除了FR-4，另一种常见的电路板材料是金属基板。
金属基板通常采用铝基板或铜基板，它们具有优异的导热性能，能够有效地散热，适用于高功率和高密度的电子设备。
金属基板还具有较好的机械强度和稳定性，适用于一些对稳定性要求较高的应用场景。
此外，还有一种特殊的电路板材料是陶瓷基板。
陶瓷基板具有优异的绝缘性能和高频特性，能够在高温、高频率下保持稳定的性能。
它通常用于一些对高频率和高温要求较高的应用场景，如射频模块、微波通信等领域。
除了上述几种常见的电路板材料，还有一些特殊材料，如聚酰亚胺（PI）基板、聚四氟乙烯（PTFE）基板等。
这些材料通常具有特殊的性能，如耐高温、耐化学腐蚀、低介电常数等，能够满足一些特殊应用场景的需求。
总的来说，电路板材料的选择取决于电子设备的具体应用场景和性能要求。
不同的材料具有不同的特性，能够满足不同的需求。
因此，在选择电路板材料时，需要充分考虑电子设备的工作环境、工作频率、功率密度等因素，以确保电路板能够稳定可靠地工作。
综上所述，电路板材料是多种多样的，每种材料都具有其独特的特性和优势。
在实际应用中，需要根据具体的需求选择合适的电路板材料，以确保电子设备的性能和稳定性。
希望本文能够对您了解电路板材料有所帮助。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解PCB板材是电子产品中常用的基础材料，它是印刷电路板的主体，承载着电子元器件并传导电流。
PCB板材的特性参数对于电路的稳定性、可靠性以及电子产品的性能都有着重要的影响。
下面将对PCB板材的特性参数进行详解。
1.热膨胀系数（CTE）：热膨胀系数是指材料在温度变化时的膨胀程度。
PCB板材的热膨胀系数对于组装过程中的温度变化和冷却过程中的压力有着重要的影响。
当不同材料的热膨胀系数不一致时，温度变化会导致PCB板材产生应力，从而引起可靠性问题和性能下降。
2.玻璃转化温度（Tg）：玻璃转化温度是指材料由玻璃态转变为橡胶态的温度。
PCB板材在高温环境中，高Tg值能够提高材料的稳定性和耐热性。
因此，在高温应用中需要选用具备较高Tg值的PCB板材。
3. 介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss）：介电常数是指材料对电场响应的能力，介电常数越低表示材料对电场的影响越小。
介电损耗是指材料在电场中能量的损耗程度。
PCB板材的介电常数和介电损耗对于高频电路的信号传输速度和信噪比有着重要的影响。
4.耐温性：耐温性是指PCB板材在高温环境下的稳定性和性能。
具备良好耐温性的PCB板材可以在高温环境下保持原有的电性能，避免产生失效和性能退化。
5.燃烧性：燃烧性是指PCB板材在高温条件下的燃烧特性。
PCB板材通常需要符合燃烧性要求，以确保在意外火灾等情况下，材料不会产生过多的有毒气体和烟雾，从而保障人员的安全。
6.导热性：导热性是指材料传导热量的能力。
PCB板材的导热性对于高功率电子元器件的散热非常重要。
高导热性的PCB板材可以有效地将热量从电子元器件传递到散热器上，避免元器件过热而导致性能损失和可靠性问题。
7.机械性能：PCB板材的机械性能包括抗弯曲性、抗拉伸性、抗压性等。
优秀的机械性能可以确保PCB板材在组装和使用过程中的稳定性和可靠性。
综上所述，PCB板材的特性参数对于电子产品的性能和可靠性有着重要的影响。
PCB材料介绍
Matte Side Drum Side
1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作
方法及操作环境的限制,所以通常铜箔是按照单位面积的铜 箔重量来衡量.
代码 E Q T H M 1 2 3 意义 意义 厚度（inch） 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.001 0.0014 0.0028 0.042 厚度（mm） 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
揮發份含量% 玻璃布基重(g) 100%残铜压合厚度(mil) <0.75 210±5 7.4± 0.5 <0.75 210±5 7.6± 0.5 <0.75 210±5 7.9± 0.5 <0.75 210±5 8.3± 0.5 <0.75 210±5 8.7± 0.5 <0.75 165±5 6.5± 0.5 <0.75 165±5 6.9± 0.5 <0.75 165±5 7.2± 0.5 <0.75 105±5 4.3± 0.5 <0.75 105±5 4.7± 0.5 <0.75 105±5 5.0± 0.5 <0.75 105±5 5.3± 0.5 <0.75 77±5 3.8± 0.5 <0.75 77±5 4.1± 0.5 <0.75 48 ±5 2.8± 0.5 <0.75 48 ±5 3.1± 0.5 <0.75 48 ±5 3.4± 0.5 <0.75 25±5 2.0± 0.5 <0.75 25±5 2.3± 0.5 <0.75 48±5 2.8± 0.5 <0.75 48±5 3.1± 0.5 <0.75 48±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.0± 0.5 <0.75 54±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.8± 0.5
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是一种常见的电子元件，它是Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。
PCB是一种用于支持和连接电子元件的基础材料，它在各种电子设备中都有广泛的应用。
那么，PCB是由什么材料制成的呢？接下来我们将详细介绍。
PCB的基础材料主要包括基板材料、覆铜材料和焊接膜材料。
其中，基板材料是PCB的主体，它通常由玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等材料组成。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能，能够满足电子设备在不同环境下的工作要求。
覆铜材料是PCB上的导电层，它通常由铜箔覆盖在基板材料的表面。
铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，能够有效地连接各种电子元件并传输电流。
此外，覆铜材料还可以通过化学蚀刻等工艺形成各种电路图案，实现电子设备的功能。
焊接膜材料是PCB上的焊接层，它通常由焊膏和焊料组成。
焊膏是一种粘稠的物质，能够在PCB表面形成焊接垫，用于连接电子元件和覆铜层。
而焊料则是一种固态材料，能够在高温下熔化并形成可靠的焊接连接，确保电子设备的稳定工作。
除了基板材料、覆铜材料和焊接膜材料外，PCB的制作还涉及到各种辅助材料，如阻焊层、覆盖层和标识层等。
这些材料能够提高PCB的防护性能、美观性能和标识性能，保证电子设备在使用过程中不受外界环境的影响。
总的来说，PCB是一种由多种材料组成的复合材料，它具有良好的绝缘性能、导电性能和焊接性能，能够满足电子设备在不同环境下的工作要求。
随着电子技术的不断发展，PCB的材料也在不断更新和改进，以适应新型电子设备的需求。
在PCB的制作过程中，材料的选择和搭配是非常重要的。
不同的电子设备对PCB的要求各不相同，需要根据具体的应用场景和性能要求选择合适的材料。
同时，制作工艺和质量控制也对PCB的性能有着重要影响，需要严格把控每一个环节，确保PCB的质量和可靠性。
总的来说，PCB是一种关键的电子元件，它的材料和制作工艺直接影响着电子设备的性能和可靠性。
PCB基板材料选型与工艺要求
PCB基板材料选型与工艺要求1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接和机械支持。
PCB的性能与质量直接影响着整个电子产品的可靠性和性能表现。
本文将重点讨论PCB基板材料的选型和相关工艺要求，帮助读者理解如何选择合适的材料，提高PCB的质量。
2. PCB基板材料选型PCB基板材料的选型是PCB设计过程中的关键步骤之一。
合适的基板材料能够满足电路板的性能和可靠性要求。
以下是一些常用的基板材料及其特点：•FR-4基板：FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和热稳定性。
FR-4基板广泛用于一般电子产品中，价格适中且性能稳定可靠。
•CEM-3基板：CEM-3是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，与FR-4相比，CEM-3的导热性能更好。
因此，CEM-3基板常用于高温工作环境下的电子产品中。
•铝基板：铝基板是一种以铝合金为基材的PCB材料，具有良好的散热特性。
铝基板广泛应用于LED照明产品和高功率电子设备中。
•陶瓷基板：陶瓷基板具有良好的高频特性和高温稳定性，常用于高频电子产品和微波电路中。
•高频复合材料：高频复合材料是一种特殊的PCB基板材料，具有优异的高频性能和低传输损耗。
高频复合材料广泛应用于通信设备和雷达系统中。
在选择PCB基板材料时，需要根据具体应用的要求综合考虑电气性能、机械强度、耐热性和成本等因素。
3. PCB基板工艺要求除了选择适合的基板材料外，合适的PCB基板工艺也至关重要。
以下是一些常用的PCB基板工艺要求：•线路布局：合理的线路布局是保证电路性能和可靠性的关键。
在布局过程中，需要注意信号和电源之间的隔离，充分考虑信号传输的路径和长度匹配，避免信号串扰和晶体管饱和等问题。
•封装和焊接：PCB的封装和焊接工艺直接影响着电子元器件的可靠性和连接质量。
合适的封装和焊接工艺包括：选择合适的焊膏和焊垫材料、控制焊接温度和时间、避免过渡力度和过度变形等。
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。
选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。
下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。
1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。
-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。
-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。
-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。
2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。
-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。
-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。
3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。
-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。
-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。
-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。
4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。
-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。
-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。
5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。
-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。
-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。
综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。
不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。
PCB材料特性及应用
特点：高可靠性、高稳定性、长寿 命等
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功能：实现信号传输、控制、数据 处理等功能
发展趋势：智能化、集成化、小型 化等
性能要求
电气性能：导电性、绝缘性、耐电压等
化学性能：耐腐蚀性、耐溶剂性等
机械性能：强度、硬度、耐磨性等
环境性能：耐候性、耐湿性等
热性能：耐热性、热导率等
材料的机械性能
硬度：PCB材料的硬度决定了其耐磨性和抗冲击性 强度：PCB材料的强度决定了其承受外力的能力 弹性模量：PCB材料的弹性模量决定了其变形能力和恢复能力 热膨胀系数：PCB材料的热膨胀系数决定了其在温度变化下的变形程度
材料的可加工性
材料硬度：影响加工难度和加工精度 材料韧性：影响加工过程中的断裂和变形 材料热稳定性：影响加工过程中的热变形和热裂纹 材料化学稳定性：影响加工过程中的腐蚀和氧化 材料导电性：影响加工过程中的电火花加工效果 材料可焊性：影响加工过程中的焊接效果和可靠性
加工难度：需要考 虑材料的加工难度 如切割、钻孔、焊 接等
成本控制：需要考 虑材料的成本包括 材料成本、加工成 本、维护成本等
环保要求：需要考 虑材料的环保性如 无毒、无污染、可 回收等
环境因素
湿度：需要考虑PCB材料的 吸湿性和抗湿性
腐蚀性：需要考虑PCB材料 的耐腐蚀性和抗腐蚀性
温度：需要考虑PCB材料的 耐热性和耐寒性
通信和网络设备
通信设备：如手机、路由器等PCB作为电路板提供信号传输和接收功能 网络设备：如交换机、服务器等PCB作为电路板提供数据交换和处理功能 通信网络：如5G、Wi-Fi等PCB作为电路板提供信号传输和接收功能 物联网设备：如智能家电、智能穿戴等PCB作为电路板提供信号传输和处理功能
PCB材料特性及应用
PCB材料特性及应用PCB（Printed Circuit Board）是一种用于支持电子组件电气连接的基板，它通过导电通路将电子元器件安装在上面，并利用铜箔层将它们连接起来。
PCB材料在PCB制造中起着非常重要的作用，不同的材料具有不同的特性和应用。
1.FR-4材料FR-4是一种玻璃纤维强化的环氧树脂材料，是PCB领域最常用的基板材料之一、它具有很高的绝缘强度、机械强度和耐热性能，能够满足大多数电子产品的需求。
FR-4材料也具有良好的耐腐蚀性和尺寸稳定性，可以用于制造高质量的PCB板。
由于它的性能优异和成本较低，它广泛应用于电子消费品、通信设备和工业控制系统等领域。
2.高频材料高频材料是一种专门用于制作高频电路的特殊材料。
它具有较低的介电常数、耗散因子和信号传输损耗，以及良好的介电性能和电热特性。
高频材料能够在高频率下提供更好的信号传输和抗干扰能力，特别适用于无线通信设备、雷达系统和卫星通信设备等高频电路的制造。
3.金属基板材料金属基板材料是一种将金属箔与介电材料结合在一起制成的材料。
它具有良好的导热性能和机械强度，能够高效地将热量传导到PCB的表面上，并提供更好的热管理。
金属基板材料适用于高功率电子产品、LED照明设备和电源模块等需要散热的应用。
4.复合材料复合材料是由两种或两种以上不同材料组成的材料，结合了各种材料的优点。
例如，组合玻璃纤维和聚酰亚胺（PI）可以制成具有较高绝缘性能和热稳定性的材料，适用于高温环境下的电子产品。
复合材料还可以根据需求调整机械强度、导热性能和尺寸稳定性等特性，满足不同应用的要求。
5.高温材料高温材料是一种能够在高温环境下保持稳定性能的特殊材料。
它具有较高的玻璃转变温度、熔点和耐热性，可以在高温环境中持续工作。
高温材料主要应用于汽车行业、航空航天业和工业控制系统等需要耐高温的电子产品。
总之，PCB材料具有多种特性和应用。
根据不同电子产品的需求，可以选择适合的材料来制造PCB板，以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
PCB基材成份及特
添加剂的种类和比例需根据具 体应用需求进行选择。
添加剂对基材的加工性能和最 终产品性能有一定影响。
其他成分
01
其他成分包括填充物、颜料等， 用于调节基材的外观和某些性能 。
02
填充物可以提高基材的尺寸稳定 性，降低热膨胀系数。
颜料可以赋予基材特定的颜色和 外观，方便识别和应用。
03
其他成分对基材的性能有一定影 响，但相对于树脂、玻璃纤维和 铜箔等主要成分来说影响较小。
加工特性
可加工性
PCB基材应具有良好的可加工性，易 于进行切割、钻孔、铣削等加工操作。
表面处理性
PCB基材应易于进行表面处理，如镀 金、镀银等，以提高其导电性能和耐 腐蚀性能。
04 PCB基材的生产工艺
树脂合成工艺
1 2
环氧树脂
环氧树脂是PCB基材中常用的树脂，具有优良的 电气性能、耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。
耐热性测试
检测基材在高温下的稳定性和抗氧化能力。
电性能测试
电绝缘性能
测量基材的绝缘电阻和介电常数，确保其在电路中的绝缘效果。
电气强度测试
检验基材在电场作用下的耐击穿能力和介电强度。
损耗因子测试
测量基材在电场中的能量损耗，反映其电性能的优劣。
耐腐蚀性能测试
盐雾试验
模拟海洋环境对基材进行耐腐蚀性能的检测。
表面处理
对玻璃纤维布进行表面处理，以提高其与树脂的粘结 性能。
铜箔处理工艺
电解铜箔
将铜溶液中的铜离子还原成铜单质，形成一层薄 薄的铜箔。
压延铜箔
通过高温高压的方式将铜颗粒压制成铜箔，具有 更好的导电性和强度。
表面处理
对铜箔进行表面处理，以提高其与树脂的粘结性 能和防氧化能力。
PCB覆铜板性能特点及其用途
覆铜板性能特点及其用途一、覆铜板所需具备的共同性能由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。
这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。
表1-4-1 覆铜板的性能要求表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。
这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。
（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。
近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。
上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。
如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。
例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到负面的影响。
还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。
CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。
CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。
如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。
再例如，在钻孔加工时会产生切削热。
这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。
CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。
在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。
PCB材质分类和使用
PCB加工工艺介绍一、客供资料方式：菲林、样板、PCB资料、Gerber 。
二、敷铜板: FR4 Tg130℃/Tg170℃(高Tg板材)、无卤素板材、CEM-3、铝基板、铜基板、Rogers 4000(瓷基板)、PTFE、高频板。
◇PCB板材的TG是什么意思？1、基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点；2、Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时的电性特性；3、Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但会产生软化、变形和熔融等现象，同时还会表现在机械、电气特性的急剧下降；4、一般Tg的板材为130℃以上，High-Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。
三、孔径：最小钻孔孔径直径0.1mm最大板厚/孔径比=12:1孔径公差：通常±0.075mm，特别±0.05mm孔位公差：±0.05mm四、阻焊：a、阻焊油墨颜色：蓝、绿、黄、白、红、黑(哑绿，哑黑等)b、字符油墨型号与颜色：白、黄、黑c、阻焊对准度最小±0.05 mmd、绿油桥：最小4mil(这是极限值，不太好控制，最好大点)（开窗与开窗之间的间距就是绿油桥）e、阻焊厚度：0.01~0.025mm五、最高加工层数：24层六、交叉埋盲孔最多只能做到3阶七、印制板一般工艺:喷锡无铅喷锡沉锡沉金镀金OSP 沉银镀金手指等◇喷锡、镀金、沉金生产电路板中的重要工艺。
相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺，喷锡工艺分为有铅锡与无铅锡两种，有铅锡与无铅锡的区别如下，仅供参考。
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2.2 基材的結構
1.3.1聚酰亚胺(polyimide)
(6)聚酰亚胺的合成 是由均苯四酸二酐与二氨基苯醚缩聚而成的,反应式如下:
2.2 基材的結構
1.3.2聚脂材料(polyester)
(1)如果在不需要耐高温的条件下使用时,聚脂作为线路板材料也 是一种优异的薄膜,聚脂膜的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要 好，其无色透明也是PI无法达到的，当温度在60-80度时， 聚脂的机械特性就发生变化和降低，聚脂膜目前的主要用途 (包括装配)仍然用于室温条件，而微小间距的高密度线路还 没有使用,而且聚脂膜很难达到UL等级. (2)PET一般作为基底膜以外,在软板上主要用作补强. (3) 聚酯薄膜的化学名为:聚对苯二甲酸乙酸酯,俗名:涤纶 聚酯
RA
ED
2.2 基材的結構
1.1.4 銅箔的特性及生产工艺 (1)电解铜箔具有针状的颗粒结构,且颗粒的轴是垂直于箔的平面 的; 电解铜箔是经过专用的电解机(又称电镀机),在圆形阴极滚筒 上连续生产出来的初产品称为毛箔,毛箔再经过表面处理,它 包括粗化层处理,耐热层处理,钝化处理.毛箔的生产过程见附 图所示. (2)压延铜箔是由机械碾压工艺加工而成的,它是用纯铜锭加热后 用滚压工艺以减少铜锭的厚度并形成一个薄的,连续的片材, 这使得铜箔具有类似于颗粒平行于箔表面的微观结构. (3)在绕性覆铜箔板中,为使铜箔和绝缘材料之间有着非常好的粘 结,必须对铜箔表面进行粗化处理.另外,铜箔表面还需进行防 锈处理以防止铜箔的氧化,防锈处理可以采用有机聚合物涂覆 或无机盐化合物进行处理.所以有光亮面和处理面之分.
2.2 基材的結構
一般来说丙烯酸类粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强度， 但电气性能不理想，绝缘电阻和环氧树脂相比要差1-2个数量级，而且 在高温的环境条件下还会引起铜的迁移. 环氧胶其反应是在不断的进行的，所以在一定的储存条件下，就 是有仓库中，它也在反应.丙烯酸的胶一般只在一定条件下才会反应， 所以其储存时间要相对会比较长一些. 在保护膜中,丙烯酸树脂的流动性稳定，向线路导体之间的允填性 良好，操作方便，但其电气性能稍差，所以要尽量避免用在线路间距 小，电性能要求高的基板上 环氧胶对压合的条件比较严格，如果压合的条件差异，则板子表 现出来的变异会很大，同时环氧胶在经过多次的压合后会有性能上的 变脆，所以在多层板的制作时使用丙烯酸的比用环氧胶的性能会好很 多.
COPPER
ADHESIVE
PI
2.2 基材的結構
1.1 銅箔(Copper foil) 1.1.1定義: 銅箔是銅箔基板外表所覆蓋的金屬銅層,是印製線路 板的導體材料使用最多的金屬; 1.1.2銅箔厚度: 通常銅箔厚度用重量當成”厚度”的表示值,銅箔的 厚度通常用”OZ”,如1OZ(28.35克)銅箔均勻舖在 1ft2面積里,其厚度正好為1.37mil(約1.4mil) 單位換算:1oz=1.4mil=35um 1inch=25.4mm=1000mil
2.2 基材的結構
2.2 基材的結構
1.2膠(Adhesive)
粘接剂是挠性覆铜箔板制造过程中的最重要的组成部分。挠 性覆铜箔中的很多重要的性能指标都是由胶粘剂的性能所决定 的，比如：介质基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、化学 性能、耐湿性能、胶层流动性能等。除此之外由于胶粘剂与介质 基片之间在挠性板的制造过程中还有一定的化学反应，因此对于 不同的介质基片还应选择相应的胶粘剂体系，粘结剂的性能必须 与介质基片相适应。 挠性覆箔板使用的粘结剂必须能够经受各种工艺条件和在印 制线路板的制造中所使用的化学药品的侵蚀，并没有分层或降解 的现象.
2.2 基材的結構
1.1.3 銅箔的分類 電解銅箔: 普通电解铜箔(ED) 高延展性电解铜箔(EDHD)(如圖一) 壓延銅箔(RA): 如圖二 与刚性覆铜箔板不同的是:刚性覆铜箔板通常为普通的电解铜箔, 而在绕性覆铜板中则推荐使用高延展性的电解铜箔和压延铜箔. 同普通的电解铜箔相比,高延展电解铜箔有更好的耐绕曲性.
2.2 基材的結構
1.3.2聚脂材料(polyester)
(4) 聚酯薄膜的合成:对苯二甲酸和乙二醇酯化生成对苯二甲 酸双羟乙酯后,对苯二甲酸双羟乙酯再发生缩聚反应.
2.3 软板材料
基材(有胶基材和无胶基材) 保护膜(COVERLAY) 补强(STIFFENER) 屏蔽层 银浆和黄油 PSA
2.3 软板材料
(1)一般PI用作基底膜,基材和保护膜,Pl具有耐高温可以进 行焊接,而且电气性能和机械性能都不错,是FPC最常用 的材料,厚度为25UM最便宜,一般随厚度的增加或减薄 价格增加,常规的厚度12.5UM到约125UM. (2)PI的生产厂家主要有杜邦的KAPTON,日本钟渊化学生 产的APICAL“阿皮卡尔”，此两种PI的特性几乎相同. (3)基材中的PI越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中PI越硬, 覆盖性越差. (4)对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点:机械强度,柔软 度,尺寸稳定性,绝缘特性,耐热性,耐化学性,吸湿性,价 格. (5)常用的厚度有: 0.5mil 1.0mil 2.0mil 3.0mil 5.0mil
2.2 基材的結構
1.2.2膠的特性 酚醛树脂胶 酚醛树脂胶和环氧胶 一样有热固性。添加 剂可以增加它的柔 性，适合于动态应 用。但它的粘和不及 丙烯酸胶和环氧胶。 与PI的黏结性较差. 压敏胶 压敏胶是柔性板中使用最简 单最便宜的胶。它不需要层 压，可以用手贴和重贴在绝 缘表层。因为它对热和许多 化学物质敏感，不能用来粘 合绝缘胶片和铜。
2.2 基材的結構
1.2膠(Adhesive) 1.2.1膠的分類: 亞克力膠(Acrylic),環氧樹脂膠(Epoxy). 酚醛樹脂.壓敏膠.聚酰亚胺胶.
膠屬性對照表
類型 丙烯酸膠 耐熱性 優 耐化學性 中 介电性 中 粘結力 優 彎曲性 良 吸濕性 中
改型環氧
酚醛樹脂
良
良
良
良
良
優
中
差
中
優
良
良
2.2 基材的結構
2.1 材料的分類
1.軟板材料分類: 單面基材,雙面基材,無膠基材,有膠基材(见附 图) Coverlay,ADH,STF,屏蔽層,PSA,银浆,绿油, 油. 2.硬板材料分類: 紙質基板,FR-4,FR-1,PP….目前硬板類使用 的基材主要為FR-4.
2.2 基材的結構
1.軟板基材構成三要素: 銅箔(Copper foil) 膠(Adhesive) 絕緣材料或介质基片(polyimide&polyester)
2.2 基材的結構
1.3绝缘材料或介质基片 (polyimide&polyester) 柔性线路板最显著的特点是绝缘膜。和硬板上 使用的硬绝缘材料不同，柔性板使用薄而柔软的绝 缘膜实现绝缘和机械强度。以下讲述在柔性板工业 中最多使用的两种柔性绝缘材料：聚酰亚胺 (polyimide)和聚脂薄膜 (polyester).一般薄膜的 厚度选择在0.5mil-5.0mil之间.
软板接著剂的典型特性
性质 粘著力 聚酰亚胺 2.0-5.5 聚脂树脂 3.0-5.0 亚克力树脂 8.0-12.0 改性环氧树脂 5.0-7.0
焊接后变化
低温柔软度 流动状态 涨缩系数
小
<1mil <50ppm
N/A
10mil 100-200
提高
5mil 350-450
变异大
5mil 100-200
2.2 基材的結構
绝缘材料的属性对照
聚酯 成本低 有好的弯折性 抗撕裂强度好 电性能好 耐化学性好 优点 缺点 吸湿性小 焊接温度受限制 不适宜极底工作温度 聚酰亚胺 能接受焊接温度 有优良的弯折性 抗撕裂强度好 电性能好 耐化学性极好 有较高的拉伸能力 吸湿性大 价格较高
2.2 基材的結構
1.3.1聚酰亚胺(polyimide)
1.1 線路板的分類
软板
硬板
HDI 软硬结合板 组装
1.2 軟板較硬板之優勢
軟板的優點: 1.可繞曲性 2.薄型特性 3.結構簡化,空間利用率高 4.Roll To Roll 生產
二.材料的分類及組成
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 材料的分類 基材的結構 软板材料 硬板材料 无卤素材料及UL论证
2.3 软板材料
2.3.1基材
2.3 软板材料
2.3.2保护膜 保护膜是一种覆盖在绕性印刷线路导体表面上的一 种永久的绝缘体.它是与基材相同的绝缘材料(即PI) 和胶结合的一种材料，为起到保护胶的作用，在其 上面覆盖一层薄膜(Mylar). 保护膜的胶厚度有:0.5mil 1.0mil 1.4mil 2.0mil 保护膜的PI厚度有:0.5mil 1.0mil 2.0mil 3.0mil 5.0mil
2.3.1基材 绕性基材一般分为有胶基材和无胶基材,其中又有单面基材和双面基材 (叠构见附图所示) A:有胶基材指用胶把铜箔与绝缘材料层压而成的材料 B:无胶基材就是通过各种特殊方法将铜与绝缘材料直接结合而成的材料. 通常的方法有： 二层法:(1)涂布 (2)电射 (3)压合 三层法:(1)片状成型法 (2)连续成型法 韩华 律胜 有泽 Thin Flex C:主要供应商有:杜邦 Rogers
2.3 软板材料
2.3.2保护膜
離型紙 Adhesive Kapton
Adhesive
Dielectric Substrate
2.3 软板材料
2.3.3补强
软板局部区域为了承载元器件区域的加强和便于安装而 另外加上的硬质材料. A 补强种类:PI,PET,FR4,铝片,钢片 B 补强作用:加强硬度 厚度 散热 C 有焊接特别要经过Reflow的柔板要使用 PI,FR4,AL,Stainless steel D对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel, 并可以使用PSA粘合 E PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐 热